數(shù)字信號(hào)DDR測(cè)試測(cè)試流程

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-06-09

這里有三種方案進(jìn)行對(duì)比考慮:一種是,通過過孔互聯(lián)的這個(gè)過孔附近沒有任何地過孔,那么,其返回路徑只能通過離此過孔250mils的PCB邊緣來提供;第二種是,一根長(zhǎng)達(dá)362mils的微帶線;第三種是,在一個(gè)信號(hào)線的四周有四個(gè)地過孔環(huán)繞著。圖6顯示了帶有60Ohm的常規(guī)線的S-Parameters,從圖中可以看出,帶有四個(gè)地過孔環(huán)繞的信號(hào)過孔的S-Parameters就像一根連續(xù)的微帶線,從而提高了S21特性。

由此可知,在信號(hào)過孔附近缺少返回路徑的情況下,則此信號(hào)過孔會(huì)增高其阻抗。當(dāng)今的高速系統(tǒng)里,在時(shí)延方面顯得尤為重要。 DDR信號(hào)質(zhì)量自動(dòng)測(cè)試軟件;數(shù)字信號(hào)DDR測(cè)試測(cè)試流程

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DDR測(cè)試

什么是DDR?

DDR是雙倍數(shù)據(jù)速率(DoubleDataRate)。DDR與普通同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)內(nèi)存(DRAM)非常相象。普通同步DRAM(現(xiàn)在被稱為SDR)與標(biāo)準(zhǔn)DRAM有所不同。標(biāo)準(zhǔn)的DRAM接收的地址命令由二個(gè)地址字組成。為節(jié)省輸入管腳,采用了復(fù)用方式。地址字由行地址選通(RAS)鎖存在DRAM芯片。緊隨RAS命令之后,列地址選通(CAS)鎖存第二地址字。經(jīng)過RAS和CAS,存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)可以被讀取。同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)內(nèi)存(SDRDRAM)將時(shí)鐘與標(biāo)準(zhǔn)DRAM結(jié)合,RAS、CAS、數(shù)據(jù)有效均在時(shí)鐘脈沖的上升邊沿被啟動(dòng)。根據(jù)時(shí)鐘指示,可以預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)和其它信號(hào)的位置。因而,數(shù)據(jù)鎖存選通可以精確定位。由于數(shù)據(jù)有效窗口的可預(yù)計(jì)性,所以可將內(nèi)存劃分成4個(gè)組進(jìn)行內(nèi)部單元的預(yù)充電和預(yù)獲取。通過突發(fā)模式,可進(jìn)行連續(xù)地址獲取而不必重復(fù)RAS選通。連續(xù)CAS選通可對(duì)來自相同行的數(shù)據(jù)進(jìn)行讀取。 智能化多端口矩陣測(cè)試DDR測(cè)試方案DDR測(cè)試信號(hào)問題排查;

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DDR測(cè)試信號(hào)和協(xié)議測(cè)試

DDR4一致性測(cè)試工作臺(tái)(用示波器中的一致性測(cè)試軟件分析DDR仿真波形)對(duì)DDR5來說,設(shè)計(jì)更為復(fù)雜,仿真軟件需要幫助用戶通過應(yīng)用IBIS模型針對(duì)基于DDR5顆?;駾IMM的系統(tǒng)進(jìn)行仿真驗(yàn)證,比如仿真驅(qū)動(dòng)能力、隨機(jī)抖動(dòng)/確定性抖動(dòng)、寄生電容、片上端接ODT、信號(hào)上升/下降時(shí)間、AGC(自動(dòng)增益控制)功能、4tapsDFE(4抽頭判決反饋均衡)等。

克勞德高速數(shù)字信號(hào)測(cè)試實(shí)驗(yàn)室

地址:深圳市南山區(qū)南頭街道中祥路8號(hào)君翔達(dá)大廈A棟2樓H區(qū)

DDR測(cè)試

DDR4/5與LPDDR4/5的信號(hào)質(zhì)量測(cè)試由于基于DDR顆?;駾DRDIMM的系統(tǒng)需要適配不同的平臺(tái),應(yīng)用場(chǎng)景千差萬(wàn)別,因此需要進(jìn)行詳盡的信號(hào)質(zhì)量測(cè)試才能保證系統(tǒng)的可靠工作。對(duì)于DDR4及以下的標(biāo)準(zhǔn)來說,物理層一致性測(cè)試主要是發(fā)送的信號(hào)質(zhì)量測(cè)試;對(duì)于DDR5標(biāo)準(zhǔn)來說,由于接收端出現(xiàn)了均衡器,所以還要包含接收測(cè)試。DDR信號(hào)質(zhì)量的測(cè)試也是使用高帶寬的示波器。對(duì)于DDR的信號(hào),技術(shù)規(guī)范并沒有給出DDR信號(hào)上升/下降時(shí)間的具體參數(shù),因此用戶只有根據(jù)使用芯片的實(shí)際快上升/下降時(shí)間來估算需要的示波器帶寬。通常對(duì)于DDR3信號(hào)的測(cè)試,推薦的示波器和探頭的帶寬在8GHz;DDR4測(cè)試建議的測(cè)試系統(tǒng)帶寬是12GHz;而DDR5測(cè)試則推薦使用16GHz以上帶寬的示波器和探頭系統(tǒng)。 DDR壓力測(cè)試的內(nèi)容有那些;

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DDR應(yīng)用現(xiàn)狀隨著近十年以來智能手機(jī)、智能電視、AI技術(shù)的風(fēng)起云涌,人們對(duì)容量更高、速度更快、能耗更低、物理尺寸更小的嵌入式和計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)器的需求不斷提高,DDRSDRAM也不斷地響應(yīng)市場(chǎng)的需求和技術(shù)的升級(jí)推陳出新。目前,用于主存的DDRSDRAM系列的芯片已經(jīng)演進(jìn)到了DDR5了,但市場(chǎng)上對(duì)經(jīng)典的DDR3SDRAM的需求仍然比較旺盛。測(cè)試痛點(diǎn)測(cè)試和驗(yàn)證電子設(shè)備中的DDR內(nèi)存,客戶一般面臨三大難題:如何連接DDR內(nèi)存管腳;如何探測(cè)和驗(yàn)證突發(fā)的讀寫脈沖信號(hào);配置測(cè)試系統(tǒng)完成DDR內(nèi)存一致性測(cè)試。解決DDR內(nèi)存系統(tǒng)測(cè)試難題?數(shù)字信號(hào)DDR測(cè)試測(cè)試流程

DDR規(guī)范里關(guān)于信號(hào)建立保持是的定義;數(shù)字信號(hào)DDR測(cè)試測(cè)試流程

9.DIMM之前介紹的大部分規(guī)則都適合于在PCB上含有一個(gè)或更多的DIMM,獨(dú)有例外的是在DIMM里所要考慮到去耦因素同在DIMM組里有所區(qū)別。在DIMM組里,對(duì)于ADDR/CMD/CNTRL所采用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)里,帶有少的短線菊花鏈拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和樹形拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)是適用的。

10.案例上面所介紹的相關(guān)規(guī)則,在DDR2PCB、DDR3PCB和DDR3-DIMMPCB里,都已經(jīng)得到普遍的應(yīng)用。在下面的案例中,我們采用MOSAID公司的控制器,它提供了對(duì)DDR2和DDR3的操作功能。在SI仿真方面,采用了IBIS模型,其存儲(chǔ)器的模型來自MICRONTechnolgy,Inc。對(duì)于DDR3SDRAM的模型提供1333Mbps的速率。在這里,數(shù)據(jù)是操作是在1600Mbps下的。對(duì)于不帶緩存(unbufferedDIMM(MT_DDR3_0542cc)EBD模型是來自MicronTechnology,下面所有的波形都是采用通常的測(cè)試方法,且是在SDRAMdie級(jí)進(jìn)行計(jì)算和仿真的。 數(shù)字信號(hào)DDR測(cè)試測(cè)試流程

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