在線ICT治具供應(yīng)商

各種ICT測(cè)試治具的制作流程：1、要根據(jù)情況選用適當(dāng)??的材料。2、才能大幅度的降低成本。3、重復(fù)使用的底座也可大幅度的降低成本,并且使治具制作標(biāo)準(zhǔn)化方便制作,提高治具的質(zhì)量。4、測(cè)試架中測(cè)試針及相關(guān)材料的選用對(duì)測(cè)試治具的好壞及成本是非常重要的。ICT測(cè)試治具使用的板材分析：測(cè)試夾具中所選用的板材一般有壓克力（有機(jī)玻璃）、環(huán)氧樹(shù)脂板等。普通的探細(xì)孔徑大于1.00毫米的治具，其板材以有機(jī)玻璃居多，有機(jī)玻璃價(jià)格便宜，同時(shí)有機(jī)玻璃相對(duì)較軟鉆孔時(shí)有脹縮探針套管與孔的結(jié)合緊密，由于有機(jī)玻璃是透明的夾具，出現(xiàn)問(wèn)題檢查十分容易。但是普通的有機(jī)玻璃在鉆孔時(shí)容易發(fā)生溶化和斷鉆頭，特別是鉆孔孔徑小于0.8毫米時(shí)問(wèn)題很大，一般鉆孔孔徑小于1毫米時(shí)都采用環(huán)氧樹(shù)脂板材，環(huán)氧樹(shù)脂板材鉆孔不容易斷鉆頭其韌性及剛性都好但價(jià)格較貴一些，環(huán)氧樹(shù)脂板沒(méi)有脹縮所以如果鉆孔孔徑不精確會(huì)造成探針套管與孔之間很松動(dòng)產(chǎn)生晃動(dòng)。環(huán)氧樹(shù)脂板不透明如果夾具出現(xiàn)問(wèn)題檢查較困難一些，另外有機(jī)玻璃溫差變形比環(huán)氧樹(shù)脂板大一些，如果測(cè)試的密度非常高的需采用環(huán)氧樹(shù)脂板。板材的選用及鉆孔的精度對(duì)整個(gè)測(cè)試夾具的精度起關(guān)鍵的作用。ICT治具測(cè)試的盲點(diǎn)：當(dāng)小電容與小電阻并聯(lián)時(shí)，小電容無(wú)法被準(zhǔn)確測(cè)量。在線ICT治具供應(yīng)商

對(duì)ICT測(cè)試治具的標(biāo)準(zhǔn)要求有哪些呢？基于測(cè)試治具從幾年前已經(jīng)開(kāi)始在市場(chǎng)上銷(xiāo)售，測(cè)試治具的重要作用是替代治具。作為測(cè)試治具標(biāo)準(zhǔn)的制定，要保證系統(tǒng)中所有測(cè)試治具的單元能夠在同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)中和平共處。測(cè)試治具標(biāo)準(zhǔn)要求測(cè)試治具單元支持TCP/IP標(biāo)準(zhǔn)，提供一個(gè)一致的應(yīng)用方式以便于用戶使用。測(cè)試治具提供了新自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的架構(gòu)，從而克服傳統(tǒng)的架構(gòu)的復(fù)雜低效的控制方式，而測(cè)試治具能夠有更快的速度和更為簡(jiǎn)單的編程方式。有利于提高產(chǎn)品的質(zhì)量和測(cè)試效率。金華在線檢測(cè)治具廠家ICT治具的優(yōu)點(diǎn)：降低因誤判而損壞的元件成本、降低維修成本。

導(dǎo)致ICT測(cè)試冶具測(cè)試不良的原因分析：IC空焊不良（以TestJet測(cè)試）測(cè)試值偏小，可能原因：1）IC的此腳空焊；2）測(cè)試針接觸不良；3）從測(cè)試點(diǎn)至IC腳之間Open。4）IC此腳的內(nèi)部不良（可能性極少）；測(cè)試值偏大，可能原因：1）有短路現(xiàn)象；2）IC此腳的內(nèi)部不良（可能性極少）。4．元器件不良，測(cè)試值偏差超差比較小，則可能原因：1）器件本身的偏差就這么大；2）ICT測(cè)試冶具測(cè)試針的接觸電阻較大；3）錯(cuò)件、焊接不良、反裝。測(cè)試值偏差超差比較大，則可能原因：1）器件壞掉；2）測(cè)試針壞掉（與該針相連的器件均超差比較大）3）測(cè)試點(diǎn)上有松香等絕緣物品；4）PCB上銅箔斷裂，或ViaHole與銅箔之間Open。5）錯(cuò)件、漏件、反裝；6）器件焊接不良。

ICT設(shè)備測(cè)試的基本知識(shí)：電腦部分就是一臺(tái)普通的PC機(jī)，用其windows操作系統(tǒng)完成與測(cè)試軟件的接口和在顯示器上顯示、打印、統(tǒng)計(jì)等功能。測(cè)試電路分控制電路和開(kāi)關(guān)電路?？刂齐娐肥强刂茖?duì)相應(yīng)的元器件測(cè)試其參數(shù)。電阻測(cè)試其阻值，電容測(cè)試其容量，電感測(cè)其電感量等。開(kāi)關(guān)電路是接通需測(cè)試的相應(yīng)元器件，由繼電器或CMOS半體開(kāi)關(guān)組成。電容插反可以通過(guò)圖像識(shí)別或者ICT檢測(cè)出來(lái)：對(duì)于有極性的電容，比如電解電容、鉭電容等，是不允許插反的，插反上電，很快就會(huì)失效，甚至炸裂。ICT治具關(guān)鍵控制點(diǎn)：ICT的測(cè)試內(nèi)容需覆蓋85%以上的電路。

ICT測(cè)試不良及常見(jiàn)故障的分析方法：短路不良：所謂短路不良是指存在于不同的短路群中的測(cè)試點(diǎn)在正常情況下應(yīng)該是開(kāi)路的，但卻出現(xiàn)了短路的情況。出現(xiàn)短路的原因有以下幾個(gè)方面：（1）零件短路（由于在零件兩端存在有錫絲而造成短路）（2）零件不良，本體短路（通常是由于零件損壞了的緣故）：（3）PCB短路（存在比較多的情況是：出現(xiàn)短路不良的兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)的步線十分靠近，由于印刷的原因在某處出現(xiàn)了短路，尤其是在印有字跡的地方要特別注意，絕大部分多數(shù)的PCB短路都發(fā)生在這里。（4）BGA短路（可能是BGA下方的錫球短路，也有可能是BGA本體短路），這比較麻煩，必須有90%以上的把握時(shí)才能拆B(yǎng)GA。自動(dòng)化程度較高或者要求較高的生產(chǎn)線會(huì)通過(guò)圖像識(shí)別或者ICT進(jìn)行檢測(cè)電容是否插反。北京ICT自動(dòng)化測(cè)試治具品牌

ICT治具的優(yōu)點(diǎn)：ICT在線測(cè)試儀的檢查速度非?？?，如1000個(gè)元件左右的線路板約7秒便可完成。在線ICT治具供應(yīng)商

ICT測(cè)試治具的一些測(cè)試，IC保護(hù)二極體，測(cè)試原理：利用IC各引腳對(duì)IC地腳或電源腳存在的保護(hù)二極體對(duì)IC引腳保護(hù)二極體進(jìn)行測(cè)試?？蓽y(cè)試出IC保護(hù)二極體是否完好，被測(cè)試IC是否極反，移位。IC空焊測(cè)試TESTJET測(cè)試原理：利用放置在治具上模的感測(cè)板壓貼在待測(cè)的IC上，利用量測(cè)感測(cè)板的銅箔與IC腳框之間的電容量偵測(cè)接腳的開(kāi)路。系統(tǒng)由測(cè)試點(diǎn)送一個(gè)200mV,10KHz的信號(hào)到IC的接腳上，信號(hào)經(jīng)過(guò)ICframe與感測(cè)板之間的電容耦合到感測(cè)板上再經(jīng)過(guò)架在感測(cè)板上的放大器接到64Channel的Signalconditioningcard做選擇和放大信號(hào)的工作，較后接到系統(tǒng)的TestJetBoard去量測(cè)信號(hào)的強(qiáng)度。如果IC的接腳有開(kāi)路情況系統(tǒng)會(huì)因偵測(cè)不到信號(hào)而得知其為開(kāi)路。Testjet通常用來(lái)測(cè)試IC元件由于生產(chǎn)引起的缺陷:開(kāi)路、錯(cuò)位、丟失。電解電容三端測(cè)試：測(cè)量電容外殼對(duì)電容正極和負(fù)極阻抗不同。其他零件測(cè)試：晶振測(cè)量其電容，變壓器測(cè)量其電阻。在線ICT治具供應(yīng)商