常州在線(xiàn)ICT測(cè)試治具哪里有賣(mài)

功能測(cè)試治具和ICT測(cè)試治具的區(qū)別是什么你知道嗎？應(yīng)用場(chǎng)景不同，功能測(cè)試治具主要應(yīng)用于模擬、數(shù)字、存儲(chǔ)器、RF和電源電路等的測(cè)試，主要包括電壓、電流、功率、功率因素、頻率、占空比、亮度與顏色、字符識(shí)別、聲音識(shí)別、溫度測(cè)量、壓力測(cè)量、運(yùn)動(dòng)控制、FLASH和EEPROM燒錄等測(cè)試項(xiàng)目。而ICT測(cè)試治具它主要用于檢查在線(xiàn)的單個(gè)元器件以及各電路網(wǎng)絡(luò)的開(kāi)、短路情況，成批量的板子，附加值高且定型的板子，以及模擬器件功能和數(shù)字器件邏輯功能等的測(cè)試。ICT可以透過(guò)電腦程式告知那顆零件有問(wèn)題。常州在線(xiàn)ICT測(cè)試治具哪里有賣(mài)

關(guān)于PCBA制作ICT治具的注意事項(xiàng)，一、測(cè)試點(diǎn)的選取:1、盡量避免治具雙面下針，較好將被測(cè)點(diǎn)放在同一面。2、被測(cè)點(diǎn)選取優(yōu)先順序：測(cè)試點(diǎn)Testpoint–DIP元件腳–VIA過(guò)孔–SMT貼片腳二、測(cè)試點(diǎn)：1、兩被測(cè)點(diǎn)或被測(cè)點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距較好不小于0.050＂(1.27mm)。以大于0.100＂(2.54mm)為佳，其次是0.075＂(1.905mm)。2、被測(cè)點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂，如為高于3m/m零件，則應(yīng)至少間距0.120＂。3、被測(cè)點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB表面，避免局部密度過(guò)高。4、被測(cè)點(diǎn)直徑較好能不小于0.035＂(0.9mm)，如在上針板，則較好不小于0.040＂(1.00mm)，5、形狀以正方形較佳(可測(cè)面積較圓形增加21%)。小于0.030＂之被測(cè)點(diǎn)需額外加，以導(dǎo)正目標(biāo)。6、被測(cè)點(diǎn)的Pad及Via不應(yīng)有防焊漆(SolderMask)。天津在線(xiàn)測(cè)試治具銷(xiāo)售公司ICT測(cè)試治具的保養(yǎng)：被測(cè)板應(yīng)準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)定位銷(xiāo)后輕置于測(cè)試針床上，嚴(yán)禁在測(cè)試針床上拖帶被測(cè)板。

關(guān)于PCBA制作ICT治具的注意事項(xiàng)，附A、測(cè)試點(diǎn)位置考慮順序（每一銅箔不論形狀如，至少需要一個(gè)可測(cè)試點(diǎn)）：1、ACI插件零件腳優(yōu)先考慮為測(cè)試點(diǎn)。2、銅箔露銅部份(測(cè)試PAD)，較好能上錫。3、立式零件插件腳。4、ThroughHole不可有Mask。附B、測(cè)試點(diǎn)直徑：1、1mm以上，以一般探針可達(dá)到較佳測(cè)試效果。2、1mm以下，則須用較精密探針增加制造成本。3、點(diǎn)與點(diǎn)間的間距較好大于2mm(中心點(diǎn)對(duì)中心點(diǎn))。附C、雙面PCB的要求（以能做成單面測(cè)試為考慮重點(diǎn)）：1、SMD面走線(xiàn)較少須有1throughhole貫穿至dip面作為測(cè)試點(diǎn)，由dip面進(jìn)行測(cè)試。2、若throughhole須mask時(shí)，則須考慮于throughhole旁lay測(cè)試pad。3、若無(wú)法做成單面，則以雙面治具方式制作。4、空腳在可允許的范圍內(nèi)，應(yīng)考慮可測(cè)試性，無(wú)測(cè)試點(diǎn)時(shí)，則須拉點(diǎn)。5、BackUpBattery較好有Jumper，于ICT測(cè)試時(shí)，能有效隔離電路。

ICT治具相對(duì)來(lái)說(shuō)有哪些優(yōu)勢(shì)?1、測(cè)試時(shí)間短：一般一片組裝300個(gè)零件的電路板，使用ICT治具測(cè)試，只需要3~4秒的時(shí)間即可完成。2、現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)依存性低：只要稍加訓(xùn)練，一般人員即可輕松操作及維護(hù)。3、重測(cè)性?xún)?yōu)良：由計(jì)算機(jī)程控，精確量測(cè)，所以不會(huì)造成誤判、漏測(cè)，增加生產(chǎn)線(xiàn)的情況和困擾。4、產(chǎn)品修理的成本大幅降低：一般作業(yè)人員即可負(fù)責(zé)產(chǎn)品維修的工作，有效的降低成本，對(duì)應(yīng)產(chǎn)品壽命期短的趨勢(shì)，是有效的利器。有利于提高產(chǎn)品的質(zhì)量和測(cè)試效率。ICT測(cè)試治具是對(duì)在線(xiàn)元器件性能、原理及電氣連接進(jìn)行測(cè)試檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試設(shè)備。

怎樣降低ICT測(cè)試治具成本已成為PCB制造商的首要議題。于是改進(jìn)生產(chǎn)工藝、實(shí)行科學(xué)化的管理等措施被實(shí)行，但是投入在檢驗(yàn)方面尤其在電性測(cè)試方面的成本卻居高不下，其中專(zhuān)門(mén)測(cè)試治具所投入的成本太高是一重要因素。一、專(zhuān)門(mén)治具投入的成本太高。一般HDI板如用專(zhuān)門(mén)治具進(jìn)行設(shè)針，皆須設(shè)至40#、50#以上，其探針基本無(wú)法回收，所以造成一次性投入昂貴的探針成本。以4PCS的HDI手機(jī)板為例，一個(gè)治具所需成本可能高達(dá)上七、八萬(wàn)元，跟一臺(tái)普通專(zhuān)門(mén)測(cè)試機(jī)之價(jià)格相當(dāng)，這已經(jīng)無(wú)法接受，尤其在制造批量較少或者打樣的時(shí)候。二、因?qū)ｉT(mén)治具探針制作工藝限制，（國(guó)內(nèi)探針制作工藝尚不成熟，進(jìn)口探針則單價(jià)太貴，且采購(gòu)困難）造成對(duì)SMDPAD較密之情況，可能無(wú)法設(shè)針進(jìn)行測(cè)試。對(duì)于高密度PCB專(zhuān)門(mén)型治具測(cè)試的穩(wěn)定性無(wú)法得到保證。因?yàn)檩^小的探針彈簧壓力較小，且容易損壞，以致產(chǎn)生假的OPEN/SHORT。三、專(zhuān)門(mén)治具采用插管、打線(xiàn)等工藝，制作和檢測(cè)都比較復(fù)雜，需花費(fèi)較多人工費(fèi)用。安裝調(diào)試的時(shí)間長(zhǎng)，檢修困難。ICT測(cè)試pcba電路板的優(yōu)點(diǎn)有優(yōu)良的重測(cè)性。天津壓床式儀器品牌

PCBA制作ICT治具的注意事項(xiàng)：形狀以正方形較佳。常州在線(xiàn)ICT測(cè)試治具哪里有賣(mài)

ICT在線(xiàn)測(cè)試治具的技術(shù)應(yīng)用，由于現(xiàn)代技術(shù)的發(fā)展，ICT在線(xiàn)測(cè)試儀的技術(shù)也得到了很大的提升，使得其普遍的應(yīng)用到現(xiàn)代電子儀器的檢測(cè)當(dāng)中，ICT在線(xiàn)測(cè)試儀主要是對(duì)組裝電路板進(jìn)行測(cè)試，可以在不斷開(kāi)電路的情況下能夠?qū)x器進(jìn)行測(cè)試介紹了新的技術(shù)有非矢量技術(shù)，以及邊界掃描技術(shù)，以及對(duì)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行功能測(cè)試，并與針床式在線(xiàn)測(cè)試進(jìn)行了分析比較，指出了其各自的適用領(lǐng)域。具體內(nèi)容下面詳細(xì)分析。線(xiàn)測(cè)驗(yàn)儀測(cè)驗(yàn)其作業(yè)辦法主要指元器件在線(xiàn)路上。在線(xiàn)測(cè)驗(yàn)是一種不斷開(kāi)電路，不拆下元器件管腳的測(cè)驗(yàn)技能，“在線(xiàn)”反映了ICT重在經(jīng)過(guò)對(duì)在線(xiàn)路上的元器件或開(kāi)短路狀況的測(cè)驗(yàn)來(lái)查看電路板的拼裝疑問(wèn)。電氣測(cè)驗(yàn)運(yùn)用的根本儀器是在線(xiàn)測(cè)驗(yàn)儀（ICT），根本的ICT近年來(lái)跟著戰(zhàn)勝先進(jìn)技能限制的技能而改善。常州在線(xiàn)ICT測(cè)試治具哪里有賣(mài)