涂覆蠟制劑時,零件應預熱到50~70℃,再涂覆熔化了的蠟制劑,先涂一薄層,覆蓋整個需絕緣的表面,這時蠟不應中途凝固,然后再反復涂至所需厚度。涂覆后在尚未冷卻到室溫之前的溫熱狀態(tài)下,用小刀對絕緣端邊進行修整,再用棉球沾汽油反復擦拭欲鍍表面,該操作要十分仔細。鍍后可在熱水或**蠟桶內將蠟制劑熔化回收,然后用汽油等溶劑或水溶性清洗劑對零件進行清洗。電鍍涂料絕緣法電鍍時經常使用漆類絕緣涂料進行絕緣保護。這種絕緣保護方法操作簡便,可適用于復雜零件。常用的絕緣涂料有過氯乙烯防腐清漆、聚氯乙烯絕緣涂料、硝基膠等。電鍍發(fā)展階段編輯(1)直流發(fā)電機階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大.已經被淘汰。(2)硅整流階段是直流發(fā)電機的換代產品,技術十分成熟,但效率低,體積大,控制不方便。仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源。(3)可控硅整流階段是替代硅整流電源的主流電源,具有效率高、體積小、調控方便等特點。隨著**器件——可控硅技術的成熟與發(fā)展.該電源技術日趨成熟,已獲得***應用。(4)晶體管開關電源即脈沖電源階段脈沖電鍍電源是當今**為**的電鍍電源,它的出現(xiàn)是電鍍電源的一次**。浙江共感電鍍有限公司為您提供 電鍍產品,歡迎新老客戶來電!海南電鍍價格
本發(fā)明是有關于一種電鍍裝置及電鍍方法,且特別是有關于一種具有兩相對設置的排水孔的電鍍裝置及使用電鍍裝置的電鍍方法。背景技術:傳統(tǒng)電路板的鍍銅方法,是將電路板置于電鍍槽中以電鍍液進行電鍍。電路板上的通孔則使用電鍍槽的噴嘴搭配高壓馬達,使電鍍液噴入電路板的通孔內。這種將電鍍液利用適當壓力注入通孔中的做法,*適用于一般縱橫比(aspectratio)不大的電路板上。一旦電路板厚度增加使通孔的縱橫比亦大幅增加時,由于電鍍液無法順利進入通孔內部,導致通孔內部的孔壁無法順利鍍上鍍銅層而使產品質量低落。因此,當電路板的通孔縱橫比越來越大時,傳統(tǒng)以噴嘴搭配高壓馬達提供電鍍液的做法,已無法滿足需求。如何改善因通孔縱橫比大使得孔壁電鍍不佳的問題,現(xiàn)有技術實有待改善的必要。技術實現(xiàn)要素:本發(fā)明內容的目的在于提供一種電鍍裝置,使具有高縱橫比的待鍍物,其通孔孔壁能均勻電鍍。本發(fā)明內容提供了一種電鍍裝置,包含上槽體、陰極、***陽極、第二陽極、下槽體、隔板、液體輸送組件及管體。陰極、***陽極及第二陽極設于上槽體,且***陽極及第二陽極分別對應設于陰極的相對兩側。下槽體設于上槽體之下,隔板設于上槽體與下槽體之間。青海電鍍工藝浙江共感電鍍有限公司為您提供 電鍍產品,有需要可以聯(lián)系我司哦!
當年則因其成熟度不夠也使得用戶們吃足了苦頭。直到1988年以后**銅才逐漸正式取代了先前的焦磷酸銅,而成為***的基本配方。電鍍銅**銅十年后(1995)的電路板開始采孔徑,在板厚不變或板厚增加下,常使得待鍍之通孔出現(xiàn)4:l至10:l高縱橫比的困難境界。為了增加深孔鍍銅的分布力(ThrowingPower)起見,首先即調高槽液基本配方的酸銅比(拉高至10:l以上),并也另在添加劑配方上著手變化。而且還將固有垂直掛鍍的設備中,更換其傳統(tǒng)直流(DC)供電,轉型為變化電流(廣義的AC)式反脈沖電流(ReversePulse)的革新方式。要其反電流密度很大但間卻很短的情況下,冀能將兩端孔口附近較厚的鍍銅層予以減薄,但又不致影響深孔中心銅層應有的厚度,于是各種脈沖供電方式也進入了鍍銅的領域。電鍍銅水平鍍銅隨后為了方便薄板的操作與深孔穿透以及自動化能力起見,板面一次銅(全板鍍銅)的操作,又曾改變?yōu)樗阶宰叻绞降碾婂冦~。在其陰陽極距離大幅拉近而降低電阻下,可用之電流密度遂得以提高2-4倍,而使量產能力為之大增。此種新式密閉水平鍍銅之陽極起先還沿用可溶的銅球,但為了減少量產中頻繁拆機,一再補充銅球的麻煩起見。后來又改采非溶解性的鈦網陽極。而且另在反脈沖電源的協(xié)助下。
ED銅皮其粗面上之銅*卻為刻意超過極限電流而產生者?!窀鞣N攬拌(吹氣、過續(xù)循環(huán)、陰極擺動等)之目的均在逼薄陰極膜(使δ變小)減少濃差極化,并增加其可用之電流極限。且主槽液濃度(Cb)與擴散系數(shù)(D)的增大也有助于極限電流的提升,而增大電鍍之反應范圍。電鍍銅陰極膜與電雙層陰極表面溶液濃度漸稀的異常液膜稱為陰極膜(CathodePilm)或擴散層(DiffusionLayer),系指原始銅濃度Cu++重量比下降l%起(99%)到陰極的0%為止的薄液層而言。原本水分子與銅離子所組成的陰極膜,其各處膜厚并不均勻,加入載運劑后此薄膜即將變?yōu)楹穸仍黾忧揖鶆蛐愿玫囊耗?,使得鍍銅層厚度也漸趨均勻。本劑可采CVS或HPLC進行分析。電雙層(DoubleLayer)是指電鍍槽液中在**接近陰極表面處,因槽液中的帶電體受到陰極表面強力負電的感應,而出現(xiàn)一層帶正電的微觀離子層,其與帶負電之極板表面所形成的薄夾層,特稱為”電雙層”。此層厚度約為10A。是金屬陽離子在陰極上沉積鍍出金屬原子的**后一道關卡。此時帶電之金屬離子團,會將游動中附掛各種”配位體”(Ligand,如水分子及CN-與NH3?;蛴袡C物等)丟掉,然后吸取極面的電子而成為原子再按能量原子排列后,即可得到所需之金屬鍍層。電鍍產品,就選浙江共感電鍍有限公司。
5)中同時將設于下槽體50的電鍍液持續(xù)以液體輸送組件70抽入至管體80后,排出至上槽體10中。在一些實施例中,于步驟(5)中同時將設于***下槽區(qū)52的電鍍液持續(xù)以***泵71抽入至***管部81的內管85后,經第二管部82的排液孔821排出至上槽體10中。在一些實施例中,排液孔821設于上槽體10的液面下5公分至10公分處。此步驟(5)中依據白努力原理,借由液體輸送組件70快速吸取電鍍液且*開啟***排水孔61的情況下,使得設于上槽體10的一部分的電鍍液由第二槽12經待鍍物x上的這些通孔y流向***槽11,改善了電鍍液在這些通孔y的深處孔壁不易交換的問題,以提供更佳的電鍍質量。此外,在此步驟(5)中借由液體輸送組件70所產生的外加壓力,突破電鍍液與這些通孔y的洞口之間的表面張力,并加快這些通孔y深處的流速,使電鍍液能充滿這些通孔y的內部孔壁。(6)在執(zhí)行電鍍制程期間,關閉***排水孔61并開啟第二排水孔62,使設于上槽體10的一部分的電鍍液從***槽11流向第二槽12,再從第二槽12經第二排水孔62流至下槽體50。在一些實施例中,于步驟(6)中同時將設于下槽體50的電鍍液持續(xù)以液體輸送組件70抽入至管體80后,排出至上槽體10中。在一些實施例中,于步驟。電鍍產品,就選浙江共感電鍍有限公司,用戶的信賴之選,有需求可以來電咨詢!遼寧電鍍故障
電鍍產品,就選浙江共感電鍍有限公司,有想法的可以來電咨詢!海南電鍍價格
則應將家電產品外殼烘干并豎于干燥處保存,保存期為2天。掛具問題也很重要,用包扎法絕緣的掛具不適于塑料電鍍,由于我們電鍍ABS塑料而環(huán)時,從粗化至化學鍍銅不使用掛具,而只在亮銅-亮鎳-亮鉻-亮銅-亮鎳-亮鉻-……的電鏇循環(huán)過程中使用,而鈹鉻后(接下來便進入鍍銅液),掛具上攜帶的鍍鉻液會導致光亮鍍銅液惡化,同樣,這種包扎法絕緣的掛具亦會污染鍍錁液及掩鉻液。如果受條件限制,只能采用包扎法,掛具須在清洗后再在淸水中浸泡十幾分鐘,以便使?jié)B入包扎中的鍍鉻液全部滲出,光亮鍍銅液一旦被輕微污染用小電流處理1?2天即可。[1]五金及裝飾性電鍍工藝程序電鍍工藝工藝要求編輯1.鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間,應有良好的結合力;2.鍍層應結晶細致、平整、厚度均勻;3.鍍層應具有規(guī)定的厚度和盡可能少的孔隙;4.鍍層應具有規(guī)定的各項指標,如光亮度、硬度、導電性等;5.電鍍時間及電鍍過程的溫度,決定鍍層厚度的大小。環(huán)境溫度為-10℃~60℃;6.輸入電壓為220V±22V或380V±38V;7.水處理設備**大工作噪聲應不大于80dB(A);8.相對濕度(RH)應不大于95%;9.原水COD含量為100mg/L~150000mg/L。電鍍工藝影響因素編輯。海南電鍍價格