中國(guó)移動(dòng)于 2023 年 8 月 30 日發(fā)布中國(guó)商用可重構(gòu) 5G 射頻收發(fā)芯片 “破風(fēng) 8676”。該芯片可普遍商用于云基站、皮基站、家庭基站等 5G 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。中國(guó)移動(dòng)基于自研業(yè)界前列的系統(tǒng)射頻雙級(jí)聯(lián)動(dòng)仿真平臺(tái),“量體裁衣” 制定芯片規(guī)格指標(biāo),并創(chuàng)新性提出可重構(gòu)技術(shù)架構(gòu),支持信號(hào)帶寬、雜散抑制頻點(diǎn)和深度等重要規(guī)格參數(shù)靈活匹配,數(shù)字預(yù)失真、削峰等模塊算法靈活調(diào)整,基帶成型濾波、均衡濾波等增量功能靈活加載。“破風(fēng) 8676” 已在多家頭部合作伙伴的整機(jī)設(shè)備中成功集成,有效提升了中國(guó) 5G 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的自主可控度,在 5G 低成本、高可控度的商用網(wǎng)絡(luò)建設(shè)中發(fā)揮重要作用。隨著人工智能的發(fā)展,通信芯片需具備更高的處理能力和更低的延遲。全雙工通信芯片業(yè)態(tài)現(xiàn)狀
矽昌通信網(wǎng)橋芯片生產(chǎn)能力分析?。制造工藝與代工合作??先進(jìn)制程應(yīng)用?:矽昌網(wǎng)橋芯片(如SF19A2890)采用?TSMC28nmCMOS工藝?,集成雙頻射頻模塊與高性能CPU,明顯降低芯片面積與功耗,提升良品率?。?本土化工藝優(yōu)化?:與中芯國(guó)際合作優(yōu)化?40nmRF-SOI工藝?,晶圓成本降低30%,射頻性能接近國(guó)外廠商28nm方案。?量產(chǎn)規(guī)模與產(chǎn)能提升??歷史量產(chǎn)突破?:2018年自研網(wǎng)橋芯片SF16A18實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),累計(jì)出貨量近千萬(wàn)顆(套),覆蓋路由器、網(wǎng)橋、CPE等產(chǎn)品線?。?高部產(chǎn)品產(chǎn)能?:2023年量產(chǎn)的Wi-Fi6AX3000芯片(如SF19A2890系列),通過(guò)運(yùn)營(yíng)商兼容性認(rèn)證并導(dǎo)入頭部企業(yè)供應(yīng)鏈,單月產(chǎn)能達(dá)50萬(wàn)片?。?產(chǎn)線覆蓋與靈活適配??全集成設(shè)計(jì)?:芯片內(nèi)置PA、LNA、Balun等射頻前端模塊,減少外置器件需求,支持快速適配不同設(shè)備(如工業(yè)網(wǎng)橋、智慧城市CPE),產(chǎn)線切換周期縮短至2周?。?多場(chǎng)景驗(yàn)證?:在深鐵、鞍鋼工業(yè)車間等場(chǎng)景完成規(guī)?;渴?,累計(jì)交付工業(yè)級(jí)網(wǎng)橋芯片超120萬(wàn)片,連續(xù)運(yùn)行故障率<?56。?技術(shù)儲(chǔ)備與未來(lái)規(guī)劃??下一代技術(shù)布局?:基于12nm工藝的Wi-Fi7網(wǎng)橋芯片已進(jìn)入流片階段,目標(biāo)2025年實(shí)現(xiàn)單月產(chǎn)能100萬(wàn)片,支持太赫茲頻段與AI動(dòng)態(tài)信道優(yōu)化?。 通信芯片新品追蹤中國(guó)通信IC芯片近年來(lái)發(fā)展也很快。
上海矽昌通信的技術(shù)突破。是從“卡脖子”到自主可控的跨越?。上海矽昌通信的路由芯片(如SF16A18、SF19A2890)通過(guò)?RISC-V開源架構(gòu)?實(shí)現(xiàn)了底層技術(shù)的完全自主化,打破了國(guó)外廠商在Wi-Fi芯片領(lǐng)域長(zhǎng)達(dá)20年的壟斷。其技術(shù)突破主要為三個(gè)方面:?一、架構(gòu)自主性?:基于RISC-V指令集自研SoC架構(gòu),繞開ARM授權(quán)限制,芯片設(shè)計(jì)、協(xié)議棧開發(fā)全流程自主可控,避免國(guó)內(nèi)制造ARM斷供導(dǎo)致的困境?。?二、多模融合能力?:?jiǎn)涡酒呻p頻Wi-Fi()、藍(lán)牙及Zigbee模塊,支持智能家居跨協(xié)議組網(wǎng),解決海外芯片“單模單頻”導(dǎo)致的生態(tài)割裂問(wèn)題?。?三是安全加密創(chuàng)新?:內(nèi)置硬件級(jí)國(guó)密SM2/3算法與隔離安全區(qū),相較國(guó)外某廠依賴軟件加密的方案,數(shù)據(jù)防截獲能力提升3倍,通過(guò)EAL4+認(rèn)證?。?矽昌芯片因支持國(guó)密算法和寬溫運(yùn)行(-40℃~125℃),成功替換國(guó)外芯片,實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化率從35%提升至80%?。
上海矽昌路由芯片通過(guò)差異化場(chǎng)景設(shè)計(jì),突破國(guó)產(chǎn)芯片“低端替代”的刻板印象:?在智能家居場(chǎng)景?:針對(duì)多家國(guó)內(nèi)重要用戶生態(tài)碎片化問(wèn)題,矽昌SF16A18芯片支持一鍵切換多協(xié)議模式,連接設(shè)備數(shù)從行業(yè)平均的64臺(tái)提升至128臺(tái),助力國(guó)產(chǎn)智能家居品牌降低海外芯片依賴?。?在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景?中,SF19A2890芯片采用12nm工藝和抗干擾封裝技術(shù),在某智慧工廠項(xiàng)目中實(shí)現(xiàn),替代國(guó)外BCM4912芯片,綜合成本降低25%?6。?在過(guò)去的2023年,矽昌芯片在工業(yè)路由器市場(chǎng)的份額從3%躍升至12%,成為第二個(gè)實(shí)現(xiàn)規(guī)?;娲谋就翉S商?。矽昌通信通過(guò)“芯片-協(xié)議-終端”三位一體協(xié)同,化解國(guó)產(chǎn)替換生態(tài)難題:?上游聯(lián)合攻關(guān)?:與中芯合作優(yōu)化40nmRF-SOI工藝,使芯片射頻性能逼近博通28nm產(chǎn)品,良率從75%提升至92%?9。?中游協(xié)議適配?:自研L2/L4層網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧,兼容OpenWrt、鴻蒙等操作系統(tǒng),解決海外芯片與國(guó)產(chǎn)系統(tǒng)兼容性差的問(wèn)題(如高通芯片在統(tǒng)信UOS中的驅(qū)動(dòng)缺失)?。下游生態(tài)共建?:聯(lián)合TP-LINK、中興推出搭載矽昌芯片的國(guó)產(chǎn)路由器,在公共事務(wù)、教育等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)“整機(jī)國(guó)產(chǎn)化”,2023年出貨量突破500萬(wàn)臺(tái)?11。?依托工信部“國(guó)產(chǎn)替代專項(xiàng)”。 使通信芯片實(shí)現(xiàn)微型化的另一種有效的途徑,是在半導(dǎo)體通信芯片制造工藝中采用更先進(jìn)的光刻技術(shù)。
時(shí)鐘芯片為電子系統(tǒng)提供、調(diào)制時(shí)鐘信號(hào),被譽(yù)為電子系統(tǒng)的 “心臟”。它既為電子系統(tǒng)的運(yùn)轉(zhuǎn)提供準(zhǔn)確的時(shí)鐘參考,又協(xié)調(diào)整個(gè)電子系統(tǒng),使其步調(diào)一致。在信息通信領(lǐng)域,5G 通信基站、數(shù)據(jù)中心等信息通信基礎(chǔ)設(shè)施,都需要去抖時(shí)鐘芯片同步上游設(shè)備的頻率并去除時(shí)鐘信號(hào)的抖動(dòng),保障符合 5G 等高速通信協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)要求。寧波奧拉半導(dǎo)體股份有限公司成功搶占中國(guó)超六成的去抖時(shí)鐘芯片市場(chǎng)份額,其時(shí)鐘芯片銷售收入從 2019 年的 1.14 億元增長(zhǎng)至 2022 年的 4.33 億元,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 56%。該公司多款去抖時(shí)鐘芯片已大規(guī)模應(yīng)用于 5G 通信基站、光傳輸網(wǎng)設(shè)備等通信基礎(chǔ)設(shè)施,實(shí)現(xiàn)了先進(jìn)通信系統(tǒng)中關(guān)鍵芯片的國(guó)產(chǎn)替代。芯片的運(yùn)算速度也會(huì)更快,能夠處理更復(fù)雜的任務(wù)。廣州POE芯片通信芯片排行榜
綠色環(huán)保成為通信芯片設(shè)計(jì)的新趨勢(shì),低功耗、高集成度是發(fā)展方向。全雙工通信芯片業(yè)態(tài)現(xiàn)狀
PLC 通信芯片基于電力線通信技術(shù),為智能家居、智能照明、工業(yè)、商業(yè)等物聯(lián)網(wǎng)廠家提供基于電力線的通信連接和智能設(shè)備接入手段。PLC 無(wú)需布線、不受阻擋、穿墻越壁,能為物聯(lián)網(wǎng)提供無(wú)死角通信覆蓋。在智能家居場(chǎng)景中,通過(guò) PLC 通信芯片,智能家電、智能照明等設(shè)備可借助電力線實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通,用戶可通過(guò)手機(jī)或智能終端對(duì)設(shè)備進(jìn)行控制。在工業(yè)和商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,PLC 通信芯片為智慧路燈、智能充電樁、光伏物聯(lián)等提供 “一公里” 通信連接和設(shè)備接入,降低物聯(lián)網(wǎng)部署成本,推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的廣泛應(yīng)用。全雙工通信芯片業(yè)態(tài)現(xiàn)狀