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ICT測(cè)試原理：1)跳線測(cè)試：跳線是跨接印制板做連線用的，只有通斷兩種情況。測(cè)試其電阻阻值就可以判斷好壞。測(cè)試方法和測(cè)試電阻是相同的。2)IC測(cè)試：一般地講，對(duì)IC只測(cè)試其引腳是否會(huì)有連焊、虛焊的情況，至于IC內(nèi)部性能如何是無法測(cè)試出來的。測(cè)試方法是將IC的各引腳對(duì)電源VCC引腳的正反向電壓測(cè)試一遍，再將各引腳對(duì)IC接地端GND引腳的正反向電壓測(cè)試一遍。與正常值進(jìn)行比較，有不正常的可以判斷該引腳連焊或虛焊。有利于提高產(chǎn)品的質(zhì)量和測(cè)試效率。ICT治具的優(yōu)點(diǎn)：ICT是一次性測(cè)試整塊線路板，甚至可以同時(shí)測(cè)試多塊并聯(lián)板，而只需一個(gè)操作員工。南通ICT儀器銷售公司

評(píng)價(jià)ICT治具參數(shù)要求：1、植針率=植針網(wǎng)絡(luò)數(shù)/PCBA總網(wǎng)絡(luò)數(shù)≥85%；2、覆蓋率=可測(cè)試零件數(shù)/總零件個(gè)數(shù)≥85%。ICT治具驗(yàn)收審核標(biāo)準(zhǔn)：1、外型尺寸是否和要求一致，即長(zhǎng)，寬，高（行程）。2、天板同底版結(jié)合是否穩(wěn)定，壓棒分布是否合理，是否有可能壓到PCBA上零件和線材。3、載板是否對(duì)零件引腳及PCBA上突起部分銑深度，寬度是否足夠，保證測(cè)試時(shí)不至于對(duì)PCBA零件造成可能的損傷。4、載板是否平整，無翹曲，同PCBA吻合。5、測(cè)試針的選擇和分布是否合理。6、定位是否合理，是否防呆。南通ICT儀器銷售公司ICT測(cè)試治具是由針板、載板、天板組成的。

ICT測(cè)試治具：在進(jìn)行在線測(cè)試作業(yè)時(shí)，受電路板結(jié)構(gòu)尺寸、在線測(cè)試時(shí)測(cè)試機(jī)構(gòu)對(duì)電路板的接觸作用力以及安裝誤差等因素的影響，所述雕刻工具與電路板實(shí)際相對(duì)位置與理論相對(duì)位置之間通常會(huì)具有一定偏差，本實(shí)用新型的ICT測(cè)試治具通過設(shè)置所述浮動(dòng)機(jī)構(gòu)能保證雕刻工具始終抵壓在待測(cè)試電路板上，以克服所述偏差，這樣就可從根本上解決標(biāo)記作業(yè)中發(fā)生漏標(biāo)記、雕刻工具卡在電路板上甚至導(dǎo)致?lián)p壞電路板的問題。進(jìn)一步的，所述浮動(dòng)機(jī)構(gòu)包括彈性組件和浮動(dòng)量限制機(jī)構(gòu)，所述浮動(dòng)量限制機(jī)構(gòu)能調(diào)節(jié)所述彈性組件的軸向伸縮量以使雕刻工具在所述設(shè)定位置區(qū)間內(nèi)軸向浮動(dòng)地抵壓在待測(cè)試電路板上。

ICT治具在生產(chǎn)線上的優(yōu)點(diǎn)：1、故障檢修時(shí)間：ICT測(cè)試發(fā)現(xiàn)故障時(shí)，會(huì)準(zhǔn)確地將出錯(cuò)的元件或出錯(cuò)點(diǎn)通過打印機(jī)列印出來，維修工人根據(jù)列印清單可快速找到故障原因和維修。2、高速測(cè)試：ICT在線測(cè)試儀的檢查速度非?？?，如1000個(gè)元件左右的線路板約7秒便可完成全部檢查。3、減少誤判錯(cuò)誤：ICT對(duì)錯(cuò)誤檢查準(zhǔn)確穩(wěn)定，避免人員對(duì)故障的錯(cuò)誤猜測(cè)。4、減少操作費(fèi)用：ICT是一次性測(cè)試整塊線路板，甚至可以同時(shí)測(cè)試多塊并聯(lián)板，而只需一個(gè)操作員工。5、減少維修成本：避免在做過電的功能測(cè)試時(shí)損壞電源部分的元件及IC。ICT治具的優(yōu)點(diǎn)：降低因誤判而損壞的元件成本、降低維修成本。

導(dǎo)致ICT測(cè)試冶具測(cè)試不良的原因分析：開路不良（常由探針接觸不良所致），開路不良只針對(duì)某一短路群而言，例如：短路群：<1，4，10，12>，ICT測(cè)試冶具測(cè)試出1，10開路不良，表示PCB上測(cè)試點(diǎn)1與測(cè)試點(diǎn)10之間電阻大于55Ω（或55-85Ω），可以用萬用表在PCB上的測(cè)試點(diǎn)上進(jìn)行驗(yàn)證；可能原因：1）測(cè)試針壞掉，或針型與待測(cè)板上的測(cè)試點(diǎn)不適合；2）測(cè)試點(diǎn)上有松香等絕緣物品；3）某一元器件漏裝、焊接不良、錯(cuò)件等；4）繼電器、開關(guān)或變阻器的位置有變化；5）PCB上銅箔斷裂，或ViaHole與銅箔之間Open。ICT有多個(gè)引腳，每條引腳都需要設(shè)一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。連云港ICT測(cè)試儀器生產(chǎn)批發(fā)

ict檢測(cè)使用范圍廣，測(cè)量準(zhǔn)確性高。南通ICT儀器銷售公司

ICT治具的設(shè)計(jì)和制作工藝流程，載板制作工藝：（a）采用沉孔型的縮孔技術(shù)加工，底部孔徑比針套直徑大0.3mm～0.4mm，沉孔高度為6mm，頂部孔徑比針體直徑大0.1mm～0.2mm,這樣測(cè)試時(shí)可保證針尖刺到測(cè)試焊盤中心區(qū)域。（b）銑槽讓位。隨著雙面多層板的尺寸越來越施壓在主芯片散熱片正上方的緩沖工裝散熱片彈簧頂針末端固定在壓板上緩沖墊小，為節(jié)省測(cè)試成本，采用一次測(cè)試2拼板或4拼板的ICT治具，與單板測(cè)試治具相比，載板銑槽范圍成倍數(shù)增加，很大削弱載板的機(jī)械強(qiáng)度，測(cè)試時(shí)載板更易變形。為保證載板在測(cè)試過程中對(duì)PCB上元件提供大的保護(hù)并防止彎板，并且大限度地保證載板自身的機(jī)械強(qiáng)度，防止測(cè)試時(shí)載板變形，銑槽讓位應(yīng)根據(jù)元件封裝大小在載板上銑合適的銑槽空間，一方面能保證焊接面元件的測(cè)試安全，另一方面又避免浪費(fèi)多余的銑槽空間。（c）載板要安裝載板螺絲進(jìn)行嵌位，防止糾正測(cè)試時(shí)，因彈簧反彈力度過大，造成載板沖擊PCB，發(fā)生PCB板彈跳現(xiàn)象。南通ICT儀器銷售公司