DC170灌封膠價格：包裝：24.9KG/桶：SSYLGARD 160 DC170硅酮彈性體制供貨時是一種雙組分的套裝材料，它由A、B兩部分液體組分組成。A組是灰色的，B組分是微黃色的，以便于識別和檢查它們是否徹底混合。當兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時，混合液體會固化為柔性彈性體，本產品適用于電氣/電子產品的灌封和密封。SYLGARD 160 硅酮彈性體可在室溫下固化，也可在高溫下加速固化。適用期限和室溫下固化時間與采用的材料數(shù)量無關。固化時材料無時顯的收縮和溫升。SYLGARD 160 硅酮彈性體完成UL“塑料材料的可燃性試驗”，通過UL 94 V-0級認證。用途SYLGARD 160硅彈性體已完成UL“塑料材料的可燃性試驗”，通過UL 94 V-0級認證。施敏打硬G-485的特性:作業(yè)迅速，溶合容易。日本信越KE-45-W潤滑油銷售廠家
披覆的目的;將保護性膜披覆在印刷電路板及零組件上之目的在于，當可能受到操作環(huán)境不利因素影響時，可降低電子操作性能衰退狀況減至較低，或免除之。沒有一種披覆膠可以完全抵抗周遭的不利作用；大部份的不利作用是累積性的，而較終會使披覆膠的保護作用失效。若披覆膠能維持其作用達一段令人滿意的的時間，便可視為已達其披覆目的。 濕氣為較普遍、較具破壞性之環(huán)境不利作用。過多的濕氣會大幅降低導體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導體可在印刷電路板上隨便找到的幾百種污染物具有一樣的破壞力。它們會導致與濕氣侵蝕造成的同等結果－－電子衰壞、腐蝕導體甚至造成無可挽回的短路。較常于電氣系統(tǒng)中發(fā)現(xiàn)的污染物，可能是由制程中殘留下來的化學物質。這些污染物舉例來說有助熔劑、溶劑離型劑、金屬粒及記號墨水等。有一主要污染群為人為經手時不慎造成的，如人體油脂、指印、化妝品及食物殘垢。操作環(huán)境中亦有許多污染物，如鹽類 、沙土、燃料、酸、及其他腐蝕性的蒸氣及霉菌。鄭州美國Humiseal604稀釋劑潤滑油批發(fā)廠家施敏打硬G-485的特性:施敏打硬G-485 符合歐盟重金屬及溴化物環(huán)保規(guī)定。
本礦油NFH-743C：型號：NFH-743C。品牌：日本礦油。原產地：日本。用途：精密機器，光學機器和音頻等的低扭矩潤滑。汽車零件、電器零件、塑料零件等潤滑。輕負荷的塑料齒輪、凸輪等潤滑、事務機器、OA機器等潤滑。使用溫度范圍：—70℃~150℃。特長：很低扭矩，不滲油潤滑脂。色是淡黃色， 粘度是375F時5500CPS（2）。耐熱性是79度，自熄型3748熱熔膠。 若您需要或者有任何技術上的問題，歡迎您隨時與我們聯(lián)系，我們都可以為您提供整體、專業(yè)的解決方案。
產品應用:普遍應用于電子工業(yè)、電子器材、電控設備、電子儀表、衛(wèi)浴設備、家電用品電器、防水數(shù)碼相機、防水大哥大、公用電話、空調，電子秤、電子被動原件、汽車電控零件等.(性能:防水、防潮、防塵、防腐蝕、防震、防老化等特性，普遍應用于線路板、電子元器材絕緣保護膠;操作簡單：可噴涂、刷涂、浸涂) Humiseal 1B73丙烯酸涂布 丙烯酸涂覆材料，具有較高的使用溫度，涂覆層具有非常好的電性能和柔性?？梢蕴峁﹪婌F劑罐包裝。Humiseal 1B73LOC丙烯酸涂布 1B73的特殊配方，很低揮發(fā)性有機物含量。Humiseal 1B73EPA 丙烯酸涂布 1B73的特殊溶劑配方，不含HAPs。Humiseal 1B73AP 丙烯酸涂布 1B73的特殊溶劑配方，適用于自動噴涂。Humiseal1B66NLD-D丙烯酸涂布 不含HAPs的1B66特殊配方。施敏打硬575H具有良好的粘接性。
東芝TSE382產品說明: TSE382 單組分、酮肟型中性硫化的有機硅粘合密封膠。利用空氣中的水份在室溫硫化。該產品與許多材料，例如金屬、塑料、陶瓷和玻璃具有良好粘接性能，而無需底漆。硫化后的硅橡膠出色地用于太陽能電池組件、電子通訊設備、汽車部件和儀表等密封。主要特性:1.對多種底材無需底漆。2.中性硫化；極少腐蝕性。3.優(yōu)異的耐熱性和耐寒性；從－550C至2000C 持續(xù)運作。4.極好的耐候性，耐臭氧性和抗化學侵蝕性。5.極好的電氣絕緣性能。6.單組份系統(tǒng)使用簡單方便。7. 多種顏色可供選擇：黑色，透明，灰色和白色。施敏打硬8008硅膠特點：彈性接著劑，強韌，柔軟。鄭州美國Humiseal604稀釋劑潤滑油批發(fā)廠家
施敏打硬8008硅膠特點：高低溫耐久性-60℃～+120℃。日本信越KE-45-W潤滑油銷售廠家
康寧導熱膏TC-5022：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項新材料擁有很好的長期熱穩(wěn)定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用范圍(process window)以改進製造穩(wěn)定性、重複利用率性和整體良率該公司表示，由于新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發(fā)與設計過程裡，導熱硅脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱硅脂之外，Dow Corning也提供種類普遍的導熱介面材料，包括導熱墊片、導熱薄膜和凝膠，以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。日本信越KE-45-W潤滑油銷售廠家
東莞市富利來電子有限公司主要經營范圍是化工，擁有一支專業(yè)技術團隊和良好的市場口碑。公司業(yè)務涵蓋散熱膏，膠粘劑，潤滑油等，價格合理，品質有保證。公司從事化工多年，有著創(chuàng)新的設計、強大的技術，還有一批**的專業(yè)化的隊伍，確保為客戶提供良好的產品及服務。富利來電子秉承“客戶為尊、服務為榮、創(chuàng)意為先、技術為實”的經營理念，全力打造公司的重點競爭力。