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這種優(yōu)勢源自人腦的結(jié)構(gòu)：它有850億—1000億個(gè)神經(jīng)元，通過海量的突觸傳遞神經(jīng)信號。這種網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)具有扁平化、并行化特點(diǎn)，以神經(jīng)信號傳導(dǎo)為中心，從而形成了能耗低、可塑性強(qiáng)等優(yōu)勢。隨著摩爾定律“尺縮”難度日益增大，許多科學(xué)家開始模擬人腦，研發(fā)脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片與系統(tǒng)、存算一體化架構(gòu)、利用憶阻器實(shí)現(xiàn)神經(jīng)擬態(tài)計(jì)算等新興技術(shù)。其中，脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片與系統(tǒng)是未來神經(jīng)擬態(tài)計(jì)算機(jī)的基礎(chǔ)，它用大規(guī)模并行處理單元模擬神經(jīng)元，并用網(wǎng)絡(luò)化互聯(lián)模擬突觸。在這個(gè)領(lǐng)域，曼徹斯特大學(xué)團(tuán)隊(duì)研制的SpiNNaker（脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)）已具有國際影響力。在歐盟“人腦計(jì)劃”支持下，這臺擁有100萬個(gè)處理器核、1200個(gè)互連電路板的超級計(jì)算機(jī)去年完成升級，能同時(shí)進(jìn)行200萬億次操作。而在美國，IBM、英特爾等巨頭企業(yè)也在加緊研發(fā)脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片及其系統(tǒng)。如何在這個(gè)尚處于探索階段的前沿領(lǐng)域，加速我國科研團(tuán)隊(duì)的研發(fā)與成果轉(zhuǎn)化？類腦芯片與片上智能系統(tǒng)功能型平臺能助一臂之力。馬銳表示，平臺致力于打造基于類腦計(jì)算與人工智能芯片的產(chǎn)業(yè)發(fā)展引擎，構(gòu)建集人才、技術(shù)、數(shù)據(jù)、產(chǎn)品及行業(yè)應(yīng)用場景于一體的產(chǎn)業(yè)生態(tài)平臺，力爭比較大限度地發(fā)揮產(chǎn)業(yè)集聚和資源共享功能。廣東企業(yè)半導(dǎo)體晶舟盒好選擇。天津服務(wù)半導(dǎo)體晶舟盒歡迎選購

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類腦芯片”是一類模仿人腦結(jié)構(gòu)和運(yùn)行機(jī)制的芯片，隨著歐盟“人腦計(jì)劃”等科研計(jì)劃的實(shí)施，這類新一代芯片已成為全球關(guān)注的前沿科技領(lǐng)域。近日，上海市類腦芯片與片上智能系統(tǒng)研發(fā)與轉(zhuǎn)化功能型平臺在長陽創(chuàng)谷投入運(yùn)行，旨在促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新，為上海開展這一國際前沿探索構(gòu)建充滿活力的生態(tài)圈。“這是上海較早由民營企業(yè)牽頭發(fā)起的研發(fā)與轉(zhuǎn)化功能型平臺，”市科委基地建設(shè)與管理處處長譚瑞琮介紹，“既發(fā)揮了民營企業(yè)機(jī)制靈活的特點(diǎn)，也能為民營企業(yè)帶來一批高科技項(xiàng)目等資源?！鄙虾＝瞻l(fā)布的《關(guān)于進(jìn)一步深化科技體制機(jī)制改動(dòng)增強(qiáng)科技創(chuàng)新中心策源能力的意見》提出，“鼓勵(lì)社會力量興辦新型研發(fā)機(jī)構(gòu)，支持運(yùn)行模式和運(yùn)行機(jī)制創(chuàng)新”。類腦芯片與片上智能系統(tǒng)功能型平臺運(yùn)行后，有望為社會力量興辦新型研發(fā)機(jī)構(gòu)打造新的樣板。

2018年10月5日宣布通過韓國子公司MEMCKoreaCompany的4.38億美元(約新臺幣134億元)的廠房設(shè)備投資案。環(huán)球晶圓為因應(yīng)客戶端先進(jìn)12英寸晶圓制程的新產(chǎn)能需求，于天安基地?cái)U(kuò)增12英寸晶圓產(chǎn)線，月產(chǎn)能目標(biāo)量為15萬片，預(yù)計(jì)于2019年第三季底開始送樣，2020年開始量產(chǎn)較考前的12英寸晶圓產(chǎn)品。環(huán)球晶圓此次的產(chǎn)能擴(kuò)增，是依據(jù)客戶確認(rèn)的長約訂單進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)增，新產(chǎn)能將全數(shù)提供給LTA長約客戶。在韓國子公司的投資案之前，2017年公司還宣布兩項(xiàng)投資計(jì)劃，對旗下日本GWJ的兩座工廠進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，總投資金額85億日元：1、到(2020年底對新瀉工廠投資約80億日圓，計(jì)劃將12英寸硅晶圓月產(chǎn)能自現(xiàn)行的20萬片提高1成以上；2、2019年底對關(guān)川工廠投資5億日圓，計(jì)劃增設(shè)一條SOI硅晶圓生產(chǎn)線，將現(xiàn)有SOI晶圓月產(chǎn)量3000片擴(kuò)增至約1萬片的規(guī)模。重慶服務(wù)半導(dǎo)體晶舟盒好選擇。

作為中國半導(dǎo)體行業(yè)只薄弱但也是只重要的環(huán)節(jié)，芯片工藝一直是國內(nèi)的痛點(diǎn)，所以國內(nèi)比較大的晶圓代工廠中芯國際任重而道遠(yuǎn)。此前中芯國際已經(jīng)表態(tài)14nm工藝已經(jīng)試產(chǎn)，今年就會迎來一輪爆發(fā)，年底的產(chǎn)能將達(dá)到目前的3-5倍，同時(shí)今年內(nèi)還有可能試產(chǎn)更先進(jìn)的7nm工藝。中芯國際的14nm工藝從2015年開始研發(fā)，已經(jīng)進(jìn)行了多年，在2019年就已經(jīng)解決技術(shù)問題了，之前有報(bào)道援引中芯國際高管的表態(tài)，稱14nm工藝的良率已經(jīng)達(dá)到了95%，技術(shù)成熟度還是很不錯(cuò)的。不過良率達(dá)標(biāo)之后，大規(guī)模量產(chǎn)還是個(gè)一道坎，這個(gè)過程需要有14nm工藝客戶的支持，精英代工是看客戶需求的，客戶需求高，產(chǎn)能才有可能建設(shè)的更大。在這一點(diǎn)上，中芯國際相比臺積電、三星是有劣勢的，后兩家的14nm同級工藝都已經(jīng)過了折舊期了，成本優(yōu)勢明顯，中芯國際只能依靠國內(nèi)的客戶。重慶服務(wù)半導(dǎo)體晶舟盒來電咨詢。建設(shè)項(xiàng)目半導(dǎo)體晶舟盒商家

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在半導(dǎo)體晶圓封裝前期工作中，劃片刀（dicingblade）是用來切割晶圓，是制造芯片的重要工具，它對于芯片的質(zhì)量和壽命有直接的影響。劃片刀在半導(dǎo)體封裝工藝中的使用如下圖所示：隨著芯片的小型化、大容量化、以及高效化，芯片的結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜，芯片之間的有效空間越來越小，因而其切割的空間也越來越窄。這對于精密切割晶圓的劃片刀的技術(shù)要求越來越高。目前切割晶圓有兩種方法：一種是激光切割，另一種是機(jī)械切割，即劃片刀切割，而后者是當(dāng)前切割晶圓的主力。其原因是：（1）激光切割不能使用大功率以免產(chǎn)生熱影響區(qū)（HAZ）破壞芯片；（2）激光切割設(shè)備非常昂貴（一般在100萬美元/臺以上）；（3）激光切割不能做到一次切透（因?yàn)镠AZ問題），因而第二次切割還是用劃片刀來只終完成；所以劃片刀會在相當(dāng)長的一段時(shí)間內(nèi)，是半導(dǎo)體封裝工藝中不可缺少的材料之一。天津服務(wù)半導(dǎo)體晶舟盒歡迎選購

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