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氰特防潮膠CE-1170 CE-1171：美國氰特（Cytec）Conap CE-1170 UL、MIL認(rèn)證丙烯酸樹脂線路板防水防潮絕緣保護(hù)膠；CE-1171壓克力（Acrylic）PCB絕緣漆；CE-1164 耐溶劑耐酸堿聚胺脂（PU）PCB防水膠；CE-1155、CE-1175 PCB polyurethane conformal coating；S-8、S-13、S-22 稀釋劑；EN-13、EN-14、EN-20、EN-21、EN-1554、EN-1556 PU灌封、封裝膠；EN-2521、EN-2523、EN-2534、EN-2541、EN-2550、EN-2551、EN-2552、EN-2553聚胺脂potting膠；FR-1400、FR-1046、FR-1047、FR-1274、FR-1810、FR-1820、FR-1830 UL94V-0環(huán)氧樹脂灌注膠；CONAPOXY AD-2、AD-3、AD-10、AD-11、AD-1040B單組份環(huán)氧粘接膠、邦定膠; EASYPOXY K-20、K-22、K-230、K-45 雙液型很強度耐沖擊AB膠。道康寧潤滑劑DC111性能：組份：甲基硅油、無機增稠劑。合肥美國Humiseal1A27導(dǎo)熱膏代理商電話

信越G-746 G-747導(dǎo)熱硅脂：G-746 G-747白色 油脂粘稠狀 晶體管、ic散熱、導(dǎo)熱率0.92w/m.k 使用溫度-50度-+150度。日本信越導(dǎo)熱硅脂g-746品牌: shinetsu ,原產(chǎn)地: 日本 ,產(chǎn)品：信越工業(yè)化學(xué) g-746,包裝：1kg,類型：合成油,顏色：白色粘度：油脂狀,導(dǎo)熱率(w.m/k)：0.92,年限:1999年到2005年主要特點：通用型導(dǎo)熱硅脂，應(yīng)用普遍.描 述： 該類產(chǎn)品可提供優(yōu)異的導(dǎo)熱效果，適于對導(dǎo)熱有較高要求的電子元件主要應(yīng)用:：此類硅膠材料對產(chǎn)生熱的電子元件，提供了很好的導(dǎo)熱效果。 如：晶體管；cpu組裝；熱敏電阻；溫度傳感器；汽車電子零部件；汽車冰箱；電源模塊；打印機頭。合肥美國Humiseal1A27導(dǎo)熱膏代理商電話TSE382-W應(yīng)用:耐寒耐熱和阻燃設(shè)備的密封和灌封。

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溼氣為較普遍、較具破壞性之環(huán)境不利作用。過多的濕氣會大幅降低導(dǎo)體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導(dǎo)體。 可在印刷電路板上隨便找到的幾百種污染物具有一樣的破壞力。它們會導(dǎo)致與濕氣侵蝕造成的同等結(jié)果－－電子衰壞、腐蝕導(dǎo)體甚至造成無可挽回的短路。較常于電氣系統(tǒng)中發(fā)現(xiàn)的污染物，可能是由製程中殘留下來的化學(xué)物質(zhì)。這些污染物舉例來說有助熔劑、溶劑離型劑、金屬粒及記號墨水等。有一主要污染群為人為經(jīng)手時不慎造成的，如人體油脂、指印、化妝品及食物殘垢。操作環(huán)境中亦有許多污染物，如鹽類噴霧、沙土、燃料、酸、及其他腐蝕性的蒸氣及霉菌。 雖然污染物不勝枚舉，但值得安慰的是，大部份污染嚴(yán)重的例子中，良好的披覆均可有效與以防范。 披覆層甚少超過0.005吋。此種披覆膜可承受機械性振動及擺動、熱衝擊，以及高溫下的操作。東芝TSE382產(chǎn)品主要特性:對多種底材無需底漆。

披覆的目的;將保護(hù)性膜披覆在印刷電路板及零組件上之目的在于，當(dāng)可能受到操作環(huán)境不利因素影響時，可降低電子操作性能衰退狀況減至較低，或免除之。沒有一種披覆膠可以完全抵抗周遭的不利作用；大部份的不利作用是累積性的，而較終會使披覆膠的保護(hù)作用失效若披覆膠能維持其作用達(dá)一段令人滿意的的時間，便可視為已達(dá)其披覆目的。 濕氣為較普遍、較具破壞性之環(huán)境不利作用。過多的濕氣會大幅降低導(dǎo)體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導(dǎo)體可在印刷電路板上隨便找到的幾百種污染物具有一樣的破壞力。它們會導(dǎo)致與濕氣侵蝕造成的同等結(jié)果－－電子衰壞、腐蝕導(dǎo)體甚至造成無可挽回的短路。較常于電氣系統(tǒng)中發(fā)現(xiàn)的污染物，可能是由制程中殘留下來的化學(xué)物質(zhì)。這些污染物舉例來說有助熔劑、溶劑離型劑、金屬粒及記號墨水等。有一主要污染群為人為經(jīng)手時不慎造成的，如人體油脂、指印、化妝品及食物殘垢。操作環(huán)境中亦有許多污染物，如鹽類 、沙土、燃料、酸、及其他腐蝕性的蒸氣及霉菌。施敏打硬8008硅膠特點：室溫硬化無須加熱或添購設(shè)備。長沙日本信越8079導(dǎo)熱膏廠家

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Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導(dǎo)熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本，其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達(dá)到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項新材料擁有很好的長期熱穩(wěn)定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用范圍(process window)以改進(jìn)製造穩(wěn)定性。合肥美國Humiseal1A27導(dǎo)熱膏代理商電話

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