河北制造SMT貼片加工流程工藝

    LED燈帶的生產(chǎn)工藝分為手工焊接和SMT貼片自動(dòng)焊接兩種，一種是純粹靠人工作業(yè)，產(chǎn)品的質(zhì)量完全取決于工人的熟練程度和焊接技術(shù)的高低；一種是靠設(shè)備來(lái)自動(dòng)焊接，產(chǎn)品的質(zhì)量取決于技術(shù)人員對(duì)工藝流程的熟練程度和對(duì)設(shè)備維護(hù)的好壞。下面就這兩種工藝流程進(jìn)行一下比較分析：1、手工焊接FPC焊盤(pán)鍍錫----固定LED與電阻---給焊盤(pán)加錫固定元件---測(cè)試---清潔---包裝優(yōu)點(diǎn)：投資小、機(jī)動(dòng)靈活。適合小批量、多品種作業(yè)。缺點(diǎn)：a、焊點(diǎn)不光滑、漂亮，普遍存在錫尖、錫渣、錫包、助焊劑飛濺的現(xiàn)象；b、容易燙壞LED封裝c、LED容易被靜電擊穿，如果烙鐵及焊接臺(tái)沒(méi)有做防靜電接地措施，焊接的時(shí)候LED就容易被靜電擊穿。d、LED容易被高溫?zé)龎?，如果烙鐵在焊接時(shí)持續(xù)的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，LED芯片就會(huì)因?yàn)楦邷剡^(guò)熱而燒壞。e、容易因?yàn)閱T工粗心或者是操作不熟練而造成空焊、短路現(xiàn)象。f、效率低下、返修率高造成生產(chǎn)成本上升。2、SMT自動(dòng)貼片回流焊接開(kāi)鋼網(wǎng)---在FPC上面印刷錫膏---貼片---爐前檢查---過(guò)回流焊---爐后外觀檢查---功能測(cè)試---壽命測(cè)試---QA抽檢---包裝優(yōu)點(diǎn)：a、焊點(diǎn)光潔、呈圓弧狀均勻分布焊盤(pán)與元件電極，外觀整潔b、不會(huì)因?yàn)檎`操作而燙壞LED封裝c、防靜電措施齊全。SMT為表面貼裝技術(shù), 早源自二十世紀(jì)六十年代。河北制造SMT貼片加工流程工藝

    smt貼片加工設(shè)備的smt供料器的分類,smt貼片加工或打樣，smt貼片機(jī)送料器也叫作供料器，通常也稱為：喂料器，供料器，，F(xiàn)EEDER,飛達(dá)。下面就由（邁典電子科技）來(lái)講解下smt貼片機(jī)送料器的分類。smt貼片加工，SMT貼片打樣-邁典電子科技1：托盤(pán)式送料器，盤(pán)式送料器可以分為單層結(jié)構(gòu)和多層結(jié)構(gòu)，單層托盤(pán)式送料器是直接安裝在貼片機(jī)送料器架上，占用多個(gè)糟位，適用于托盤(pán)式料不多的情況；多層托盤(pán)式送器料有多層自動(dòng)傳送托盤(pán)，占用空間小，結(jié)構(gòu)緊湊，盤(pán)裝元器件多為各種IC集成電路元件。在使用托盤(pán)式料時(shí)，需要注意保住大管角外露元器件，以防止在運(yùn)輸和使用中造成機(jī)械和電性能的損壞。在托盤(pán)中使用TQFP、PQFP、BGA、TSOP和SSOPs元器件時(shí)，托盤(pán)尺寸可以達(dá)到150mmx，高度，托盤(pán)式送料器不僅可以供給貼片機(jī)拾取元器件，也可以做為貴重元器件的勢(shì)拋料站。2：管式送料器管式送料器通常使用振動(dòng)送料器來(lái)保證管中元器件不斷進(jìn)入貼片頭吸取位置，般PLCC和SOIC是用這種方式來(lái)供料的。管式供料器有對(duì)元器件引腳保護(hù)作用好，穩(wěn)定性和規(guī)范性較差，生產(chǎn)效率較底的特點(diǎn)。3：散料盒式送料器（振動(dòng)飛達(dá)）散料盒式送料器，又稱為振動(dòng)式送器料。福建現(xiàn)代SMT貼片加工流程聯(lián)系方式SMT貼片將電子產(chǎn)品上的電容或電阻，用專屬機(jī)器貼加上，并經(jīng)過(guò)焊接使其更牢固，不易掉落地面。

    隨著新能源汽車電子的火熱增長(zhǎng)，帶動(dòng)了包括充電樁等汽車電子設(shè)備的需求增長(zhǎng)，也推動(dòng)了SMT貼片加工需求的增長(zhǎng)，基于汽車電子設(shè)備高精密度的要求，對(duì)于SMT貼片質(zhì)量也在不斷提高，而SMT貼片過(guò)程中，每一個(gè)環(huán)節(jié)都至關(guān)重要，不能有任何差錯(cuò)，邁典電子作為專業(yè)SMT貼片加工服務(wù)廠家，跟大家一起學(xué)習(xí)一下?；亓骱附釉O(shè)備是SMT組裝過(guò)程的關(guān)鍵設(shè)備，PCBA的焊接的焊點(diǎn)質(zhì)量完全取決于回流焊接設(shè)備的性能和溫度曲線的設(shè)置。回流焊接技術(shù)經(jīng)歷了板式輻射加熱、石英紅外管加熱、紅外熱風(fēng)加熱、強(qiáng)制熱風(fēng)加熱、強(qiáng)制熱風(fēng)加熱加氮?dú)獗Ｗo(hù)等不同形式的發(fā)展過(guò)程?；亓骱附拥睦鋮s過(guò)程的要求提升，也對(duì)回流焊接設(shè)備冷卻區(qū)的發(fā)展起到促進(jìn)作用，冷卻區(qū)由室溫自然冷卻、風(fēng)冷到為適應(yīng)無(wú)鉛焊接而設(shè)計(jì)的水冷系統(tǒng)?；亓骱附釉O(shè)備因生產(chǎn)工藝對(duì)溫度控制精確度、溫區(qū)溫度的均勻度、傳送速度等要求的提升。而由三溫區(qū)發(fā)展出了五溫區(qū)、六溫區(qū)、七溫區(qū)、八溫區(qū)、十溫區(qū)等不同的焊接系統(tǒng)。一、回流焊接設(shè)備的關(guān)鍵參數(shù)1、溫區(qū)的數(shù)量、長(zhǎng)度和寬度;2、上下加熱器的對(duì)稱性;3、溫區(qū)內(nèi)溫度分布的均勻性;4、溫區(qū)間傳送速度控制的;5、惰性氣體的保護(hù)焊接功能;6、冷卻區(qū)溫度下降的梯度控制;7、回流焊接加熱器高溫度。

    錫球的主要原因是在焊點(diǎn)成形的過(guò)程中，熔融的金屬合金因?yàn)楦鞣N原因而飛濺出焊點(diǎn)，并在焊點(diǎn)周圍形成許多的分散的小焊球。它們常常成群的、離散的以小顆粒陷在助焊劑殘留物的形式，出現(xiàn)在元件焊端或者焊盤(pán)的周圍。錫珠現(xiàn)象是SMT貼片加工中的主要缺陷之一，錫珠的產(chǎn)生原因較多，且不易控制，所以經(jīng)常困擾著電子加工廠。smt貼片加工的過(guò)程中出現(xiàn)錫珠問(wèn)題一、錫膏印刷厚度與印刷量焊膏的印刷厚度是SMT貼片加工中一個(gè)主要參數(shù)，錫膏過(guò)厚或過(guò)多的話就容易出現(xiàn)坍塌從而導(dǎo)致錫珠的形成。在SMT貼片打樣中制作模板時(shí)模板的開(kāi)孔大小一般是由焊盤(pán)的大小決定的，一般情況下為了避免焊膏印刷過(guò)量都會(huì)將印刷孔的尺寸設(shè)計(jì)在小于相應(yīng)焊盤(pán)接觸面積10％的范圍內(nèi)，這樣會(huì)使錫珠現(xiàn)象有一定程度的減輕。二、回流焊一般來(lái)說(shuō)SMT貼片打樣的回流焊過(guò)程可以分成預(yù)熱、保溫、焊接和冷卻四個(gè)階段。在預(yù)熱環(huán)節(jié)中焊膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化，當(dāng)氣化現(xiàn)象發(fā)生時(shí)如果焊膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力的話就會(huì)有少量焊粉從焊盤(pán)上流下來(lái)，甚至?xí)绣a粉飛出來(lái)。到了焊接過(guò)程時(shí)，這部分焊粉也會(huì)熔化，形成SMT貼片加工中的焊錫珠。三、SMT貼片打樣的工作環(huán)境也會(huì)影響到錫珠的形成。元器件的安裝間距必須滿足SMT貼片加工的可制造性、可測(cè)試性和可維修性等要求。

    8、回流焊接加熱器溫度控制精度;二、回流焊接工序的關(guān)鍵工藝參數(shù)1、焊接溫度曲線：根據(jù)PCB的外形尺寸、多層板層數(shù)和厚度、焊接元器件的體積和密度PCB上的銅層面積和厚度等因素，測(cè)試焊點(diǎn)處的實(shí)際焊接溫度來(lái)設(shè)定溫度曲線。2、對(duì)預(yù)熱時(shí)間、回流時(shí)間、冷卻時(shí)間進(jìn)行控制：根據(jù)加熱器長(zhǎng)度，通過(guò)對(duì)傳送帶速度的控制來(lái)控制回流曲線的軌跡，冷卻區(qū)滾降梯度由冷卻時(shí)間和冷卻區(qū)風(fēng)量來(lái)控制。3、回流溫度曲線盡量與錫膏供應(yīng)商所提供的參考溫度曲線重疊。4、在處理兩面SMT回流焊接時(shí)，一般先焊接小質(zhì)量元件的一面，如果兩面均有大質(zhì)量器件或工藝上必須先貼裝大質(zhì)量器件面時(shí)，進(jìn)行第二面回流焊接時(shí)，應(yīng)對(duì)底部已焊好的大質(zhì)8、量器件進(jìn)行保護(hù)，防止二次回流引起大質(zhì)量器件脫落。5、在進(jìn)行通孔回流焊接時(shí)，應(yīng)注意設(shè)備和傳送系統(tǒng)抖動(dòng)引起元件位移。邁典電子提醒大家，SMT貼片的質(zhì)量對(duì)產(chǎn)品的穩(wěn)定的運(yùn)行質(zhì)量十分重要，每一個(gè)過(guò)程都不可馬虎，而管理質(zhì)量好的方法，也是笨的方法就是：用心！SMT貼片加工中的生產(chǎn)設(shè)備具有全自動(dòng)、高精度、高速度、高密度等特點(diǎn)；安徽新能源SMT貼片加工流程流程

一個(gè)SMT貼片加工廠的加工能力由其生產(chǎn)設(shè)備的性能水平?jīng)Q定。河北制造SMT貼片加工流程工藝

    SMT貼片加工工藝流程：1、模板：(鋼網(wǎng))首先根據(jù)所設(shè)計(jì)的PCB確定是否加工模板。如果PCB上的貼片元件只是電阻、電容且封裝為1206以上的則可不用制作模板，用針筒或自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備進(jìn)行錫膏涂敷;當(dāng)在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封裝的芯片以及電阻、電容的封裝為0805以下的必須制作模板。一般模板分為化學(xué)蝕刻銅模板(價(jià)格低，適用于小批量、試驗(yàn)且芯片引腳間距>0。635mm);激光蝕刻不銹鋼模板(精度高、價(jià)格高，適用于大批量、自動(dòng)生產(chǎn)線且芯片引腳間距<0。5mm)。對(duì)于研發(fā)、小批量生產(chǎn)或間距>0。5mm，我公司推薦使用蝕刻不銹鋼模板;對(duì)于批量生產(chǎn)或間距<0。5mm采用激光切割的不銹鋼模板。外型尺寸為370*470(單位：mm)，有效面積為300﹡400(單位：mm)。2、絲?。?GKGG5全自動(dòng)印刷機(jī))其作用是用刮刀將錫膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的貼裝做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為手動(dòng)絲印臺(tái)(絲網(wǎng)印刷機(jī))、模板和刮刀(金屬或橡膠)，位于SMT生產(chǎn)線的前端。我司使用中號(hào)絲印臺(tái)，精密半自動(dòng)絲印機(jī)方法將模板固定在絲印臺(tái)上，通過(guò)手動(dòng)絲印臺(tái)上的上下和左右旋鈕在絲印平臺(tái)上確定PCB的位置，并將此位置固定;然后將所需涂敷的PCB放置在絲印平臺(tái)和模板之間，在絲網(wǎng)板上放置錫膏。河北制造SMT貼片加工流程工藝

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