全自動錫膏印刷機(jī)的重要性在早些時候,錫膏印刷這一工藝技術(shù)對大眾來說還相對的陌生。但是隨著消費(fèi)類電子產(chǎn)品的市場規(guī)模越來越大,更新?lián)Q代的周期越來越快,產(chǎn)品在追求***、高穩(wěn)定和便攜性的要求下,對各項生產(chǎn)工藝技術(shù)的要求也越來越高。錫膏印刷在許多電子產(chǎn)品、各種SMT生產(chǎn)工藝的應(yīng)用也越來越多,錫膏印刷技術(shù)的發(fā)展也得到了快速的提升。在十幾年之前,很多人可能對全自動錫膏印刷機(jī)這一行業(yè)并不了解。在品質(zhì)穩(wěn)定、便攜方便、功能集成度高的消費(fèi)要求下,對這些電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝技術(shù)要求也提出了更高的要求,因此也推動了SMT高精密錫膏印刷工藝的應(yīng)用,全自動高精密錫膏印刷機(jī)技術(shù)得到了快速的發(fā)展。從單品種、項目化標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)到多品種、小批量和定制化生產(chǎn),工業(yè)制造的發(fā)展變化也帶來了新的要求,高精度、高效率且品質(zhì)好,通過信息通信技術(shù)實現(xiàn)智慧工廠,實現(xiàn)智能制造成為當(dāng)下工業(yè)制造的新趨勢。出現(xiàn)在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)SMT,是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏,并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上,按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,讓焊錫膏熔化,其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。電子組裝清洗方法半水基清洗劑。佛山半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)服務(wù)
印刷工藝過程與設(shè)備在錫膏印刷過程中,印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。如今可購買到的絲印機(jī)分為兩種主要類型:實驗室與生產(chǎn)。例如,一個公司的研究與開發(fā)部門(R&D)使用實驗室類型制作產(chǎn)品原型,而生產(chǎn)則會用另一種類型。在手工或半自動印刷機(jī)中,錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上,這時印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端。在自動印刷機(jī)中,錫膏是自動分配的。在印刷過程中,印刷刮板向下壓在模板上,使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮板走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時,錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。一般在錫膏已經(jīng)沉積之后,絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snapoff),回到原地。這個間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計所定的,大約0.020"~0.040"。脫開距離與刮板壓力是兩個達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。如果沒有脫開,這個過程叫接觸(on-contact)印刷。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時,使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。錫膏印刷機(jī)刮刀角度PCB通過自動上板機(jī)沿著輸送帶送入全自動錫膏印刷機(jī)內(nèi).
(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,但有FQFP時應(yīng)為零距離),部分印刷機(jī)在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面,調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起,但撐起的高度不應(yīng)過大,否則會引起模板損壞。從刮刀運(yùn)行動作上看,正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運(yùn)行自如,既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走,不留多余的焊錫膏,同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕。(7)脫模速度焊錫膏卬刷后,模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一,其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密錫膏印刷機(jī)中尤其重要。早期印刷機(jī)采用恒速分離,先進(jìn)的印刷機(jī)其鋼板離開焊錫膏圖形時有一個短暫的停留過程,以保證獲取比較好的印刷圖形。脫模時基板下降,由于焊錫膏的黏著力,使印刷模板產(chǎn)生形變,形成撓曲。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置,如果分離速度不當(dāng)將致使模板扭曲過大,其結(jié)果就是模板因其彈力快速復(fù)位,抬起焊錫膏的周圍,兩端形成極端抬起的印刷形狀,抬起高度與模板的扭曲度成正比;嚴(yán)重情況下還會刮掉焊錫膏,使焊錫膏殘留到開孔內(nèi)。通常脫模速度設(shè)定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm。
錫膏印刷機(jī)的組成:1、夾持基板(PCB)的工作臺包括工作臺面、真空或邊夾持機(jī)構(gòu)、工作臺傳輸控制機(jī)構(gòu)。2、印刷頭系統(tǒng),包括刮刀、刮刀固定機(jī)構(gòu)、印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)等。3、絲網(wǎng)或模板以及絲網(wǎng)或模板的固定機(jī)構(gòu)。4、為保證錫膏印刷精度而配置的其它選件,包括視覺對中系統(tǒng)、擦板系統(tǒng);二維、三維測量系統(tǒng)等。全自動錫膏印刷機(jī)的工作步驟:1、PCB通過自動上板機(jī)沿傳送帶送入自動錫膏印刷機(jī)的機(jī)器內(nèi)2、自動錫膏印刷機(jī)找到PCB的主邊緣并定位3、將Z架向上移動到真空板的位置4、加真空將PCB固定在特殊位置5、視軸緩慢移動到PCB的首要個目標(biāo)6、印刷機(jī)攝像頭在對應(yīng)鋼網(wǎng)下方尋找標(biāo)記點(diǎn)7、機(jī)器移動印刷好的鋼網(wǎng)與PCB對齊,機(jī)器可以使鋼網(wǎng)在X、Y軸方向和主軸方向移動8、鋼網(wǎng)和PCB對齊,Z-frame會向上移動,PCB接觸鋼網(wǎng)下部9、一旦移動到位,刮刀將推動錫膏在鋼網(wǎng)上滾動,并通過鋼網(wǎng)中的孔在PCB的PAD(焊盤)位置印刷10、打印完成后,Z架下移,將PCB與鋼網(wǎng)分離11、自動錫膏印刷機(jī)將PCB送至下道工序12.、全自動錫膏印刷機(jī)接收下一塊要印刷的PCB13、對下一塊PCB做同樣的過程,只是用第二個刮板朝相反的方向打印。印刷工藝過程與設(shè)備在錫膏印刷過程中,印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。
電烙鐵焊錫有毒嗎?這個還要看工作中用電烙鐵焊錫的有鉛焊錫絲還是無鉛,并需要定期檢查血鉛,沒有超標(biāo)就完全不會有問題的,焊錫有毒嗎?正常來講如果按照國家標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行防護(hù)與原材料采購,焊錫是不會造成重大傷害的?,F(xiàn)在基本上都是使用無鉛的產(chǎn)品了。鉛是一種有毒物質(zhì),人體吸收過量會引起鉛中毒,攝入低劑量可能會對人的智力、神經(jīng)系統(tǒng)和生殖系統(tǒng)造成影響。錫與鉛的合金,就是常用的焊錫,它具有金屬良好的導(dǎo)電性,溶點(diǎn)又低,所以,長期以來用于焊接工藝。它的毒性主要來自鉛。焊錫所產(chǎn)生的鉛煙容易導(dǎo)致鉛中毒。金屬鉛可能產(chǎn)生鉛化合物,全被歸類為危險物質(zhì),在人體中鉛會影響中樞神系統(tǒng)及腎臟。鉛對一些生物的環(huán)境毒性已被普遍證實。血液鉛濃度達(dá)10μg/dl以上就會產(chǎn)生敏感的生化效應(yīng),若長期曝露使血液鉛濃度超過60~70μg/dl就會造成臨床鉛中毒。有鉛的肯定是有毒的,先別說焊錫對身體影響大不大,就是一般的金屬,多了也會中毒,焊錫的時候,會有煙霧出現(xiàn),里面含有一種對身體有害的元素。工作的時候,比較好是帶口罩,但是多多少少還是會有點(diǎn)影響,當(dāng)然如果能用無鉛焊錫絲,會比有鉛的,要安全的多。印刷機(jī)攝像頭尋找相應(yīng)鋼網(wǎng)下面的Mark點(diǎn)(基準(zhǔn)點(diǎn)).佛山半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)服務(wù)
使用同樣的設(shè)備,有的廠家焊接合格率較高,有的廠家焊接合格率較低。佛山半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)服務(wù)
AOI的中文全稱是自動光學(xué)檢測,是基于光學(xué)原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備。當(dāng)機(jī)器自動檢測時,通過攝像頭自動掃描PCB、采集圖像,測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)就會進(jìn)行比較,經(jīng)過圖像處理檢查出PCB上缺陷,并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,供維修人員修整。和田古德AOI運(yùn)用高速高精度視覺處理技術(shù)自動檢測PCB板上各種不同帖裝錯誤及焊接缺陷。而PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板,并且可以提供在線檢測方案,以提高生產(chǎn)效率,及焊接質(zhì)量。那么,通過使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤,可以實現(xiàn)良好的過程控制;早期發(fā)現(xiàn)缺陷可以避免將壞板送到末尾的裝配階段,如此,AOI能夠減少修理成本,并且避免報廢不可修理的電路板。佛山半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)服務(wù)