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道康寧擴散泵油：高真空技術中使用的擴散泵油，要求耐熱氧化性，冷卻溫度下蒸氣壓低，且其蒸氣壓隨溫度變化大，沸騰溫度不能過高。早期曾使用**，目前主要使用礦油類、酯類、聚苯醚及硅油等。其中以硅油的性能較好，它具有熱氧化穩(wěn)定性高、粘溫系數(shù)小、沸點范圍窄、蒸氣壓曲線陡（溫度變化一點，蒸氣壓變化很大），常溫蒸氣壓低，凝固點低，加之化學惰性，無毒、無味、無腐蝕。因而它可在250℃下長時間使用，在真空下允許在更高溫度下使用。特點：1.縮短調節(jié)運行時間；2.單一組分硅油比用多組分硅油達到較大真空度需要的時間短得多； 3.快速抽空；4.極小的回流，DOW CORNING單一組分硅油的蒸汽壓力是很低的，以至對于許多應用阱或現(xiàn)存的阱致冷是不需要的；5.較長的服務壽命；6.硅油的熱和化學穩(wěn)定性允許長久的運行而不被惡化和污染；7.清洗系統(tǒng)維修需求較少； 8.較快的循環(huán)，減少停機時間，更換油的需求少。道康寧潤滑劑DC111性能：獲英國水理事會認可。美國Humiseal1A33導熱膏代理

康寧導熱膏TC-5022：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項新材料擁有很好的長期熱穩(wěn)定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用范圍(process window)以改進製造穩(wěn)定性、重複利用率性和整體良率該公司表示，由于新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發(fā)與設計過程裡，導熱硅脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱硅脂之外，Dow Corning也提供種類普遍的導熱介面材料，包括導熱墊片、導熱薄膜和凝膠，以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。美國Humiseal1B31EPA導熱膏TSE382-W應用:金屬、玻璃、塑料、木材等的很強度粘接。

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美國HumiSeal 線路板防潮絕緣披覆油是很薄的電子線路和元器件保護層，它可增強電子線路和元器件的防潮防污能力和防止焊點和導體受到侵蝕，也可以起到屏蔽和消除電磁干擾和防止線路短路的作用，提高線路板的絕緣性能。此外，涂層保護膜也有利于線路和元器件的耐磨擦和耐溶劑性能，并能釋放溫度周期性變化所造成的壓力。在現(xiàn)實條件下，如化學、震動、灰塵、鹽霧、潮濕與高溫等環(huán)境，線路板可能產生腐蝕、軟化、變形、霉變等問題，導致線路板電路出現(xiàn)故障。通過三防漆涂覆于的應用，形成一層絕緣和防潮保護層，固定灰塵和顆粒以避免短路，包封元器件減少與環(huán)境的接觸并阻擋腐蝕，保護電子裝置中的金屬接點免受環(huán)境的損壞，使產品在惡劣環(huán)境中使用而不會影響其工作與訊號。 披覆層甚少超過0.005吋。此種披覆膜可承受機械性振動及擺動、熱衝擊，以及高溫下的操作。但是，薄膜可用以使插于印刷電路板的各別零件具有機械強度或是足夠之絕緣性的觀念，是錯誤的。零組件須以機械方法來插牢，并須要有它們自己適用的填縫劑。東芝TSE382產品主要特性:從－550C至2000C 持續(xù)運作。

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