如何提高打包帶生產(chǎn)線的產(chǎn)能性能?
打包帶生產(chǎn)線產(chǎn)能性能與產(chǎn)品質(zhì)量之間的關(guān)系是怎樣的?
不同類型打包帶生產(chǎn)線(如 PP 與 PET)的產(chǎn)能有何差異?
哪些因素會對打包帶生產(chǎn)線的產(chǎn)能產(chǎn)生影響?
打包帶生產(chǎn)線的產(chǎn)能一般如何衡量?
塑鋼打包帶生產(chǎn)中的收卷工藝對產(chǎn)品質(zhì)量有什么影響?其原理如何?
塑鋼打包帶生產(chǎn)中的冷卻環(huán)節(jié)有什么重要意義?其原理是怎樣的?
在塑鋼打包帶生產(chǎn)中,拉伸工藝是如何影響其性能的?原理是什么?
塑鋼打包帶的擠出工藝在生產(chǎn)原理中起到什么關(guān)鍵作用?
塑鋼打包帶是由哪些主要材料構(gòu)成的?其在生產(chǎn)原理中如何相互作用
可以利用多重的內(nèi)框結(jié)構(gòu),例如回字型的內(nèi)框結(jié)構(gòu)來加強(qiáng)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。所謂的回字型,就是內(nèi)框內(nèi)還有內(nèi)框的結(jié)構(gòu)。在一實(shí)施例當(dāng)中,多重的內(nèi)框結(jié)構(gòu)可以是同心的,以便簡化設(shè)計(jì)。在另一實(shí)施例當(dāng)中,多重的內(nèi)框結(jié)構(gòu)的框的寬度是相同的。在更一實(shí)施例當(dāng)中,大內(nèi)框結(jié)構(gòu)與小內(nèi)框結(jié)構(gòu)的形狀可以是相應(yīng)的。舉例來說,大內(nèi)框結(jié)構(gòu)與小內(nèi)框結(jié)構(gòu)的形狀可以是相同的,但大小不同??虻膶挾瓤梢耘c內(nèi)框結(jié)構(gòu)的大小成比例。在一實(shí)施例當(dāng)中,可以具有兩個(gè)以上的多重內(nèi)框結(jié)構(gòu)。請參考圖11b所示,其為根據(jù)本申請一實(shí)施例的半導(dǎo)體基板的結(jié)構(gòu)的剖面1100的一示意圖。圖11b所示的實(shí)施例,為回字型的內(nèi)框結(jié)構(gòu),就是內(nèi)框內(nèi)還有內(nèi)框的多重內(nèi)框結(jié)構(gòu)。本申請所欲保護(hù)的技術(shù)特征在于,晶圓層的邊框結(jié)構(gòu)的內(nèi)部至少具有一個(gè)或多重內(nèi)框結(jié)構(gòu),用于加強(qiáng)該一個(gè)或多重內(nèi)框結(jié)構(gòu)內(nèi)部的結(jié)構(gòu),本申請并不限定內(nèi)框結(jié)構(gòu)的個(gè)數(shù)。請參考圖12所示,其為根據(jù)本申請一實(shí)施例的半導(dǎo)體基板的結(jié)構(gòu)的剖面1200的一示意圖。該結(jié)構(gòu)的剖面1200可以是圖10a所示結(jié)構(gòu)1000的dd線剖面。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以透過圖12理解到,本申請并不限定該樹酯層1040a與1040b外緣的形狀,其可以是正方形、矩形、橢圓形、圓形。西安怎么樣半導(dǎo)體晶圓?汕頭半導(dǎo)體晶圓誠信經(jīng)營
氣穴振蕩是一種混沌現(xiàn)象。空化氣泡的產(chǎn)生及其破裂受到很多物理參數(shù)的影響。這些猛烈的氣穴振蕩例如不穩(wěn)定的氣穴振蕩或微噴射將損傷這些圖案結(jié)構(gòu)(鰭結(jié)構(gòu)、槽和通孔)。在傳統(tǒng)的超聲波或兆聲波清洗過程中,只有當(dāng)功率足夠高,例如大于5-10瓦時(shí),才會產(chǎn)生***的顆粒去除效率(“pre”)。然而,當(dāng)功率大于約2瓦時(shí),晶圓開始有明顯的損傷。因此,很難找到功率窗口使得晶圓在被有效清洗時(shí)避免重大的損傷。因此,維持穩(wěn)定或可控的氣穴振蕩是控制聲波機(jī)械力低于損傷限度而仍然能夠有效地去除圖案結(jié)構(gòu)中的雜質(zhì)顆粒的關(guān)鍵。因此,提供一種系統(tǒng)和方法,用于控制在晶圓清洗過程中由超聲波或兆聲波設(shè)備產(chǎn)生的氣泡氣穴振蕩,以便能夠有效地去除細(xì)小的雜質(zhì)顆粒,而不會損傷晶圓上的圖案結(jié)構(gòu)。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:本發(fā)明提出一種清洗半導(dǎo)體晶圓的方法,包括在清洗過程中輸送清洗液到半導(dǎo)體晶圓表面;在該清洗過程中通過聲波換能器向清洗液傳遞聲能,以在***預(yù)定時(shí)段以***預(yù)定設(shè)置及在第二預(yù)定時(shí)段以第二預(yù)定設(shè)置交替向聲波換能器供電,其中,清洗液中的氣泡氣穴振蕩在***預(yù)定時(shí)段內(nèi)增大,在第二預(yù)定時(shí)段內(nèi)減小,***預(yù)定時(shí)段和第二預(yù)定時(shí)段連續(xù)的一個(gè)接著一個(gè),因此。咸陽12英寸半導(dǎo)體晶圓代工安徽半導(dǎo)體晶圓制作流程。
清洗液中的氣泡可以在每次***時(shí)段的清洗后充分冷卻,以避免損傷晶圓。根據(jù)以下實(shí)施例的詳細(xì)描述,本發(fā)明的其他方面、特征及技術(shù)對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員將是顯而易見的。附圖說明構(gòu)成本說明書一部分的附圖被包括以描述本發(fā)明的某些方面。對本發(fā)明以及本發(fā)明提供的系統(tǒng)的組成和操作的更清楚的概念,通過參考示例將變得更加顯而易見,因此,非限制性的,在附圖中示出的實(shí)施例,其中類似的附圖標(biāo)記(如果它們出現(xiàn)在一個(gè)以上的視圖)指定相同的元件,通過參考這些附圖中的一個(gè)或多個(gè)附圖并結(jié)合本文給出的描述,可以更好地理解本發(fā)明,應(yīng)當(dāng)注意,附圖中示出的特征不是必須按比例繪制。圖1a至圖1b揭示了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的使用超聲波或兆聲波裝置的晶圓清洗裝置。圖2a至圖2g揭示了不同形狀的超聲波或兆聲波換能器。圖3揭示了在晶圓清洗過程中氣泡內(nèi)爆。圖4a至圖4b揭示了在晶圓清洗過程中不穩(wěn)定的氣穴振蕩損傷晶圓上的圖案結(jié)構(gòu)。圖5a至圖5c揭示了在聲波清洗晶圓過程中氣泡內(nèi)部熱能變化。圖6a至圖6c揭示了在聲波清洗晶圓過程中**終發(fā)生微噴射。圖7a至圖7e揭示了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的聲波晶圓清洗工藝。圖8a至圖8d揭示了根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的聲波晶圓清洗工藝。
請參考圖10a所示,其為根據(jù)本申請一實(shí)施例的半導(dǎo)體基板的結(jié)構(gòu)1000的剖面示意圖。和圖9所示的實(shí)施例不同之處,在于該結(jié)構(gòu)1000包含了金屬層1010與樹酯層1040。為了減薄在邊框結(jié)構(gòu)與內(nèi)框結(jié)構(gòu)之間的金屬層810,可以在上述區(qū)域中使用較厚的樹酯層1040來替換掉金屬層1010的金屬。和圖9所示的結(jié)構(gòu)900相比,該金屬層1010的第四表面1014與該晶圓層820的***表面821的**短距離,要小于該金屬層810的第四表面與該晶圓層820的***表面的**短距離。由于該結(jié)構(gòu)1000的金屬層1010的大部分比該結(jié)構(gòu)900的金屬層810的大部分較薄,因此可以節(jié)省金屬本身的成本,也可以節(jié)省制作該金屬層810的步驟的成本。請參考圖10b所示,其為根據(jù)本申請一實(shí)施例的半導(dǎo)體基板的結(jié)構(gòu)1000的剖面示意圖。圖10b所示的實(shí)施例是圖10a所示實(shí)施例的一種變形。和圖10a的金屬層1010相比,圖10b所示實(shí)施例的金屬層1010比較厚。圖10b所示實(shí)施例的其余特征均與圖10a所示實(shí)施例相同。請參考圖11a所示,其為根據(jù)本申請一實(shí)施例的半導(dǎo)體基板的結(jié)構(gòu)的剖面1100的一示意圖。該結(jié)構(gòu)的剖面1100可以是圖8a所示結(jié)構(gòu)800的cc線剖面,也可以是圖9所示結(jié)構(gòu)900的cc線剖面,還可以是圖10b所示結(jié)構(gòu)1000的dd線剖面。為了方便說明起見。浙江12英寸半導(dǎo)體晶圓代工。
然后采用sems處理晶圓的截面檢測10片晶圓上通孔或槽的清洗狀態(tài),數(shù)據(jù)如表3所示。從表3可以看出,對于#6晶圓,τ1=32τ10,清洗效果達(dá)到**佳點(diǎn),因此**佳時(shí)間τ1為32τ10。表3如果沒有找到峰值,那么設(shè)置更寬的時(shí)間τ1重復(fù)步驟一至步驟四以找到時(shí)間τ1。找到**初的τ1后,設(shè)置更窄的時(shí)間范圍τ1重復(fù)步驟一至步驟四以縮小時(shí)間τ1的范圍。得知時(shí)間τ1后,時(shí)間τ2可以通過從512τ2開始減小τ2到某個(gè)值直到清洗效果下降以優(yōu)化時(shí)間τ2。詳細(xì)步驟參見表4,從表4可以看出,對于#5晶圓,τ2=256τ10,清洗效果達(dá)到**優(yōu),因此**佳時(shí)間τ2為256τ10。表4圖21a至圖21c揭示了根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的清洗工藝。該清洗工藝與圖20a-20d所示的相類似,不同在于該實(shí)施例中即使氣泡達(dá)到了飽和點(diǎn)rs,電源仍然打開且持續(xù)時(shí)間為mτ1,此處,m的值可以是,推薦為2,取決于通孔和槽的結(jié)構(gòu)以及所使用的清洗液??梢酝ㄟ^類似圖20a-20d所示的方法通過實(shí)驗(yàn)優(yōu)化m的值。圖22a至22b揭示了根據(jù)本發(fā)明的利用聲能清洗晶圓的一個(gè)實(shí)施例。在時(shí)間段τ1內(nèi),以聲波功率p1作用于清洗液,當(dāng)***個(gè)氣泡的溫度達(dá)到其內(nèi)爆溫度點(diǎn)ti,開始發(fā)生氣泡內(nèi)爆,然后,在溫度從ti上升至溫度tn(在時(shí)間△τ內(nèi))的過程中。半導(dǎo)體晶圓推薦咨詢??成都半導(dǎo)體晶圓誠信推薦
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并均勻地到達(dá)位于腔室c內(nèi)的半導(dǎo)體晶圓200。在實(shí)際應(yīng)用中,半導(dǎo)體晶圓干燥設(shè)備100包含多個(gè)微波產(chǎn)生器130。一般而言,微波產(chǎn)生器130平均地環(huán)繞腔室c分布,如此一來,微波w可均勻地進(jìn)入腔室c內(nèi),并均勻地到達(dá)位于腔室c內(nèi)的半導(dǎo)體晶圓200,從而促進(jìn)半導(dǎo)體晶圓200的干燥過程。舉例而言,如圖1所示,至少兩個(gè)微波產(chǎn)生器130平均地分布于殼體120外側(cè),使其平均地環(huán)繞腔室c分布。另外,應(yīng)當(dāng)理解的是,本發(fā)明的殼體120基本上可設(shè)置于產(chǎn)業(yè)中現(xiàn)有的單晶圓濕處理設(shè)備(圖未示)上。一般而言,單晶圓濕處理設(shè)備具有旋轉(zhuǎn)基座,其用以承載單一片半導(dǎo)體晶圓,以于單晶圓濕處理設(shè)備內(nèi)對半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行各種處理。經(jīng)單晶圓濕處理設(shè)備處理后,半導(dǎo)體晶圓可被留在旋轉(zhuǎn)基座上,并且可將本發(fā)明的殼體120以及設(shè)置于其上的微波產(chǎn)生器130設(shè)置于單晶圓濕處理設(shè)備的旋轉(zhuǎn)基座上,從而能執(zhí)行前文所述的半導(dǎo)體晶圓干燥過程。請參照圖2,其為依據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式的半導(dǎo)體晶圓干燥設(shè)備100的剖視圖。在本實(shí)施方式中,如圖2所示,半導(dǎo)體晶圓干燥設(shè)備100進(jìn)一步包含旋轉(zhuǎn)器140。旋轉(zhuǎn)器140連接基座110,并且被配置成旋轉(zhuǎn)基座110。于半導(dǎo)體晶圓干燥設(shè)備100對半導(dǎo)體晶圓200執(zhí)行干燥處理的期間。汕頭半導(dǎo)體晶圓誠信經(jīng)營
昆山創(chuàng)米半導(dǎo)體科技有限公司是一家半導(dǎo)體科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)轉(zhuǎn)讓;半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、電子設(shè)備、機(jī)械設(shè)備及配件、機(jī)電設(shè)備、太陽能光伏設(shè)備、太陽能電池及組件、電子產(chǎn)品、電子材料、針紡織品、玻璃制品、五金制品、日用百貨、勞保用品、化工產(chǎn)品及原料(不含危險(xiǎn)化學(xué)品及易制毒化學(xué)品)的銷售;貨物及技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動) 許可項(xiàng)目:廢棄電器電子產(chǎn)品處理(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動,具體經(jīng)營項(xiàng)目以審批結(jié)果為準(zhǔn)) 一般項(xiàng)目:固體廢物治理;非金屬廢料和碎屑加工處理;再生資源回收(除生產(chǎn)性廢舊金屬);電子元器件與機(jī)電組件設(shè)備銷售;電力電子元器件銷售;電子設(shè)備銷售(除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目外,憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動)的公司,致力于發(fā)展為創(chuàng)新務(wù)實(shí)、誠實(shí)可信的企業(yè)。創(chuàng)米半導(dǎo)體深耕行業(yè)多年,始終以客戶的需求為向?qū)В瑸榭蛻籼峁└哔|(zhì)量的晶圓,wafer,半導(dǎo)體輔助材料,晶圓盒。創(chuàng)米半導(dǎo)體始終以本分踏實(shí)的精神和必勝的信念,影響并帶動團(tuán)隊(duì)取得成功。創(chuàng)米半導(dǎo)體始終關(guān)注自身,在風(fēng)云變化的時(shí)代,對自身的建設(shè)毫不懈怠,高度的專注與執(zhí)著使創(chuàng)米半導(dǎo)體在行業(yè)的從容而自信。