當然如果元件或PCB焊盤的可焊性好，這沒有問題，但是如果元件兩個端子的可焊性存在差異，氮氣就可能放大這種差異，這就是為什么有時氮氣濃度高，氧氣濃度在1000PPM以下時，反而有立碑問題發(fā)生。很多東莞SMT貼片加工廠家的經驗表明，當氧氣濃度低于500PPM時，立碑問題就很嚴重。但是這沒有一個標準值，根據(jù)實際經驗，通常氧氣濃度控制在1000—1500PPM，這既有利于焊接的完成也不容易發(fā)生立碑問題。4、Profile設置不當溫度的設置主要需要考慮整個PCB板的熱均衡，回流時如果PCB板上的熱量差異大，可能導致熱沖擊問題，當升溫過快，大于每秒2°C，立碑就可能發(fā)生，所以，通常建議其升溫斜率不要超過每秒2°C，在回流前盡量保持PCB板溫度均衡。三、物料問題元件兩個焊接端子的可焊性問題，可以根據(jù)對元件的端子可焊性進行測試。儀器測試結果如下圖，其評估標準如下表所示。通過這樣的檢測，只能說明元件端子的可焊性沒有問題。但如果有立碑問題發(fā)生，就需要確定兩個端子達到相同潤濕力的時間或在某個特定時間段內達到的潤濕力的大小。潤濕速率或潤濕力之間較大的差異就極有可能導致立碑問題。四、結論1、片式元件立碑的根本原因是焊料對兩個焊接端子的潤濕不均衡。焊接時要均勻加熱，烙鐵要同時對引腳和焊盤加熱，并同時將焊錫絲送入加熱處。金華新型PCB貼片量大從優(yōu)
SMT貼片加工流程邁典SMT貼片焊接質量管控：*產線配置了高精度高良率加工。*在每個加工環(huán)節(jié)進行質量檢測及管控，避免不良品流入下一環(huán)節(jié)。*設置多名品質人員全程抽檢。①打膠紙板：測試SMT貼裝位置是否正確，大幅降低SMT試產時間及元器件的浪費，有效的確保SMT的品質②智能首件檢測儀：檢測錯料、漏件、極性、方向、絲印等，主要應用在首件的檢測；相比人工檢測，準確性更高、速度提升50%+③SPI-全自動3D錫膏測厚儀：檢測漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染等各類錫膏印刷品質問題④AOI：檢測貼裝后的各項問題：短接、漏料、極性、移位、錯件⑤Xray:對BGA、QFN等器件的進行開路、短路檢測SMT貼片加工流程杭州邁典電子科技有限公司SMT貼片焊接質量管控：*產線配置了**設備，高精度高良率加工。*在每個加工環(huán)節(jié)進行質量檢測及管控，避免不良品流入下一環(huán)節(jié)。*設置多名品質人員全程抽檢。①打膠紙板：測試SMT貼裝位置是否正確，大幅降低SMT試產時間及元器件的浪費，有效的確保SMT的品質②智能首件檢測儀：檢測錯料、漏件、極性、方向、絲印等，主要應用在首件的檢測；相比人工檢測。紹興多功能PCB貼片廠家直銷關于PCBA加工前PCB如何烘干除潮，PCB烘干除潮的方法的知識點。
支座能夠沿著定位桿長度方向活動地連接在定位桿上。這樣一來，調節(jié)組件的位置能夠根據(jù)實際的需要進行適當?shù)恼{整，更加方便薄膜線路板的加工。具體的，拍打面板水平截面呈圓形，且材質為硅膠。推薦地，在底座上還設有傳輸輥，且在傳輸輥上設有兩個阻擋盤，其中兩根阻擋盤之間的距離大于或等于薄膜線路板的寬度。根據(jù)本實用新型的又一個具體實施和推薦方面，左臂桿和右臂桿長度相等，且平行設置；壓桿沿著薄膜線路板的寬度方向延伸。確保壓緊時，不會造成薄膜線路板的偏移。推薦地，左臂桿和右臂桿的另一端部與壓桿可拆卸連接。推薦地，壓桿能夠繞自身軸線方向轉動設置連接在左臂桿和右臂桿的另一端部。本例中，壓桿的轉動，能夠有效地降低線路板薄膜線路板的傳輸阻礙。推薦地，剝離平臺包括上表面水平設置的平臺本體，其中在平臺本體輸出端部的端面自上而下向內傾斜設置。進一步的，端面與剝離平臺上表面之間的夾角為1°～90°。根據(jù)本實用新型的一個具體實施和推薦方面，在退卷單元與剝離平臺之間設有壓輥，其中壓輥壓設在退卷卷材上，且壓輥的底面與剝離平臺上表面齊平或位于剝離平臺上表面的下方。這樣設置的好處是：使得離型膜能夠貼合剝離平臺上表面移動。推薦地。
“多個”的含義是至少兩個，例如兩個，三個等，除非另有明確具體的限定。在本申請中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術語應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關系，除非另有明確的限定。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術語在本申請中的具體含義。在本申請中，除非另有明確的規(guī)定和限定，***特征在第二特征“上”或“下”可以是***和第二特征直接接觸，或***和第二特征通過中間媒介間接接觸。而且，***特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是***特征在第二特征正上方或斜上方，或**表示***特征水平高度高于第二特征。***特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是***特征在第二特征正下方或斜下方，或**表示***特征水平高度小于第二特征。需要說明的是，當元件被稱為“固定于”或“設置于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件。PCB的排潮需要釆用階梯式緩慢升溫(梯度升溫)，而不是急速升溫。
左臂桿20和右臂桿21的下端部分別設有連接套，然后通過墊片和鎖緊螺母將壓桿22和左臂桿20及右臂桿21的下端部相對連接。張力調節(jié)單元3包括設置底座1上且位于薄膜線路板m上方的定位架30、設置在定位架30上且能夠上下往復式運動拍薄膜線路板m上表面的調節(jié)組件31，其中調節(jié)組件31與監(jiān)控儀器23相連通，且根據(jù)監(jiān)控儀器23所獲取的位置信息，由調節(jié)組件31的拍打運動調節(jié)薄膜線路板m的張緊。本例中，監(jiān)控儀器23包括設置在底座1上且位于右臂桿21所形成擺動區(qū)域內的傳感器230、固定設置在右臂桿21上的感應器231，其中傳感器230位于感應器231上方，且調節(jié)組件31電路連通，當感應器231隨著右臂桿21擺動位置處于傳感器230所監(jiān)測范圍內時，調節(jié)組件31自動拍打運動，直到感應器231脫離傳感器230所監(jiān)測范圍時，調節(jié)組件31停止拍打運動。定位架30包括沿著薄膜線路板m寬度方向延伸且位于薄膜線路板m上方的定位桿300、用于將定位桿300的兩端部架設在底座1上的支撐桿301，調節(jié)組件31能夠沿著定位桿300的長度方向活動調節(jié)的設置在定位桿300上。調節(jié)組件31包括設置在定位桿300上的多個支座310、設置在每個支座310上且向下伸縮運動的伸縮桿311、以及設置在每根伸縮桿311下端部的拍打面板312。PCB經過高溫烘烤，特別是烘烤溫度接近或超過基材的玻璃態(tài)轉化溫度(Tg)后；紹興多功能PCB貼片廠家直銷
產生磨擦粗糙面使之充分將焊錫絲溶解，使焊錫與元件緊固連接。金華新型PCB貼片量大從優(yōu)
機器軌道夾板不緊導致貼裝偏移；8,機器頭部晃動；9,錫膏活性過強；10,爐溫設置不當；11,銅鉑間距過大；12,MARK點誤照造成元悠揚打偏四、缺件1,真空泵碳片不良真空不夠造成缺件；2,吸咀堵塞或吸咀不良；3,元件厚度檢測不當或檢測器不良；4,貼裝高度設置不當；5,吸咀吹氣過大或不吹氣；6,吸咀真空設定不當（適用于MPA）；7,異形元件貼裝速度過快；8,頭部氣管破烈；9,氣閥密封圈磨損；10,回焊爐軌道邊上有異物擦掉板上元件；五、錫珠1,回流焊預熱不足，升溫過快；2,錫膏經冷藏，回溫不完全；3,錫膏吸濕產生噴濺（室內濕度太重）；4,PCB板中水份過多；5,加過量稀釋劑；6,鋼網(wǎng)開孔設計不當；7,錫粉顆粒不均。六、偏移1,電路板上的定位基準點不清晰.2,電路板上的定位基準點與網(wǎng)板的基準點沒有對正.3,電路板在印刷機內的固定夾持松動.定位頂針不到位.4,印刷機的光學定位系統(tǒng)故障.5,焊錫膏漏印網(wǎng)板開孔與電路板的設計文件不符合要改善PCBA貼片的不良，還需在各個環(huán)節(jié)進行嚴格把關，防止上一個工序的問題盡可能少的流到下一道工序。金華新型PCB貼片量大從優(yōu)
杭州邁典電子科技有限公司一直專注于從事電子產品的技術研發(fā)、設計、加工、組裝及SMT印刷鋼網(wǎng)制作，主要提供線路板的表面貼裝SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA組裝、電路板焊接加工及各類電子產品的OEM加工、ODM、EMS制造服務，具 備較強的配套加工生產能力。，是一家電子元器件的企業(yè)，擁有自己**的技術體系。一批專業(yè)的技術團隊，是實現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標的基礎，是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動力。杭州邁典電子科技有限公司主營業(yè)務涵蓋線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工，堅持“質量保證、良好服務、顧客滿意”的質量方針，贏得廣大客戶的支持和信賴。公司力求給客戶提供全數(shù)良好服務，我們相信誠實正直、開拓進取地為公司發(fā)展做正確的事情，將為公司和個人帶來共同的利益和進步。經過幾年的發(fā)展，已成為線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工行業(yè)出名企業(yè)。