長(zhǎng)沙壓床式治具廠家報(bào)價(jià)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-01-13

關(guān)于PCBA制作ICT治具的注意事項(xiàng),附A、測(cè)試點(diǎn)位置考慮順序(每一銅箔不論形狀如,至少需要一個(gè)可測(cè)試點(diǎn)):1、ACI插件零件腳優(yōu)先考慮為測(cè)試點(diǎn)。2、銅箔露銅部份(測(cè)試PAD),較好能上錫。3、立式零件插件腳。4、ThroughHole不可有Mask。附B、測(cè)試點(diǎn)直徑:1、1mm以上,以一般探針可達(dá)到較佳測(cè)試效果。2、1mm以下,則須用較精密探針增加制造成本。3、點(diǎn)與點(diǎn)間的間距較好大于2mm(中心點(diǎn)對(duì)中心點(diǎn))。附C、雙面PCB的要求(以能做成單面測(cè)試為考慮重點(diǎn)):1、SMD面走線較少須有1throughhole貫穿至dip面作為測(cè)試點(diǎn),由dip面進(jìn)行測(cè)試。2、若throughhole須mask時(shí),則須考慮于throughhole旁lay測(cè)試pad。3、若無(wú)法做成單面,則以雙面治具方式制作。4、空腳在可允許的范圍內(nèi),應(yīng)考慮可測(cè)試性,無(wú)測(cè)試點(diǎn)時(shí),則須拉點(diǎn)。5、BackUpBattery較好有Jumper,于ICT測(cè)試時(shí),能有效隔離電路。ICT技術(shù)增加ICT測(cè)試點(diǎn),并定義測(cè)試點(diǎn)載荷(力或者位移)。長(zhǎng)沙壓床式治具廠家報(bào)價(jià)

長(zhǎng)沙壓床式治具廠家報(bào)價(jià),ICT治具

解決ICT測(cè)試治具的成本:一、大幅降低測(cè)試成本。因通用治具的鋼針單價(jià)極低且可以回收,所以只需考慮有機(jī)玻璃/纖維板以及鉆孔費(fèi)用。制作檢測(cè)流程較為簡(jiǎn)單,無(wú)須繞線等工藝,減少了人工費(fèi)用。二、因鋼針制作較彈簧針容易制作,所以鋼針可以做到很小SIZE,從而保證設(shè)針及測(cè)試的精確度。裝配、調(diào)試時(shí)間短,維修簡(jiǎn)單方便等。就目前國(guó)內(nèi)PCB業(yè)界來看,其中傳統(tǒng)的專門測(cè)試還是占據(jù)了絕大比例。近兩年來做為從專門向通用過渡的復(fù)合治具測(cè)試逐漸興起,說明不少PCB廠商已經(jīng)意識(shí)到專門治具測(cè)試的以上問題已經(jīng)成為PCB測(cè)試的嚴(yán)重阻礙。復(fù)合治具測(cè)試在一定程度上緩解了專門治具成本上的困繞,但并未解決以上所有問題。隨著HDI(高密互連)PCB逐漸成為PCB廠商投資的熱點(diǎn),傳統(tǒng)專門測(cè)試技術(shù)更是大受沖擊,一些大的PCB廠商已經(jīng)開始向國(guó)外借鑒,逐漸嘗試引入通用測(cè)試技術(shù)。鄭州在線測(cè)試儀器品牌所謂零件不良是指在ICT測(cè)試時(shí),顯示OpenFail零件不良打印報(bào)表中量測(cè)值與該零件的標(biāo)準(zhǔn)值不一致。

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ICT主要適合于:1、成批量的板子(原因:每一種板子需要有一副相對(duì)應(yīng)的工裝夾具);2、附加值高且定型的板子;ICT測(cè)試儀與FCT測(cè)試治具區(qū)別是什么?ICT測(cè)試治具主要是對(duì)在線元器件各方面的性能進(jìn)行檢測(cè),它測(cè)試的目的檢查產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中所出現(xiàn)的缺陷和一些不良器件,它測(cè)試的對(duì)象為半成品而FCT測(cè)試治具主要是對(duì)成品PCBA進(jìn)行功能測(cè)試。FCT治具主要是模擬產(chǎn)品工作環(huán)境,把產(chǎn)品處于工作狀態(tài)來檢測(cè)它各個(gè)狀態(tài)的來驗(yàn)證目標(biāo)板功能好壞的測(cè)試方法。ICT測(cè)試治具與FCT測(cè)試治具都是電子產(chǎn)品制造設(shè)備都使用在產(chǎn)品生產(chǎn)線上。

ICT測(cè)試治具的制作方法:在印刷電路板的生產(chǎn)制造過程中,多采用ICT(InCircuitTester)測(cè)試儀,通過相匹配的測(cè)試治具,在線檢測(cè)電路板是否合格,測(cè)試完成后還需對(duì)相應(yīng)的電路板進(jìn)行標(biāo)記以區(qū)分良品和不良品。目前,對(duì)電路板進(jìn)行標(biāo)記作業(yè)較好的方式是采用硬刻技術(shù),該技術(shù)的具體原理是:在ICT測(cè)試治具上設(shè)置測(cè)試機(jī)構(gòu)和蓋章裝置,所述測(cè)試機(jī)構(gòu)連接到ICT測(cè)試儀,在對(duì)電路板進(jìn)行測(cè)試后,蓋章裝置利用雕刻工具在電路板表面雕刻相應(yīng)標(biāo)識(shí)以達(dá)到區(qū)分良品和不良品的目的。ICT測(cè)試治具根據(jù)電路板的機(jī)械尺寸圖,把電路板上面的DIP腳,測(cè)試點(diǎn)的位置打孔。

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什么PCBA合適做ICT測(cè)試?其實(shí)你可以看它的本質(zhì)——到底用什么機(jī)器在測(cè)試。這類型機(jī)器的基本原理都差不多。相當(dāng)于同時(shí)有許多萬(wàn)用表在測(cè)量。高級(jí)的還可以給板子通電,進(jìn)行上電測(cè)試。其實(shí)你可以看它的本質(zhì)——到底用什么機(jī)器在測(cè)試。這類型機(jī)器的基本原理都差不多。相當(dāng)于同時(shí)有許多萬(wàn)用表在測(cè)量。高級(jí)的還可以給板子通電,進(jìn)行上電測(cè)試。只要電路板上有一定數(shù)量的可用測(cè)試點(diǎn),就適合測(cè)試。ICT的結(jié)構(gòu)基本上由電腦、測(cè)試電路、測(cè)試壓板及針床和顯示、機(jī)械傳動(dòng)等部分組成。軟件部分是Windows操作系統(tǒng)和ICT測(cè)試軟件。ICT測(cè)試治具檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):周邊是否刮除利角,需專門雙邊例角工具。連云港ICT自動(dòng)化測(cè)試治具品牌

ICT測(cè)試治具的載板:用于放置保護(hù)被測(cè)試PCBA。長(zhǎng)沙壓床式治具廠家報(bào)價(jià)

ICT測(cè)試原理:1)跳線測(cè)試:跳線是跨接印制板做連線用的,只有通斷兩種情況。測(cè)試其電阻阻值就可以判斷好壞。測(cè)試方法和測(cè)試電阻是相同的。2)IC測(cè)試:一般地講,對(duì)IC只測(cè)試其引腳是否會(huì)有連焊、虛焊的情況,至于IC內(nèi)部性能如何是無(wú)法測(cè)試出來的。測(cè)試方法是將IC的各引腳對(duì)電源VCC引腳的正反向電壓測(cè)試一遍,再將各引腳對(duì)IC接地端GND引腳的正反向電壓測(cè)試一遍。與正常值進(jìn)行比較,有不正常的可以判斷該引腳連焊或虛焊。有利于提高產(chǎn)品的質(zhì)量和測(cè)試效率。長(zhǎng)沙壓床式治具廠家報(bào)價(jià)