BallGridArrayPackage）是這幾年流行的封裝形式它的出現(xiàn)可以提高芯片的集成度和可制造性。由于中國在BGA焊接技術(shù)方面起步較晚，國內(nèi)能制造BGA返修工作站的廠家也不多，因此，BGA返修工作站在國內(nèi)比較少，尤其是在西部。有著光學(xué)對(duì)位，X-RAY功能的BGA返修站就更為少見，或許后期中國在X-RAY的返修站能夠多多建立，目前東部的檢測有個(gè)英華檢測提供這個(gè)方面的檢測，下面看技術(shù)方面吧！解決的技術(shù)難點(diǎn)在實(shí)際的工作當(dāng)中，會(huì)遇到不同大小，不同厚度的PC不同大小的BGA，有采用無鉛焊接的也有采用有鉛焊接的。它們采用的溫度曲線也不同。因此，不可能用一種溫度曲線來焊接所有的BGA。如何根據(jù)條件的不同來設(shè)定不同的溫度曲線，這就是在BGA焊接過程中的關(guān)鍵。這里給出幾組圖片加以說明。造成溫度不對(duì)的原因有很多，還有一個(gè)原因就是在測試溫度曲線的時(shí)候，都是在空調(diào)環(huán)境下進(jìn)行的，也就是說不是常溫。夏天和冬天空調(diào)造成溫度和常溫不符合，因此在設(shè)定BGA溫度曲線的時(shí)候會(huì)偏高或偏低。所以在每次進(jìn)行焊接的時(shí)候，都要測試實(shí)際溫度是否符合所設(shè)定的溫度值。溫度設(shè)定的原理就是首先根據(jù)是有鉛焊接或者無鉛焊接設(shè)定相應(yīng)溫度，然后用溫度計(jì)（或者熱電偶）測試實(shí)際溫度。焊料常用的低熔點(diǎn)共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。安徽制造電路板焊接加工工藝
壓邊件借助彈簧的回彈力壓緊電路板的邊沿，進(jìn)一步提升夾緊定位效果，抗外力沖擊能力強(qiáng)。4、本發(fā)明通過升降氣缸賦予該夾緊定位裝置升降功能，配合皮帶輸送線可以完成流水線式的夾緊定位作業(yè)，對(duì)于電路板的焊接工作效率與焊接精確性提升。5、本發(fā)明在夾緊定位過程中，兩側(cè)的夾緊板的起始點(diǎn)位左右相對(duì)，同步同速運(yùn)動(dòng)，從而保持兩側(cè)的夾緊板始終處于左右相對(duì)的位置，如此一來，會(huì)將偏左或偏右的電路板矯正至中間位置，從而準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)焊槍。夾緊定位完成信號(hào)以兩側(cè)接觸開關(guān)同時(shí)被按下為準(zhǔn)，該情況只會(huì)在定位夾緊完成后才會(huì)發(fā)生，能夠精確判定。附圖說明下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明：圖1為本發(fā)明定位夾緊裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為臺(tái)面的示意圖；圖3為夾緊機(jī)構(gòu)的連接示意圖；圖4為夾緊板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為圖4中ⅰ處的放大示意圖；圖6為定位夾緊裝置在皮帶輸送線上的安裝示意圖；圖7為皮帶輸送線俯視方向的示意圖。具體實(shí)施方式本發(fā)明提供了一種電路板焊接加工用定位夾緊裝置，以及該定位夾緊裝置的定位夾緊方法，現(xiàn)針對(duì)這兩部分進(jìn)行具體闡述：如圖1至圖5所示，一種電路板焊接加工用定位夾緊裝置，包括機(jī)座1、臺(tái)面2與夾緊機(jī)構(gòu)，機(jī)座1用于安裝該臺(tái)面2。安徽制造電路板焊接加工工藝焊接USB接口時(shí)，應(yīng)該先不要焊接其旁邊的電容C4和復(fù)位按鍵；
1)在電路板進(jìn)入焊接位置時(shí)，電路板的前端位置與紅外發(fā)射器2及紅外接收器27在同一垂直面上，阻隔紅外信號(hào)的接收，此時(shí)皮帶輸送線21停止運(yùn)行，并以此作為當(dāng)前夾緊定位動(dòng)作啟動(dòng)的信號(hào)；本發(fā)明采用紅外發(fā)射器26與紅外接收器27來識(shí)別電路板在皮帶輸送線21上的位置，在紅外接收器27接收不到紅外信號(hào)時(shí)，認(rèn)定電路板進(jìn)入焊接區(qū)域，并遮擋了紅外發(fā)射器26，以此作為焊接信號(hào)，從而達(dá)到準(zhǔn)確抬起電路板的目的。基于上述方法，無需工人實(shí)時(shí)監(jiān)視和人為操控夾緊定位裝置，省時(shí)省力，提升焊接的效率。(2)一次上升：臺(tái)面2的輸出位置對(duì)應(yīng)于**低位置的接近開關(guān)組件15(即感應(yīng)片12**準(zhǔn)該接近開關(guān)組件15)，升降氣缸3上升啟動(dòng)，臺(tái)面2上升，上升過程中抬起皮帶輸送線21上的電路板，并抬起到定位高度，對(duì)應(yīng)于中間的接近開關(guān)組件15(即感應(yīng)片12對(duì)準(zhǔn)該接近開關(guān)組件15)，升降氣缸3關(guān)閉；(3)夾緊定位：兩側(cè)的夾緊板9在直線運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)控制下，以相同的速度同步運(yùn)動(dòng)，兩側(cè)的夾緊板9時(shí)刻保持位置相對(duì)，在運(yùn)動(dòng)中，逐漸將電路板推至臺(tái)面2的中心位置，**終夾緊；在夾緊狀態(tài)下，兩側(cè)夾緊板9的接觸開關(guān)20同時(shí)被按入，作為夾緊定位完成信號(hào)，直線氣缸16關(guān)閉。在夾緊定位過程中，兩側(cè)的夾緊板9的起始點(diǎn)位左右相對(duì)。
將該兩側(cè)的鏈條置換為窄式的皮帶，定位夾緊裝置有序的布置在皮帶輸送線上，其定位夾緊方法包括如下步驟：(1)一次上升：升降氣缸上升啟動(dòng)，臺(tái)面上升，上升過程中抬起皮帶輸送線上的電路板，并抬起到定位高度，升降氣缸關(guān)閉；(2)夾緊定位：兩側(cè)的夾緊機(jī)構(gòu)同時(shí)啟動(dòng)，夾緊板同步運(yùn)動(dòng)，夾緊電路板，并將其定位到臺(tái)面的中間位置；(3)二次上升：升降氣缸再次上升啟動(dòng)，臺(tái)面上升至焊接高度，升降氣缸關(guān)閉；(4)下降復(fù)位：經(jīng)設(shè)定的焊接時(shí)間后，升降氣缸下降啟動(dòng)，臺(tái)面下降過程中，夾緊機(jī)構(gòu)回調(diào)復(fù)位，電路板回落至皮帶輸送線，臺(tái)面下降到初始位置后，升降氣缸關(guān)閉。推薦后，根據(jù)夾緊定位裝置的安裝位置，在皮帶輸送線下方位置設(shè)置紅外發(fā)射器，并在上方焊槍機(jī)架上設(shè)置紅外接收器，在電路板達(dá)到紅外發(fā)射器與紅外接收器的位置時(shí)，阻隔紅外信號(hào)的接收，此時(shí)皮帶輸送線停止運(yùn)行，并以此作為當(dāng)前夾緊定位動(dòng)作啟動(dòng)的信號(hào)；在步驟(4)復(fù)位后，皮帶輸送線再次啟動(dòng)，待下一塊電路板進(jìn)入后，再次進(jìn)行夾緊定位，如此循環(huán)。本發(fā)明采用紅外發(fā)射器與紅外接收器來識(shí)別電路板在皮帶輸送線上的位置，在紅外接收器接收不到紅外信號(hào)時(shí)，認(rèn)定電路板進(jìn)入焊接區(qū)域，并遮擋了紅外發(fā)射器，以此作為焊接信號(hào)。其中雜質(zhì)含量要有一定的控制，以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。
然后根據(jù)實(shí)際溫度調(diào)節(jié)設(shè)定的溫度，使之達(dá)到理想的溫度進(jìn)行焊接。在焊接的過程中，一定要保證BGA返修工作站，PCB，BGA在同一水平線上，焊接過程中不能發(fā)生震動(dòng)，不然會(huì)使錫球融化的時(shí)候發(fā)生橋接，造成短路。PCB板的設(shè)計(jì)一般好的板子不僅節(jié)約材料，而且各方面的電氣特性也是很好的，比如散熱、防干擾等。質(zhì)量檢查/電路板焊接編輯目前對(duì)電路板焊接焊接質(zhì)量的檢查方法有目視法、紅外探測法、在線測試法等。在這幾種方法中,常用的是目視法,它經(jīng)濟(jì)方便、簡單可行。其它幾種方法需一定的設(shè)備支持。它們雖投資較大,但可保證高的檢查可靠性。[1]1目視法目視法靠人的眼睛直接觀察焊點(diǎn)表面的焊接情況,可檢查出潤濕性不良、焊錫量不適宜、焊盤脫落、橋接、小錫球?yàn)R出、焊點(diǎn)無光澤以及漏焊等焊接缺陷。目視法簡易的工具是放大鏡,一般使用帶燈的5~10倍固定式放大鏡。它完全適用于密度不高的電路板焊接的檢查。這種工具的缺點(diǎn)是檢查人員易疲勞,而較好的目視檢查儀器是攝像式屏幕顯示檢查儀,它的放大倍數(shù)可調(diào),多可達(dá)80一90倍。它通過CCD把板子的焊接部位顯示在屏幕上,人們可以像看電視一樣觀察屏幕。較次的檢查儀可在兩個(gè)方向自動(dòng)移動(dòng)電路板焊接,也可自動(dòng)定位。實(shí)現(xiàn)對(duì)PCBA關(guān)鍵部位的檢查。導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。福建電路板焊接加工廠家直銷
翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。安徽制造電路板焊接加工工藝
在***防水電動(dòng)推桿2的外圈處套設(shè)有波紋密封管17，波紋密封管17的上端固定設(shè)置在升降卡板3的底面，波紋密封管17的下端固定設(shè)置在接水盒1的內(nèi)部底面，波紋密封管17具有密封保護(hù)***防水電動(dòng)推桿2的作用，且不影響***防水電動(dòng)推桿2帶動(dòng)升降卡板3升降，升降卡板3主要用于支撐放置活性炭層4和過濾棉層5，使得活性炭層4和過濾棉層5便于拆裝和清理。裝置中，***防水電動(dòng)推桿2和第二防水電動(dòng)推桿7的型號(hào)可使用：ant-26，但不限于此型號(hào)的電動(dòng)推桿，可根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行選擇，為現(xiàn)有常見技術(shù)，在此不做贅述。在活性炭層4和過濾棉層5的外圈處均固定圍繞設(shè)置有一圈橡膠圈6，橡膠圈6的外圈處活動(dòng)貼合在接水盒1的內(nèi)壁中，橡膠圈6具有緩沖和密封的作用，使得廢水不會(huì)直接從接水盒1內(nèi)壁縫隙處漏下，且減少了裝置之間的磨損，增加了設(shè)備的使用壽命。其中，清洗管13呈傾斜的管狀結(jié)構(gòu)，兩側(cè)的清洗管13下端分別傾斜對(duì)向smt貼片工件12的左右兩側(cè)面，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，能夠?qū)mt貼片工件12的左右兩側(cè)面進(jìn)行快速?zèng)_洗。其中，負(fù)壓吸風(fēng)箱8呈矩形箱體結(jié)構(gòu)，負(fù)壓吸風(fēng)箱8連通在負(fù)壓吸風(fēng)機(jī)10和負(fù)壓吸盤11之間，負(fù)壓吸盤11呈圓盤狀結(jié)構(gòu)，負(fù)壓吸風(fēng)箱8具有負(fù)壓吸風(fēng)的作用。安徽制造電路板焊接加工工藝
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