有大約116000個(gè)節(jié)點(diǎn)、超過5100個(gè)元件和超過37800個(gè)要求測(cè)試或確認(rèn)的焊接點(diǎn)。這個(gè)單元還有BGA在頂面與底面，BGA是緊接著的。使用傳統(tǒng)的針床測(cè)試這個(gè)尺寸和復(fù)雜性的板，ICT一種方法是不可能的。在制造工藝，特別是在測(cè)試中，不斷增加的PCBA復(fù)雜性和密度不是一個(gè)新的問題。意識(shí)到的增加ICT測(cè)試夾具內(nèi)的測(cè)試針數(shù)量不是要走的方向，我們開始觀察可代替的電路確認(rèn)方法?？吹矫堪偃f(wàn)探針不接觸的數(shù)量，我們發(fā)現(xiàn)在5000個(gè)節(jié)點(diǎn)時(shí)，許多發(fā)現(xiàn)的錯(cuò)誤(少于31)可能是由于探針接觸問題而不是實(shí)際制造的缺陷(表一)。因此，我們著手將測(cè)試針的數(shù)量減少，而不是上升。盡管如此，我們制造工藝的品質(zhì)還是評(píng)估到整個(gè)PCBA。我們決定使用傳統(tǒng)的ICT與X射線分層法相結(jié)合是一個(gè)可行的解決方案。四、PCBA電路板上字母的含義Rx是電阻，在電路圖里有很多電阻，按序號(hào)排，R1，R2。。。Cx是無(wú)極性電容，電源輸入端抗干擾電容IC集成電路模塊Ux是IC(集成電路元件)Tx是測(cè)試點(diǎn)(工廠測(cè)試用)Spk1是Speaker(蜂鳴器，喇叭)Qx是三極管CEx-電解電容，CNx-排容，RNx-排阻，CONx-連接器，Dx-Diode(二極管)，Lx-電感/磁珠，LEDx-發(fā)光二極管，Xx-晶振。RTH(熱敏電阻)CY。Y電容：高壓陶瓷電容，安規(guī))CX(X電容：高壓薄膜電容。二是容易造成焊接點(diǎn)拉尖，虛焊等不良現(xiàn)象。杭州多功能PCB貼片出廠價(jià)
能夠使得eva膜和pet膜緊貼在印刷電路板上，工藝簡(jiǎn)單方便、成本低，且產(chǎn)量高，效率高。附圖說明圖1為本發(fā)明的工藝流程圖。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖；對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述；顯然；所描述的實(shí)施例**是本發(fā)明一部分實(shí)施例；而不是全部的實(shí)施例，基于本發(fā)明中的實(shí)施例；本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例；都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。實(shí)施例1：請(qǐng)參閱圖1，一種印刷電路板貼片加工工藝，包括以下步驟：s1、對(duì)印刷電路板的待焊接區(qū)域進(jìn)行上錫處理，上錫處理分為一次上錫處理和二次上錫處理，二次上錫處理用于對(duì)一次上錫處理后錫膏量不足的區(qū)域進(jìn)行補(bǔ)錫。一次上錫處理的過程為：取鋼網(wǎng)和錫膏，將錫膏加至鋼網(wǎng)上，并將加有錫膏的鋼網(wǎng)安裝到錫膏印刷機(jī)上，將待印刷錫膏的印刷電路板放于上板機(jī)中，啟動(dòng)錫膏印刷機(jī)，向印刷電路板印刷錫膏；其中，錫膏在鋼網(wǎng)上的覆蓋長(zhǎng)度不超過刮刀長(zhǎng)度，但超過印刷電路板的長(zhǎng)度，且鋼網(wǎng)上錫膏的厚度為15-25mm。進(jìn)行一次上錫處理前還包括錫膏預(yù)處理，錫膏預(yù)處理的過程為：從冷藏柜取出錫膏并將錫膏在常溫下回溫4-6h，用攪拌機(jī)或人工攪拌方式攪拌錫膏。湖州機(jī)電PCB貼片流程做好的PCB板必須要用洗板水或酒精將板上的松香及其它雜質(zhì)清洗干凈；
把多馀的焊球從模板上滾到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每個(gè)漏孔中保留一個(gè)焊球。把植球器放置在工作臺(tái)上，把印好助焊劑或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照貼裝BGA的方法進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)，將吸嘴向下移動(dòng)，把BGA器件貼裝到植球器模板表面的焊球上，然后將BGA器件吸起來(lái)，借助助焊劑或焊膏的黏性將焊球粘在BGA器件相應(yīng)的焊盤上。用鑷子夾住BGA器件的外邊框，關(guān)閉真空泵，將BGA器件的焊球面向上放置在工作臺(tái)上，檢查有無(wú)缺少焊球的地方，若有，用鑷子補(bǔ)齊。B)采用模板法把印好助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺(tái)上，助焊劑或焊膏面向上。準(zhǔn)備一塊BGA焊盤匹配的模板，模板的開口尺寸應(yīng)比焊球直徑大～㎜，把模板四周用墊塊架高，放置在印好助焊劑或焊膏的BGA器件上方，使模板與BGA之間的距離等于或略小于焊球的直徑，在顯微鏡下對(duì)準(zhǔn)。將焊球均勻的撒在模板上，把多馀的焊球用鑷子撥（?。┫聛?lái)，使模板表面恰好每個(gè)漏孔中保留一個(gè)焊球。移開模板，檢查并補(bǔ)齊。C）手工貼裝把印好助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺(tái)上，助焊劑或焊膏面向上。如同貼片一樣用鑷子或吸筆將焊球逐個(gè)放好。D）刷適量焊膏法加工模板時(shí)，將模板厚度加厚，并略放大模板的開口尺寸。
先需對(duì)電路板進(jìn)行上錫處理，上錫處理包括一次上錫處理和二次上錫處理，二次上錫處理用于對(duì)一次上錫處理后錫膏量不足的區(qū)域進(jìn)行補(bǔ)錫，從而使得印刷電路板上焊接區(qū)域的錫膏量均滿足焊接要求，之后再進(jìn)行貼片、回流焊處理，避免了虛焊、短路等問題，提高了印刷電路板焊接、貼片加工的可靠性。2.技術(shù)方案為解決上述問題，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案。一種印刷電路板貼片加工工藝，包括以下步驟：s1、對(duì)印刷電路板的待焊接區(qū)域進(jìn)行上錫處理；s2、對(duì)印刷電路板的各個(gè)待焊接元器件進(jìn)行貼片處理；s3、對(duì)貼片后的印刷電路板進(jìn)行回流焊處理；s4、對(duì)回流焊處理完成后的印刷電路板進(jìn)行分割處理；s5、對(duì)分割處理完成后的印刷電路板進(jìn)行防水處理，完成整個(gè)加工工藝。進(jìn)一步的，所述s1中，上錫處理分為一次上錫處理和二次上錫處理，二次上錫處理用于對(duì)一次上錫處理后錫膏量不足的區(qū)域進(jìn)行補(bǔ)錫。進(jìn)一步的，所述一次上錫處理的過程為：取鋼網(wǎng)和錫膏，將錫膏加至鋼網(wǎng)上，并將加有錫膏的鋼網(wǎng)安裝到錫膏印刷機(jī)上，將待印刷錫膏的印刷電路板放于上板機(jī)中，啟動(dòng)錫膏印刷機(jī)，向印刷電路板印刷錫膏；其中，錫膏在鋼網(wǎng)上的覆蓋長(zhǎng)度不超過刮刀長(zhǎng)度，但超過印刷電路板的長(zhǎng)度。焊錫覆面率為80%以上，并且焊點(diǎn)無(wú)指紋，無(wú)松香，無(wú)冷焊等不良現(xiàn)象。
從而使得印刷電路板上焊接區(qū)域的錫膏量均滿足焊接要求，之后再進(jìn)行貼片、回流焊處理，避免了虛焊、短路等問題，提高了印刷電路板焊接、貼片加工的可靠性。(2)本發(fā)明的印刷電路板貼片加工工藝中，在對(duì)電路板進(jìn)行一次上錫處理時(shí)，錫膏在鋼網(wǎng)上的覆蓋長(zhǎng)度不超過刮刀長(zhǎng)度，但超過印刷電路板的長(zhǎng)度，且鋼網(wǎng)上錫膏的厚度為15-25mm，可以有效防止在進(jìn)行上錫處理時(shí)，印刷電路板上少錫現(xiàn)象的發(fā)生，進(jìn)一步提高整個(gè)工藝的可靠性。(3)本發(fā)明的印刷電路板貼片加工工藝中，在對(duì)印刷電路板進(jìn)行回流焊時(shí)，控制回流焊接爐的升溫速度小于等于℃/s，可以有效防止印刷電路板和焊接元器件在回流焊接爐中受熱變形，保證整個(gè)工藝的生產(chǎn)效果，有效減少殘次品的產(chǎn)生。(4)本發(fā)明的印刷電路板貼片加工工藝中，在工藝***利用eva膜層和pet膜層對(duì)印刷電路板進(jìn)行防水處理，eva膜和pet膜緊貼在印刷電路板上，從而實(shí)現(xiàn)密封防水作用，并且防水效果好，壽命長(zhǎng)，另外進(jìn)行防水處理后的印刷電路板，厚度相較于不進(jìn)行防水處理的印刷電路板，厚度和體積并無(wú)過大變化，不會(huì)影響印刷電路板的正常使用。(5)本發(fā)明的印刷電路板貼片加工工藝中，在進(jìn)行防水處理時(shí)，控制一定的加熱溫度和真空度。同時(shí)各焊點(diǎn)焊接必須牢固，不能有裂錫等不良現(xiàn)象。湖州機(jī)電PCB貼片流程
pcb板貼片焊接流程是怎么樣的？杭州多功能PCB貼片出廠價(jià)
且鋼網(wǎng)上錫膏的厚度為15-25mm。進(jìn)一步的，進(jìn)行所述一次上錫處理前還包括錫膏預(yù)處理，錫膏預(yù)處理的過程為：從冷藏柜取出錫膏并將錫膏在常溫下回溫4-6h，用攪拌機(jī)或人工攪拌方式攪拌錫膏，直到錫膏拉絲至8-10cm。進(jìn)一步的，所述二次上錫處理的過程為：在錫膏量不足的印刷電路板焊接區(qū)域敷貼錫塊，敷貼方法為熱熔敷貼，其中，錫塊的體積與需要補(bǔ)充錫膏量的體積相適配，錫塊的成分與一次上錫處理所用的錫膏的相同。進(jìn)一步的，所述s3中，回流焊處理具體包括以下步驟：s31、根據(jù)上錫處理所用錫膏的型號(hào)，選擇對(duì)應(yīng)的焊接方法；s32、設(shè)定回流焊接爐的爐溫曲線；s33、根據(jù)待焊接印刷電路板的規(guī)格調(diào)節(jié)回流焊接爐的軌道寬度，使得回流焊接爐的軌道寬度比冶具的寬度寬；s34、啟動(dòng)回流焊接爐，回流焊接爐的溫度的實(shí)際值與設(shè)定值相等時(shí)，將待焊接印刷電路板放到回流焊接爐的軌道上，對(duì)待焊接印刷電路板進(jìn)行回流爐焊接。進(jìn)一步的，所述s33中，回流焊接爐的升溫速度小于等于℃/s。進(jìn)一步的，所述s4中，分割處理具體包括以下步驟：s41、打開分割冶具，將待分割印刷電路板按正確方向放在對(duì)應(yīng)的分割冶具上；s42、將分割冶具的上蓋蓋住，同時(shí)按下分割機(jī)的左右進(jìn)出板按鈕。杭州多功能PCB貼片出廠價(jià)
杭州邁典電子科技有限公司專注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大。公司目前擁有專業(yè)的技術(shù)員工，為員工提供廣闊的發(fā)展平臺(tái)與成長(zhǎng)空間，為客戶提供高質(zhì)的產(chǎn)品服務(wù)，深受員工與客戶好評(píng)。誠(chéng)實(shí)、守信是對(duì)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)要求，也是我們做人的基本準(zhǔn)則。公司致力于打造***的線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工。一直以來(lái)公司堅(jiān)持以客戶為中心、線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工市場(chǎng)為導(dǎo)向，重信譽(yù)，保質(zhì)量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。