衢州制造電路板焊接加工流程

    杭州邁典電子科技有限公司專門承接中小批量的PCB焊接業(yè)務(wù)，提供SMT（表面貼裝）加工、THT（插件）、焊接、高低溫老化、裝配、測(cè)試、檢驗(yàn)、包裝到發(fā)運(yùn)等的全過程服務(wù)。加工領(lǐng)域覆蓋有電腦主板及板卡、數(shù)碼相機(jī)、攝像頭、電表模塊、DVD解碼板、交換機(jī)、通信網(wǎng)絡(luò)、光電、安防、數(shù)字電視、圖像處理等各種領(lǐng)域，能承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的試制，縮短客戶的研發(fā)周期，一般1—2天交貨。能滿足小0201封裝元件“質(zhì)量至上，客戶完全滿意”是我們的經(jīng)營(yíng)理念，公司推行ISO9000標(biāo)準(zhǔn)，并依IPC-A-CLASSⅡ及公司標(biāo)準(zhǔn)，加工產(chǎn)品一次交驗(yàn)合格率達(dá)到99%為您所想、急您所難、您的成功就是我們的心愿，快速、高效、高質(zhì)量、高可靠、及低成本，是杭州邁典電子科技有限公司的永恒承諾及技術(shù)實(shí)力的保障。設(shè)計(jì)部門、科研單位、高校研究機(jī)構(gòu)等客戶提供各種小批量的電子產(chǎn)品的加工、試制、測(cè)試與技術(shù)服務(wù)，積累了豐富的SMT加工的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。過硬的質(zhì)量、公正的價(jià)格、滿意的服務(wù)一定是您的一個(gè)良好選擇。發(fā)熱元件應(yīng)考慮散熱問題，防止元件表面有較大的ΔT產(chǎn)生缺陷與返工，熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱源。衢州制造電路板焊接加工流程

    現(xiàn)在的電子產(chǎn)品越來越小型化，所留給PCB的空間越來越小，為了節(jié)省PCB的面積空間，雙面元器件的PCB板越來越多，電子產(chǎn)品在批量生產(chǎn)時(shí)，都是通過SMT焊接元器件的，效率高、一致性好、良品率高、不易出錯(cuò)。為什么雙面板會(huì)出現(xiàn)元器件脫落現(xiàn)象客戶為了省成本、節(jié)省工序，會(huì)將兩面的元器件都貼裝好后，同時(shí)經(jīng)過回流焊去焊接元器件，導(dǎo)致出現(xiàn)元器件脫落的情況。分析其原因，這種脫落現(xiàn)象是由于錫膏熔化后對(duì)元件的垂直固定力不足而導(dǎo)致的，總結(jié)起來有三個(gè)原因：元件的焊腳可焊性差；焊錫膏的潤(rùn)濕性及可焊性差；元器件比較大、比較重；修正措施找到原因后，就要著手去解決這個(gè)問題。元器件的焊腳可焊性差，這個(gè)主要是由于器件質(zhì)量引起的，一般來說大公司的器件質(zhì)量都是有保障的，所以在采購(gòu)時(shí)要從正規(guī)渠道采購(gòu)元器件，避免此類問題的發(fā)生。焊錫膏濕潤(rùn)性差，焊錫膏千差萬別，質(zhì)量良莠不齊，所以買正規(guī)、大廠家的焊錫膏。另外，焊錫膏在攪拌時(shí)一定要均勻，且不可著急。元器件比較重，對(duì)于這種問題有兩種解決方案，一個(gè)方案，先焊接好一面，再去焊接另一面，此類問題可以杜絕；第二個(gè)方案，如果一定要同時(shí)焊接，那么對(duì)于較大的元器件，一定要用紅膠固定后方可過爐。紹興現(xiàn)代電路板焊接加工流程普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm；

    工藝技術(shù)原理/電路板焊接編輯BGA焊接采用的回流焊的原理。這里介紹一下錫球在焊接過程中的回流機(jī)理。當(dāng)錫球至于一個(gè)加熱的環(huán)境中，錫球回流分為三個(gè)階段：預(yù)熱首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢（大約每秒5°C），以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。助焊劑（膏）活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開始，水溶性助焊劑（膏）和免洗型助焊劑（膏）都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點(diǎn)。回流這個(gè)階段為重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil（1mil=千分之一英寸），則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點(diǎn)開路。冷卻冷卻階段，如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但不可以太快否則會(huì)引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。

    杭州邁典電子科技有限公司SMT貼片加工作為電子器件拼裝制造行業(yè)中一種流行的技術(shù)與加工工藝，擁有著舉足輕重的實(shí)力地位，其產(chǎn)品質(zhì)量和成本費(fèi)直接影響著電子器件信息業(yè)的發(fā)展。一、SMT貼片加工行業(yè)前景未來發(fā)展的幾個(gè)趨勢(shì)：1、成本費(fèi)底：節(jié)省成本，現(xiàn)如今無論是SMT貼片加工或是其他的制造行業(yè)，成本費(fèi)越低就意味著利潤(rùn)越高，越有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，對(duì)資源的集聚、配備、行業(yè)的供給與需求聯(lián)接、用戶體驗(yàn)、主體協(xié)作都是會(huì)帶來正面影響。2、高效率：工作流程的設(shè)計(jì)構(gòu)思與動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)對(duì)加工廠生產(chǎn)的管理體制尤為重要，機(jī)器設(shè)備自動(dòng)化技術(shù)與工作管理合理性和軟件人性化是高效率的關(guān)鍵要素。3、質(zhì)量好：工作流程科學(xué)合理、規(guī)章制度完整、加工工藝成熟、機(jī)器設(shè)備先進(jìn)、工作管理不斷創(chuàng)新是產(chǎn)品質(zhì)量保障的基本。二、SMT貼片加工產(chǎn)品和全過程數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析：系統(tǒng)軟件帶有報(bào)表配備功能，為客戶提供各式各樣數(shù)據(jù)詳細(xì)的報(bào)表，好讓管理人員做分析管理。三、SMT貼片加工智能化設(shè)計(jì)：生產(chǎn)制造設(shè)備的智能化設(shè)計(jì)是先進(jìn)制造技術(shù)發(fā)展相當(dāng)有備發(fā)展前景的方向。近20年以來，生產(chǎn)制造系統(tǒng)軟件正在由原本的能量驅(qū)動(dòng)型轉(zhuǎn)化為數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)型，這就市場(chǎng)需求生產(chǎn)制造系統(tǒng)軟件不僅要具備柔性，并且也要表現(xiàn)出智能化。 重量大的（如超過20g） 元件，應(yīng)以支架固定，然后焊接。

    活性區(qū)的主要目的是使PCB上各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使熱容大的元器件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到活性區(qū)結(jié)束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個(gè)電路板的溫度達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是PCB上所有元件在這一區(qū)結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到回流區(qū)將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。一般普遍的活性溫度范圍是120～150℃，如果活性區(qū)的溫度設(shè)定太高，助焊劑（膏）沒有足夠的時(shí)間活性化，溫度曲線的斜率是一個(gè)向上遞增的斜率。雖然有的焊膏制造商允許活性化期間一些溫度的增加，但是理想的溫度曲線應(yīng)當(dāng)是平穩(wěn)的溫度?；亓鲄^(qū)有時(shí)叫做峰值區(qū)或**后升溫區(qū)，這個(gè)區(qū)的作用是將PCB的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度?；钚詼囟瓤偸潜群辖鸬娜埸c(diǎn)溫度低一點(diǎn)，而峰值溫度總是在熔點(diǎn)上。典型的峰值溫度范圍是焊膏合金的熔點(diǎn)溫度加40℃左右，回流區(qū)工作時(shí)間范圍是20-50s。這個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定太高會(huì)使其溫升斜率超過每秒2～5℃，或使回流峰值溫度比推薦的高，或工作時(shí)間太長(zhǎng)可能引起PCB的過分卷曲、脫層或燒損，并損害元件的完整性?；亓鞣逯禍囟缺韧扑]的低。電路板焊接有時(shí)候修改不好，使焊接好的板子弄壞，比如把電路板上鍍的銅箔線刮斷，元器件損壞等；衢州制造電路板焊接加工流程

電路板焊接焊錫量要合適，電烙鐵要選擇好合適的瓦數(shù)，焊接元器件前要先對(duì)電路接線圖；衢州制造電路板焊接加工流程

    貼片電容貼片電阻等貼片元器件在市售的電子元器件的市場(chǎng)份額里占比越來越大。貼片元器件的優(yōu)勢(shì)非常明顯——節(jié)省PCB設(shè)計(jì)空間，體積小散熱性強(qiáng)。更為重要品的是貼片元器件的雜散電場(chǎng)與雜散磁場(chǎng)相比直插元器件大大減小，這對(duì)于高頻數(shù)字集成電路來說尤為重要。但貼片元件也對(duì)焊接者，尤其是業(yè)余電子愛好者的焊接水平提出了很大的挑戰(zhàn)。下面小編就為您一步步解析貼片元器件焊接的過程，看罷此文就會(huì)對(duì)焊接貼片元器件有所了解了。1.先準(zhǔn)備焊接貼片元件所需的工具，烙鐵（比較好是溫控帶ESD保護(hù)），鑷子，海棉（記得用的時(shí)候泡上點(diǎn)水），焊錫線（粗細(xì)關(guān)系不大，的就可以了），有這幾樣就足夠了，有些人會(huì)說怎么不用松香和酒精呢？其實(shí)我們?cè)陔娮邮袌?chǎng)買回來的焊錫線內(nèi)層已經(jīng)是含有松香的，在上錫的過程中松香已同時(shí)加到焊點(diǎn)上去了，所以說根本用不著另配一盒松香，酒精是用來清洗PCB板的，正常焊接完的PCB板是很干靜的，也沒必要去洗，當(dāng)然也要看個(gè)人愛好，如果你覺得要一盒松香和酒精方便焊接，焊后再洗洗PCB板也是可以的，如果眼力不是太好再配個(gè)放大鏡也是有必要的。準(zhǔn)備好的工具和貼片元件（貼片電阻和電容很小，焊接時(shí)要小心。衢州制造電路板焊接加工流程

杭州邁典電子科技有限公司位于閑林街道嘉企路3號(hào)6幢4樓401室。邁典致力于為客戶提供良好的線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工，一切以用戶需求為中心，深受廣大客戶的歡迎。公司注重以質(zhì)量為中心，以服務(wù)為理念，秉持誠(chéng)信為本的理念，打造電子元器件良好品牌。邁典立足于全國(guó)市場(chǎng)，依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，融合前沿的技術(shù)理念，及時(shí)響應(yīng)客戶的需求。