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D8DISCOVER特點(diǎn)：微焦源IμS配備了MONTEL光學(xué)器件的IμS微焦源可提供小X射線束，非常適合小范圍或小樣品的研究。1.毫米大小的光束：高亮度和很低背景2.綠色環(huán)保設(shè)計(jì)：低功耗、無(wú)耗水、使用壽命延長(zhǎng)3.MONTEL光學(xué)器件可優(yōu)化光束形狀和發(fā)散度4.與布魯克大量組件、光學(xué)器件和探測(cè)器完全兼容。5.提供各種技術(shù)前列的全集成X射線源，用于產(chǎn)生X射線。6.工業(yè)級(jí)金屬陶瓷密封管，可實(shí)現(xiàn)線焦斑或點(diǎn)焦斑。7.專業(yè)的TWIST-TUBE（旋轉(zhuǎn)光管）技術(shù)，可快速簡(jiǎn)便地切換線焦斑和點(diǎn)焦斑。8.微焦斑X射線源（IμS）可提高極小焦斑面積上的X射線通量，而功耗卻很低。9.TURBOX射線源（TXS）旋轉(zhuǎn)陽(yáng)極可為線焦斑、點(diǎn)焦斑和微焦斑等應(yīng)用提供比較高X射線通量。10.性液態(tài)金屬靶METALJET技術(shù)，可提供無(wú)出其右的X射線光源亮度。11.高效TurboX射線源（TXS-HE）可為點(diǎn)焦斑和線焦斑應(yīng)用提供比較高X射線通量，適用于D8DISCOVERPlus。12.這些X射線源結(jié)合指定使用X射線光學(xué)元件，可高效捕獲X射線，并將之轉(zhuǎn)化為針對(duì)您的應(yīng)用而優(yōu)化的X射線束。D8D對(duì)地質(zhì)構(gòu)造研究，借助μXRD，哪怕是很小的包裹體定性相分析和結(jié)構(gòu)測(cè)定都不在話下。倒易空間

制劑中微量API的晶型檢測(cè)引言藥物制劑生產(chǎn)過(guò)程中除需添加各種輔料外，往往還需要經(jīng)過(guò)溶解、研磨、干燥(溫度)、壓片等工藝過(guò)程，在此過(guò)程中API的晶型有可能發(fā)生改變，進(jìn)而可能影響到藥物的療效。國(guó)內(nèi)外FDA規(guī)定多晶型藥物在研制、生產(chǎn)、貯存過(guò)程中必須保證其晶型的一致性，固體制劑中使用的晶型物質(zhì)應(yīng)該與API晶型一致。因此藥物制劑中的晶型分析是非常重要的。由于輔料的存在對(duì)藥物制劑中API的晶型分析增加了干擾，特別是API含量非常少的制劑樣品，檢測(cè)更加困難。XRPD是API晶型分析的有效手段之一，配合高性能的先進(jìn)檢測(cè)器，為制劑中微量API的晶型檢測(cè)提供了有利工具。湖南點(diǎn)陣參數(shù)精確測(cè)量XRD衍射儀哪里好UMC樣品臺(tái)通常用于分析大塊樣品、掃描測(cè)量應(yīng)用和涂層分析，也能測(cè)量多個(gè)小樣品或用于執(zhí)行非環(huán)境實(shí)驗(yàn)。

波特蘭水泥熟料礦相定量分析引言水泥和熟料的物理化學(xué)性能，比如凝結(jié)性能和強(qiáng)度變化等，不光是由化學(xué)組成所決定的，而主要是由其礦物組成所決定的。傳統(tǒng)的熟料物相分析采用BOGUE計(jì)算方法或熟料顯微鏡分析方法。這些方法的缺點(diǎn)是眾所周知的。目前有效的熟料礦相定量分析方法是XRD與Rietveld分析方法的結(jié)合。可以確定孰料中的C3S、C2S、C3A、C4AF等主要礦相的含量，還可以得到C3S、C2S、C3A等礦相多晶型含量以及游離鈣等微量相的含量。

對(duì)于需要探索材料極限的工業(yè)金屬樣品，通常需要進(jìn)行殘余應(yīng)力和織構(gòu)測(cè)量。通過(guò)消除樣品表面的拉應(yīng)力或引起壓應(yīng)力，可延長(zhǎng)其功能壽命。這可通過(guò)熱處理或噴丸處理等物理工藝來(lái)完成。構(gòu)成塊狀樣品的微晶的取向，決定了裂紋的生長(zhǎng)方式。而通過(guò)在材料中形成特定的織構(gòu)，可顯著增強(qiáng)其特性。這兩種技術(shù)在優(yōu)化制造法（例如增材制造）領(lǐng)域也占有一席之地。由于具有出色的適應(yīng)能力，使用D8ADVANCE，您就可對(duì)所有類型的樣品進(jìn)行測(cè)量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。對(duì)較大300 mm的樣品進(jìn)行掃描、安裝和掃描重量不超過(guò)5kg的樣品、自動(dòng)化接口。

對(duì)分布函數(shù)（PDF）分析是一種分析技術(shù)，它基于Bragg以及漫散射（“總散射”），提供無(wú)序材料的結(jié)構(gòu)信息。其中，您可以通過(guò)Bragg衍射峰，了解材料的平均晶體結(jié)構(gòu)的信息（即長(zhǎng)程有序），通過(guò)漫散射，表征其局部結(jié)構(gòu)（即短程有序）。就分析速度、數(shù)據(jù)質(zhì)量以及對(duì)非晶、弱晶型、納米晶或納米結(jié)構(gòu)材料的分析結(jié)果而言，D8ADVANCE和TOPAS軟件市面上性能好的PDF分析解決方案：相鑒定結(jié)構(gòu)測(cè)定和精修納米粒度和形狀。由于具有出色的適應(yīng)能力，使用D8ADVANCE，您就可對(duì)所有類型的樣品進(jìn)行測(cè)量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無(wú)論是新手用戶還是專業(yè)用戶，都可簡(jiǎn)單快捷、不出錯(cuò)地對(duì)配置進(jìn)行更改。這都是通過(guò)布魯克獨(dú)特的DAVINCI設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的：配置儀器時(shí)，免工具、免準(zhǔn)直，同時(shí)還受到自動(dòng)化的實(shí)時(shí)組件識(shí)別與驗(yàn)證的支持。安裝在標(biāo)準(zhǔn)陶瓷X射線管前面，可多達(dá)6種不同的光束幾何之間自動(dòng)地進(jìn)行電動(dòng)切換，無(wú)需認(rèn)為干預(yù)。江蘇檢測(cè)XRD衍射儀

使用D8D，您將能在原位循環(huán)條件下測(cè)試電池材料，直截了當(dāng)?shù)孬@取不斷變化的儲(chǔ)能材料和晶體結(jié)構(gòu)和相位信息。倒易空間

RuO2薄膜掠入射XRD-GID引言薄膜材料就是厚度介于一個(gè)納米到幾個(gè)微米之間的單層或者多層材料。由于厚度比較薄，薄膜材通常依附于一定的襯底材料之上。常規(guī)的XRD測(cè)試，X射線的穿透深度一般在幾個(gè)微米到幾十個(gè)微米，這遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于薄膜的厚度，導(dǎo)致薄膜的信號(hào)會(huì)受到襯底的影響（圖1）。另外，如果衍射簡(jiǎn)單較高，那么X射線只能輻射到部分樣品，無(wú)法利用整個(gè)樣品的體積，衍射信號(hào)弱。薄膜掠入射衍射（GID：GrazingIncidenceX-RayDiffraction）很好的解絕了以上問題。所謂掠入射是指使X射線以非常小小的入射角（＜5°）照射到薄膜上，小的入射角大大減小了在薄膜中的穿透深度，同時(shí)增加衍射顆粒的數(shù)目和x射線在薄膜中的光程。這里有兩點(diǎn)說(shuō)明：GID需要硬件配置；常規(guī)GID只適合多晶薄膜和非晶薄膜，不適合單晶外延膜。倒易空間