雙面PCB板制作的主要環(huán)節(jié)在雙面PCB板的設(shè)計中，元器件布局和電路連接的布線是關(guān)鍵的兩個環(huán)節(jié)。布局，是把電路器件放在印制電路板布線區(qū)內(nèi)。布局是否合理不僅影響后面的布線工作，而且對整個電路板的性能也有重要影響。在保證電路功能和性能指標后，要滿足工藝性、檢測和維修方面的要求，元件應(yīng)均勻、整齊、緊湊布放在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接，以得到均勻的組裝密度。按電路流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，輸入和輸出信號、高電平和低電平部分盡可能不交叉，信號傳輸路線短。功能區(qū)分：元器件的位置應(yīng)按電源電壓、數(shù)字及模擬電路、速度快慢、電流大小等進行分組，以免相互干擾。勝威快捷的雙面電路板貴不貴哦？江蘇雙面電路板廠家報價
雙面電路板的焊接方法雙面電路板為了保證雙面電路有可靠的導(dǎo)電效果，建議應(yīng)首先用導(dǎo)線之類焊接好雙面板上的連接孔（即金屬化工藝透孔部分），并剪去連接線尖突出部分，以免剌傷操作者的手，這是板的連線準備工作。雙面電路板焊接要領(lǐng)：對有要求整形的器件應(yīng)按工藝圖紙的要求進行工藝處理；即先整形后插件整形后二極管的型號面應(yīng)朝上，不應(yīng)出現(xiàn)兩個管腳長短不一致的現(xiàn)象。對有極性要求的器件插裝時要注意其極性不得插反，輥集成塊元件，插裝后，不論是豎式或平臥的器件，不得有明顯傾斜。焊接使用的電烙鐵其功率為25~40W之間，電烙鐵頭的溫度應(yīng)控制在242℃左右，溫度過高頭容易“死掉”，溫度低了熔解不了焊錫，焊接時間控制在3~4秒。正式焊接時一般按照器件從矮到高，從里向外的焊接原則來操作，焊接時間要掌握好，時間過長會燙壞器件，也會燙壞覆銅板上的覆銅線條。因為是雙面焊接，因此還應(yīng)做一個放置電路板的工藝框架之類，目的是不壓斜下面的器件。電路板焊接完成后應(yīng)進行對號入座式的檢查，查有漏插漏焊的地方，確認后對電路板多余的器件管腳之類進行修剪，后流入下道工序。在具體的操作中，還應(yīng)嚴格遵循相關(guān)的工藝標準來操作，保證產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。 山東雙面電路板定制價格勝威快捷的雙面電路板做的怎么樣？
用于柔性印制板鉆通孔的激光鉆孔機有受激準分子激光鉆機、沖擊式二氧化碳激光鉆機、YAG(釔鋁石榴石)激光鉆機、氬氣激光鉆機等。沖擊式二氧化碳激光鉆機能夠?qū)牡慕^緣層進行鉆孔加工，而YAG激光鉆機可以對基材的絕緣層和銅箔進行鉆孔加工，鉆絕緣層的速度要明顯比鉆銅箔的速度快，用同一種激光鉆孔機進行所有的鉆孔加工生產(chǎn)效率不可能很高。一般是首先對銅箔進行蝕刻，先形成孔的圖形，然后去除絕緣層從而形成通孔，這樣激光就能鉆極其微小孔徑的孔。但此時由于上下孔的位置精度可能會制約鉆孔的孔徑。如果是鉆盲孔，只要把一面的銅箔蝕刻掉，不存在上下位置精度問題。該工藝與在下面所敘述的等離子體蝕孔和化學(xué)蝕孔雷同。目前受激準分子激光加工的孔是微細的。受激準分子激光是紫外線，直接破壞基底層樹脂的結(jié)構(gòu)，使樹脂分子離散，產(chǎn)生的熱量極小，所以可以把熱對孔周圍的損傷程度限制在小范圍內(nèi)，孔壁光滑垂直。如果能把激光束進一步縮小的話就能夠加工直徑10～20um的孔。當然板厚孔徑比越大，濕式鍍銅也就越難。受激準分子激光技術(shù)鉆孔的問題是高分子的分解會產(chǎn)生炭黑附著于孔壁，所以必須采取某些手段在電鍍之前對表面進行清洗以除去炭黑。但是激光加工盲孔時。
雙面pcb板的制作過程1、準備部分：設(shè)計PCB，制作打孔文件，下料PCB雙面敷銅板，然后敷銅板雙面拋光進行數(shù)控鉆孔，拋光烘干后檢查是否有瑕疵。2、做過孔：這是主要環(huán)節(jié)。首先要整孔，把孔洞整理規(guī)范后，通過水洗、烘干等程序，在確認孔不存在瑕疵后，進行黑孔，為過孔鍍銅做準備，接下來進行通孔，然后進行烘干（為了充分黑空，水洗、烘干要操作兩次），完成后就可以鍍銅了，鍍銅后進行拋光，再次檢查孔是否存在瑕疵。3、線路制作過程：上感光藍油—烘干油墨—貼底、頂層線路菲林，并好定位—適當曝光、顯影—水洗、烘干—檢查線路是否存在瑕疵—鍍錫—水洗—腐蝕—褪錫—上阻焊油墨—烘干油墨—貼焊盤菲林并定好位—適當曝光—顯影+檢查瑕疵—水洗、烘干—上字符油墨、烘干油墨—貼字符菲林、適當曝光—顯影+檢查瑕疵—水洗、烘干—固化油墨。4、機械成型處理：裁掉多余部分，做成方正規(guī)范的PCB板，接下來就可以往PCB上焊接電子元件了，焊好元件后就可以通電測試。雙面電路板輕、薄、短、孔徑小。
在個人的焊接摸索中，發(fā)現(xiàn)熱風(fēng)槍對雙面板拆卸IC非常有用，現(xiàn)把方法特介紹如下此次拆卸的IC為16腳DIP封裝IC所用工具為：熱風(fēng)槍和鉗子將要拆卸的部分：首先用鉗子夾住IC的兩端：打開熱風(fēng)槍，把溫度調(diào)到380度，風(fēng)力調(diào)到80%位置，對PCB反面的IC腳進行旋轉(zhuǎn)式均勻加熱！進行均勻加熱，預(yù)計加熱10秒種后，迅速把鉗子往外拔，一般情況IC會毫發(fā)無損出來！這樣就完成了整個IC的拆卸工作，但我看看拆下IC的雙面板的IC孔處，也連連頭大，我剛準備動用小電鉆鉆PCB上的孔時，無意中看了一眼熱風(fēng)槍，一個想法突然誕生：打到比較大的風(fēng)吹雙面PCB上的IC腳孔！簡直太有效啦！整個孔位完全空了出來！雙面電路板層與層間互連所依賴的金屬化孔，質(zhì)量直接關(guān)系印制板。山東雙面電路板定制價格
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雙面電路板的再焊接技巧對別人焊接過的雙面電路板再修時，由于臟、亂，并可能有虛焊、斷線、接觸不良等故障，整修起來難度大。小編的經(jīng)驗是：1、觀察：依據(jù)圖紙或樣機，大致了解實物線路及走向狀況。2、拆件：將焊接過的元器件、插頭座及飛線拆掉。3、清潔：用無水酒精將電路板表面的松香、焊油清潔干凈。清理時如用烙鐵配合加熱則速度更快、效果更好。4、走線：參考觀察情況仔細理清線路走向，無圖時可用畫圖方法輔助注記。5、焊接：依據(jù)理清的線路焊接。在用導(dǎo)線連接斷線時，應(yīng)盡量安排在背面；6、檢查：依據(jù)圖紙或樣機及前邊理線分析的結(jié)果。查焊接是否正確、可靠，工藝是否符合要求；7、加電試機。江蘇雙面電路板廠家報價