紹興高阻測試系統(tǒng)

隨著5G通信成為國內(nèi)主流，6G技術的預研也早已開展。我們大膽預測6G技術對CAF測試的影響：雖然6G技術尚未商用，但預研階段已經(jīng)對PCB技術和CAF測試提出了新的挑戰(zhàn)和要求。預計6G將采用新技術、新模式，滿足并超越5G的通信要求，對PCB的性能和可靠性將提出更高的要求。5G和6G技術中的CAF測試具有嚴格的特殊需求，包括更嚴格的PCB設計要求、特殊材料的應用、嚴格的CAF測試要求以及6G技術預研對CAF測試的影響。這些特殊需求要求PCB制造商和測試機構不斷提高技術水平，確保電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。工程師可以使用高阻測試設備排查電路中的微小漏電點。紹興高阻測試系統(tǒng)

CAF（全稱是ConductiveAnodicFilament），即導電陽極絲現(xiàn)象。這是一種在PCB電路板中可能出現(xiàn)的問題，具體是指在PCB的多層結構中，由于內(nèi)部的離子污染、材料分解或是腐蝕等因素，陽極端的銅元素發(fā)生電化學溶解形成銅離子。銅離子會在電場的作用下，沿著玻璃纖維和樹脂之間的微小縫隙遷移到陰極得到電子還原成銅原子，銅原子積累時會朝著陽極方向生長，從而導致PCB板絕緣性能下降，甚至產(chǎn)生短路。CAF效應對電子產(chǎn)品的長期可靠性和安全性構成威脅，隨著PCB板上需要焊接的電子元件越來越密集，金屬電極之間的距離越來越短，這樣就更加容易在兩個金屬電極之間產(chǎn)生CAF效應。紹興高阻測試系統(tǒng)企業(yè)利用 PCB 阻抗可靠性測試系統(tǒng)提升產(chǎn)品競爭力，贏得市場信賴。

CAF（Conductive Anodic Filament）導電陽極絲測試設備是一種信賴性試驗設備，主要用于評估印制線路板（PCB）內(nèi)部在電場作用下，跨越非金屬基材遷移傳輸?shù)膶щ娦越饘冫}構成的電化學遷移（CAF）現(xiàn)象。該測試通過給予印刷電路板一固定的直流電壓（BIAS VOLTAGE），并經(jīng)過長時間的測試（1～1000小時），觀察線路是否有瞬間短路的現(xiàn)象發(fā)生（IONMIGRATION），并記錄電阻值變化狀況。因此，它也被稱為絕緣劣化試驗、絕緣阻力電阻試驗，或OPEN/SHORT試驗。

CAF現(xiàn)象（導電陽極絲現(xiàn)象）是印刷電路板（PCB）中的一種潛在故障形式，其形成和發(fā)展受到多種環(huán)境因素的明顯影響。以下是針對CAF環(huán)境影響因素的詳細描述：首先，溫度和濕度是CAF形成的重要環(huán)境因素。在高溫高濕的環(huán)境下，PCB板上的環(huán)氧樹脂與玻纖之間的附著力會出現(xiàn)劣化，導致玻纖表面的硅烷偶聯(lián)劑發(fā)生化學水解，從而在環(huán)氧樹脂與玻纖的界面上形成CAF泄露的通路。這種環(huán)境不僅促進了水分的吸附和擴散，還為離子的遷移提供了有利的條件。其次，電壓和偏壓也是CAF形成的關鍵因素。在兩個絕緣導體間存在電勢差時，陽極上的銅會被氧化為銅離子，這些離子在電場的作用下向陰極遷移，并在遷移過程中與板材中的雜質(zhì)離子或OH-結合，生成不溶于水的導電鹽，逐漸沉積下來，導致兩絕緣導體間的電氣間距急劇下降，甚至直接導通形成短路。此外，PCB板材的材質(zhì)和吸水率也會對CAF的形成產(chǎn)生影響。不同的板材材質(zhì)和吸水率會導致其抵抗CAF的能力有所不同。例如，一些吸水率較高的板材更容易在潮濕環(huán)境中發(fā)生CAF故障。此外，環(huán)境中的污染物和化學物質(zhì)也可能對CAF的形成產(chǎn)生影響。例如，電路板上的有機污染物可能會在高溫高濕環(huán)境中形成細小的導電通道，進一步促進形成CAF。通過 CAF 測試系統(tǒng)，用戶可極快發(fā)現(xiàn) PCB 板問題，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

導電陽極絲是一種可能發(fā)生在航空航天電子設備PCB（印刷電路板）中的潛在故障形式。這種故障主要源于電路板中銅箔表面上的有機污染物和濕度等因素，可能導致電路板短路，從而影響設備的正常運行。CAF的生長需要滿足以下幾個條件：基材內(nèi)存在間隙，提供離子運動的通道。有水分存在，提供離子化的環(huán)境媒介。有金屬離子物質(zhì)存在，提供導電介質(zhì)。導體間存在電勢差，提供離子運動的動力。在航空航天電子設備中，由于工作環(huán)境復雜多變，這些條件可能更容易被滿足，因此CAF的風險相對較高。多通道絕緣電阻導電陽極絲測試系統(tǒng)具有強大數(shù)據(jù)分析功能，為產(chǎn)品優(yōu)化提供有力支撐。廣東PCB測試系統(tǒng)按需定制

生產(chǎn)線配備國磊 GM8800 等高性能高阻測試設備，可自動檢測產(chǎn)品絕緣性。紹興高阻測試系統(tǒng)

CAF現(xiàn)象（導電陽極絲現(xiàn)象）是印刷電路板（PCB）中的一種潛在故障形式，其形成和發(fā)展受到多種環(huán)境因素的明顯影響。以下是對環(huán)境影響CAF因素的詳細描述：首先，溫度和濕度是CAF形成的重要環(huán)境因素。在高溫高濕的環(huán)境下，PCB板上的環(huán)氧樹脂與玻纖之間的附著力會出現(xiàn)劣化，導致玻纖表面的硅烷偶聯(lián)劑發(fā)生化學水解，從而在環(huán)氧樹脂與玻纖的界面上形成CAF泄露的通路。這種環(huán)境不僅促進了水分的吸附和擴散，還為離子的遷移提供了有利的條件。其次，電壓和偏壓也是CAF形成的關鍵因素。在兩個絕緣導體間存在電勢差時，陽極上的銅會被氧化為銅離子，這些離子在電場的作用下向陰極遷移，并在遷移過程中與板材中的雜質(zhì)離子或OH-結合，生成不溶于水的導電鹽，逐漸沉積下來，導致兩絕緣導體間的電氣間距急劇下降，甚至直接導通形成短路。此外，PCB板材的材質(zhì)和吸水率也會對CAF的形成產(chǎn)生影響。不同的板材材質(zhì)和吸水率會導致其抵抗CAF的能力有所不同。例如，一些吸水率較高的板材更容易在潮濕環(huán)境中發(fā)生CAF故障。此外，環(huán)境中的污染物和化學物質(zhì)也可能對CAF的形成產(chǎn)生影響。例如，電路板上的有機污染物可能會在高溫高濕環(huán)境中形成細小的導電通道，進一步促進形成CAF。紹興高阻測試系統(tǒng)