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影響工業(yè)熱風(fēng)機(jī)質(zhì)量的因素有哪些-工業(yè)熱風(fēng)機(jī)的質(zhì)量
工業(yè)熱風(fēng)機(jī)在農(nóng)業(yè)領(lǐng)域有什么應(yīng)用-工業(yè)熱風(fēng)機(jī)的應(yīng)用
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挑選循環(huán)熱風(fēng)機(jī)需要注意什么-購買循環(huán)熱風(fēng)機(jī)
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薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同,不過進(jìn)一步提供了光束調(diào)節(jié)和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒定、晶體質(zhì)量、殘余應(yīng)力、織構(gòu)分析、厚度測定以及組分與應(yīng)變分析。在對薄膜和涂層進(jìn)行分析時(shí),著重對厚度在nm和μm之間的層狀材料進(jìn)行特性分析(從非晶和多晶涂層到外延生長薄膜)。D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件可進(jìn)行以下高質(zhì)量的薄膜分析:掠入射衍射X射線反射法高分辨率X射線衍射倒易空間掃描由于具有出色的適應(yīng)能力,使用D8ADVANCE,您就可對所有類型的樣品進(jìn)行測量:從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。憑借RapidRSM技術(shù),能在 短的時(shí)間內(nèi),測量大面積倒易空間。在DIFFRAC.LEPTOS中,進(jìn)行倒易點(diǎn)陣轉(zhuǎn)換和分析。BRUKERXRD衍射儀
EIGER2R具有多模式功能(0D-1D-2D、快照和掃描模式),覆蓋了從粉末研究到材料研究的多種測量方法。EIGER2并非傳統(tǒng)意義上的萬金油,而是所有分析應(yīng)用領(lǐng)域的專業(yè)用戶。其可實(shí)現(xiàn)無吸收測量的動態(tài)范圍、用于超快粉末測量和快速倒易空間掃描的1D大尺寸以及超過500k像素的2D大覆蓋范圍,都為多模式探測器樹立了新標(biāo)準(zhǔn)。EIGER2采用了DECTRIS公司研發(fā)的光束探測器技術(shù),整合了布魯克的軟件和硬件,可為您帶來無縫易用的解決方案。由于具有出色的適應(yīng)能力,使用D8ADVANCE,您就可對所有類型的樣品進(jìn)行測量:從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。南京取向檢測分析UMCy樣品臺在樣品重量和大小方面具有獨(dú)特的承載能力。
材料研究樣品臺緊湊型UMC和緊湊型尤拉環(huán)plus樣品臺能夠精確地移動樣品,因此擴(kuò)展了D8ADVANCEPlus的樣品處理能力。緊湊型UMC樣品臺可對2Kg的樣品進(jìn)行電動移動:X軸25mm、Y軸70mm和Z軸52mm,可用于分析大型塊狀樣品或多個(gè)小樣品;緊湊型尤拉環(huán)plus樣品臺的Phi旋轉(zhuǎn)角度不受限制,Psi傾斜度在-5°到95°之間,可用于應(yīng)力、織構(gòu)和外延薄膜分析。另外,它還具有真空多用途通孔,可通過小型薄膜樣品架或大型手動X-Y樣品臺,將樣品固定在適當(dāng)位置。二者均可用于溫控樣品臺,進(jìn)行非環(huán)境分析。另外,它們還可借助DIFFRAC.DAVINCI樣品臺卡口安裝系統(tǒng),輕松更換樣品臺。
X射線粉末衍射(XRPD)技術(shù)是重要的材料表征工具之一。粉末衍射圖中的許多信息,直接源于物相的原子排列。在D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件的支持下,您將能簡單地實(shí)施常見的XRPD方法:鑒別晶相和非晶相,并測定樣品純度對多相混合物的晶相和非晶相進(jìn)行定量分析微觀結(jié)構(gòu)分析(微晶尺寸、微應(yīng)變、無序…)熱處理或加工制造組件產(chǎn)生的大量殘余應(yīng)力織構(gòu)(擇優(yōu)取向)分析指標(biāo)化、從頭晶體結(jié)構(gòu)測定和晶體結(jié)構(gòu)精修,由于具有出色的適應(yīng)能力,使用D8ADVANCE,您就可對所有類型的樣品進(jìn)行測量:從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是專業(yè)用戶,都可簡單快捷、不出錯(cuò)地對配置進(jìn)行更改。這都是通過布魯克獨(dú)特的DAVINCI設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的:配置儀器時(shí),免工具、免準(zhǔn)直,同時(shí)還受到自動化的實(shí)時(shí)組件識別與驗(yàn)證的支持。不僅如此——布魯克提供基于NIST標(biāo)樣剛玉(SRM1976)的準(zhǔn)直保證。目前,在峰位、強(qiáng)度和分辨率方面,市面上尚無其他粉末衍射儀的精度超過D8ADVANCE。專為在環(huán)境條件下和非環(huán)境條件下,對從粉末、非晶和多晶材料到外延多層薄膜等各種材料進(jìn)行結(jié)構(gòu)表征而設(shè)計(jì)。
汽車和航空航天:配備了UMC樣品臺的D8D的一大優(yōu)勢就是可以對大型機(jī)械零件進(jìn)行殘余應(yīng)力和結(jié)構(gòu)分析以及殘余奧氏體或高溫合金表征。半導(dǎo)體與微電子:從過程開發(fā)到質(zhì)量控制,D8D可以對亞毫米至300mm大小的樣品進(jìn)行結(jié)構(gòu)表征。制藥業(yè)篩選:新結(jié)構(gòu)測定以及多晶篩選是藥物開發(fā)的關(guān)鍵步驟,對此,D8D具有高通量篩選功能。儲能/電池:使用D8D,您將能在原位循環(huán)條件下測試電池材料,直接了當(dāng)?shù)墨@取不斷變化的儲能材料的晶體結(jié)構(gòu)和相組方面的信息。EIGER2 R 250K和500K是將Synchrotron性能帶入實(shí)驗(yàn)室X射線衍射的2D檢測器。浙江原位分析XRD衍射儀推薦咨詢
而有了UMC樣品臺的加持,D8 DISCOVER更是成為了電動位移和重量能力方面的同類較好。BRUKERXRD衍射儀
API多晶型分析引言2015版藥典附錄新增“9105多晶型藥品的質(zhì)量控制技術(shù)和方法指導(dǎo)原則”:指出固體藥物及其制劑中粗在多晶型現(xiàn)象隨時(shí),應(yīng)使用“優(yōu)勢藥物晶型物質(zhì)狀態(tài)“為藥物原料及其制劑晶型,以保證藥品臨床有效性、安全性與質(zhì)量可控性。說明目前藥物行業(yè)對晶型的重視。晶型,特別是API晶型對藥物的功能有直接關(guān)心,同一API的不同晶型在溶解度、熔點(diǎn)、溶出度、生物有效性等方便可能會有不同。而表征API晶型的有效手段之一就是XRPD。BRUKERXRD衍射儀