還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型**的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。【權(quán)利要求】1.一種線路板貼片治具，其特征在于，包括載板，所述載板緊貼于線路板下表面，所述載板背對(duì)線路板的一面設(shè)有至少一個(gè)盲槽，各所述部分盲槽或全部盲槽內(nèi)設(shè)有相應(yīng)的極性同向的強(qiáng)磁材料，且線路板上表面相應(yīng)于所述盲槽內(nèi)強(qiáng)磁材料的位置設(shè)有強(qiáng)磁材料。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板貼片治具，其特征在于，所述載板緊貼于線路板的一面還設(shè)有定位孔，所述載板通過(guò)所述定位孔定位線路板的位置。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板貼片治具，其特征在于，所述線路板至少為一個(gè)，所述載板的尺寸大于或等于所述線路板尺寸。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板貼片治具，其特征在于，所述載板為環(huán)氧板，厚度為5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板貼片治具，其特征在于，所述盲槽的深度小于所述載板的厚度，大于所述強(qiáng)磁材料的厚度，所述盲槽大小與形狀與所述強(qiáng)磁材料匹配。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板貼片治具，其特征在于，所述盲槽以陣列狀或圓弧狀或同心圓狀排列。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板貼片治具，其特征在于，線路板上表面的強(qiáng)磁材料至少為三個(gè)。pcb貼片工藝流程是怎么樣的？上海現(xiàn)代PCB貼片哪里好
所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗：是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、**測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。---THEEND---免責(zé)聲明：本文系網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載或改編，版權(quán)歸原作者所有。如涉及版權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系刪除！邁典電子整合產(chǎn)品設(shè)計(jì)公司、供應(yīng)鏈、制造工廠等多方資源，為客戶提供電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、材料采購(gòu)、生產(chǎn)制造一站式服務(wù)。山東新型PCB貼片量大從優(yōu)PCB板不能有氧化，脫焊，虛焊，焊盤松脫，銅皮翹起，斷路，短路等不良現(xiàn)象。
當(dāng)然如果元件或PCB焊盤的可焊性好，這沒(méi)有問(wèn)題，但是如果元件兩個(gè)端子的可焊性存在差異，氮?dú)饩涂赡芊糯筮@種差異，這就是為什么有時(shí)氮?dú)鉂舛雀?，氧氣濃度?000PPM以下時(shí)，反而有立碑問(wèn)題發(fā)生。很多東莞SMT貼片加工廠家的經(jīng)驗(yàn)表明，當(dāng)氧氣濃度低于500PPM時(shí)，立碑問(wèn)題就很嚴(yán)重。但是這沒(méi)有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)值，根據(jù)實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，通常氧氣濃度控制在1000—1500PPM，這既有利于焊接的完成也不容易發(fā)生立碑問(wèn)題。4、Profile設(shè)置不當(dāng)溫度的設(shè)置主要需要考慮整個(gè)PCB板的熱均衡，回流時(shí)如果PCB板上的熱量差異大，可能導(dǎo)致熱沖擊問(wèn)題，當(dāng)升溫過(guò)快，大于每秒2°C，立碑就可能發(fā)生，所以，通常建議其升溫斜率不要超過(guò)每秒2°C，在回流前盡量保持PCB板溫度均衡。三、物料問(wèn)題元件兩個(gè)焊接端子的可焊性問(wèn)題，可以根據(jù)對(duì)元件的端子可焊性進(jìn)行測(cè)試。儀器測(cè)試結(jié)果如下圖，其評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)如下表所示。通過(guò)這樣的檢測(cè)，只能說(shuō)明元件端子的可焊性沒(méi)有問(wèn)題。但如果有立碑問(wèn)題發(fā)生，就需要確定兩個(gè)端子達(dá)到相同潤(rùn)濕力的時(shí)間或在某個(gè)特定時(shí)間段內(nèi)達(dá)到的潤(rùn)濕力的大小。潤(rùn)濕速率或潤(rùn)濕力之間較大的差異就極有可能導(dǎo)致立碑問(wèn)題。四、結(jié)論1、片式元件立碑的根本原因是焊料對(duì)兩個(gè)焊接端子的潤(rùn)濕不均衡。
公司新聞基礎(chǔ)知識(shí)1：去處BGA底部焊盤上的殘留焊錫并清洗用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理，操作時(shí)注意不要損壞焊盤和阻焊膜。用**清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。2：在BGA底部焊盤上印刷助焊劑一般情況采用高沾度的助焊劑，起到粘接和助焊作用，應(yīng)保證印刷后助焊劑圖形清晰、不漫流。有時(shí)也可以采用焊膏代替，采用焊膏時(shí)焊膏的金屬組分應(yīng)與焊球的金屬組分相匹配。印刷時(shí)采用BGA**小模板，模板厚度與開(kāi)口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定，印刷完畢必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須清洗后重新印刷。BGA返修臺(tái)3：選擇焊球選擇焊球時(shí)要考慮焊球的材料和球徑的尺寸。目前PBGA焊球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb，與目前再流焊使用的材料是一致的，因此必須選擇與BGA器件焊球材料一致的焊球。焊球尺寸的選擇也很重要，如果使用高粘度助焊劑，應(yīng)選擇與BGA器件焊球相同直徑的焊球；如果使用焊膏，應(yīng)選擇比BGA器件焊球直徑小一些的焊球。4：植球:A)采用植球器法如果有植球器，選擇一塊與BGA焊盤匹配的模板，模板的開(kāi)精密貼片焊接系統(tǒng)口尺寸應(yīng)比焊球直徑大–，將焊球均勻地撒在模板上，搖晃植球器。產(chǎn)生磨擦粗糙面使之充分將焊錫絲溶解，使焊錫與元件緊固連接。
5、阻擋盤；m、薄膜線路板。具體實(shí)施方式為使本申請(qǐng)的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本申請(qǐng)的具體實(shí)施方式做詳細(xì)的說(shuō)明。在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本申請(qǐng)。但是本申請(qǐng)能夠以很多不同于在此描述的其它方式來(lái)實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本申請(qǐng)內(nèi)涵的情況下做類似改進(jìn)，因此本申請(qǐng)不受下面公開(kāi)的具體實(shí)施例的限制。在本申請(qǐng)的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“縱向”、“橫向”、“長(zhǎng)度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”、“軸向”、“徑向”、“周向”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，*是為了便于描述本申請(qǐng)和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本申請(qǐng)的限制。此外，術(shù)語(yǔ)“***”、“第二”*用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“***”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個(gè)該特征。在本申請(qǐng)的描述中。對(duì)于氧化的焊接材料焊接時(shí)要先將氧化層去除然后再進(jìn)行焊接，以保證焊接產(chǎn)品的質(zhì)量。江蘇現(xiàn)代PCB貼片設(shè)計(jì)
焊接IC時(shí)要戴防靜電手環(huán)，靜電手環(huán)一端要接地良好，以防止將IC損壞。上?，F(xiàn)代PCB貼片哪里好
SMT貼片加工流程邁典SMT貼片焊接質(zhì)量管控：*產(chǎn)線配置了高精度高良率加工。*在每個(gè)加工環(huán)節(jié)進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)及管控，避免不良品流入下一環(huán)節(jié)。*設(shè)置多名品質(zhì)人員全程抽檢。①打膠紙板：測(cè)試SMT貼裝位置是否正確，大幅降低SMT試產(chǎn)時(shí)間及元器件的浪費(fèi)，有效的確保SMT的品質(zhì)②智能首件檢測(cè)儀：檢測(cè)錯(cuò)料、漏件、極性、方向、絲印等，主要應(yīng)用在首件的檢測(cè)；相比人工檢測(cè)，準(zhǔn)確性更高、速度提升50%+③SPI-全自動(dòng)3D錫膏測(cè)厚儀：檢測(cè)漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染等各類錫膏印刷品質(zhì)問(wèn)題④AOI：檢測(cè)貼裝后的各項(xiàng)問(wèn)題：短接、漏料、極性、移位、錯(cuò)件⑤Xray:對(duì)BGA、QFN等器件的進(jìn)行開(kāi)路、短路檢測(cè)SMT貼片加工流程杭州邁典電子科技有限公司SMT貼片焊接質(zhì)量管控：*產(chǎn)線配置了**設(shè)備，高精度高良率加工。*在每個(gè)加工環(huán)節(jié)進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)及管控，避免不良品流入下一環(huán)節(jié)。*設(shè)置多名品質(zhì)人員全程抽檢。①打膠紙板：測(cè)試SMT貼裝位置是否正確，大幅降低SMT試產(chǎn)時(shí)間及元器件的浪費(fèi)，有效的確保SMT的品質(zhì)②智能首件檢測(cè)儀：檢測(cè)錯(cuò)料、漏件、極性、方向、絲印等，主要應(yīng)用在首件的檢測(cè)；相比人工檢測(cè)。上?，F(xiàn)代PCB貼片哪里好
邁典，2016-05-23正式啟動(dòng)，成立了線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工等幾大市場(chǎng)布局，應(yīng)對(duì)行業(yè)變化，順應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì)發(fā)展，在創(chuàng)新中尋求突破，進(jìn)而提升杭州邁典電子科技有限公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，把握市場(chǎng)機(jī)遇，推動(dòng)電子元器件產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。邁典經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)遍布國(guó)內(nèi)諸多地區(qū)地區(qū)，業(yè)務(wù)布局涵蓋線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工等板塊。同時(shí)，企業(yè)針對(duì)用戶，在線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工等幾大領(lǐng)域，提供更多、更豐富的電子元器件產(chǎn)品，進(jìn)一步為全國(guó)更多單位和企業(yè)提供更具針對(duì)性的電子元器件服務(wù)。值得一提的是，邁典致力于為用戶帶去更為定向、專業(yè)的電子元器件一體化解決方案，在有效降低用戶成本的同時(shí)，更能憑借科學(xué)的技術(shù)讓用戶極大限度地挖掘杭州邁典電子科技有限公司的應(yīng)用潛能。