因此，加工模板時(shí)可將一對(duì)矩形焊盤開口的內(nèi)側(cè)修改成尖角形或弓形，減少元件底部的焊膏量，這樣可以改善貼片時(shí)元件底部的焊音粘連，如圖所示。具體修改方案可參照模板加工廠的“印焊膏模板開口設(shè)計(jì)”資料來確定。五、其他要求1、根據(jù)PCB設(shè)計(jì)要求提出測(cè)試點(diǎn)是否需要開口等要求，如果對(duì)測(cè)試點(diǎn)無特殊說明則不開口。2、有無電拋光工藝要求。電拋光工藝用于開口中心距在。3、用途（說明加工的模板用于印刷焊膏還是印刷貼片膠）。4、是否需要模板刻字符（可以刻PCB的產(chǎn)品代號(hào)、模板厚度、加工日期等信息，不刻透）。六、模板加工廠收到Emil和傳真后根據(jù)需方要求發(fā)回“請(qǐng)需方確認(rèn)”的傳真。1、若有問題再打電話或傳真聯(lián)系，直到需方確認(rèn)后即可加工。2、檢查網(wǎng)框尺寸是否符合要求，將模板平放在桌面上，用手彈壓不銹鋼網(wǎng)板表面，檢查繃網(wǎng)質(zhì)量，繃網(wǎng)越緊印刷質(zhì)量越好。另外，還應(yīng)檢查網(wǎng)框四周的粘結(jié)質(zhì)量。3、舉起模板對(duì)光目檢，檢查模板開口的外觀質(zhì)量，查看有無明顯的缺陷，如開口的形狀、IC引腳相鄰開口之間的距離有無異常。4、用放大鏡或顯微鏡檢查焊盤開口的喇叭口是否向下，開口四周內(nèi)壁是否光滑、有無毛刺，重點(diǎn)檢查窄間距IC引腳開口的加工質(zhì)量。在SMT貼片加工過程中，需要借助許多的生產(chǎn)設(shè)備才能將一塊電路板組裝完成；麗水節(jié)能SMT貼片加工流程流程
很多人在詢問SMT貼片時(shí)都遭遇過被嫌棄量少的情況，被拒絕的理由多半是“量少不劃算“、”開機(jī)損耗大”。所謂損耗都是指什么損耗呢？這里面涉及到的業(yè)內(nèi)常識(shí)是什么呢？以下是一位電子從業(yè)者@知乎網(wǎng)友luke的回答，供參考。首先我覺得其實(shí)還是有不少的小工廠愿意接量小的單的。所謂的損耗，在我的接觸里面，多為時(shí)間損耗。我經(jīng)手過的小的一次單子：10*10cm不到的PCB板，由4塊小的PCB板拼成，一共75塊PCB板，且需要貼的點(diǎn)數(shù)不多。有過一點(diǎn)SMT貼片加工相關(guān)經(jīng)驗(yàn)的人知道，費(fèi)用計(jì)算是有個(gè)公式的，簡(jiǎn)單點(diǎn)說就是用點(diǎn)數(shù)乘以一個(gè)點(diǎn)的加工費(fèi)用算出來。一個(gè)0603或者0805電阻之類的算一個(gè)點(diǎn)，一個(gè)普通芯片引腳也算一個(gè)點(diǎn)。其他的看焊盤大小按各家工廠的定義算點(diǎn)數(shù)。這樣算下來，我認(rèn)為這樣應(yīng)該能符合問題所提的量小的了。接下來再說說具體費(fèi)用，因?yàn)辄c(diǎn)數(shù)太少，所以按照工廠的消費(fèi)300塊。這樣算下來，每塊PCB板的費(fèi)用攤下來也就是一塊錢左右。后來熟了，也八卦了為什么還愿意接這么小的單子。老板的原話是“我也不想接吖，這種就兩三百塊的量，我開個(gè)機(jī)都劃不來?！焙髞砹私庹f的“劃不來”，主要不是指開機(jī)損耗，更是說在SMT貼片加工前，需要做的前期工作和接到大單時(shí)需要做的一樣。衢州標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片加工流程工藝SMT貼片加工其次是濕度要求，SMT貼片加工車間的濕度對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量有很大的影響；
PCBA加工是電子加工行業(yè)中的工藝，尤其是PCBA貼片加工的質(zhì)量，更是能夠直接影響到產(chǎn)品質(zhì)量、使用可靠性、使用壽命等參數(shù)。有手工操作和機(jī)械加工混合在一起的PCBA加工中難免會(huì)出現(xiàn)一些加工失誤和加工不良現(xiàn)象，PCBA貼片焊接也是如此。下面專業(yè)邁典電子工廠給大家介紹一些常見的貼片焊接不良現(xiàn)象。1、點(diǎn)焊表層有孔一般是由于導(dǎo)線與插口空隙過大導(dǎo)致。2、焊錫絲遍布不一樣一般是由于PCBA加工中使用的助焊劑和焊錫絲品質(zhì)、加溫不夠?qū)е碌?，這一點(diǎn)焊的抗壓強(qiáng)度不足的情況下，碰到外力而非常容易引起常見故障。3、焊接材料過少主要是因?yàn)楹笚l移走太早導(dǎo)致的，點(diǎn)焊抗壓強(qiáng)度不足，導(dǎo)電率較差，受到外力非常容易引起電子器件短路的常見故障。4、拉尖關(guān)鍵緣故是PCBA貼片焊接時(shí)電鉻鐵撤出方位不對(duì)，或溫度過高使助焊劑很多提升導(dǎo)致的。5、點(diǎn)焊泛白一般是由于烙鐵溫度過高或者加溫時(shí)間太長(zhǎng)而造成的。6、焊層脫離焊層受高溫后產(chǎn)生的脫離狀況，這一非常容易引起電子器件短路故障等難題。7、冷焊點(diǎn)焊表層呈豆腐渣狀。一般是由于烙鐵溫度不足，或是是焊接材料凝結(jié)前焊件的顫動(dòng)。8、點(diǎn)焊內(nèi)部有裂縫主要原因一般是導(dǎo)線侵潤(rùn)不足，或是導(dǎo)線與插口空隙過大。邁典電子提供專業(yè)的三防漆噴涂加工。
SMT貼片加工工藝流程：1、模板：(鋼網(wǎng))首先根據(jù)所設(shè)計(jì)的PCB確定是否加工模板。如果PCB上的貼片元件只是電阻、電容且封裝為1206以上的則可不用制作模板，用針筒或自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備進(jìn)行錫膏涂敷;當(dāng)在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封裝的芯片以及電阻、電容的封裝為0805以下的必須制作模板。一般模板分為化學(xué)蝕刻銅模板(價(jià)格低，適用于小批量、試驗(yàn)且芯片引腳間距>0。635mm);激光蝕刻不銹鋼模板(精度高、價(jià)格高，適用于大批量、自動(dòng)生產(chǎn)線且芯片引腳間距<0。5mm)。對(duì)于研發(fā)、小批量生產(chǎn)或間距>0。5mm，我公司推薦使用蝕刻不銹鋼模板;對(duì)于批量生產(chǎn)或間距<0。5mm采用激光切割的不銹鋼模板。外型尺寸為370*470(單位：mm)，有效面積為300﹡400(單位：mm)。2、絲?。?GKGG5全自動(dòng)印刷機(jī))其作用是用刮刀將錫膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的貼裝做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為手動(dòng)絲印臺(tái)(絲網(wǎng)印刷機(jī))、模板和刮刀(金屬或橡膠)，位于SMT生產(chǎn)線的前端。我司使用中號(hào)絲印臺(tái)，精密半自動(dòng)絲印機(jī)方法將模板固定在絲印臺(tái)上，通過手動(dòng)絲印臺(tái)上的上下和左右旋鈕在絲印平臺(tái)上確定PCB的位置，并將此位置固定;然后將所需涂敷的PCB放置在絲印平臺(tái)和模板之間，在絲網(wǎng)板上放置錫膏。為防止PCB加工時(shí)觸及導(dǎo)線造成層間短路，內(nèi)層及外層邊緣的導(dǎo)電圖形距離PCB邊緣應(yīng)大于1.25mm。
引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝，是當(dāng)前電子產(chǎn)品生產(chǎn)中采用普遍的一種組裝方式。在整個(gè)生產(chǎn)工藝流程中，印刷電路板(PCB)其中一面元件從開始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到了后面才能進(jìn)行波峰焊焊接，這期間間隔時(shí)間較長(zhǎng)，而且進(jìn)行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要，因而對(duì)于點(diǎn)膠工藝的研究分析有著重要意義。一、SMT貼片加工膠水及其技術(shù)要求：SMT中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。一般生產(chǎn)中采用環(huán)氧樹脂熱固化類膠水，而不采用丙稀酸膠水(需紫外線照射固化)。二、SMT工作對(duì)貼片膠水的要求：1.膠水應(yīng)具有良機(jī)的觸變特性;2.不拉絲;3.濕強(qiáng)度高;4.無氣泡;5.膠水的固化溫度低，固化時(shí)間短;6.具有足夠的固化強(qiáng)度;7.吸濕性低;8.具有良好的返修特性;9.無毒性;10.顏色易識(shí)別，便于檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量;11.包裝。封裝型式應(yīng)方便于設(shè)備的使用。三、在點(diǎn)膠過程中工藝控制起著相當(dāng)重要的作用。生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺陷：膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強(qiáng)度不好易掉片等。解決這些問題應(yīng)整體研究各項(xiàng)技術(shù)工藝參數(shù)。現(xiàn)如今，電子產(chǎn)品行業(yè)發(fā)展的更是迅猛，對(duì)貼片加工的要求也越來越高；衢州標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片加工流程工藝
SMT貼片加工所需用的基本生產(chǎn)設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊；麗水節(jié)能SMT貼片加工流程流程
點(diǎn)膠閥13內(nèi)腔設(shè)有活塞彈簧131，且活塞彈簧131下方連接活塞132，活塞132下方連接頂針133，且頂針133下方設(shè)有氣缸134，氣缸134左側(cè)連接進(jìn)氣口135，氣缸134下方設(shè)有密封彈簧136，且密封彈簧136下方連接密封墊137，密封墊137下方設(shè)有料缸138，且料缸138右側(cè)設(shè)有進(jìn)料口139，料缸138下方連接噴嘴1310。工作原理：使用本裝置時(shí)，先對(duì)裝置通電，然后通過控制器14先后開啟紅外線感應(yīng)裝置2、輸送電機(jī)32、氣缸6、料筒7、螺紋輸送電機(jī)81、調(diào)節(jié)電機(jī)112、輸膠電機(jī)123和紅外測(cè)距器126，接著smt貼片通過上道工序上的機(jī)器手被放置到放置座上，當(dāng)該放置座被輸送電機(jī)32帶動(dòng)并移動(dòng)到紅外線感應(yīng)裝置2處時(shí)，由紅外線感應(yīng)裝置2檢測(cè)到并將數(shù)據(jù)信息發(fā)送給控制器14，由控制器14控制輸送電機(jī)32暫停運(yùn)轉(zhuǎn)，放置座也隨之停止移動(dòng)，接著控制器14運(yùn)行內(nèi)部程序驅(qū)動(dòng)螺紋輸送電機(jī)81工作并將滑座10帶動(dòng)到該放置座上方，通過紅外測(cè)距器126向放置座兩端測(cè)量高度差并通過調(diào)節(jié)電機(jī)112進(jìn)行微調(diào)，保證加工尺寸，調(diào)整完畢后通過控制液壓升降柱4下降使點(diǎn)膠閥13與smt貼片位置相對(duì)應(yīng)，通過料筒7向輸膠盒122內(nèi)輸膠并通過輸膠電機(jī)123和輸膠絲桿125配合將膠輸送到點(diǎn)膠閥13內(nèi)并流入料缸138，通過控制器14開啟氣管上的電磁閥。麗水節(jié)能SMT貼片加工流程流程
杭州邁典電子科技有限公司是國內(nèi)一家多年來專注從事線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工的老牌企業(yè)。公司位于閑林街道嘉企路3號(hào)6幢4樓401室，成立于2016-05-23。公司的產(chǎn)品營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)遍布國內(nèi)各大市場(chǎng)。公司主要經(jīng)營(yíng)線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工，公司與線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工行業(yè)內(nèi)多家研究中心、機(jī)構(gòu)保持合作關(guān)系，共同交流、探討技術(shù)更新。通過科學(xué)管理、產(chǎn)品研發(fā)來提高公司競(jìng)爭(zhēng)力。公司秉承以人為本，科技創(chuàng)新，市場(chǎng)先導(dǎo)，和諧共贏的理念，建立一支由線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工**組成的顧問團(tuán)隊(duì)，由經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)人員組成的研發(fā)和應(yīng)用團(tuán)隊(duì)。杭州邁典電子科技有限公司以誠信為原則，以安全、便利為基礎(chǔ)，以優(yōu)惠價(jià)格為線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工的客戶提供貼心服務(wù)，努力贏得客戶的認(rèn)可和支持，歡迎新老客戶來我們公司參觀。