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施敏打硬SUPER X 8008一. 特性:該膠粘劑系單液型高分子聚合物產(chǎn)品,它是利用空氣中所含濕汽成份來固化,粘度極高,垂直面幾乎不垂流,固化后系彈性,耐老化耐濕熱極好,可耐低溫--40℃，耐高溫120℃。 二. 用途：本膠粘劑粘接范圍特廣，粘接金屬，不銹鋼、鋁、銅、鐵、鋼、合金鋅等;樹脂,尼龍、苯乙烯、丙烯樹脂,塑料、ABS樹脂;FRP、各種橡膠,天然橡膠、合成橡膠、混合橡膠;EPDM、無機(jī)材料,混凝土、灰漿、天然石、瓷磚、玻璃、陶瓷;天然材料,木材、合成纖維皮革、布、厚紙板等均可粘接。北京美國道康寧DC340膠水代理施敏打硬8008硅膠特點(diǎn)：不需混合,膠質(zhì)本身不含腐蝕成份。

越硅橡膠粘合劑24T，用于粘合硅橡膠與金屬、塑膠、玻璃纖維；有機(jī)硅產(chǎn)品物性為防粘、易脫模，要與底材粘合，必須使用硅橡膠粘合劑。一般物性: 底材：鋁、鐵、不銹鋼、塑膠、玻璃纖維。外觀：無色透明。比重（25℃,g/cm3）： 0.90。粘度（25℃，CS）：135不揮發(fā)物（105℃/3HRS，％）：18。溶劑：甲苯。應(yīng)用:1、 以掃或浸涂方法，把24T涂于底材上，在室溫下置30-45分鐘待完全固化。2、 如加溫至105-150℃，置10-30分鐘即可。功 能：1、用于膠輥行業(yè)中硅橡膠與金屬鐵芯粘合較好，不會出現(xiàn)一般粘合劑用于硅橡膠中所出現(xiàn)的脫層、起泡或粗細(xì)不均等問題，且硅橡膠與金屬粘性保持時間長久。2、可適用于硅膠與金屬粘合所有產(chǎn)品，較傳統(tǒng)粘合劑效果更好。

氰特防潮膠CE-1170 CE-1171：美國氰特（Cytec）Conap CE-1170 UL、MIL認(rèn)證丙烯酸樹脂線路板防水防潮絕緣保護(hù)膠；CE-1171壓克力（Acrylic）PCB絕緣漆；CE-1164 耐溶劑耐酸堿聚胺脂（PU）PCB防水膠；CE-1155、CE-1175 PCB polyurethane conformal coating；S-8、S-13、S-22 稀釋劑；EN-13、EN-14、EN-20、EN-21、EN-1554、EN-1556 PU灌封、封裝膠；EN-2521、EN-2523、EN-2534、EN-2541、EN-2550、EN-2551、EN-2552、EN-2553聚胺脂potting膠；FR-1400、FR-1046、FR-1047、FR-1274、FR-1810、FR-1820、FR-1830 UL94V-0環(huán)氧樹脂灌注膠；CONAPOXY AD-2、AD-3、AD-10、AD-11、AD-1040B單組份環(huán)氧粘接膠、邦定膠; EASYPOXY K-20、K-22、K-230、K-45 雙液型很強(qiáng)度耐沖擊AB膠。施敏打硬8008硅膠特點(diǎn)：高低溫耐久性-60℃～+120℃。

日本信越（ShinEtsu) KE-40、KE44、KE-45、KE-441、KE445 RTV膠：KE45，KE44，KE441描述：此類產(chǎn)品適用于電氣及電子零件的接著、固定密封及電氣絕緣，應(yīng)用范圍廣闊。脫肟硬化型KE45，KE44，KE441適用于一般密封及電氣絕緣。硬化時，無惡臭，同時不腐蝕金屬（但在密閉情況下，有侵蝕銅類金屬的可能性）。KE45對金屬的接著性特別良好，適用于各種材料接著。脫硬化型KE347，KE348是較全型RTV橡膠，微臭，保有很好接著性，保存性及高度安全性.。此種產(chǎn)品較適用于電氣及電子通訊機(jī)器的防震，耐濕及絕緣。主要應(yīng)用：一般電器用；用于電子零件和機(jī)構(gòu)的粘結(jié)與密封，具有耐高低溫，抗老化，吸震緩沖，易于維修及很好的密封防潮特性。如：電器柜；太陽能電池；電池；混合集成電路；TC熱風(fēng)扇與元件；電器制品；電源；傳感器；熒光燈具；薄膜開關(guān)；LED顯示板；航空。道康寧潤滑劑DC111性能：耐礦物油和大多數(shù)化學(xué)品。武漢美國Humiseal1A33膠水代理廠家

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Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導(dǎo)熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本，其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達(dá)到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項(xiàng)新材料擁有很好的長期熱穩(wěn)定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用范圍(process window)以改進(jìn)製造穩(wěn)定性、重複利用率性和整體良率。該公司表示，由于新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發(fā)與設(shè)計(jì)過程裡，導(dǎo)熱硅脂和其它導(dǎo)熱介面材料就成為重要的考量因素。廣州美國道康寧DC3-1753膠水