溫州制造電路板焊接加工流程

來源: 發(fā)布時間:2023-03-05

    本發(fā)明提供的定位夾緊裝置,通過直線運動機構(gòu)與夾緊板9實現(xiàn)機械化的夾緊,并使得電路板定位于臺面2的中間位置,在此基礎(chǔ)上進行焊接工藝,提升焊接的精細度與精確性,提高焊接質(zhì)量,且機械化的定位夾緊設(shè)備,省時省力,加快了焊接工藝,減低人力成本。如圖1至圖7所示,定位夾緊裝置的定位夾緊方法:該定位夾緊裝置配合電路板輸送線使用,電路板輸送線采用皮帶輸送線21,該皮帶輸送線21以鏈條輸送線為基礎(chǔ),將該兩側(cè)的鏈條置換為窄式的皮帶24,電路板的兩端分別置于對應(yīng)的皮帶24上,通過皮帶24的轉(zhuǎn)動進行運輸,該皮帶輸送線21是皮帶輸送線21的一種,為常規(guī)的輸送線。該皮帶輸送線21的寬度與電路板的長度匹配,電路板恰好能夠架于該皮帶輸送線21上。定位夾緊裝置有序的布置在皮帶輸送線21上,而皮帶輸送線21布置有定位夾緊裝置的區(qū)域設(shè)置支腳23,支腳23之間連接橫桿25上,通過橫桿25來連接固定安裝桿13,以匹配定位夾緊裝置上的感應(yīng)片12。根據(jù)夾緊定位裝置的安裝位置,在皮帶輸送線21下方位置設(shè)置紅外發(fā)射器26,并在上方焊槍機架22上設(shè)置紅外接收器27,紅外接收器27用于接收紅外發(fā)射器26發(fā)出的紅外光線;基于上述結(jié)構(gòu),其定位夾緊方法包括如下步驟:。電路板焊接元器件的方向一定要對,電阻值要選擇好,電解電容、二極管和三極管是有方向的;溫州制造電路板焊接加工流程

    將該兩側(cè)的鏈條置換為窄式的皮帶,定位夾緊裝置有序的布置在皮帶輸送線上,其定位夾緊方法包括如下步驟:(1)一次上升:升降氣缸上升啟動,臺面上升,上升過程中抬起皮帶輸送線上的電路板,并抬起到定位高度,升降氣缸關(guān)閉;(2)夾緊定位:兩側(cè)的夾緊機構(gòu)同時啟動,夾緊板同步運動,夾緊電路板,并將其定位到臺面的中間位置;(3)二次上升:升降氣缸再次上升啟動,臺面上升至焊接高度,升降氣缸關(guān)閉;(4)下降復(fù)位:經(jīng)設(shè)定的焊接時間后,升降氣缸下降啟動,臺面下降過程中,夾緊機構(gòu)回調(diào)復(fù)位,電路板回落至皮帶輸送線,臺面下降到初始位置后,升降氣缸關(guān)閉。推薦后,根據(jù)夾緊定位裝置的安裝位置,在皮帶輸送線下方位置設(shè)置紅外發(fā)射器,并在上方焊槍機架上設(shè)置紅外接收器,在電路板達到紅外發(fā)射器與紅外接收器的位置時,阻隔紅外信號的接收,此時皮帶輸送線停止運行,并以此作為當前夾緊定位動作啟動的信號;在步驟(4)復(fù)位后,皮帶輸送線再次啟動,待下一塊電路板進入后,再次進行夾緊定位,如此循環(huán)。本發(fā)明采用紅外發(fā)射器與紅外接收器來識別電路板在皮帶輸送線上的位置,在紅外接收器接收不到紅外信號時,認定電路板進入焊接區(qū)域,并遮擋了紅外發(fā)射器,以此作為焊接信號。嘉興優(yōu)勢電路板焊接加工廠家直銷會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化,產(chǎn)生焊接缺陷,電路板表面受污染也會影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷。

    而負壓吸風箱8通過負壓吸風機10作用動力,使得負壓吸盤11穩(wěn)定的吸附固定在smt貼片工件12上。工作原理:通過第二防水電動推桿7控制負壓吸盤11左右移動,將smt貼片工件12吸附固定在兩側(cè)的負壓吸盤11中,然后啟動水泵15,從兩側(cè)的清洗管13高速噴水到smt貼片工件12兩側(cè)進行快速清洗,清洗后的水可自動從豎向的smt貼片工件12表面流下,代替了原有的平行放置進行清洗,不便控水和烘干的方式,而進入接水盒1中的水經(jīng)過過濾棉層5和活性炭層4濾除灰塵和雜質(zhì),通過循環(huán)水管16再次流入水箱14中進行循環(huán)使用,節(jié)能環(huán)保。盡管已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例,對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型,本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。

    比較好不使用碎布。與焊盤部分的錫膏熔融在一起則不會形成錫珠。但是當焊錫量多時,元件貼放壓力會將錫膏擠到元件本體(絕緣體)下面,在再流焊時熱融,由于表面能,孔定位:半自動設(shè)備,較高精度要求時需要采用視覺系統(tǒng),需特質(zhì)定位柱。邊定位:自動化設(shè)備,需要光學(xué)定位,基板厚度和平整度要求較高。SMT貼片相當于兩把拼裝在一起的電烙鐵。接通電源后,捏合電熱鑷子夾住貼片元件的兩個焊端,就會很容易把元器件取下來。3.加熱頭smt元器件的引腳與THT元器件不同,在電烙鐵上匹配上相應(yīng)的加熱頭以后,可以用來拆焊smt元器件。4.熱風工作臺熱風工作臺是一種用熱風作為加熱源的半自動設(shè)備。它的熱風筒內(nèi)裝有電熱絲,真空定位:強有力的真空吸力是確保印刷質(zhì)量的要點。(4)設(shè)置工藝參數(shù)。主要參數(shù)有刮刀壓力、刮刀速度、。影響印刷電路板可焊性的因素主要有哪些?

    現(xiàn)在的電子產(chǎn)品越來越小型化,所留給PCB的空間越來越小,為了節(jié)省PCB的面積空間,雙面元器件的PCB板越來越多,電子產(chǎn)品在批量生產(chǎn)時,都是通過SMT焊接元器件的,效率高、一致性好、良品率高、不易出錯。為什么雙面板會出現(xiàn)元器件脫落現(xiàn)象客戶為了省成本、節(jié)省工序,會將兩面的元器件都貼裝好后,同時經(jīng)過回流焊去焊接元器件,導(dǎo)致出現(xiàn)元器件脫落的情況。分析其原因,這種脫落現(xiàn)象是由于錫膏熔化后對元件的垂直固定力不足而導(dǎo)致的,總結(jié)起來有三個原因:元件的焊腳可焊性差;焊錫膏的潤濕性及可焊性差;元器件比較大、比較重;修正措施找到原因后,就要著手去解決這個問題。元器件的焊腳可焊性差,這個主要是由于器件質(zhì)量引起的,一般來說大公司的器件質(zhì)量都是有保障的,所以在采購時要從正規(guī)渠道采購元器件,避免此類問題的發(fā)生。焊錫膏濕潤性差,焊錫膏千差萬別,質(zhì)量良莠不齊,所以買正規(guī)、大廠家的焊錫膏。另外,焊錫膏在攪拌時一定要均勻,且不可著急。元器件比較重,對于這種問題有兩種解決方案,一個方案,先焊接好一面,再去焊接另一面,此類問題可以杜絕;第二個方案,如果一定要同時焊接,那么對于較大的元器件,一定要用紅膠固定后方可過爐。電路板焊接焊錫量要合適,電烙鐵要選擇好合適的瓦數(shù),焊接元器件前要先對電路接線圖;金華微型電路板焊接加工廠家直銷

對大的PCB,由于板自身重量下墜也會產(chǎn)生翹曲。溫州制造電路板焊接加工流程

    并使得電路板定位于臺面的中間位置,在此基礎(chǔ)上進行焊接工藝,提升焊接的精細度與精確性,提高焊接質(zhì)量,且機械化的定位夾緊設(shè)備與方式,省時省力,加快了焊接工藝。為了解決上述技術(shù)問題,采用如下技術(shù)方案:一種電路板焊接加工用定位夾緊裝置,包括機座、臺面與夾緊機構(gòu),其特征在于:臺面的兩側(cè)分別設(shè)置夾緊機構(gòu),夾緊機構(gòu)包括直線運動機構(gòu)與夾緊板,夾緊板連接直線運動機構(gòu),直線運動機構(gòu)推動夾緊板在臺面上直線運動,夾緊板的接觸面安裝有接觸開關(guān)。進一步,直線運動機構(gòu)包括直線氣缸、連桿與推板,直線氣缸通過活塞桿連接連桿,連桿連接推板,推板連接夾緊板。直線氣缸作為直線運動的動力源,可推動連桿、推板與夾緊板做有序的直線運動,從而達到夾緊或放松電路板的目的,該推動方式直接有效,操控方便。進一步,直線運動機構(gòu)還包括有直線軸承箱,直線軸承箱通過導(dǎo)軸與推板連接,直線運動機構(gòu)設(shè)置兩個直線軸承箱。直線軸承箱一方面具有直線導(dǎo)向作用,使得連桿、推板與夾緊板的直線運動更加平穩(wěn)。另一方面,起到輔助支撐作用,減輕直線汽缸的支撐壓力,使得整個直線運動機構(gòu)更為穩(wěn)定。進一步,夾緊板呈l型,通過螺栓固定于推板,夾緊板的接觸面形成有夾口。溫州制造電路板焊接加工流程

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