蘇州在線ICT儀器價(jià)格

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-10-21

怎樣降低ICT測試治具成本已成為PCB制造商的首要議題。于是改進(jìn)生產(chǎn)工藝、實(shí)行科學(xué)化的管理等措施被實(shí)行,但是投入在檢驗(yàn)方面尤其在電性測試方面的成本卻居高不下,其中專門測試治具所投入的成本太高是一重要因素。一、專門治具投入的成本太高。一般HDI板如用專門治具進(jìn)行設(shè)針,皆須設(shè)至40#、50#以上,其探針基本無法回收,所以造成一次性投入昂貴的探針成本。以4PCS的HDI手機(jī)板為例,一個(gè)治具所需成本可能高達(dá)上七、八萬元,跟一臺(tái)普通專門測試機(jī)之價(jià)格相當(dāng),這已經(jīng)無法接受,尤其在制造批量較少或者打樣的時(shí)候。二、因?qū)iT治具探針制作工藝限制,(國內(nèi)探針制作工藝尚不成熟,進(jìn)口探針則單價(jià)太貴,且采購困難)造成對SMDPAD較密之情況,可能無法設(shè)針進(jìn)行測試。對于高密度PCB專門型治具測試的穩(wěn)定性無法得到保證。因?yàn)檩^小的探針彈簧壓力較小,且容易損壞,以致產(chǎn)生假的OPEN/SHORT。三、專門治具采用插管、打線等工藝,制作和檢測都比較復(fù)雜,需花費(fèi)較多人工費(fèi)用。安裝調(diào)試的時(shí)間長,檢修困難。所謂零件不良是指在ICT測試時(shí),顯示OpenFail零件不良打印報(bào)表中量測值與該零件的標(biāo)準(zhǔn)值不一致。蘇州在線ICT儀器價(jià)格

蘇州在線ICT儀器價(jià)格,ICT治具

ICT測試治具,包括測試機(jī)構(gòu),所述測試機(jī)構(gòu)上設(shè)有用于適配安裝待測試電路板的容置區(qū)間以及與所述待測試電路板相對應(yīng)的若干探針,通過若干所述探針與待測試電路板接觸以進(jìn)行在線測試,還包括驅(qū)動(dòng)連接于所述測試機(jī)構(gòu)上的蓋章裝置,所述蓋章裝置包括雕刻工具以及與所述雕刻工具連接的浮動(dòng)機(jī)構(gòu),所述雕刻工具能借助所述浮動(dòng)機(jī)構(gòu)在設(shè)定位置區(qū)間內(nèi)軸向浮動(dòng)地抵壓在待測試電路板上,以對測試后的相應(yīng)電路板進(jìn)行標(biāo)記作業(yè)。需要說明的是,該ICT測試治具在使用時(shí),所述測試機(jī)構(gòu)的若干探針是與現(xiàn)有的ICT測試儀相連接的,從而在探針與待測試電路板接觸后利用所述ICT測試儀在線測試電路板是否合格。寧波ICT測試治具報(bào)價(jià)如何對ICT測試儀的測試針進(jìn)行保養(yǎng):金屬刷可能會(huì)損害針頭或鍍層,造成不順利的測試結(jié)果。

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ICT測試治具的針應(yīng)該如何保養(yǎng)?1、對測試針采用防塵套許多冶具廠提供防塵套以用來預(yù)防空污物掉落在測試針頭與針管上。特別是空置或未使用的冶具。在真空的冶具里,灰塵會(huì)沉落在測試板的周圍而當(dāng)使用真空儀時(shí)會(huì)直接吸入不求上進(jìn)測試針中。2、污漬清潔不建議用溶劑清潔測試針或使用溶劑浸泡來進(jìn)行污漬清潔。因?yàn)槿軇┛赡軙?huì)洗去及攜帶微粒進(jìn)入測試針管和侵害測試針內(nèi)壁的接觸面,不將會(huì)很大引起阻抗的過速上升。保持測試針在清潔的狀態(tài)下是有效的方法來大地減低失敗率。3、針頭再有一些狀況不是只用刷子清潔就可以,因此用其他種類的溶劑或清潔化劑將會(huì)是后的替代方法。建議方法是只要清潔針頭,就是從冶具上移除測試針,捆在一起只用針頭泡在淺淺的清潔劑中大約五分種,用軟毛擦試,移除殘留物,然后曬干它,這樣就可以安裝回去繼續(xù)測試。

ICT治具在生產(chǎn)線上的優(yōu)點(diǎn):1、故障檢修時(shí)間:ICT測試發(fā)現(xiàn)故障時(shí),會(huì)準(zhǔn)確地將出錯(cuò)的元件或出錯(cuò)點(diǎn)通過打印機(jī)列印出來,維修工人根據(jù)列印清單可快速找到故障原因和維修。2、高速測試:ICT在線測試儀的檢查速度非???,如1000個(gè)元件左右的線路板約7秒便可完成全部檢查。3、減少誤判錯(cuò)誤:ICT對錯(cuò)誤檢查準(zhǔn)確穩(wěn)定,避免人員對故障的錯(cuò)誤猜測。4、減少操作費(fèi)用:ICT是一次性測試整塊線路板,甚至可以同時(shí)測試多塊并聯(lián)板,而只需一個(gè)操作員工。5、減少維修成本:避免在做過電的功能測試時(shí)損壞電源部分的元件及IC。ICT治具測試的盲點(diǎn):當(dāng)小電容與小電阻并聯(lián)時(shí),小電容無法被準(zhǔn)確測量。

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ICT測試治具通用功能,全檢出組裝電路板上零件:電阻、電容、電感、電晶體、FETLED.ICT能夠在短短的數(shù)秒鐘內(nèi)對普通二極體、穩(wěn)壓二極體、光藕器、IC等零件,是否在設(shè)計(jì)的規(guī)格內(nèi)運(yùn)作?;仞伒街瞥痰母纳?。ICT能夠先期找出制程不良所在如線路短路、斷路、組件漏件、反向、錯(cuò)件、空焊等不良問題。包括故障位置、零件規(guī)范值、測試值,ICT能夠?qū)⑸鲜龉收匣虿涣假Y訊以印表機(jī)印出測試結(jié)果。以供維修人員參考??梢杂行Ы档腿藛T對產(chǎn)品技術(shù)依賴度,不需對產(chǎn)品線路了解,照樣有維修能力。生產(chǎn)管理人員加以分析,能夠?qū)y試不良資訊統(tǒng)計(jì)??梢哉页龈鞣N不良的發(fā)生原因,包括人為的因素在內(nèi),使之各個(gè)解決、完善、指正,藉以提升電路板制造及品質(zhì)能力。ICT測試pcba電路板的優(yōu)點(diǎn)有產(chǎn)品維修成本。沈陽在線測試治具供應(yīng)商

ICT測試主要測試測試主動(dòng)零件的功能。蘇州在線ICT儀器價(jià)格

ICT治具的設(shè)計(jì)和制作工藝流程,載板制作工藝:(a)采用沉孔型的縮孔技術(shù)加工,底部孔徑比針套直徑大0.3mm~0.4mm,沉孔高度為6mm,頂部孔徑比針體直徑大0.1mm~0.2mm,這樣測試時(shí)可保證針尖刺到測試焊盤中心區(qū)域。(b)銑槽讓位。隨著雙面多層板的尺寸越來越施壓在主芯片散熱片正上方的緩沖工裝散熱片彈簧頂針末端固定在壓板上緩沖墊小,為節(jié)省測試成本,采用一次測試2拼板或4拼板的ICT治具,與單板測試治具相比,載板銑槽范圍成倍數(shù)增加,很大削弱載板的機(jī)械強(qiáng)度,測試時(shí)載板更易變形。為保證載板在測試過程中對PCB上元件提供大的保護(hù)并防止彎板,并且大限度地保證載板自身的機(jī)械強(qiáng)度,防止測試時(shí)載板變形,銑槽讓位應(yīng)根據(jù)元件封裝大小在載板上銑合適的銑槽空間,一方面能保證焊接面元件的測試安全,另一方面又避免浪費(fèi)多余的銑槽空間。(c)載板要安裝載板螺絲進(jìn)行嵌位,防止糾正測試時(shí),因彈簧反彈力度過大,造成載板沖擊PCB,發(fā)生PCB板彈跳現(xiàn)象。蘇州在線ICT儀器價(jià)格