蘇州在線檢測儀器價(jià)格

導(dǎo)致ICT測試冶具測試不良的原因分析：IC空焊不良（以TestJet測試）測試值偏小，可能原因：1）IC的此腳空焊；2）測試針接觸不良；3）從測試點(diǎn)至IC腳之間Open。4）IC此腳的內(nèi)部不良（可能性極少）；測試值偏大，可能原因：1）有短路現(xiàn)象；2）IC此腳的內(nèi)部不良（可能性極少）。4．元器件不良，測試值偏差超差比較小，則可能原因：1）器件本身的偏差就這么大；2）ICT測試冶具測試針的接觸電阻較大；3）錯(cuò)件、焊接不良、反裝。測試值偏差超差比較大，則可能原因：1）器件壞掉；2）測試針壞掉（與該針相連的器件均超差比較大）3）測試點(diǎn)上有松香等絕緣物品；4）PCB上銅箔斷裂，或ViaHole與銅箔之間Open。5）錯(cuò)件、漏件、反裝；6）器件焊接不良。ICT測試治具的天板：固定于ICT機(jī)臺(tái)氣缸上壓合治具和被測試PCBA。蘇州在線檢測儀器價(jià)格

ICT測試治具的一些測試，IC保護(hù)二極體，測試原理：利用IC各引腳對(duì)IC地腳或電源腳存在的保護(hù)二極體對(duì)IC引腳保護(hù)二極體進(jìn)行測試?？蓽y試出IC保護(hù)二極體是否完好，被測試IC是否極反，移位。IC空焊測試TESTJET測試原理：利用放置在治具上模的感測板壓貼在待測的IC上，利用量測感測板的銅箔與IC腳框之間的電容量偵測接腳的開路。系統(tǒng)由測試點(diǎn)送一個(gè)200mV,10KHz的信號(hào)到IC的接腳上，信號(hào)經(jīng)過ICframe與感測板之間的電容耦合到感測板上再經(jīng)過架在感測板上的放大器接到64Channel的Signalconditioningcard做選擇和放大信號(hào)的工作，較后接到系統(tǒng)的TestJetBoard去量測信號(hào)的強(qiáng)度。如果IC的接腳有開路情況系統(tǒng)會(huì)因偵測不到信號(hào)而得知其為開路。Testjet通常用來測試IC元件由于生產(chǎn)引起的缺陷:開路、錯(cuò)位、丟失。電解電容三端測試：測量電容外殼對(duì)電容正極和負(fù)極阻抗不同。其他零件測試：晶振測量其電容，變壓器測量其電阻。武漢在線ICT測試儀器廠家報(bào)價(jià)ICT治具可以有效地查找在SMT拼裝過程中發(fā)作的各種缺點(diǎn)和毛病。

ICT技術(shù)：增加ICT測試點(diǎn)，并定義測試點(diǎn)載荷（力或者位移）。簡單的測試點(diǎn)可以根據(jù)坐標(biāo)系手動(dòng)一個(gè)一個(gè)加入，如果測試點(diǎn)非常多，可以通過文件導(dǎo)入的形式輸入。求解并查看結(jié)果，評(píng)估由于過應(yīng)力導(dǎo)致的風(fēng)險(xiǎn)組件。在分析結(jié)果基礎(chǔ)上，提出改進(jìn)措施。例如，通過改變測試點(diǎn)位置，減少測試點(diǎn)載荷/位移，增加或移動(dòng)板支撐，填充灌封膠等方法在Sherlock軟件里對(duì)電路板設(shè)計(jì)進(jìn)行快速迭代設(shè)計(jì)，以期達(dá)到產(chǎn)品測試合格的目標(biāo)。軟件分別通過移動(dòng)高風(fēng)險(xiǎn)區(qū)域的組件U27到合適的位置（10年內(nèi)失效率大于20%）、增加約束條件（10年內(nèi)失效率約為5%，達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)）、填充灌封膠（失效率非常低，達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)）的方法來降低產(chǎn)品的失效率。

ICT測試治具檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：1.治具整體尺寸是否正確:?*360*225450*360*200；2.牛角是否正確:34PIN64PIN96PIN；3.牛角顏色是否正確::藍(lán)色灰色黑色；4.壓棒是否正確:是否已避開零件；5.壓棒圖是否與天板一致;高度是否正確；6.過高零件相對(duì)天板位置是否銑凹槽；7.載板銑槽是否正確,未銑槽部分是否會(huì)壓零件；8.板/載板上下活動(dòng)是否順暢且無異聲；9.探針上下活動(dòng)是否順暢,無歪斜,摩擦情形；10.套管高度是否正確(下測壓縮2/3,上測壓縮1/3~1/2)；11.TestJetSensor是否良好；12.探針針型是否正確,載板有無阻礙探針活動(dòng)；13.PCB板壓平時(shí)是否無探針頭露出PCB板面；14.機(jī)臺(tái)下壓時(shí)針床是否平整且無異聲。ICT測試治具檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：壓棒是否正確，是否已避開零件。

ICT治具的設(shè)計(jì)和制作工藝流程，載板制作工藝：（a）采用沉孔型的縮孔技術(shù)加工，底部孔徑比針套直徑大0.3mm～0.4mm，沉孔高度為6mm，頂部孔徑比針體直徑大0.1mm～0.2mm,這樣測試時(shí)可保證針尖刺到測試焊盤中心區(qū)域。（b）銑槽讓位。隨著雙面多層板的尺寸越來越施壓在主芯片散熱片正上方的緩沖工裝散熱片彈簧頂針末端固定在壓板上緩沖墊小，為節(jié)省測試成本，采用一次測試2拼板或4拼板的ICT治具，與單板測試治具相比，載板銑槽范圍成倍數(shù)增加，很大削弱載板的機(jī)械強(qiáng)度，測試時(shí)載板更易變形。為保證載板在測試過程中對(duì)PCB上元件提供大的保護(hù)并防止彎板，并且大限度地保證載板自身的機(jī)械強(qiáng)度，防止測試時(shí)載板變形，銑槽讓位應(yīng)根據(jù)元件封裝大小在載板上銑合適的銑槽空間，一方面能保證焊接面元件的測試安全，另一方面又避免浪費(fèi)多余的銑槽空間。（c）載板要安裝載板螺絲進(jìn)行嵌位，防止糾正測試時(shí)，因彈簧反彈力度過大，造成載板沖擊PCB，發(fā)生PCB板彈跳現(xiàn)象。如何對(duì)ICT測試儀的測試針進(jìn)行保養(yǎng)：對(duì)ICT測試環(huán)境保養(yǎng)，保持環(huán)境干凈。金華在線ICT自動(dòng)化測試治具生產(chǎn)批發(fā)

ICT治具的優(yōu)點(diǎn)：ICT測試發(fā)現(xiàn)故障時(shí)，將出錯(cuò)的元件列印出來，維修工人可快速找到故障原因和維修。蘇州在線檢測儀器價(jià)格

關(guān)于PCBA制作ICT治具的注意事項(xiàng)，附A、測試點(diǎn)位置考慮順序（每一銅箔不論形狀如，至少需要一個(gè)可測試點(diǎn)）：1、ACI插件零件腳優(yōu)先考慮為測試點(diǎn)。2、銅箔露銅部份(測試PAD)，較好能上錫。3、立式零件插件腳。4、ThroughHole不可有Mask。附B、測試點(diǎn)直徑：1、1mm以上，以一般探針可達(dá)到較佳測試效果。2、1mm以下，則須用較精密探針增加制造成本。3、點(diǎn)與點(diǎn)間的間距較好大于2mm(中心點(diǎn)對(duì)中心點(diǎn))。附C、雙面PCB的要求（以能做成單面測試為考慮重點(diǎn)）：1、SMD面走線較少須有1throughhole貫穿至dip面作為測試點(diǎn)，由dip面進(jìn)行測試。2、若throughhole須mask時(shí)，則須考慮于throughhole旁lay測試pad。3、若無法做成單面，則以雙面治具方式制作。4、空腳在可允許的范圍內(nèi)，應(yīng)考慮可測試性，無測試點(diǎn)時(shí)，則須拉點(diǎn)。5、BackUpBattery較好有Jumper，于ICT測試時(shí)，能有效隔離電路。蘇州在線檢測儀器價(jià)格

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