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見(jiàn)下附表1-11~1-14)﹐鍍層名稱用元素符號(hào)表示。1-11鍍覆方法﹑處理方法的符號(hào)名稱采用的漢字及漢語(yǔ)拼音采用符號(hào)漢字漢2拼音電鍍電DianD電化學(xué)處理化學(xué)鍍化HUAH化學(xué)處理熱浸鍍浸JinJ熱噴鍍噴PenP真空蒸發(fā)鍍蒸ZhengZ注﹕在緊固件的標(biāo)記中允許省略“D”。名稱采用的漢字及漢語(yǔ)拼音采用符號(hào)漢字漢語(yǔ)拼音絕緣瓷質(zhì)導(dǎo)電硬質(zhì)松孔乳色黑雙層密封花紋絕瓷"硬松乳黑雙封紋JueCiDaoYingKongRuHeiShuangFengwenJCDYKRHSFW光亮全光亮亮LiangL3光亮L2半光亮L1暗/緞面細(xì)光緞面緞DuanU3粗光緞面U2無(wú)光緞面U11-12鍍層特征﹑處理特征的符號(hào)名稱采用的漢字及漢語(yǔ)拼音采用符號(hào)漢字漢語(yǔ)拼音鈍化氧化磷化鉻酸陽(yáng)極氧化鈍氧磷鉻氧DunYangLinGeYangDYLGY1-13處理名稱的符號(hào)名稱采用的漢字及漢語(yǔ)拼音采用符號(hào)漢字漢語(yǔ)拼音鈍化氧化磷化著色熱熔擴(kuò)散鉻酸鹽封閉鈍氧磷著熱擴(kuò)鉻封DunYangLinZhaoReKuoGeFengDYLZRKGF1-14后處理的符號(hào)C.鍍層厚度用數(shù)字表示單位為μm。其值為厚度范圍下限.D.顏色表示方法﹕(1)電鍍后鈍化常用顏色用漢語(yǔ)拼音字線表示(見(jiàn)下表1-15)名稱采用的漢字及漢語(yǔ)拼音采用符號(hào)漢字漢語(yǔ)拼音白黑軍綠彩虹白黑軍彩B**HeiJunC**BHJC注﹕在緊固件的標(biāo)記中允許省略“C”。電鍍產(chǎn)品，就選浙江共感電鍍有限公司，讓您滿意，歡迎您的來(lái)電哦！內(nèi)蒙古電鍍性能

檢測(cè)裝置包括電壓表、電流互感器等。保護(hù)裝置主要是用于功率整流器件的過(guò)流保護(hù)?？刂齐娐分饕ňчl管或IGBT等的觸發(fā)控制電路，電源的軟啟動(dòng)電路，過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)電路，電源缺相保護(hù)電路等。電源特點(diǎn)1、節(jié)能效果好開(kāi)關(guān)電源由于采用了高頻變壓器，轉(zhuǎn)換效率**提高，正常情況下較可控硅設(shè)備提高效率10%以上，負(fù)載率達(dá)70%以下時(shí)，較可控硅設(shè)備提高效率30%以上。2、輸出穩(wěn)定性高由于系統(tǒng)反應(yīng)速度快(微秒級(jí))，對(duì)于網(wǎng)電及負(fù)載變化具有極強(qiáng)的適應(yīng)性，輸出精度可優(yōu)于1%。開(kāi)關(guān)電源的工作效率高、所以控制精度高，有利于提高產(chǎn)品質(zhì)量。3、輸出波形易于調(diào)制由于工作頻率高，其輸出波形調(diào)整相對(duì)處理成本較低，可以較方便的按照用戶工藝要求改變輸出波形。這樣對(duì)于工作現(xiàn)場(chǎng)提高工效，改善加工產(chǎn)品質(zhì)量有較強(qiáng)作用。4、體積小、重量輕體積與重量為可控硅電鍍電源的1/5-1/10，便于規(guī)劃、擴(kuò)建、移動(dòng)、維護(hù)和安裝。電鍍相關(guān)附錄編輯材料和設(shè)備術(shù)語(yǔ)1陽(yáng)極袋：用棉布或化纖織物制成的套在陽(yáng)極上，以防止陽(yáng)極泥渣進(jìn)入溶液用的袋子。2光亮劑：為獲得光亮鍍層在電解液中所使用的添加劑。3阻化劑：能夠減緩化學(xué)反應(yīng)或電化學(xué)反應(yīng)速度的物質(zhì)。電鍍工作原理浙江共感電鍍有限公司是一家專業(yè)提供 電鍍產(chǎn)品的公司，有想法的可以來(lái)電咨詢！

還必須要有一些保證電鍍正常生產(chǎn)的輔助設(shè)備。包括加溫或降溫設(shè)備、陰極移動(dòng)或攪拌設(shè)備、鍍液循環(huán)或過(guò)濾設(shè)備以及鍍槽的必備附件如電極棒、電極導(dǎo)線、陽(yáng)極和陽(yáng)極籃、電鍍掛具等。1.加溫或降溫裝置由于電鍍液需要在一定溫度下工作，因此要為鍍槽配備加溫設(shè)備。比如鍍光亮鎳需要鍍液溫度保持在50℃，鍍鉻需要的溫度是50～60℃，而酸性光亮鍍銅或光亮鍍銀又要求溫度在30℃以內(nèi)。這樣，對(duì)這些工藝要求需要用熱交換設(shè)備加以滿足。對(duì)于加溫一般采用直持加熱方式。2.陰極移動(dòng)或攪拌裝置有些鍍種或者說(shuō)大部分鍍種都需要陰極處于擺動(dòng)狀態(tài)，這樣可以加大工作電流，使鍍液發(fā)揮出應(yīng)有的作用(通常是光亮度和分散能力)，并且可以防止前列、邊角鍍毛、燒焦。有些鍍種可以用機(jī)械或空氣攪拌代替陰極移動(dòng)。機(jī)械攪拌是用耐腐蝕的材料做的攪拌機(jī)進(jìn)行，通常是電機(jī)帶動(dòng)，但轉(zhuǎn)速不可以太高?？諝鈹嚢鑴t采用經(jīng)過(guò)濾去除了油污的壓縮空氣。3.過(guò)濾和循環(huán)過(guò)濾設(shè)備為了保證電鍍質(zhì)量，鍍液需要定期過(guò)濾。有些鍍種還要求能在工作中不停地循環(huán)過(guò)濾。過(guò)濾機(jī)在化學(xué)工業(yè)中是常用的設(shè)備，因此是有行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。不過(guò)也是以企業(yè)自己的標(biāo)準(zhǔn)為主?？筛鶕?jù)鍍種情況和鍍槽大小以及工藝需要來(lái)選用過(guò)濾機(jī)。

電鍍?cè)O(shè)備工藝要求編輯1.鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應(yīng)有良好的結(jié)合力。2.鍍層應(yīng)結(jié)晶細(xì)致、平整、厚度均勻。3.鍍層應(yīng)具有規(guī)定的厚度和盡可能少的孔隙。4.鍍層應(yīng)具有規(guī)定的各項(xiàng)指標(biāo)，如光亮度、硬度、導(dǎo)電性等。5.電鍍時(shí)間及電鍍過(guò)程的溫度，決定鍍層厚度的大小。6.環(huán)境溫度為-10℃～60℃。7.輸入電壓為220V±22V或380V±38V。8.水處理設(shè)備**大工作噪聲應(yīng)不大于80dB(A)。9.相對(duì)濕度(RH)應(yīng)不大于95%。10.原水COD含量為100mg/L～150000mg/L。電鍍?cè)O(shè)備電鍍技術(shù)編輯電鍍技術(shù)又稱為電沉積,是在材料表面獲得金屬鍍層的主要方法之一。是在直流電場(chǎng)的作用下，在電解質(zhì)溶液（鍍液）中由陽(yáng)極和陰極構(gòu)成回路，使溶液中的金屬離子沉積到陰極鍍件表面上的過(guò)程;電流效率：用于沉積金屬的電量占總電量的比稱為電鍍的電流效率。分散能力：鍍液的分散能力是指一定的電解條件下使沉積金屬在陰極零件表面上分布均勻的能力。合金電鍍：兩種或兩種以上金屬離子在陰極上共沉積形成均勻細(xì)致鍍層的過(guò)程叫做合金電鍍（一般而言其**小組分應(yīng)大于1%）。整平能力：整平能力（即微觀分散能力）是指在金屬表面上形成鍍層時(shí)，鍍液所具有的能使鍍層的微觀輪廓比基體表面更平滑的能力。浙江共感電鍍有限公司致力于提供 電鍍產(chǎn)品，有想法的不要錯(cuò)過(guò)哦！

鍍層厚度可達(dá)1mm以上修復(fù)磨損零件和加尺寸不足的零件﹔印刷工業(yè)中﹐鍍?cè)阢U版﹑銅版﹑活字版上﹐提高耐磨性鍍錫鎳合金硬度介于鎳與鉻之間﹐具有容易千焊的特點(diǎn)用于印刷線路等高導(dǎo)電﹑易千焊鍍層金﹑金合金鍍層金導(dǎo)電性好﹐接觸電小﹐鍍金作焊接用得很***﹐但只能用10μm以下的箔金﹐否則﹐焊接時(shí)會(huì)生成金錫中間層﹐使聯(lián)接點(diǎn)發(fā)脆和潤(rùn)滑性下降。為了克服純金耐磨性差的缺點(diǎn)﹐通常用金合金代替純金。但合金比純金接觸電阻大五倍。此外金合金的千焊和防護(hù)性不如純金好在低負(fù)荷﹐純金接角電阻約為鈀的1/3﹑銠的1/6﹔高負(fù)荷時(shí)為鈀﹑銠的1/10鍍銀層銀導(dǎo)電率和反射系數(shù)很高﹐鍍層軟﹐耐磨差。在大氣中易受硫化物作用變暗﹐接觸電阻增加。在與塑料﹐陶瓷組裝時(shí)﹐鍍層會(huì)向絕緣層遷移﹐甚至造成短路。電氣工業(yè)***導(dǎo)電鍍層鍍銀后﹐需進(jìn)行抗暗處理高導(dǎo)電﹑易千焊鍍層鍍錫層錫性質(zhì)柔軟﹐千焊性好。對(duì)硫化物也很穩(wěn)定。存放時(shí)間較久時(shí)﹐千焊變難﹐鍍后浸入熱油中進(jìn)行流平﹐可延長(zhǎng)存放時(shí)間。***用于保護(hù)銅導(dǎo)線和導(dǎo)電零件﹐防止氧化或硫化。也用于需要焊接的零件錫鎳合金鍍層錫鎳合金鍍液的均鍍能力特別好﹐鍍層厚度可很大﹐耐磨﹑耐腐蝕性好。浙江共感電鍍有限公司致力于提供 電鍍產(chǎn)品，有需求可以來(lái)電咨詢！天津電鍍定做

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修復(fù)磨損部分，防止局部滲碳和提高導(dǎo)電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細(xì)致光滑的銅鍍層，將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極，純銅板作陽(yáng)極，掛于含有**亞銅、**鈉和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中，進(jìn)行堿性（**物）鍍銅。為了獲得較厚的銅鍍層，必須先將鍍件進(jìn)行堿性鍍銅，再置于含有**銅、**鎳和**等成分的電解液中，進(jìn)行酸性鍍銅。此外，還有焦磷酸鹽、酒石酸鹽、乙二胺等配制的無(wú)氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被***采用。電鍍銅歷史沿革編輯電鍍銅焦磷酸銅1985年以前全球電路板業(yè)之電鍍銅，幾乎全部采用60℃高溫操作的焦磷酸銅(CoPPerPyroPhosPhate；Cu2P2O7)制程，系利用焦磷酸之錯(cuò)合劑(Comple***ngAgent)做為基本配方。彼時(shí)**流行的商業(yè)制程就是M&T的添加劑PY－61H。但由于高溫槽液及PH值又在，對(duì)于長(zhǎng)時(shí)間二次銅所用到的堿性水溶油墨或干膜等阻劑，都不免會(huì)造成傷害。不但對(duì)板面之線路鍍銅(PatternPlating)品質(zhì)不利。且槽液本身也容易水解而成為反效果正磷酸(H**O4)，再加上阻劑難以避免被溶解所累積的有機(jī)污染等因素，導(dǎo)致焦磷酸銅的管理困難，而被業(yè)者們視為畏途。然而新亮相非錯(cuò)合劑的低溫(15oC－20oC)**銅制程。內(nèi)蒙古電鍍性能