鄭州ICT治具供應(yīng)商

當測試員把ICT治具裝好后,發(fā)現(xiàn)測試不良連續(xù)2PCS以上應(yīng)該怎么做？線路不良：1、ICT治具護板上以及各探針之間是否有錫渣，銅絲等。應(yīng)及時清理好；2、ICT治具底部針套是否有被壓斷（出現(xiàn)開路不良）壓彎倒一起（出現(xiàn)短路不良）；3、若是相鄰兩點短路不良，檢查針點是否變形或靠在一起，見意換成小尖針。開路不良：1、算出相應(yīng)針點的排插序號（用開路針點號除以32，有小數(shù)點都進1位，如100/32=3。125就是第四號排線。）重新插好。多次插拔仍開路，則用ICT探針筆測試其排插是否為良品,如不良排線進行更換；2、檢查其針點表面是否有異物，探針是否完全陷下去，已失去彈性等，應(yīng)及時更換探針。PS：如果以上問題沒有能夠及時解決，請盡快找ICT工程師進行處理。測試員不能擅自改動ICT測試程式。ICT測驗治具中所選用的板材一般有壓克力(有機玻璃)、環(huán)氧樹脂板等。鄭州ICT治具供應(yīng)商

ICT技術(shù)：增加ICT測試點，并定義測試點載荷（力或者位移）。簡單的測試點可以根據(jù)坐標系手動一個一個加入，如果測試點非常多，可以通過文件導(dǎo)入的形式輸入。求解并查看結(jié)果，評估由于過應(yīng)力導(dǎo)致的風險組件。在分析結(jié)果基礎(chǔ)上，提出改進措施。例如，通過改變測試點位置，減少測試點載荷/位移，增加或移動板支撐，填充灌封膠等方法在Sherlock軟件里對電路板設(shè)計進行快速迭代設(shè)計，以期達到產(chǎn)品測試合格的目標。軟件分別通過移動高風險區(qū)域的組件U27到合適的位置（10年內(nèi)失效率大于20%）、增加約束條件（10年內(nèi)失效率約為5%，達到設(shè)計目標）、填充灌封膠（失效率非常低，達到設(shè)計目標）的方法來降低產(chǎn)品的失效率。溫州在線測試治具報價選用ICT測試治具探針主要是根據(jù)線路板的中心距和被測點的開關(guān)而定。

ICT測試治具的優(yōu)點：測試治具能夠準確的定位出產(chǎn)品的好壞，對工藝類可發(fā)現(xiàn)如焊錫短路，元件插錯、插反、漏裝，管腳翹起、虛焊，pcb短路、斷線等故障。測試的故障直接定位在具體的元件、器件管腳、網(wǎng)絡(luò)點上，故障定位準確。對故障的維修不需較多專業(yè)知識，采用程序控制的自動化測試，操作簡單，測試快捷迅速，單板的測試時間一般在幾秒至幾十秒，能夠直接gerber文件處理生成鉆孔文件，保證鉆孔精度。測試程式自動生成，避免手工輸入出錯之可能。

ICT治具相對來說有哪些優(yōu)勢?1、測試時間短：一般一片組裝300個零件的電路板，使用ICT治具測試，只需要3~4秒的時間即可完成。2、現(xiàn)場技術(shù)依存性低：只要稍加訓(xùn)練，一般人員即可輕松操作及維護。3、重測性優(yōu)良：由計算機程控，精確量測，所以不會造成誤判、漏測，增加生產(chǎn)線的情況和困擾。4、產(chǎn)品修理的成本大幅降低：一般作業(yè)人員即可負責產(chǎn)品維修的工作，有效的降低成本，對應(yīng)產(chǎn)品壽命期短的趨勢，是有效的利器。有利于提高產(chǎn)品的質(zhì)量和測試效率。ICT是PCBA現(xiàn)代的生產(chǎn)車間必備的測試設(shè)備。

ict設(shè)備有哪些功能？1.能夠在短短的數(shù)秒鐘內(nèi)，全檢出組裝電路板(LoadedPCBoard)上零件-電阻、電容、電感、晶體管、二極管、穩(wěn)壓二極管、光偶器、繼電器等零件，是否在我們設(shè)計的規(guī)格內(nèi)運作。2.能夠前期找出制程不良所在，如漏件(Missingpart)、折腳(Bending)、短路(Short)、錫橋(Bridge)、反向(Miss-Oriented)、錯件(Wrongpart)、開路(Open)、焊接不良等問題，反饋到制程改善。3.能夠?qū)⑸鲜龉收匣虿涣夹畔⒁源蛴』驁蟊淼男问教峁┙o維修人員，包括故障位置、零件標準值、測試值，以供維修人員參考?？梢杂行Ы档腿藛T對產(chǎn)品技術(shù)依賴度，不需對產(chǎn)品線路了解，照樣有維修能力。ICT測試治具通過設(shè)置所述浮動機構(gòu)能保證雕刻工具始終抵壓在待測試電路板上。鄭州在線測試治具廠家報價

ICT能夠先期找出制程不良所在如線路短路、斷路、組件漏件、反向、錯件、空焊等不良問題。鄭州ICT治具供應(yīng)商

ICT測試不良及常見故障的分析方法：短路不良：所謂短路不良是指存在于不同的短路群中的測試點在正常情況下應(yīng)該是開路的，但卻出現(xiàn)了短路的情況。出現(xiàn)短路的原因有以下幾個方面：（1）零件短路（由于在零件兩端存在有錫絲而造成短路）（2）零件不良，本體短路（通常是由于零件損壞了的緣故）：（3）PCB短路（存在比較多的情況是：出現(xiàn)短路不良的兩個測試點的步線十分靠近，由于印刷的原因在某處出現(xiàn)了短路，尤其是在印有字跡的地方要特別注意，絕大部分多數(shù)的PCB短路都發(fā)生在這里。（4）BGA短路（可能是BGA下方的錫球短路，也有可能是BGA本體短路），這比較麻煩，必須有90%以上的把握時才能拆B(yǎng)GA。鄭州ICT治具供應(yīng)商