廣州ICT儀器廠家報(bào)價(jià)

ICT檢測(cè)電容是否插反：ICT叫做自動(dòng)在線測(cè)試儀，是PCBA(Printed-CircuitBoardAssembly)現(xiàn)代的生產(chǎn)車間必備的測(cè)試設(shè)備，ICT可以檢測(cè)線路的開路、短路、可以檢測(cè)到各種電子元件是否正確貼裝。ICT的測(cè)量準(zhǔn)確性很高，可以有效的提升線路板生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率。要使用ICT進(jìn)行檢測(cè)，PCB上需要在每一個(gè)需要檢測(cè)的網(wǎng)絡(luò)上預(yù)留測(cè)試點(diǎn)，在測(cè)試過程中，測(cè)試針會(huì)連接到PCB的測(cè)試點(diǎn)上。ICT就像一個(gè)“萬用表”，可以對(duì)線路板上的線路和元件進(jìn)行檢測(cè)。圖像識(shí)別檢測(cè)電容是否插反：線路板過爐出來后，傳送到檢測(cè)工位，高清攝像頭對(duì)線路板進(jìn)行拍照，然后與正確的標(biāo)準(zhǔn)樣板相片進(jìn)行比對(duì)，如果電容插反或者插錯(cuò)，就會(huì)標(biāo)記為不良品，良品則繼續(xù)傳送到下一工位。ICT治具是一種利用電腦技術(shù)，在大批量生產(chǎn)的電子產(chǎn)品生產(chǎn)線上。廣州ICT儀器廠家報(bào)價(jià)

ICT技術(shù)：ICT(In-CircuitTest)，即在線測(cè)試技術(shù)，作為電子產(chǎn)品印制板組裝加工中的重要測(cè)試手段，已為大多數(shù)現(xiàn)代化電子企業(yè)所采用。它使用一系列測(cè)試探針和測(cè)試夾具，在一個(gè)電路板的一面或兩面來測(cè)試制造過程中的電氣連接。每個(gè)測(cè)試探針施加一個(gè)力在一個(gè)特定的電路板位置，稱為測(cè)試點(diǎn)，由設(shè)計(jì)確定。在測(cè)試過程中，所有這些測(cè)試點(diǎn)力的聯(lián)合作用使電路板產(chǎn)生彎曲，如果應(yīng)力值足夠高，焊點(diǎn)可能會(huì)失效，PCB板上的元件也將產(chǎn)生超過允許范圍的應(yīng)力。金華壓床式儀器供應(yīng)商ICT電阻測(cè)試：電阻是測(cè)試其阻值。

ICT治具的設(shè)計(jì)和制作工藝流程，載板制作工藝：（a）采用沉孔型的縮孔技術(shù)加工，底部孔徑比針套直徑大0.3mm～0.4mm，沉孔高度為6mm，頂部孔徑比針體直徑大0.1mm～0.2mm,這樣測(cè)試時(shí)可保證針尖刺到測(cè)試焊盤中心區(qū)域。（b）銑槽讓位。隨著雙面多層板的尺寸越來越施壓在主芯片散熱片正上方的緩沖工裝散熱片彈簧頂針末端固定在壓板上緩沖墊小，為節(jié)省測(cè)試成本，采用一次測(cè)試2拼板或4拼板的ICT治具，與單板測(cè)試治具相比，載板銑槽范圍成倍數(shù)增加，很大削弱載板的機(jī)械強(qiáng)度，測(cè)試時(shí)載板更易變形。為保證載板在測(cè)試過程中對(duì)PCB上元件提供大的保護(hù)并防止彎板，并且大限度地保證載板自身的機(jī)械強(qiáng)度，防止測(cè)試時(shí)載板變形，銑槽讓位應(yīng)根據(jù)元件封裝大小在載板上銑合適的銑槽空間，一方面能保證焊接面元件的測(cè)試安全，另一方面又避免浪費(fèi)多余的銑槽空間。（c）載板要安裝載板螺絲進(jìn)行嵌位，防止糾正測(cè)試時(shí)，因彈簧反彈力度過大，造成載板沖擊PCB，發(fā)生PCB板彈跳現(xiàn)象。

ICT治具的設(shè)計(jì)和制作工藝流程，設(shè)計(jì)加工控制要點(diǎn)：（1）一般治具的組件構(gòu)成。所需要主要材料規(guī)格及用途。（2）針板制作工藝。對(duì)針點(diǎn)較密集處必須用3mm加強(qiáng)板來固定針套，并在該區(qū)域針板對(duì)應(yīng)的底部及四周要盡量多布放支撐柱，以增加針板的機(jī)械強(qiáng)度，防止測(cè)試時(shí)因作用力過大，導(dǎo)致針板彎曲變形，另外在針板的其他區(qū)域要均衡地布放支撐柱，針板上的彈簧分布要對(duì)稱和均衡，使載板水平放置且受力均衡。（3）壓板制作工藝。壓板要確保下壓測(cè)試時(shí)載板不彎曲變形，這樣既保證組件板平貼在載板上，又保證測(cè)試探針與測(cè)試焊盤接觸良好。（a）除了組裝頂在組件板上的壓棒外，還應(yīng)在載板放置待測(cè)組件板的四周對(duì)稱地布放載板平衡柱，避免測(cè)試時(shí)載板受力集中在測(cè)試板區(qū)域，而使載板和測(cè)試組件板發(fā)生彎曲變形；（b）通過固定在壓板上的緩沖下壓工裝，如圖4所示，在BGA元件的散熱片正上方施加8N～10N的元件的密集區(qū)域，造成該區(qū)域無法施加壓棒，應(yīng)在插件插座正上方適當(dāng)位置拖加緩沖壓條，以防止測(cè)試時(shí)造成板彎曲變形。ICT電感測(cè)試：電感的測(cè)試方法和電容的測(cè)試類似，只用交流信號(hào)測(cè)試。

ICT在線測(cè)試儀測(cè)試是怎樣讀取時(shí)間的?1.往單元A寫入數(shù)據(jù)"0"，往單元B寫入數(shù)據(jù)"1"，堅(jiān)持READ為使能狀態(tài)并讀取單元A值。2.地址轉(zhuǎn)換到單元B，實(shí)質(zhì)上就是ICT在線測(cè)試儀丈量?jī)?nèi)存數(shù)據(jù)的堅(jiān)持時(shí)間，轉(zhuǎn)換時(shí)間就是從地址轉(zhuǎn)換開始到數(shù)據(jù)變換之間的時(shí)間。3.建立時(shí)間--輸入數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換必需提前鎖定輸入時(shí)鐘的時(shí)間。4.堅(jiān)持時(shí)間--鎖定輸入時(shí)鐘之后輸入數(shù)據(jù)必需堅(jiān)持的時(shí)間。5.暫停時(shí)間--內(nèi)存單元能保持它狀態(tài)的時(shí)間。6.刷新時(shí)間--刷新內(nèi)存的很大允許時(shí)間。7.寫入恢復(fù)時(shí)間--寫操作之后的能讀取某一內(nèi)存單元所必須等待的時(shí)間。ICT可以檢測(cè)線路的開路、短路、可以檢測(cè)到各種電子元件是否正確貼裝。北京ICT測(cè)試儀器供應(yīng)商

所謂零件不良是指在ICT測(cè)試時(shí)，顯示OpenFail零件不良打印報(bào)表中量測(cè)值與該零件的標(biāo)準(zhǔn)值不一致。廣州ICT儀器廠家報(bào)價(jià)

ICT測(cè)試治具：在進(jìn)行在線測(cè)試作業(yè)時(shí)，受電路板結(jié)構(gòu)尺寸、在線測(cè)試時(shí)測(cè)試機(jī)構(gòu)對(duì)電路板的接觸作用力以及安裝誤差等因素的影響，所述雕刻工具與電路板實(shí)際相對(duì)位置與理論相對(duì)位置之間通常會(huì)具有一定偏差，本實(shí)用新型的ICT測(cè)試治具通過設(shè)置所述浮動(dòng)機(jī)構(gòu)能保證雕刻工具始終抵壓在待測(cè)試電路板上，以克服所述偏差，這樣就可從根本上解決標(biāo)記作業(yè)中發(fā)生漏標(biāo)記、雕刻工具卡在電路板上甚至導(dǎo)致?lián)p壞電路板的問題。進(jìn)一步的，所述浮動(dòng)機(jī)構(gòu)包括彈性組件和浮動(dòng)量限制機(jī)構(gòu)，所述浮動(dòng)量限制機(jī)構(gòu)能調(diào)節(jié)所述彈性組件的軸向伸縮量以使雕刻工具在所述設(shè)定位置區(qū)間內(nèi)軸向浮動(dòng)地抵壓在待測(cè)試電路板上。廣州ICT儀器廠家報(bào)價(jià)