能夠快速設(shè)置各個射頻功率放大器。本申請實施例提供的一種移動終端射頻功率放大器檢測方法，包括：預(yù)設(shè)射頻功率放大器的配置狀態(tài)電阻值；計算所述射頻功率放大器檢測模塊的電阻值；比較所述射頻功率放大器檢測模塊的電阻值與所述配置狀態(tài)電阻值；所述射頻功率放大器檢測模塊的電阻值與所述配置狀態(tài)電阻值不相等，開啟所述射頻功率放大器；所述射頻功率放大器檢測模塊的電阻值與所述配置狀態(tài)電阻值相等，所述射頻功率放大器配置完成。可選的，在本申請的一些實施例中，所述預(yù)設(shè)射頻功率放大器的配置狀態(tài)電阻值，包括：所述配置狀態(tài)電阻值包括開啟狀態(tài)的電阻值與關(guān)閉狀態(tài)的電阻值；所述射頻功率放大器設(shè)置匹配電阻；所述關(guān)閉狀態(tài)的電阻值為所述射頻功率放大器的電阻值；所述開啟狀態(tài)的電阻值為所述匹配電阻的電阻值?？蛇x的，在本申請的一些實施例中，所述計算所述射頻功率放大器檢測模塊的電阻值，包括：rj＝vgpio*r0/(vdd-vgpio)；其中，rj為射頻功率放大器檢測模塊的電阻值，vgpio為處理器引腳的電壓值，vdd為電源電壓，r0為計算電阻的電阻值?？蛇x的，在本申請的一些實施例中，所述匹配電阻包括：不同的射頻功率放大器設(shè)置不同的匹配電阻。微波固態(tài)功率放大器的工作狀態(tài)主要由功率、效率、失真及被放大信號的性 質(zhì)等要求來確定。陜西高科技射頻功率放大器制定
對于各個電路和具體的增益控制方法的介紹，可參見前面的實施例的描述，此處不再詳述。應(yīng)理解，說明書通篇中提到的“一個實施例”或“一實施例”意味著與實施例有關(guān)的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性包括在本申請的至少一個實施例中。因此，在整個說明書各處出現(xiàn)的“在一個實施例中”或“在一實施例中”未必一定指相同的實施例。此外，這些特定的特征、結(jié)構(gòu)或特性可以任意適合的方式結(jié)合在一個或多個實施例中。應(yīng)理解，在本申請的各種實施例中，上述各過程的序號的大小并不意味著執(zhí)行順序的先后，各過程的執(zhí)行順序應(yīng)以其功能和內(nèi)在邏輯確定，而不應(yīng)對本申請實施例的實施過程構(gòu)成任何限定。上述本申請實施例序號為了描述，不實施例的優(yōu)劣。需要說明的是，在本文中，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者裝置不包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者裝置所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括該要素的電路中還存在另外的相同要素。以上所述，為本申請的實施方式，但本申請的保護范圍并不局限于此。河南定制開發(fā)射頻功率放大器經(jīng)驗豐富射頻放大器的穩(wěn)定性問題非常重要，是保證設(shè)備安全可靠運行的必要條件。
第四mos管的漏級與第五mos管的源級連接，第四mos管的源級接地，第五mos管的柵級連接第九電容的端，第九電容的第二端接地。其中，第四mos管t4和第五mos管t5的器件尺寸一樣，第二mos管t2與第四mos管t4的器件尺寸之比為2:5。在一個可能的示例中，輸出匹配電路106包括：第四電感l(wèi)4、第五電感l(wèi)5、第十電容c10和第十一電容c11，其中：第四電感的端和第五電感的端連接第五mos管的漏級，第四電感的第二端連接第二電壓信號，第十電容的端連接第二電壓信號，第十電容的第二端接地，第五電感的第二端連接第十一電容的端，第十一電容的第二端接地，第十一電容兩端的電壓為輸出電壓。在一個可能的示例中，射頻功率放大器電路還包括：偏置電路，用于響應(yīng)于微處理器發(fā)出的第三控制信號，增加自身的漏級電流和自身的柵級電壓，實現(xiàn)射頻功率放大器電路處于非負(fù)增益模式；還用于響應(yīng)于第四控制信號，降低自身的漏級電流和自身的柵級電壓，實現(xiàn)射頻功率放大器電路處于負(fù)增益模式；第二偏置電路，用于響應(yīng)于微處理器發(fā)出的第五控制信號，增加自身的漏級電流和自身的柵級電壓，實現(xiàn)射頻功率放大器電路處于非負(fù)增益模式；還用于響應(yīng)于第六控制信號，降低自身的漏級電流和自身的柵級電壓。
將導(dǎo)致更復(fù)雜的天線調(diào)諧器和多路復(fù)用器。RF系統(tǒng)級封裝（SiP）市場可分為一級和二級SiP封裝：各種RF器件的一級封裝，如芯片/晶圓級濾波器、開關(guān)和放大器（包括RDL、RSV和/或凸點步驟）；在表面貼裝（SMT）階段進行的二級SiP封裝，其中各種器件與無源器件一起組裝在SiP基板上。2018年，射頻前端模組SiP市場（包括一級和二級封裝）總規(guī)模為33億美元，預(yù)計2018~2023年期間的復(fù)合年均增長率（CAGR）將達到，市場規(guī)模到2023年將增長至53億美元。預(yù)測2023年，PAMiDSiP組裝預(yù)計將占RFSiP市場總營收的39%。2018年，晶圓級封裝大約占RFSiP組裝市場總量的9%。移動領(lǐng)域各種射頻前端模組的SiP市場，包括：PAMiD（帶集成雙工器的功率放大器模塊）、PAM（功率放大器模塊）、RxDM（接收分集模塊）、ASM（開關(guān)復(fù)用器、天線開關(guān)模塊）、天線耦合器（多路復(fù)用器）、LMM（低噪聲放大器-多路復(fù)用器模塊）、MMMBPa（多模、多頻帶功率放大器）和毫米波前端模組。MEMS預(yù)測，到2023年，用于蜂窩和連接的射頻前端SiP市場將分別占SiP市場總量的82%和18%。按蜂窩通信標(biāo)準(zhǔn)，支持5G（sub-6GHz和毫米波）的前端模組將占到2023年RFSiP市場總量的28%。智能手機將貢獻射頻前端模組SiP組裝市場的43%。阻抗匹配，關(guān)系到功率放大器的穩(wěn)定性、增益；輸出功率、帶內(nèi)平坦度、噪聲、諧波、駐波、線性等一系列指標(biāo) 。
射頻功率放大器的關(guān)閉狀態(tài)的電阻值即射頻功率放大器自身的電阻值；檢測到射頻功率放大器開啟時，其匹配電阻生效，射頻功率放大器的開啟狀態(tài)的電阻值即匹配電阻的電阻值。匹配電阻跟射頻功率放大器可以連接，將射頻功率放大器的控制端接入匹配電阻的控制端；匹配電阻跟射頻功率放大器也可以不連接，直接將匹配電阻設(shè)置在射頻功率放大器的內(nèi)部。其中，射頻功率放大器的狀態(tài)對應(yīng)的電阻值存儲在移動終端的存儲器，計算出射頻功率放大器的電阻值后，可根據(jù)存儲器存儲的對應(yīng)關(guān)系得知射頻功率放大器的狀態(tài)。102、計算所述射頻功率放大器檢測模塊的電阻值。例如，預(yù)先將射頻功率放大器的輸出端同步連接到射頻功率放大器檢測模塊，在移動終端進行頻段切換時，通過計算射頻功率放大器檢測模塊的電阻值即此時射頻功率放大器的電阻值，從而獲取此時射頻功率放大器的狀態(tài)。每個射頻功率放大器對應(yīng)連接一個射頻功率放大器檢測模塊。其中，設(shè)置一個計算電阻r0，計算電阻r0的一端與電源電壓vdd相連，計算電阻r0的另一端與射頻功率放大器的一端相連，多個射頻功率放大器并聯(lián)，射頻功率放大器的另一端與接地端相連，計算電阻r0與射頻功率放大器的連接之間設(shè)置處理器。其中。輸入／輸出駐波表示放大器輸入端阻抗和輸出端阻抗與系統(tǒng)要求阻抗(50Q)的 匹配程度。江蘇大功率射頻功率放大器設(shè)計
傳統(tǒng)線性功率放大器有高的增益和線性度但效率低，而開關(guān)型功率放大器有高的效率和輸出功率，但線性度差。陜西高科技射頻功率放大器制定
射頻功率放大器的配置狀態(tài)電阻值包括開啟狀態(tài)的電阻值與關(guān)閉狀態(tài)的電阻值。根據(jù)移動終端所切換的頻段，預(yù)設(shè)該頻段對應(yīng)的射頻功率放大器的配置狀態(tài)，由射頻功率放大器的配置狀態(tài)得知射頻功率放大器的配置狀態(tài)電阻值。(2)計算單元302計算單元302，用于計算所述射頻功率放大器檢測模塊的電阻值。例如，移動終端進行頻段切換時，射頻功率放大器檢測模塊的電阻值即此時射頻功率放大器的電阻值，通過計算射頻功率放大器檢測模塊的電阻值，從而獲取此時射頻功率放大器的狀態(tài)。其中，計算單元還包括計算電阻和處理器，計算電阻一端與射頻功率放大器檢測模塊連接，計算電阻另一端與電源電壓連接；處理器的引腳與計算電阻和射頻功率放大器檢測模塊連接。(3)比較單元303比較單元303，用于比較所述射頻功率放大器檢測模塊的電阻值與所述配置狀態(tài)電阻值。例如，將射頻功率放大器檢測模塊的電阻值與預(yù)設(shè)的配置狀態(tài)電阻值作比較，可以得知此時射頻功率放大器是否已完成配置。射頻功率放大器檢測模塊的電阻值即移動終端頻段切換時的射頻功率放大器的電阻值。其中，射頻功率放大器檢測模塊與配置狀態(tài)的電阻值不相同，則表示射頻功率放大器還沒有開啟，移動終端開啟此射頻功率放大器。陜西高科技射頻功率放大器制定
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