紹興本地PCB貼片出廠價(jià)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-03-28

    壓輥為硅膠輥,且能夠繞自身軸線轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置。推薦地,貼片放置平臺(tái)上表面與剝離平臺(tái)的上表面平行設(shè)置。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施和推薦方面,在貼片放置平臺(tái)上表面形成有突起部,其中突起部的頂面齊平,且與剝離平臺(tái)的上表面平行。本例中,突起部呈棱狀,且棱沿著垂直于貼片移動(dòng)方向延伸,多條棱之間均勻間隔分布,且多條棱的上表面齊平。這樣一來,便于剝離時(shí),貼片在多條棱的上表面上的移動(dòng);同時(shí)也減少貼片背膠片與貼片放置平臺(tái)的接觸面積,便于貼片自貼片放置平臺(tái)上取走。推薦地,貼片放置平臺(tái)能夠沿著豎直方向上下升降設(shè)置。此外,卷收單元包括卷繞組件、以及設(shè)置在卷繞組件與剝離平臺(tái)之間的傳輸輥和張緊輥。推薦地,卷繞組件包括支架、位于支架上的卷繞軸、驅(qū)動(dòng)卷繞軸繞自身軸線轉(zhuǎn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)件,其中在驅(qū)動(dòng)件的驅(qū)使下,貼片卷的自動(dòng)退卷,并自剝離平臺(tái)輸出端部使得離型膜與貼片逐步分離,分離時(shí)的離型膜逐步向卷繞軸傳動(dòng)并被卷收,分離時(shí)的貼片向貼片放置平臺(tái)移動(dòng)。由于以上技術(shù)方案的實(shí)施,本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點(diǎn):本實(shí)用新型在薄膜線路板退卷或卷收時(shí),通過壓桿壓設(shè)在薄膜線路板表面以解決薄膜線路板傳輸過程中松垮的問題。PCB板上各焊接點(diǎn)焊接時(shí)焊點(diǎn)用錫不能過多;紹興本地PCB貼片出廠價(jià)

    所述載板I緊貼于線路板4下表面,所述載板I背對(duì)線路板4的一面設(shè)有至少一個(gè)盲槽2,各所述部分盲槽2或全部盲槽2內(nèi)設(shè)有相應(yīng)的極性同向的強(qiáng)磁材料3,且線路板4上表面相應(yīng)于所述盲槽2內(nèi)強(qiáng)磁材料3的位置設(shè)有強(qiáng)磁材料3。[0011]其中所述線路板4主要是剛性很弱的PCB或FPC。[0012]在一個(gè)具體實(shí)施例中,所述載板I緊貼于線路板4的一面還可以設(shè)有定位孔,所述載板I通過所述定位孔定位線路板4的位置,使線路板4更快更方便的固定到所述載板I上。本實(shí)用新型實(shí)施例中所述載板I通過在所述定位孔裝上合適的銷釘來定位線路板4的位置。[0013]在一個(gè)具體實(shí)施例中,所述線路板4至少為一個(gè),所述載板I的大小可以根據(jù)要放置的線路板4的大小和數(shù)量確定,所述載板I的尺寸大于或等于所述線路板4尺寸,以更好的對(duì)所述線路板4支撐,使所述線路板4的SMT過程中間不發(fā)生凹陷或其它情況的變形。[0014]在一個(gè)具體實(shí)施例中,所述載板I可以為剛性強(qiáng)且密度小的環(huán)氧板或是類似的基板,使其有足夠的剛性對(duì)所述線路板4支撐且本身重量比較小。本實(shí)施例中所述載板I厚度推薦為。一般在成本合適的情況下優(yōu)先選擇剛性強(qiáng)、密度低的材料,在材料剛性足夠的情況下所述載板I的厚度可以更薄。[0015]在一個(gè)具體實(shí)施例中。舟山品質(zhì)PCB貼片流程pcb貼片元件間距是多少?

    SMT貼片加工流程邁典SMT貼片焊接質(zhì)量管控:*產(chǎn)線配置了高精度高良率加工。*在每個(gè)加工環(huán)節(jié)進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)及管控,避免不良品流入下一環(huán)節(jié)。*設(shè)置多名品質(zhì)人員全程抽檢。①打膠紙板:測(cè)試SMT貼裝位置是否正確,大幅降低SMT試產(chǎn)時(shí)間及元器件的浪費(fèi),有效的確保SMT的品質(zhì)②智能首件檢測(cè)儀:檢測(cè)錯(cuò)料、漏件、極性、方向、絲印等,主要應(yīng)用在首件的檢測(cè);相比人工檢測(cè),準(zhǔn)確性更高、速度提升50%+③SPI-全自動(dòng)3D錫膏測(cè)厚儀:檢測(cè)漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染等各類錫膏印刷品質(zhì)問題④AOI:檢測(cè)貼裝后的各項(xiàng)問題:短接、漏料、極性、移位、錯(cuò)件⑤Xray:對(duì)BGA、QFN等器件的進(jìn)行開路、短路檢測(cè)SMT貼片加工流程杭州邁典電子科技有限公司SMT貼片焊接質(zhì)量管控:*產(chǎn)線配置了**設(shè)備,高精度高良率加工。*在每個(gè)加工環(huán)節(jié)進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)及管控,避免不良品流入下一環(huán)節(jié)。*設(shè)置多名品質(zhì)人員全程抽檢。①打膠紙板:測(cè)試SMT貼裝位置是否正確,大幅降低SMT試產(chǎn)時(shí)間及元器件的浪費(fèi),有效的確保SMT的品質(zhì)②智能首件檢測(cè)儀:檢測(cè)錯(cuò)料、漏件、極性、方向、絲印等,主要應(yīng)用在首件的檢測(cè);相比人工檢測(cè)。

    本實(shí)用新型屬于鍵盤薄膜線路板加工設(shè)備領(lǐng)域,具體涉及薄膜線路板自動(dòng)貼片生產(chǎn)線。背景技術(shù):目前,薄膜線路板在加工中,基本上都是流水線式連續(xù)加工模式,其主要過程是:薄膜線路板的退卷、薄膜線路板的組裝(如貼膜)及薄膜線路板的卷收。然而,在薄膜線路板傳輸過程中,其松緊力度十分重要,過渡松垮,可能造成薄膜線路板脫輥,無法正常傳輸,同時(shí)還會(huì)造成收料不整齊,且卷收后在搬運(yùn)時(shí)易散落,造成印刷線路的折傷;張緊,容易造成薄膜線路板的線路層脫落,或者發(fā)生扯斷現(xiàn)象,同時(shí)也無法準(zhǔn)確的進(jìn)行組裝工作,給實(shí)際的操作帶來極大的不便。同時(shí),在貼片的過程中,都是人工手動(dòng)將貼片自離型膜上撕下來,然后將貼片手動(dòng)貼設(shè)在印刷電路薄膜線路板上。顯然,其存在以下缺陷:1、效率低,而且工作量大,操作也十分的不便,而且還存在一定損傷貼片的概率,同時(shí)貼片的合格率很難保證;2、未形成自動(dòng)化或半自動(dòng)化加工,非常不利于產(chǎn)品智能化的發(fā)展。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種改進(jìn)的薄膜線路板自動(dòng)貼片生產(chǎn)線。為解決以上技術(shù)問題,本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:一種薄膜線路板自動(dòng)貼片生產(chǎn)線,其包括退卷系統(tǒng);貼片系統(tǒng);卷收系統(tǒng)。把Tg≥170℃的印制板基材稱作高Tg板。

    在對(duì)電路板進(jìn)行一次上錫處理時(shí),錫膏在鋼網(wǎng)上的覆蓋長(zhǎng)度不超過刮刀長(zhǎng)度,但超過印刷電路板的長(zhǎng)度,且鋼網(wǎng)上錫膏的厚度為15-25mm,可以有效防止在進(jìn)行上錫處理時(shí),印刷電路板上少錫現(xiàn)象的發(fā)生,進(jìn)一步提高整個(gè)工藝的可靠性。本發(fā)明的印刷電路板貼片加工工藝中,在對(duì)印刷電路板進(jìn)行回流焊時(shí),控制回流焊接爐的升溫速度小于等于℃/s,可以有效防止印刷電路板和焊接元器件在回流焊接爐中受熱變形,保證整個(gè)工藝的生產(chǎn)效果,有效減少殘次品的產(chǎn)生。本發(fā)明的印刷電路板貼片加工工藝中,在工藝***利用eva膜層和pet膜層對(duì)印刷電路板進(jìn)行防水處理,eva膜和pet膜緊貼在印刷電路板上,從而實(shí)現(xiàn)密封防水作用,并且防水效果好,壽命長(zhǎng),另外進(jìn)行防水處理后的印刷電路板,厚度相較于不進(jìn)行防水處理的印刷電路板,厚度和體積并無過大變化,不會(huì)影響印刷電路板的正常使用。本發(fā)明的印刷電路板貼片加工工藝中,在進(jìn)行防水處理時(shí),控制一定的加熱溫度和真空度,能夠使得eva膜和pet膜緊貼在印刷電路板上,工藝簡(jiǎn)單方便、成本低,且產(chǎn)量高,效率高。以上所述;*為本發(fā)明較佳的具體實(shí)施方式;但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此;任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)。經(jīng)歷的降溫速度就會(huì)產(chǎn)生較大的差異。寧波機(jī)電PCB貼片聯(lián)系方式

保持PCB板的干凈整潔。紹興本地PCB貼片出廠價(jià)

    電子電路表面組裝技術(shù))過程中PCB或FPC中間部分會(huì)凹進(jìn)去,影響貼片質(zhì)量?,F(xiàn)有技術(shù)中一般采用頂針把線路板的中間撐起來,但是對(duì)于沒什么剛性的PCB或者FPC,效果很不理想。實(shí)用新型內(nèi)容[0004]基于此,有必要針對(duì)上述問題,提供一種線路板貼片治具。[0005]一種線路板貼片治具,包括載板,所述載板緊貼于線路板下表面,所述載板背對(duì)線路板的一面設(shè)有至少一個(gè)盲槽,各所述部分盲槽或全部盲槽內(nèi)設(shè)有相應(yīng)的極性同向的強(qiáng)磁材料,且線路板上表面相應(yīng)于所述盲槽內(nèi)強(qiáng)磁材料的位置設(shè)有強(qiáng)磁材料。[0006]上述線路板貼片治具,使用所述磁性材料將線路板固定在所述載板上,可以更好的支撐起剛性很弱的PCB或FPC,使剛性很弱的PCB或FPC的SMT過程不會(huì)發(fā)生凹下去或其它形狀的變形,從而更好的貼片;使用強(qiáng)磁材料對(duì)線路板固定,線路板上下板方便,且可以重復(fù)使用,同時(shí)使得載板的應(yīng)用范圍更廣,不同類型的線路板均可以使用同一個(gè)載板進(jìn)行加工。【**附圖】【附圖說明】[0007]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖;[0008]圖2為本實(shí)用新型載板與盲槽正視示意圖?!揪唧w實(shí)施方式】[0009]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)描述。[0010]如圖1所示,一種線路板貼片治具,包括載板1。紹興本地PCB貼片出廠價(jià)

杭州邁典電子科技有限公司公司是一家專門從事線路板SMT貼片加工,電路板貼片加工,PCB焊接加工,PCB電路板貼片插件加工產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售,是一家生產(chǎn)型企業(yè),公司成立于2016-05-23,位于閑林街道嘉企路3號(hào)6幢4樓401室。多年來為國內(nèi)各行業(yè)用戶提供各種產(chǎn)品支持。杭州邁典電子科技有限公司目前推出了線路板SMT貼片加工,電路板貼片加工,PCB焊接加工,PCB電路板貼片插件加工等多款產(chǎn)品,已經(jīng)和行業(yè)內(nèi)多家企業(yè)建立合作伙伴關(guān)系,目前產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域。我們堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新,把握市場(chǎng)關(guān)鍵需求,以重心技術(shù)能力,助力電子元器件發(fā)展。杭州邁典電子科技有限公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)不斷緊跟線路板SMT貼片加工,電路板貼片加工,PCB焊接加工,PCB電路板貼片插件加工行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),研發(fā)與改進(jìn)新的產(chǎn)品,從而保證公司在新技術(shù)研發(fā)方面不斷提升,確保公司產(chǎn)品符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和要求。杭州邁典電子科技有限公司以市場(chǎng)為導(dǎo)向,以創(chuàng)新為動(dòng)力。不斷提升管理水平及線路板SMT貼片加工,電路板貼片加工,PCB焊接加工,PCB電路板貼片插件加工產(chǎn)品質(zhì)量。本公司以良好的商品品質(zhì)、誠信的經(jīng)營(yíng)理念期待您的到來!