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康寧導(dǎo)熱膏TC-5022：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導(dǎo)熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本，其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達(dá)到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項(xiàng)新材料擁有很好的長(zhǎng)期熱穩(wěn)定性，且處理過(guò)程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用范圍(process window)以改進(jìn)製造穩(wěn)定性、重複利用率性和整體良率該公司表示，由于新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發(fā)與設(shè)計(jì)過(guò)程裡，導(dǎo)熱硅脂和其它導(dǎo)熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導(dǎo)熱硅脂之外，Dow Corning也提供種類普遍的導(dǎo)熱介面材料，包括導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱薄膜和凝膠，以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。美國(guó)Humiseal1A27潤(rùn)滑油多少錢TSE382-W應(yīng)用:耐寒耐熱和阻燃設(shè)備的密封和灌封。

CTM 0249：注1 各種銷售規(guī)范的數(shù)值都是使用Monsando 100 型流變儀,CTM0503。注2 在大多數(shù)情況下，CTM（Corporatc Test Mcthod），即企業(yè)試驗(yàn)方法與ASTM標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法相符合，CTM的復(fù)本可供索取。注3 Brookfield型粘度計(jì)，#2測(cè)量軸，每分鐘5轉(zhuǎn)。注4 樣品厚度為70ml，較低固化時(shí)間為30分鐘，70°C（158°F）時(shí)。注5 易燃性的試驗(yàn)、賠償、表達(dá)和描述是根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)的小規(guī)模實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)作出的。這種試驗(yàn)在實(shí)際燃燒條件下確定、評(píng)價(jià)、預(yù)測(cè)或描述產(chǎn)品的易燃性或燃燒特性方面是不可靠的，不論材料單獨(dú)使用還是與其他材料混合使用。注6 在 25°C（77°F）的水中浸24小時(shí)。

施敏打硬8008硅膠特點(diǎn)：1.常溫速硬化：10～30分鐘。2.單組分，無(wú)溶劑環(huán)保。操作容易，安全。3.超多用途：適合各種金屬，塑料，木材，陶瓷，布類，石材等。4.優(yōu)越的耐久性和電器特性：彈性接著劑，強(qiáng)韌，柔軟。優(yōu)越的膨脹，收縮率。高低溫耐久性-60℃～+120℃。5.高性能：耐水，耐油，耐介質(zhì)。 6.樹(shù)脂系接著劑。接著,填縫,固定使用于電子零件和機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)上的填縫與接著,可用單組份型的產(chǎn)品操作因單組份易于使用,不需混合.,膠質(zhì)本身不含腐蝕成份。 1.貯存穩(wěn)定，使用方便 2.快速固化，強(qiáng)度好 3.耐化學(xué)品及溶劑　固化后對(duì)于一般溶劑與化學(xué)藥品具有良好低抗性 4.室溫硬化無(wú)須加熱或添購(gòu)設(shè)備 5.硬化時(shí)間短，減少庫(kù)存累積 6.單液型不需混合 外觀:黑色,白色、透明粘度:100P。道康寧潤(rùn)滑劑DC111性能：工作溫度范圍寬。

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