舟山多功能PCB貼片設(shè)計(jì)

    術(shù)語“上”、“下”、“內(nèi)”、“外”“前端”、“后端”、“兩端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，*是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。此外，術(shù)語“***”、“第二”*用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性。在實(shí)用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“設(shè)置有”、“連接”等，應(yīng)做廣義理解，例如“連接”，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本實(shí)用新型中的具體含義。本實(shí)用新型的pcb板貼片本體1、防腐層2、硅酸鋅涂料層201、三聚磷酸鋁涂料層202、環(huán)氧富鋅涂料層203、耐熱層3、聚四氟乙烯涂料層301和聚苯硫醚涂料層302部件均為通用標(biāo)準(zhǔn)件或本領(lǐng)域技術(shù)人員知曉的部件，其結(jié)構(gòu)和原理都為本技術(shù)人員均可通過技術(shù)手冊(cè)得知或通過常規(guī)實(shí)驗(yàn)方法獲知。請(qǐng)參閱圖1-3。PCB貼片元件比較大的優(yōu)點(diǎn)是PCB貼片元件體積小，節(jié)省板面積；舟山多功能PCB貼片設(shè)計(jì)

    支座能夠沿著定位桿長(zhǎng)度方向活動(dòng)地連接在定位桿上。這樣一來，調(diào)節(jié)組件的位置能夠根據(jù)實(shí)際的需要進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整，更加方便薄膜線路板的加工。具體的，拍打面板水平截面呈圓形，且材質(zhì)為硅膠。推薦地，在底座上還設(shè)有傳輸輥，且在傳輸輥上設(shè)有兩個(gè)阻擋盤，其中兩根阻擋盤之間的距離大于或等于薄膜線路板的寬度。根據(jù)本實(shí)用新型的又一個(gè)具體實(shí)施和推薦方面，左臂桿和右臂桿長(zhǎng)度相等，且平行設(shè)置；壓桿沿著薄膜線路板的寬度方向延伸。確保壓緊時(shí)，不會(huì)造成薄膜線路板的偏移。推薦地，左臂桿和右臂桿的另一端部與壓桿可拆卸連接。推薦地，壓桿能夠繞自身軸線方向轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置連接在左臂桿和右臂桿的另一端部。本例中，壓桿的轉(zhuǎn)動(dòng)，能夠有效地降低線路板薄膜線路板的傳輸阻礙。推薦地，剝離平臺(tái)包括上表面水平設(shè)置的平臺(tái)本體，其中在平臺(tái)本體輸出端部的端面自上而下向內(nèi)傾斜設(shè)置。進(jìn)一步的，端面與剝離平臺(tái)上表面之間的夾角為1°～90°。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施和推薦方面，在退卷單元與剝離平臺(tái)之間設(shè)有壓輥，其中壓輥壓設(shè)在退卷卷材上，且壓輥的底面與剝離平臺(tái)上表面齊平或位于剝離平臺(tái)上表面的下方。這樣設(shè)置的好處是：使得離型膜能夠貼合剝離平臺(tái)上表面移動(dòng)。推薦地。衢州現(xiàn)代PCB貼片流程二是容易造成焊接點(diǎn)拉尖，虛焊等不良現(xiàn)象。

    所述載板I緊貼于線路板4下表面，所述載板I背對(duì)線路板4的一面設(shè)有至少一個(gè)盲槽2，各所述部分盲槽2或全部盲槽2內(nèi)設(shè)有相應(yīng)的極性同向的強(qiáng)磁材料3，且線路板4上表面相應(yīng)于所述盲槽2內(nèi)強(qiáng)磁材料3的位置設(shè)有強(qiáng)磁材料3。[0011]其中所述線路板4主要是剛性很弱的PCB或FPC。[0012]在一個(gè)具體實(shí)施例中，所述載板I緊貼于線路板4的一面還可以設(shè)有定位孔，所述載板I通過所述定位孔定位線路板4的位置，使線路板4更快更方便的固定到所述載板I上。本實(shí)用新型實(shí)施例中所述載板I通過在所述定位孔裝上合適的銷釘來定位線路板4的位置。[0013]在一個(gè)具體實(shí)施例中，所述線路板4至少為一個(gè)，所述載板I的大小可以根據(jù)要放置的線路板4的大小和數(shù)量確定，所述載板I的尺寸大于或等于所述線路板4尺寸，以更好的對(duì)所述線路板4支撐，使所述線路板4的SMT過程中間不發(fā)生凹陷或其它情況的變形。[0014]在一個(gè)具體實(shí)施例中，所述載板I可以為剛性強(qiáng)且密度小的環(huán)氧板或是類似的基板，使其有足夠的剛性對(duì)所述線路板4支撐且本身重量比較小。本實(shí)施例中所述載板I厚度推薦為。一般在成本合適的情況下優(yōu)先選擇剛性強(qiáng)、密度低的材料,在材料剛性足夠的情況下所述載板I的厚度可以更薄。[0015]在一個(gè)具體實(shí)施例中。

    把多馀的焊球從模板上滾到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每個(gè)漏孔中保留一個(gè)焊球。把植球器放置在工作臺(tái)上，把印好助焊劑或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照貼裝BGA的方法進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)，將吸嘴向下移動(dòng)，把BGA器件貼裝到植球器模板表面的焊球上，然后將BGA器件吸起來，借助助焊劑或焊膏的黏性將焊球粘在BGA器件相應(yīng)的焊盤上。用鑷子夾住BGA器件的外邊框，關(guān)閉真空泵，將BGA器件的焊球面向上放置在工作臺(tái)上，檢查有無缺少焊球的地方，若有，用鑷子補(bǔ)齊。B)采用模板法把印好助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺(tái)上，助焊劑或焊膏面向上。準(zhǔn)備一塊BGA焊盤匹配的模板，模板的開口尺寸應(yīng)比焊球直徑大～㎜，把模板四周用墊塊架高，放置在印好助焊劑或焊膏的BGA器件上方，使模板與BGA之間的距離等于或略小于焊球的直徑，在顯微鏡下對(duì)準(zhǔn)。將焊球均勻的撒在模板上，把多馀的焊球用鑷子撥（取）下來，使模板表面恰好每個(gè)漏孔中保留一個(gè)焊球。移開模板，檢查并補(bǔ)齊。C）手工貼裝把印好助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺(tái)上，助焊劑或焊膏面向上。如同貼片一樣用鑷子或吸筆將焊球逐個(gè)放好。D）刷適量焊膏法加工模板時(shí)，將模板厚度加厚，并略放大模板的開口尺寸。PCB貼片可以縮小電子產(chǎn)品的體積，焊接速度快，質(zhì)量好，工藝流程簡(jiǎn)單。

    還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型**的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。【權(quán)利要求】1.一種線路板貼片治具，其特征在于，包括載板，所述載板緊貼于線路板下表面，所述載板背對(duì)線路板的一面設(shè)有至少一個(gè)盲槽，各所述部分盲槽或全部盲槽內(nèi)設(shè)有相應(yīng)的極性同向的強(qiáng)磁材料，且線路板上表面相應(yīng)于所述盲槽內(nèi)強(qiáng)磁材料的位置設(shè)有強(qiáng)磁材料。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板貼片治具，其特征在于，所述載板緊貼于線路板的一面還設(shè)有定位孔，所述載板通過所述定位孔定位線路板的位置。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板貼片治具，其特征在于，所述線路板至少為一個(gè)，所述載板的尺寸大于或等于所述線路板尺寸。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板貼片治具，其特征在于，所述載板為環(huán)氧板，厚度為5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板貼片治具，其特征在于，所述盲槽的深度小于所述載板的厚度，大于所述強(qiáng)磁材料的厚度，所述盲槽大小與形狀與所述強(qiáng)磁材料匹配。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板貼片治具，其特征在于，所述盲槽以陣列狀或圓弧狀或同心圓狀排列。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板貼片治具，其特征在于，線路板上表面的強(qiáng)磁材料至少為三個(gè)。在焊接的過程中，烙鐵頭要經(jīng)常擦洗以免烙鐵頭沾有臟物或其它雜質(zhì)而影響焊接點(diǎn)的光潔度；衢州優(yōu)勢(shì)PCB貼片

pcb貼片怎么確定坐標(biāo)原點(diǎn)？舟山多功能PCB貼片設(shè)計(jì)

    一種pcb板貼片，包括pcb板貼片本體1，pcb板貼片本體1的頂部通過亞克力膠粘劑連接有防腐層2，防腐層2包括硅酸鋅涂料層201、三聚磷酸鋁涂料層202和環(huán)氧富鋅涂料層203，硅酸鋅涂料層201位于三聚磷酸鋁涂料層202的頂部，三聚磷酸鋁涂料層202位于環(huán)氧富鋅涂料層203的頂部，硅酸鋅涂料層201的底部與三聚磷酸鋁涂料層202的頂部通過亞克力膠粘劑連接，三聚磷酸鋁涂料層202的底部與環(huán)氧富鋅涂料層203的頂部通過亞克力膠粘劑連接，硅酸鋅涂料層201的厚度為～，三聚磷酸鋁涂料層202的厚度為～，環(huán)氧富鋅涂料層203的厚度為～，通過硅酸鋅涂料層201，硅酸鋅涂料層201具有耐久性好、自封閉性好，具有極好的耐腐蝕、耐高溫、耐候及紫外光老化性能，通過三聚磷酸鋁涂料層202，三聚磷酸鋁涂料層202具有適用性廣，難溶于水、無毒、熱穩(wěn)定性好，同時(shí)還具有防銹、防腐和阻燃的效果，通過環(huán)氧富鋅涂料層203，環(huán)氧富鋅涂料層203具有防腐性能優(yōu)異、機(jī)械性能好、附著力強(qiáng)，具有導(dǎo)電性和陰極保護(hù)作用，pcb板貼片本體1的底部通過亞克力膠粘劑連接有耐熱層3，耐熱層3包括聚四氟乙烯涂料層301和聚苯硫醚涂料層302，聚四氟乙烯涂料層301位于聚苯硫醚涂料層302的頂部且通過亞克力膠粘劑連接。舟山多功能PCB貼片設(shè)計(jì)

杭州邁典電子科技有限公司是一家從事電子產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)、設(shè)計(jì)、加工、組裝及SMT印刷鋼網(wǎng)制作，主要提供線路板的表面貼裝SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA組裝、電路板焊接加工及各類電子產(chǎn)品的OEM加工、ODM、EMS制造服務(wù)，具 備較強(qiáng)的配套加工生產(chǎn)能力。的公司，是一家集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售為一體的專業(yè)化公司。公司自創(chuàng)立以來，投身于線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工，是電子元器件的主力軍。邁典不斷開拓創(chuàng)新，追求出色，以技術(shù)為先導(dǎo)，以產(chǎn)品為平臺(tái)，以應(yīng)用為重點(diǎn)，以服務(wù)為保證，不斷為客戶創(chuàng)造更高價(jià)值，提供更優(yōu)服務(wù)。邁典始終關(guān)注自身，在風(fēng)云變化的時(shí)代，對(duì)自身的建設(shè)毫不懈怠，高度的專注與執(zhí)著使邁典在行業(yè)的從容而自信。