導(dǎo)致ICT測(cè)試冶具測(cè)試不良的原因分析:開(kāi)路不良(常由探針接觸不良所致),開(kāi)路不良只針對(duì)某一短路群而言,例如:短路群:<1,4,10,12>,ICT測(cè)試冶具測(cè)試出1,10開(kāi)路不良,表示PCB上測(cè)試點(diǎn)1與測(cè)試點(diǎn)10之間電阻大于55Ω(或55-85Ω),可以用萬(wàn)用表在PCB上的測(cè)試點(diǎn)上進(jìn)行驗(yàn)證;可能原因:1)測(cè)試針壞掉,或針型與待測(cè)板上的測(cè)試點(diǎn)不適合;2)測(cè)試點(diǎn)上有松香等絕緣物品;3)某一元器件漏裝、焊接不良、錯(cuò)件等;4)繼電器、開(kāi)關(guān)或變阻器的位置有變化;5)PCB上銅箔斷裂,或ViaHole與銅箔之間Open。PCBA制作ICT治具的注意事項(xiàng):被測(cè)點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB表面,避免局部密度過(guò)高。嘉興壓床式儀器銷(xiāo)售公司
ICT測(cè)試點(diǎn)的要求:1.測(cè)試點(diǎn)的焊盤(pán)大小至少要有28mil,較好在35mil以上,建議設(shè)計(jì)為1mm。2.測(cè)點(diǎn)焊盤(pán)的中心間距至少為50mil,若能達(dá)到75mil或以上則可以降低治具成本。3.測(cè)試點(diǎn)不能被遮擋、覆蓋,焊盤(pán)中心距離器件外框至少120mil。4.如果空間不允許測(cè)試點(diǎn)放到了SMD焊盤(pán)上,一般應(yīng)放在焊盤(pán)的三分之一處,并保證不被貼片覆蓋的測(cè)試點(diǎn)焊盤(pán)距離30mil以上。5.測(cè)試點(diǎn)距離板框必須在120mil以上,測(cè)試點(diǎn)外緣和定位孔外緣至少120mil以上。6.測(cè)試點(diǎn)是焊盤(pán),直徑為30-50mil或更大,測(cè)試點(diǎn)是孔,內(nèi)徑不超過(guò)15mil,盤(pán)徑為40-50mil或更大。7.測(cè)試點(diǎn)較好放置在同面,可以減少測(cè)試成本。嘉興ICT測(cè)試治具生產(chǎn)批發(fā)ICT治具測(cè)試的盲點(diǎn):當(dāng)小電容與小電阻并聯(lián)時(shí),小電容無(wú)法被準(zhǔn)確測(cè)量。
ICT測(cè)試治具測(cè)試是如何讀取時(shí)間的?ICT測(cè)試治具是一種具有檢測(cè)功能的產(chǎn)品,能減少維修人員與目視人員的數(shù)量,降低技術(shù)要求,材料與資源的節(jié)省,很大降低生產(chǎn)成本。現(xiàn)在我們來(lái)介紹下ICT測(cè)試治具測(cè)試是如何讀取時(shí)間的?詳細(xì)內(nèi)容如下:ICT測(cè)試治具可以直接對(duì)在線器件電氣性能來(lái)進(jìn)行測(cè)試,在測(cè)試的過(guò)程中可以發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的不良器件。從內(nèi)存單元讀取數(shù)據(jù)所需的時(shí)間,就是ICT測(cè)試治具的存儲(chǔ)器讀取時(shí)間,方法是這樣的:1、往單元A寫(xiě)入數(shù)據(jù)"0",單元B寫(xiě)入數(shù)據(jù)"1",堅(jiān)持READ為使能狀態(tài)并讀取單元A值。2、地址轉(zhuǎn)換到單元B,實(shí)質(zhì)上就是ICT測(cè)試治具丈量?jī)?nèi)存數(shù)據(jù)的堅(jiān)持時(shí)間。3、轉(zhuǎn)換時(shí)間就是從地址轉(zhuǎn)換開(kāi)始到數(shù)據(jù)變換之間的時(shí)間。4、暫停時(shí)間--內(nèi)存單元能保持它狀態(tài)的時(shí)間。5、刷新時(shí)間--刷新內(nèi)存的允許時(shí)間。6、建立時(shí)間--輸入數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換必需提前鎖定輸入時(shí)鐘的時(shí)間。7、堅(jiān)持時(shí)間--鎖定輸入時(shí)鐘之后輸入數(shù)據(jù)必需堅(jiān)持的時(shí)間。8、寫(xiě)入恢復(fù)時(shí)間--寫(xiě)操作之后的能讀取某一內(nèi)存單元所必須等待的時(shí)間。選擇ICT測(cè)試治具來(lái)進(jìn)行測(cè)試處理能夠在短短幾秒內(nèi)測(cè)出整塊電路板的好壞,并告知您它壞在哪個(gè)區(qū)域及哪個(gè)零件,快速解決生產(chǎn)制成問(wèn)題。
ICT的測(cè)量總誤差由以下三項(xiàng)構(gòu)成:1,機(jī)器本身的測(cè)量誤差;2,通道及接觸誤差;3,被測(cè)對(duì)象的誤差。根據(jù)在工程實(shí)踐中的經(jīng)驗(yàn),對(duì)于性能良好的ICT,且針床制作及保養(yǎng)良好的條件下,ICT的測(cè)試容許誤差的上下限可以設(shè)定為:1,精密電阻(1%的標(biāo)稱(chēng)誤差)設(shè)為3%至5%;一般電阻(5%的標(biāo)稱(chēng)誤差)設(shè)為7%至10%;2,精密電容(5%的標(biāo)稱(chēng)誤差)設(shè)為10%-15%;3,一般電容(20%的標(biāo)稱(chēng)誤差)設(shè)為25%-30%;電感可在標(biāo)稱(chēng)誤差的基礎(chǔ)上再加3%至10%;4,二極管一般設(shè)定為30%-50%;5,三極管的飽和壓降一般只須比較上限,實(shí)際上由標(biāo)準(zhǔn)值決定,上限誤差設(shè)為1%即可。下限可設(shè)為0。因?yàn)?即表示不做比較判定,備注:而如果三極管工作于放大狀態(tài),我們建議在驅(qū)動(dòng)電流欄上設(shè)定其設(shè)計(jì)的靜態(tài)電流值,然后測(cè)其放大倍數(shù),由于不同的電路對(duì)三極管的放大倍數(shù)的離散性要求不同,因此,放大倍數(shù)的上下限可設(shè)范圍很大。比較可靠的數(shù)據(jù)應(yīng)由試驗(yàn)得出。ICT治具測(cè)試的盲點(diǎn):當(dāng)大電阻與大電容并聯(lián)時(shí),大電阻無(wú)法被準(zhǔn)確測(cè)量。
ICT測(cè)試治具在制作時(shí)要用到的部分材料:1、原理圖(Schematic):1份;2、空PCB板(BareBoard):1塊;3、電腦選點(diǎn)所需資料格式;4、實(shí)裝板(LoadedBoard):1塊;5、聯(lián)片圖(Paneldrawing):1份;6、材料表(BOM):1份。ICT治具相對(duì)來(lái)說(shuō)有哪些優(yōu)勢(shì)?1、測(cè)試時(shí)間短:一片組裝300個(gè)零件的電路板,測(cè)試時(shí)間短到3~4秒鐘。2、重測(cè)性?xún)?yōu)良:由計(jì)算機(jī)程控,精確量測(cè),所以不會(huì)造成誤判、漏測(cè),增加生產(chǎn)線的困擾。3、現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)依存性低:只要稍加訓(xùn)練,一般人員即可輕松操作及維護(hù)。產(chǎn)品修理成本大幅降低:一般作業(yè)人員即可負(fù)責(zé)產(chǎn)品維修的工作,有效的降低成本,對(duì)應(yīng)產(chǎn)品壽命期短的趨勢(shì),是有效的利器。ICT的測(cè)量準(zhǔn)確性很高,可以有效的提升線路板生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率。徐州ICT治具
評(píng)價(jià)ICT治具參數(shù)要求:植針率=植針網(wǎng)絡(luò)數(shù)/PCBA總網(wǎng)絡(luò)數(shù)≥85%。嘉興壓床式儀器銷(xiāo)售公司
導(dǎo)致檢測(cè)治具的測(cè)試值偏差的原因有哪些?1、首先產(chǎn)生比較大的偏差情況,我們首先要檢查一下測(cè)試治具器件,很有可能是測(cè)試測(cè)試器件壞掉了。2、還有可能是測(cè)試治具的測(cè)試針壞掉,主要是看與該針相連的器件是否都超差比較大。3、測(cè)試點(diǎn)上有松香等絕緣物品,這些物品的存在也會(huì)導(dǎo)致檢測(cè)的結(jié)果出現(xiàn)偏差。4、PCB上銅箔斷裂,治具的測(cè)試值偏差超差比較大,或ViaHol與銅箔之間Open。5、測(cè)試治具上有錯(cuò)件、漏件、反裝等現(xiàn)象也會(huì)導(dǎo)致檢測(cè)結(jié)果出現(xiàn)偏差。6、測(cè)試治具上器件焊接觸不良的情況會(huì)有可能使得檢測(cè)結(jié)果有偏差。嘉興壓床式儀器銷(xiāo)售公司