寧波ict在線測(cè)試儀器廠家報(bào)價(jià)

ICT測(cè)試不良及常見故障的分析方法：零件不良：所謂零件不良是指在ICT測(cè)試時(shí)，顯示“OpenFail”在零件不良打印報(bào)表中其量測(cè)值往往與該零件的標(biāo)準(zhǔn)值不一致，而存在一定的偏移，這種偏移有時(shí)很大，有時(shí)很小，出現(xiàn)的原因也很多，下面分以下幾個(gè)步驟加以分析：A．如果是M-V：9999.99Dev：+999.9%，那么可能存在的原因有以下幾個(gè)方面：（1）空焊（2）漏件；（3）PCB開路（4）測(cè)試點(diǎn)有問題：a．針未接觸到；b．測(cè)試點(diǎn)氧化；c．測(cè)試點(diǎn)有東西擋住；d．測(cè)試點(diǎn)在防焊區(qū)。從內(nèi)存單元讀取數(shù)據(jù)所需的時(shí)間，就是ICT測(cè)試治具的存儲(chǔ)器讀取時(shí)間。寧波ict在線測(cè)試儀器廠家報(bào)價(jià)

ICT測(cè)試治具的針應(yīng)該如何保養(yǎng)？1、測(cè)試針擦拭時(shí)應(yīng)該要注意使用防靜電刷是安全和快速的方法。金屬刷可能會(huì)損害針頭或鍍層，造成不順利的測(cè)試結(jié)果。2、對(duì)ICT測(cè)試環(huán)境保養(yǎng)，保持環(huán)境干凈。測(cè)試環(huán)境是弄臟測(cè)試針主要的促成因素，空氣傳播中的污染物，像灰塵會(huì)掉落在針頭上引起接觸問題。一個(gè)好的環(huán)境保護(hù)會(huì)確保測(cè)試針的清潔度。3、ICT測(cè)試針按正確的流程操作測(cè)試PCB板時(shí)還有一個(gè)因素要考慮，測(cè)試太厚松香的板子不只造成不良的電氣接觸，也會(huì)留住松香在測(cè)試針上造成接下來的測(cè)試。一個(gè)良好的流程控制對(duì)于減低松香在PCB板上是相當(dāng)重要的。上海在線ICT自動(dòng)化測(cè)試儀器ICT測(cè)試治具應(yīng)力測(cè)試關(guān)系到把PCB板子固定在ICT測(cè)試治具上并進(jìn)行某項(xiàng)任務(wù)的FVT（終校核測(cè)試）。

測(cè)試治具探針的選擇：測(cè)試治具，壓床式的測(cè)試治具，一般都會(huì)用到探針，所以在測(cè)試治具設(shè)計(jì)時(shí)，探針的選擇非常重要。治試治具的探針，已經(jīng)做的標(biāo)準(zhǔn)化了，如大小、長(zhǎng)度、高度、行程等，都有一系列的數(shù)值參數(shù)。所以我們要做的就像選擇螺絲一樣，只能選擇探針的型號(hào)規(guī)格，而不能想當(dāng)然的想要多少就要多少，想要哪類就要哪類。一般來說，探針的型號(hào)，測(cè)試治具很重要的是探針的直徑大小。探針的大小用mil為單位的，此單位為英制的。單位的換算為100mil=2.54mm＝0.1in。

ICT治具相對(duì)來說有哪些優(yōu)勢(shì)?1、測(cè)試時(shí)間短：一般一片組裝300個(gè)零件的電路板，使用ICT治具測(cè)試，只需要3~4秒的時(shí)間即可完成。2、現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)依存性低：只要稍加訓(xùn)練，一般人員即可輕松操作及維護(hù)。3、重測(cè)性優(yōu)良：由計(jì)算機(jī)程控，精確量測(cè)，所以不會(huì)造成誤判、漏測(cè)，增加生產(chǎn)線的情況和困擾。4、產(chǎn)品修理的成本大幅降低：一般作業(yè)人員即可負(fù)責(zé)產(chǎn)品維修的工作，有效的降低成本，對(duì)應(yīng)產(chǎn)品壽命期短的趨勢(shì)，是有效的利器。有利于提高產(chǎn)品的質(zhì)量和測(cè)試效率。ICT測(cè)試pcba電路板的優(yōu)點(diǎn)有優(yōu)良的重測(cè)性。

ICT治具的設(shè)計(jì)和制作工藝流程，載板制作工藝：（a）采用沉孔型的縮孔技術(shù)加工，底部孔徑比針套直徑大0.3mm～0.4mm，沉孔高度為6mm，頂部孔徑比針體直徑大0.1mm～0.2mm,這樣測(cè)試時(shí)可保證針尖刺到測(cè)試焊盤中心區(qū)域。（b）銑槽讓位。隨著雙面多層板的尺寸越來越施壓在主芯片散熱片正上方的緩沖工裝散熱片彈簧頂針末端固定在壓板上緩沖墊小，為節(jié)省測(cè)試成本，采用一次測(cè)試2拼板或4拼板的ICT治具，與單板測(cè)試治具相比，載板銑槽范圍成倍數(shù)增加，很大削弱載板的機(jī)械強(qiáng)度，測(cè)試時(shí)載板更易變形。為保證載板在測(cè)試過程中對(duì)PCB上元件提供大的保護(hù)并防止彎板，并且大限度地保證載板自身的機(jī)械強(qiáng)度，防止測(cè)試時(shí)載板變形，銑槽讓位應(yīng)根據(jù)元件封裝大小在載板上銑合適的銑槽空間，一方面能保證焊接面元件的測(cè)試安全，另一方面又避免浪費(fèi)多余的銑槽空間。（c）載板要安裝載板螺絲進(jìn)行嵌位，防止糾正測(cè)試時(shí)，因彈簧反彈力度過大，造成載板沖擊PCB，發(fā)生PCB板彈跳現(xiàn)象。ict設(shè)備的功能有能夠前期找出制程不良所在。寧波ict在線測(cè)試儀器廠家報(bào)價(jià)

ICT治具測(cè)試的盲點(diǎn)：當(dāng)小電容與大電容并聯(lián)時(shí)，小電容無法準(zhǔn)確測(cè)量。寧波ict在線測(cè)試儀器廠家報(bào)價(jià)

關(guān)于PCBA制作ICT治具的注意事項(xiàng)，一、測(cè)試點(diǎn)的選取:1、盡量避免治具雙面下針，較好將被測(cè)點(diǎn)放在同一面。2、被測(cè)點(diǎn)選取優(yōu)先順序：測(cè)試點(diǎn)Testpoint–DIP元件腳–VIA過孔–SMT貼片腳二、測(cè)試點(diǎn)：1、兩被測(cè)點(diǎn)或被測(cè)點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距較好不小于0.050＂(1.27mm)。以大于0.100＂(2.54mm)為佳，其次是0.075＂(1.905mm)。2、被測(cè)點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂，如為高于3m/m零件，則應(yīng)至少間距0.120＂。3、被測(cè)點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB表面，避免局部密度過高。4、被測(cè)點(diǎn)直徑較好能不小于0.035＂(0.9mm)，如在上針板，則較好不小于0.040＂(1.00mm)，5、形狀以正方形較佳(可測(cè)面積較圓形增加21%)。小于0.030＂之被測(cè)點(diǎn)需額外加，以導(dǎo)正目標(biāo)。6、被測(cè)點(diǎn)的Pad及Via不應(yīng)有防焊漆(SolderMask)。寧波ict在線測(cè)試儀器廠家報(bào)價(jià)