SMT及DIP來(lái)料加工，是本公司的主力業(yè)務(wù)，從打樣、小批量試制，再到大批量的定單，公司根據(jù)不同的客戶(hù)、產(chǎn)品復(fù)雜程序以及定單的數(shù)量等不同的因素，制定了不同的生產(chǎn)制程，快速高效，反應(yīng)靈活，交貨快捷。公司推行ROSH體系，可以承接無(wú)鉛要求的帖片和插件加工，可承接各種高精度元器件的貼裝，如球距為、0402的阻容件等，可以承接FPC軟性線路板的貼片。公司制定了嚴(yán)格的質(zhì)量管控流程，SMT機(jī)房的工作流程，每一步都有嚴(yán)格的過(guò)程管控，定時(shí)詢(xún)檢，包括錫膏的印刷效果，是否有連錫、少錫的現(xiàn)象，貼片機(jī)對(duì)位是否準(zhǔn)確，是否產(chǎn)生隨機(jī)偏差，爐溫的設(shè)定是否正確，爐后電路板的不良率等每一個(gè)工序都有嚴(yán)格的過(guò)程管控。另外倉(cāng)庫(kù)的來(lái)料檢驗(yàn)，DIP車(chē)間的過(guò)程管控，每一個(gè)環(huán)節(jié)都有嚴(yán)格的要求。首件檢查、根據(jù)需要進(jìn)行全檢(QA)；包裝（OQC）。每個(gè)質(zhì)量控制點(diǎn)我們都做到定人定崗，并制定了嚴(yán)格的檢驗(yàn)程序和檢驗(yàn)方法。對(duì)于來(lái)料加工我們的質(zhì)量目標(biāo)是QA合格率超過(guò)98%。以下是我們工廠經(jīng)常加工的電路板的實(shí)物圖，其中包括有非常精密的的QFN，腳間距*，還有精密度非常高的包括有球距只有。一個(gè)SMT貼片加工廠的加工能力由其生產(chǎn)設(shè)備的性能水平?jīng)Q定。山東現(xiàn)代SMT貼片加工流程
焊接是SMT貼片加工的重要過(guò)程，所以掌握SMT貼片加工的焊接工藝流程是極其有必要的。貼片加工中常見(jiàn)的三大焊接工藝分別波峰焊接工藝流程，再流焊工藝流程與激光再流焊工藝流程。下面邁典SMT貼片廠小編就為大家詳細(xì)介紹這三大焊接工藝的流程。一、貼片加工的波峰焊接工藝流程。波峰焊接工藝流程主要是利用SMT鋼網(wǎng)與粘合劑將電子元器件牢固地固定在印制板上，再利用波峰焊設(shè)備將浸沒(méi)在溶化錫液中的電路板貼片進(jìn)行焊接。這種焊接工藝可以實(shí)現(xiàn)貼片的雙面板加工，有利于使電子產(chǎn)品的體積進(jìn)一步減小，只是這種焊接工藝存在著難以實(shí)現(xiàn)高密度貼片組裝加工的缺陷。二、貼片加工的再流焊接工藝流程。再流焊接工藝流程首先是通過(guò)規(guī)格合適的SMT鋼網(wǎng)將焊錫膏漏印在元器件的電極焊盤(pán)上，使得元器件暫時(shí)定們于各自的位置，再通過(guò)再流焊機(jī)，使各引腳的焊錫膏再次熔化流動(dòng)，充分地浸潤(rùn)貼片上的各元器件和電路，使其再次固化。貼片加工的再流焊接工藝具有簡(jiǎn)單與快捷的特點(diǎn)，是SMT貼片加工廠中常用的焊接工藝。三、貼片加工的激光再流焊接工藝流程。激光再流焊接工藝流程大體與再流焊接工藝流程一致。不同的是激光再流焊接是利用激光束直接對(duì)焊接部位進(jìn)行加熱，導(dǎo)致錫膏再次熔化流動(dòng)。北京優(yōu)勢(shì)SMT貼片加工流程聯(lián)系方式貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右；
引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝，是當(dāng)前電子產(chǎn)品生產(chǎn)中采用普遍的一種組裝方式。在整個(gè)生產(chǎn)工藝流程中，印刷電路板(PCB)其中一面元件從開(kāi)始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到了后面才能進(jìn)行波峰焊焊接，這期間間隔時(shí)間較長(zhǎng)，而且進(jìn)行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要，因而對(duì)于點(diǎn)膠工藝的研究分析有著重要意義。一、SMT貼片加工膠水及其技術(shù)要求：SMT中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過(guò)程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。一般生產(chǎn)中采用環(huán)氧樹(shù)脂熱固化類(lèi)膠水，而不采用丙稀酸膠水(需紫外線照射固化)。二、SMT工作對(duì)貼片膠水的要求：1.膠水應(yīng)具有良機(jī)的觸變特性;2.不拉絲;3.濕強(qiáng)度高;4.無(wú)氣泡;5.膠水的固化溫度低，固化時(shí)間短;6.具有足夠的固化強(qiáng)度;7.吸濕性低;8.具有良好的返修特性;9.無(wú)毒性;10.顏色易識(shí)別，便于檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量;11.包裝。封裝型式應(yīng)方便于設(shè)備的使用。三、在點(diǎn)膠過(guò)程中工藝控制起著相當(dāng)重要的作用。生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺陷：膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤(pán)、固化強(qiáng)度不好易掉片等。解決這些問(wèn)題應(yīng)整體研究各項(xiàng)技術(shù)工藝參數(shù)。
3.錫膏的加熱速度快于電路板的加熱速度；4.通量濕得太快了。因此，在確定再熔焊參數(shù)時(shí)，必須充分考慮各方面的因素，在分批裝配前，確保焊接質(zhì)量在批焊前沒(méi)有問(wèn)題。SMT芯片加工在電子制造業(yè)中應(yīng)用***，因此具體的芯片加工價(jià)格是多少，成本如何計(jì)算，對(duì)很多人來(lái)說(shuō)還是一個(gè)陌生的領(lǐng)域。芯片加工畢竟不是成品的。具有兩排平行的J引線，引線和行之間具有標(biāo)準(zhǔn)間距。通常用于存儲(chǔ)設(shè)備。焊球：粘附在層壓板，掩?；?qū)w上的小焊料球。焊球常與含氧化物的焊膏的使用有關(guān)。烘烤焊膏可以程度地減少焊球的形成，但是過(guò)度烘烤可能會(huì)導(dǎo)致焊球過(guò)多。焊接橋接：導(dǎo)體之間的焊料會(huì)不良地形成導(dǎo)電路徑。焊料角：用于描述由元件引線或終端以及PWB焊盤(pán)圖案形成的焊點(diǎn)構(gòu)型的通用術(shù)語(yǔ)。助焊劑：助焊劑或簡(jiǎn)稱(chēng)助焊劑，是電子工業(yè)中的電子公司使用的一種化學(xué)物質(zhì)，用于在將電子元件焊接到板上之前清潔PCB表面。在任何PCB組裝或返工中使用助焊劑的主要功能是清洗并去除板上的任何氧化物。焊膏/焊膏：球形焊接微粒，助焊劑，溶劑和膠凝劑或懸浮劑的均勻組合，用于表面安裝回。CO含量控制10PPM以下，以保證人體健康。防靜電：生產(chǎn)設(shè)備必須接地良好，應(yīng)采用三相五線接地法并接地。SMT高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
很多人在詢(xún)問(wèn)SMT貼片時(shí)都遭遇過(guò)被嫌棄量少的情況，被拒絕的理由多半是“量少不劃算“、”開(kāi)機(jī)損耗大”。所謂損耗都是指什么損耗呢？這里面涉及到的業(yè)內(nèi)常識(shí)是什么呢？以下是一位電子從業(yè)者@知乎網(wǎng)友luke的回答，供參考。首先我覺(jué)得其實(shí)還是有不少的小工廠愿意接量小的單的。所謂的損耗，在我的接觸里面，多為時(shí)間損耗。我經(jīng)手過(guò)的小的一次單子：10*10cm不到的PCB板，由4塊小的PCB板拼成，一共75塊PCB板，且需要貼的點(diǎn)數(shù)不多。有過(guò)一點(diǎn)SMT貼片加工相關(guān)經(jīng)驗(yàn)的人知道，費(fèi)用計(jì)算是有個(gè)公式的，簡(jiǎn)單點(diǎn)說(shuō)就是用點(diǎn)數(shù)乘以一個(gè)點(diǎn)的加工費(fèi)用算出來(lái)。一個(gè)0603或者0805電阻之類(lèi)的算一個(gè)點(diǎn)，一個(gè)普通芯片引腳也算一個(gè)點(diǎn)。其他的看焊盤(pán)大小按各家工廠的定義算點(diǎn)數(shù)。這樣算下來(lái)，我認(rèn)為這樣應(yīng)該能符合問(wèn)題所提的量小的了。接下來(lái)再說(shuō)說(shuō)具體費(fèi)用，因?yàn)辄c(diǎn)數(shù)太少，所以按照工廠的消費(fèi)300塊。這樣算下來(lái)，每塊PCB板的費(fèi)用攤下來(lái)也就是一塊錢(qián)左右。后來(lái)熟了，也八卦了為什么還愿意接這么小的單子。老板的原話是“我也不想接吖，這種就兩三百塊的量，我開(kāi)個(gè)機(jī)都劃不來(lái)?！焙髞?lái)了解說(shuō)的“劃不來(lái)”，主要不是指開(kāi)機(jī)損耗，更是說(shuō)在SMT貼片加工前，需要做的前期工作和接到大單時(shí)需要做的一樣。SMT貼片加工首先是溫度要求，廠房?jī)?nèi)常年溫度為23±3℃，不能超過(guò)極限溫度15～35℃；山東現(xiàn)代SMT貼片加工流程
SMT貼片加工對(duì)環(huán)境的要求、濕度和溫度都是有一定的要求；山東現(xiàn)代SMT貼片加工流程
一、Mark的處理步驟規(guī)范有哪些？1、Mark的處理方式，是否需要Mark，放在模板的那一面等。2、Mark圖形放在模板的哪一面，應(yīng)根據(jù)印刷機(jī)具體構(gòu)造(攝像機(jī)的位置)而定。3、Mark點(diǎn)刻法視印刷機(jī)而定，有印刷面、非印刷面、兩面半刻，全刻透封黑膠等。二、是否拼板，以及拼板要求。如果拼板，應(yīng)給出拼板的PCB文件。三、插裝焊盤(pán)環(huán)的要求。由于插裝元器件采用再流焊工藝時(shí)，比貼裝元器件要求較多的焊膏量，因此如果有插裝元器件需要采用再流焊工藝時(shí)，可提出特殊要求。四、對(duì)模板(焊盤(pán))開(kāi)口尺寸和形狀的修改要求。通常大于3mm的焊盤(pán)，為防止焊膏圖形發(fā)生回陷和預(yù)防錫珠，開(kāi)口采用“架橋”的方式，線寬為，使開(kāi)口小于3mm，可按焊盤(pán)大小均分。各種元件對(duì)模板厚度與開(kāi)口尺寸要求。1、μBGA/CSP、FlipChip采用方形開(kāi)口比采用圓形開(kāi)口的印刷質(zhì)量好。2、當(dāng)使用免清洗焊膏、采用免清洗工藝時(shí)，模板的開(kāi)口尺寸應(yīng)縮小5%～10%：3、無(wú)鉛工藝模板開(kāi)口設(shè)計(jì)比有鉛大一些，焊膏盡可能完全覆蓋焊盤(pán)。4、適當(dāng)?shù)拈_(kāi)口形狀可改善SMT貼片加工效果。例如，當(dāng)Chip元件尺寸小于公制1005時(shí)，由于兩個(gè)焊盤(pán)之間的距離很小，貼片時(shí)兩端焊盤(pán)上的焊膏在元件底部很容易粘連，再流焊后很容易產(chǎn)生元件底部的橋接和焊球。山東現(xiàn)代SMT貼片加工流程
杭州邁典電子科技有限公司總部位于閑林街道嘉企路3號(hào)6幢4樓401室，是一家從事電子產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)、設(shè)計(jì)、加工、組裝及SMT印刷鋼網(wǎng)制作，主要提供線路板的表面貼裝SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA組裝、電路板焊接加工及各類(lèi)電子產(chǎn)品的OEM加工、ODM、EMS制造服務(wù)，具 備較強(qiáng)的配套加工生產(chǎn)能力。的公司。公司自創(chuàng)立以來(lái)，投身于線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工，是電子元器件的主力軍。邁典致力于把技術(shù)上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對(duì)用戶(hù)產(chǎn)品上的貼心，為用戶(hù)帶來(lái)良好體驗(yàn)。邁典始終關(guān)注電子元器件行業(yè)。滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，提高產(chǎn)品價(jià)值，是我們前行的力量。