天津PCI-E測試DDR3測試

可以通過AllegroSigritySI仿真軟件來仿真CLK信號。

(1)產(chǎn)品選擇：從產(chǎn)品菜單中選擇AllegroSigritySI產(chǎn)品。

(2)在產(chǎn)品選擇界面選項(xiàng)中選擇AllegroSigritySI(forboard)。

(3)在AllegroSigritySI界面中打開DDR_文件。

(4)選擇菜單Setup-*Crosssection..,設(shè)置電路板層疊參數(shù)。

將DDRController和Memory器件的IBIS模型和文件放在當(dāng)前DDR_文件的同一目錄下，這樣，工具會自動?xùn)苏业侥夸浵碌钠骷Ｐ汀?是否可以通過調(diào)整時(shí)序設(shè)置來解決一致性問題？天津PCI-E測試DDR3測試

至此，DDR3控制器端各信號間的總線關(guān)系創(chuàng)建完畢。單擊OK按鈕，在彈出的提示窗 口中選擇Copy,這會將以上總線設(shè)置信息作為SystemSI能識別的注釋，連同原始IBIS文件 保存為一個(gè)新的IBIS文件。如果不希望生成新的IBIS文件，則也可以選擇Updateo

設(shè)置合適的 OnDie Parasitics 和 Package Parasiticso 在本例中。nDie Parasitics 選擇 None, Package Parasitics使用Pin RLC封裝模型。單擊OK按鈕保存并退出控制器端的設(shè)置。

On-Die Parasitics在仿真非理想電源地時(shí)影響很大，特別是On-Die Capacitor,需要根據(jù) 實(shí)際情況正確設(shè)定。因?yàn)閷?shí)際的IBIS模型和模板自帶的IBIS模型管腳不同，所以退出控制器 設(shè)置窗口后，Controller和PCB模塊間的連接線會顯示紅叉，表明這兩個(gè)模塊間連接有問題， 暫時(shí)不管，等所有模型設(shè)置完成后再重新連接。 北京DDR3測試TX/RXDDR3內(nèi)存的一致性測試包括哪些內(nèi)容？

DDR3一致性測試是一種用于檢查和驗(yàn)證DDR3內(nèi)存模塊在數(shù)據(jù)操作和傳輸方面一致性的測試方法。通過進(jìn)行一致性測試，可以確保內(nèi)存模塊在工作過程中能夠按照預(yù)期的方式讀取、寫入和傳輸數(shù)據(jù)。

一致性測試通常涵蓋以下方面：

電氣特性測試：對內(nèi)存模塊的電壓、時(shí)鐘頻率、時(shí)序等電氣特性進(jìn)行測試，以確保其符合規(guī)范要求。

讀寫測試：驗(yàn)證內(nèi)存模塊的讀取和寫入功能是否正常，并確保數(shù)據(jù)的正確性和一致性。

數(shù)據(jù)一致性檢查：通過檢查讀取的數(shù)據(jù)與預(yù)期的數(shù)據(jù)是否一致來驗(yàn)證內(nèi)存模塊的數(shù)據(jù)傳輸準(zhǔn)確性。

時(shí)序一致性測試：確認(rèn)內(nèi)存模塊的時(shí)序設(shè)置是否正確，并檢查內(nèi)存模塊對不同命令和操作的響應(yīng)是否符合規(guī)范。

并發(fā)訪問測試：測試內(nèi)存模塊在并發(fā)訪問和多任務(wù)環(huán)境下的性能和穩(wěn)定性。

一致性測試有助于檢測潛在的內(nèi)存問題，如數(shù)據(jù)傳輸錯(cuò)誤、時(shí)序不一致、并發(fā)訪問等，以確保內(nèi)存模塊在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的正常運(yùn)行。這種測試可以提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性、可靠性，并減少不一致性可能帶來的數(shù)據(jù)損壞或系統(tǒng)故障。

從DDR1、DDR2、DDR3至U DDR4,數(shù)據(jù)率成倍增加，位寬成倍減小，工作電壓持續(xù)降 低，而電壓裕量從200mV減小到了幾十毫伏?？偟膩碚f，隨著數(shù)據(jù)傳輸速率的增加和電壓裕 量的降低，DDRx內(nèi)存子系統(tǒng)對信號完整性、電源完整性及時(shí)序的要求越來越高，這也給系 統(tǒng)設(shè)計(jì)帶來了更多、更大的挑戰(zhàn)。

Bank> Rank及內(nèi)存模塊

1.BankBank是SDRAM顆粒內(nèi)部的一種結(jié)構(gòu)，它通過Bank信號BA(BankAddress)控制，可以把它看成是對地址信號的擴(kuò)展，主要目的是提高DRAM顆粒容量。對應(yīng)于有4個(gè)Bank的內(nèi)存顆粒，其Bank信號為BA[1:O],而高容量DDR2和DDR3顆粒有8個(gè)Bank,對應(yīng)Bank信號為BA[2:0],在DDR4內(nèi)存顆粒內(nèi)部有8個(gè)或16個(gè)Bank，通過BA信號和BG(BankGroup)信號控制。2GB容量的DDR3SDRAM功能框圖，可以從中看到芯片內(nèi)部由8個(gè)Bank組成(BankO,Bankl,…，Bank7),它們通過BA[2:0]這三條信號進(jìn)行控制。 在DDR3一致性測試期間能否繼續(xù)進(jìn)行其他任務(wù)？

高速DDRx總線概述

DDR SDRAM 全稱為 Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory? 中 文名可理解為“雙倍速率同步動態(tài)隨機(jī)存儲器”。DDR SDRAM是在原單倍速率SDR SDRAM 的基礎(chǔ)上改進(jìn)而來的，嚴(yán)格地說DDR應(yīng)該叫作DDR SDRAM,人們習(xí)慣稱之為DDR。

DDRx發(fā)展簡介

代DDR （通常稱為DDR1）接口規(guī)范于2000年由JEDEC組織 發(fā)布。DDR經(jīng)過幾代的發(fā)展，現(xiàn)在市面上主要流行DDR3,而的DDR4規(guī)范也巳經(jīng)發(fā) 布，甚至出現(xiàn)了部分DDR4的產(chǎn)品。Cadence的系統(tǒng)仿真工具SystemSI也支持DDR4的仿真 分析了。 是否可以使用可編程讀寫狀態(tài)寄存器（SPD）來執(zhí)行DDR3一致性測試？天津PCI-E測試DDR3測試

DDR3一致性測試是否可以檢測出硬件故障？天津PCI-E測試DDR3測試

DDR 規(guī)范的時(shí)序要求

在明確了規(guī)范中的 DC 和 AC 特性要求之后，下一步，我們還應(yīng)該了解規(guī)范中對于信號的時(shí)序要求。這是我們所設(shè)計(jì)的 DDR 系統(tǒng)能夠正常工作的基本條件。

在規(guī)范文件中，有很多時(shí)序圖，筆者大致計(jì)算了一下，有 40 個(gè)左右。作為高速電路設(shè)計(jì)的工程師，我們不可能也沒有時(shí)間去做全部的仿真波形來和規(guī)范的要求一一對比驗(yàn)證，那么哪些時(shí)序圖才是我們關(guān)注的重點(diǎn)？事實(shí)上，在所有的這些時(shí)序圖中，作為 SI 工程師，我們需要關(guān)注的只有兩個(gè)，那就是規(guī)范文件的第 69 頁，關(guān)于數(shù)據(jù)讀出和寫入兩個(gè)基本的時(shí)序圖（注意，這里的讀出和寫入是從 DDR 控制器，也即 FPGA 的角度來講的）。為方便讀者閱讀，筆者把這兩個(gè)時(shí)序圖拼在了一起，而其他的時(shí)序圖的實(shí)現(xiàn)都是以這兩個(gè)圖為基礎(chǔ)的。在板級系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，只要滿足了這兩個(gè)時(shí)序圖的質(zhì)量，其他的時(shí)序關(guān)系要求都是對這兩個(gè)時(shí)序圖邏輯功能的擴(kuò)展，應(yīng)該是 DDR 控制器的邏輯設(shè)計(jì)人員所需要考慮的事情。 天津PCI-E測試DDR3測試