所述三聚磷酸鋁涂料層位于環(huán)氧富鋅涂料層的頂部。推薦的，所述硅酸鋅涂料層的底部與三聚磷酸鋁涂料層的頂部通過亞克力膠粘劑連接，所述三聚磷酸鋁涂料層的底部與環(huán)氧富鋅涂料層的頂部通過亞克力膠粘劑連接。推薦的，所述硅酸鋅涂料層的厚度為～，所述三聚磷酸鋁涂料層的厚度為～，所述環(huán)氧富鋅涂料層的厚度為～。推薦的，所述聚四氟乙烯涂料層位于聚苯硫醚涂料層的頂部且通過亞克力膠粘劑連接，所述聚四氟乙烯涂料層和聚苯硫醚涂料層的厚度均為～。(三)有益效果與現有技術相比，本實用新型提供了一種pcb板貼片，具備以下有益效果：1、本實用新型通過pcb板貼片本體、防腐層、硅酸鋅涂料層、三聚磷酸鋁涂料層、環(huán)氧富鋅涂料層、耐熱層、聚四氟乙烯涂料層和聚苯硫醚涂料層的配合使用，達到了防腐效果好的優(yōu)點，解決了現有的pcb板貼片在使用時防腐效果不好，往往pcb板貼片在使用時會遇到腐蝕性液體，以至于pcb板貼片使用壽命降低，不便于人們使用的問題。2、本實用新型通過硅酸鋅涂料層，硅酸鋅涂料層具有耐久性好、自封閉性好，具有極好的耐腐蝕、耐高溫、耐候及紫外光老化性能。3、本實用新型通過三聚磷酸鋁涂料層，三聚磷酸鋁涂料層具有適用性廣。否則會出現焊點過太，焊點雍腫，同時各焊點焊接要圓滑不能有梭角，倒角及缺口；杭州機電PCB貼片工藝
能夠使得eva膜和pet膜緊貼在印刷電路板上，工藝簡單方便、成本低，且產量高，效率高。附圖說明圖1為本發(fā)明的工藝流程圖。具體實施方式下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖；對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述；顯然；所描述的實施例**是本發(fā)明一部分實施例；而不是全部的實施例，基于本發(fā)明中的實施例；本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例；都屬于本發(fā)明保護的范圍。實施例1：請參閱圖1，一種印刷電路板貼片加工工藝，包括以下步驟：s1、對印刷電路板的待焊接區(qū)域進行上錫處理，上錫處理分為一次上錫處理和二次上錫處理，二次上錫處理用于對一次上錫處理后錫膏量不足的區(qū)域進行補錫。一次上錫處理的過程為：取鋼網和錫膏，將錫膏加至鋼網上，并將加有錫膏的鋼網安裝到錫膏印刷機上，將待印刷錫膏的印刷電路板放于上板機中，啟動錫膏印刷機，向印刷電路板印刷錫膏；其中，錫膏在鋼網上的覆蓋長度不超過刮刀長度，但超過印刷電路板的長度，且鋼網上錫膏的厚度為15-25mm。進行一次上錫處理前還包括錫膏預處理，錫膏預處理的過程為：從冷藏柜取出錫膏并將錫膏在常溫下回溫4-6h，用攪拌機或人工攪拌方式攪拌錫膏。舟山優(yōu)勢PCB貼片成本價pcb貼片工藝流程是怎么樣的？
s5、對分割處理完成后的印刷電路板進行防水處理，防水處理的具體包括以下步驟：s51、鋪設eva膜，在印刷電路板的一面或者正反兩面貼上eva膜，使eva膜覆蓋印刷電路板的一面或者兩面；s52、鋪設pet膜，在已經鋪設了eva膜的印刷電路板上的正反兩面分別再鋪設pet膜，使pet膜覆蓋印刷電路板的兩面；s53、熔融密封，將鋪設好eva膜和pet膜的印刷電路板放進層壓機，加熱使eva膜融化，保證工作腔內為真空狀態(tài)5-7min，之后在往工作腔內部加壓，使eva膜緊貼在印刷電路板的表面并且eva膜與pet膜熔融密封；其中，s53中，工作腔內的加熱溫度為130-150℃，加熱時間為10-15min，真空狀態(tài)時的真空度為-100kpa。s54、固化，打開腔室降溫冷卻，使eva膜和pet膜固化，完成防水處理。本發(fā)明的印刷電路板貼片加工工藝中，在對印刷電路板貼片加工前，先需對電路板進行上錫處理，上錫處理包括一次上錫處理和二次上錫處理，二次上錫處理用于對一次上錫處理后錫膏量不足的區(qū)域進行補錫，從而使得印刷電路板上焊接區(qū)域的錫膏量均滿足焊接要求，之后再進行貼片、回流焊處理，避免了虛焊、短路等問題，提高了印刷電路板焊接、貼片加工的可靠性。本發(fā)明的印刷電路板貼片加工工藝中。
如圖2所示，所述盲槽2的深度小于所述載板I的厚度，大于所述強磁材料3的厚度，本實施例所述盲槽2的深度推薦為大于等于、小于。所述盲槽2大小與形狀與所述強磁材料3匹配。[0016]在一個具體實施例中，所述盲槽2可以以陣列狀或圓弧狀或同心圓狀或其它無規(guī)則形狀排列。[0017]在一個具體實施例中，所述線路板4上的所述強磁材料3至少為三個，因為至少使用三組對應的強磁材料3才能把線路板4較好固定，使其不旋轉或移動，達到較好的貼片效果。[0018]在一個具體實施例中，所述強磁材料3是強磁片或強磁條。[0019]上述線路板貼片治具，所述載板I對剛性很弱的PCB或FPC支撐，支撐面積大，使其在SMT過程中不發(fā)生中間凹陷或其他形狀的變形；至少使用三組強磁材料3上下對線路板4進行固定，使線路板4在貼片過程中不移動或旋轉，達到較好的貼片效果，且線路板4上下板方便，可以重復使用，同時不同類型的線路板4均可以使用同一個載板I進行加工，使得載板I的應用范圍更廣。[0020]以上所述實施例*表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型**范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下?；闹械臉渲幐叨热彳浀膹椥誀顟B(tài)；
5、阻擋盤；m、薄膜線路板。具體實施方式為使本申請的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖對本申請的具體實施方式做詳細的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細節(jié)以便于充分理解本申請。但是本申請能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實施，本領域技術人員可以在不違背本申請內涵的情況下做類似改進，因此本申請不受下面公開的具體實施例的限制。在本申請的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”、“順時針”、“逆時針”、“軸向”、“徑向”、“周向”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，*是為了便于描述本申請和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本申請的限制。此外，術語“***”、“第二”*用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“***”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。在本申請的描述中。PCB貼片可以縮小電子產品的體積，焊接速度快，質量好，工藝流程簡單。杭州節(jié)能PCB貼片哪里好
把Tg≥170℃的印制板基材稱作高Tg板。杭州機電PCB貼片工藝
杭州邁典電子科技有限公司展開全部雙面貼片過回流焊接爐有兩種工藝一種是雙面錫膏，一種一面錫膏，一面紅膠兩種流程都差不多都是一面貼完先焊，然后再焊另一面。因為無論錫膏還是紅膠固化以后的熔解溫度都大于回流焊的溫度，所以都不會因為溫度掉件的。但錫膏面是不能再過波峰焊的，但紅膠面可以再過波峰焊。擴展資料：影響回流焊工藝因素：在SMT回流焊工藝造成對元件加熱不均勻的原因主要有：回流焊元件熱容量或吸收熱量的差別，傳送帶或加熱器邊緣影響，回流焊產品負載等三個方面。1、通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。2、在回流焊爐中傳送帶在周而復使傳送產品進行回流焊的同時，也成為一個散熱系統(tǒng)，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內除各溫區(qū)溫度要求不同外，同一載面的溫度也差異。3、產品裝載量不同的影響?；亓骱傅臏囟惹€的調整要考慮在空載，負載及不同負載因e68a84e799bee5baa6e79fa5e31363562子情況下能得到良好的重復性。負載因子定義為：LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長度，S=組裝基板的間隔?；亓骱腹に囈玫街貜托院玫慕Y果，負載因子愈大愈困難。杭州機電PCB貼片工藝
杭州邁典電子科技有限公司專注技術創(chuàng)新和產品研發(fā)，發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大。一批專業(yè)的技術團隊，是實現企業(yè)戰(zhàn)略目標的基礎，是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動力。公司業(yè)務范圍主要包括：線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工等。公司奉行顧客至上、質量為本的經營宗旨，深受客戶好評。公司力求給客戶提供全數良好服務，我們相信誠實正直、開拓進取地為公司發(fā)展做正確的事情，將為公司和個人帶來共同的利益和進步。經過幾年的發(fā)展，已成為線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工行業(yè)出名企業(yè)。