引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝，是當(dāng)前電子產(chǎn)品生產(chǎn)中采用普遍的一種組裝方式。在整個(gè)生產(chǎn)工藝流程中，印刷電路板(PCB)其中一面元件從開(kāi)始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到了后面才能進(jìn)行波峰焊焊接，這期間間隔時(shí)間較長(zhǎng)，而且進(jìn)行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要，因而對(duì)于點(diǎn)膠工藝的研究分析有著重要意義。一、SMT貼片加工膠水及其技術(shù)要求：SMT中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過(guò)程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。一般生產(chǎn)中采用環(huán)氧樹(shù)脂熱固化類(lèi)膠水，而不采用丙稀酸膠水(需紫外線照射固化)。二、SMT工作對(duì)貼片膠水的要求：1.膠水應(yīng)具有良機(jī)的觸變特性;2.不拉絲;3.濕強(qiáng)度高;4.無(wú)氣泡;5.膠水的固化溫度低，固化時(shí)間短;6.具有足夠的固化強(qiáng)度;7.吸濕性低;8.具有良好的返修特性;9.無(wú)毒性;10.顏色易識(shí)別，便于檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量;11.包裝。封裝型式應(yīng)方便于設(shè)備的使用。三、在點(diǎn)膠過(guò)程中工藝控制起著相當(dāng)重要的作用。生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺陷：膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤(pán)、固化強(qiáng)度不好易掉片等。解決這些問(wèn)題應(yīng)整體研究各項(xiàng)技術(shù)工藝參數(shù)。SMT貼片將電子產(chǎn)品上的電容或電阻，用專(zhuān)屬機(jī)器貼加上，并經(jīng)過(guò)焊接使其更牢固，不易掉落地面。上海新能源SMT貼片加工流程聯(lián)系方式
在SMT貼片加工的焊接過(guò)程中是需要清潔電焊焊接金屬材料和電焊焊接表層的，這個(gè)過(guò)程中輔助元器件與錫膏的原材料就是助焊劑。助焊劑在PCBA加工中是不可或缺的，合理的運(yùn)用助焊劑才能夠使得電子OEM加工的質(zhì)量得到良好的保證。下面杭州邁典電子SMT貼片加工廠給大家簡(jiǎn)單介紹一下助焊劑。一、組成：1、添加劑添加劑主要有緩蝕劑，表面活化劑，觸變劑和消光劑等。2、松香SMT代工代料中一般松脂做為助焊劑，是現(xiàn)階段認(rèn)可的合適做為助焊劑的原材料。3、活性化劑活性化劑也就是強(qiáng)還原劑，主要作用是凈化焊料和被焊件表面。含量為1%--5%。一般應(yīng)用的有有機(jī)化學(xué)胺和氨類(lèi)化合物，檸檬酸及鹽和有機(jī)化學(xué)鹵化物。4、成膜劑現(xiàn)在PCBA加工中運(yùn)用較為普遍的破乳劑關(guān)鍵按成份被歸入兩類(lèi)，類(lèi)別是天然樹(shù)脂，另一類(lèi)別是樹(shù)脂材料及一部分有機(jī)化合物，破乳劑關(guān)鍵是維護(hù)點(diǎn)焊和基鋼板，使其具備防腐蝕和介電強(qiáng)度。5、溶劑溶劑主要有乙醇，異丙醇等。功效是使液體或液體成份融解在有機(jī)溶劑里，調(diào)整相對(duì)密度，黏度，流通性耐熱性和維護(hù)功效等。二、作用：1、去除被焊金屬表面的氧化物;2、防止焊接時(shí)金屬表面的高溫再氧化;3、保持SMT貼片加工焊接原材料的表層持續(xù)性，提高焊接材料的耐熱性。天津現(xiàn)代SMT貼片加工流程哪里好貼片機(jī)在生產(chǎn)線中，配置在錫膏印刷機(jī)之后；
大家都知道SMT貼片加工中錫膏起著至關(guān)重要的作用，但大家是否會(huì)全部知道錫膏的正確使用方法呢?要使用好錫膏首先要了解錫膏正確的保存方法，可以使錫膏比較大化利用延長(zhǎng)錫膏的使用壽命，節(jié)約成本。掌握了錫膏的保存方法，有利于延長(zhǎng)錫膏的壽命，在使用時(shí)能發(fā)揮其比較大的作用。有許多錫膏廠家操作人員還未能掌握錫膏正確的保存方法，邁典電子科技小編搜集整理了一些資料，下面就為大家分享:首先，錫膏應(yīng)存放在冰箱內(nèi)里面保存,保存溫度要控制在2℃-10℃范圍內(nèi)，未開(kāi)封錫膏的使用期限為6個(gè)月，開(kāi)封錫膏為24小時(shí)，提醒大家千萬(wàn)不要放在陽(yáng)光能照射到的地方。錫膏在使用之前必須回溫.所謂回溫就是把錫膏放在室溫下讓其溫度自然回升,以達(dá)到使用要求,回溫的目的有兩個(gè):從冰箱中取出不回溫直接使用,外面熱空氣在錫膏表面會(huì)凝結(jié)成水珠,過(guò)回焊爐時(shí)會(huì)產(chǎn)生錫珠;錫膏在低溫下粘度較大,無(wú)法達(dá)到印刷要求,須回溫后方可使用。注意錫膏開(kāi)蓋的時(shí)間越短越好，在當(dāng)日取出足夠的用的錫膏以后，應(yīng)該立即將內(nèi)蓋蓋好。在使用的過(guò)程中不要取一點(diǎn)用一點(diǎn)，這樣頻繁的開(kāi)蓋使用，錫膏與空氣接觸時(shí)間過(guò)長(zhǎng)容易造成錫膏氧化。將錫膏取出以后，將內(nèi)蓋馬上蓋好，用力往下壓，擠出蓋子與錫膏之間的全部空氣。
焊接是SMT貼片加工的重要過(guò)程，所以掌握SMT貼片加工的焊接工藝流程是極其有必要的。貼片加工中常見(jiàn)的三大焊接工藝分別波峰焊接工藝流程，再流焊工藝流程與激光再流焊工藝流程。下面邁典SMT貼片廠小編就為大家詳細(xì)介紹這三大焊接工藝的流程。一、貼片加工的波峰焊接工藝流程。波峰焊接工藝流程主要是利用SMT鋼網(wǎng)與粘合劑將電子元器件牢固地固定在印制板上，再利用波峰焊設(shè)備將浸沒(méi)在溶化錫液中的電路板貼片進(jìn)行焊接。這種焊接工藝可以實(shí)現(xiàn)貼片的雙面板加工，有利于使電子產(chǎn)品的體積進(jìn)一步減小，只是這種焊接工藝存在著難以實(shí)現(xiàn)高密度貼片組裝加工的缺陷。二、貼片加工的再流焊接工藝流程。再流焊接工藝流程首先是通過(guò)規(guī)格合適的SMT鋼網(wǎng)將焊錫膏漏印在元器件的電極焊盤(pán)上，使得元器件暫時(shí)定們于各自的位置，再通過(guò)再流焊機(jī)，使各引腳的焊錫膏再次熔化流動(dòng)，充分地浸潤(rùn)貼片上的各元器件和電路，使其再次固化。貼片加工的再流焊接工藝具有簡(jiǎn)單與快捷的特點(diǎn)，是SMT貼片加工廠中常用的焊接工藝。三、貼片加工的激光再流焊接工藝流程。激光再流焊接工藝流程大體與再流焊接工藝流程一致。不同的是激光再流焊接是利用激光束直接對(duì)焊接部位進(jìn)行加熱，導(dǎo)致錫膏再次熔化流動(dòng)。SMT的特點(diǎn)組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕；
SMT貼片加工工藝流程：1、模板：(鋼網(wǎng))首先根據(jù)所設(shè)計(jì)的PCB確定是否加工模板。如果PCB上的貼片元件只是電阻、電容且封裝為1206以上的則可不用制作模板，用針筒或自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備進(jìn)行錫膏涂敷;當(dāng)在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封裝的芯片以及電阻、電容的封裝為0805以下的必須制作模板。一般模板分為化學(xué)蝕刻銅模板(價(jià)格低，適用于小批量、試驗(yàn)且芯片引腳間距>0。635mm);激光蝕刻不銹鋼模板(精度高、價(jià)格高，適用于大批量、自動(dòng)生產(chǎn)線且芯片引腳間距<0。5mm)。對(duì)于研發(fā)、小批量生產(chǎn)或間距>0。5mm，我公司推薦使用蝕刻不銹鋼模板;對(duì)于批量生產(chǎn)或間距<0。5mm采用激光切割的不銹鋼模板。外型尺寸為370*470(單位：mm)，有效面積為300﹡400(單位：mm)。2、絲?。?GKGG5全自動(dòng)印刷機(jī))其作用是用刮刀將錫膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的貼裝做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為手動(dòng)絲印臺(tái)(絲網(wǎng)印刷機(jī))、模板和刮刀(金屬或橡膠)，位于SMT生產(chǎn)線的前端。我司使用中號(hào)絲印臺(tái)，精密半自動(dòng)絲印機(jī)方法將模板固定在絲印臺(tái)上，通過(guò)手動(dòng)絲印臺(tái)上的上下和左右旋鈕在絲印平臺(tái)上確定PCB的位置，并將此位置固定;然后將所需涂敷的PCB放置在絲印平臺(tái)和模板之間，在絲網(wǎng)板上放置錫膏。為什么要用SMT貼片加工？河北制造SMT貼片加工流程聯(lián)系方式
無(wú)腐蝕性材料，它們將嚴(yán)重影響電容電阻的可靠性，而且會(huì)加大貼片加工設(shè)備的故障維修率，降低生產(chǎn)進(jìn)度。上海新能源SMT貼片加工流程聯(lián)系方式
很多人在詢(xún)問(wèn)SMT貼片時(shí)都遭遇過(guò)被嫌棄量少的情況，被拒絕的理由多半是“量少不劃算“、”開(kāi)機(jī)損耗大”。所謂損耗都是指什么損耗呢？這里面涉及到的業(yè)內(nèi)常識(shí)是什么呢？以下是一位電子從業(yè)者@知乎網(wǎng)友luke的回答，供參考。首先我覺(jué)得其實(shí)還是有不少的小工廠愿意接量小的單的。所謂的損耗，在我的接觸里面，多為時(shí)間損耗。我經(jīng)手過(guò)的小的一次單子：10*10cm不到的PCB板，由4塊小的PCB板拼成，一共75塊PCB板，且需要貼的點(diǎn)數(shù)不多。有過(guò)一點(diǎn)SMT貼片加工相關(guān)經(jīng)驗(yàn)的人知道，費(fèi)用計(jì)算是有個(gè)公式的，簡(jiǎn)單點(diǎn)說(shuō)就是用點(diǎn)數(shù)乘以一個(gè)點(diǎn)的加工費(fèi)用算出來(lái)。一個(gè)0603或者0805電阻之類(lèi)的算一個(gè)點(diǎn)，一個(gè)普通芯片引腳也算一個(gè)點(diǎn)。其他的看焊盤(pán)大小按各家工廠的定義算點(diǎn)數(shù)。這樣算下來(lái)，我認(rèn)為這樣應(yīng)該能符合問(wèn)題所提的量小的了。接下來(lái)再說(shuō)說(shuō)具體費(fèi)用，因?yàn)辄c(diǎn)數(shù)太少，所以按照工廠的消費(fèi)300塊。這樣算下來(lái)，每塊PCB板的費(fèi)用攤下來(lái)也就是一塊錢(qián)左右。后來(lái)熟了，也八卦了為什么還愿意接這么小的單子。老板的原話是“我也不想接吖，這種就兩三百塊的量，我開(kāi)個(gè)機(jī)都劃不來(lái)?！焙髞?lái)了解說(shuō)的“劃不來(lái)”，主要不是指開(kāi)機(jī)損耗，更是說(shuō)在SMT貼片加工前，需要做的前期工作和接到大單時(shí)需要做的一樣。上海新能源SMT貼片加工流程聯(lián)系方式
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