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多層線(xiàn)路板起泡原因（1）壓制不當(dāng)導(dǎo)致空氣、水氣與污染物藏入；（2）壓制過(guò)程中由于熱量不足，周期太短，半固化片品質(zhì)不良，壓機(jī)功能不正確，以致固化程度出現(xiàn)問(wèn)題；（3）內(nèi)層線(xiàn)路黑化處理不良或黑化時(shí)表面受到污染；（4）內(nèi)層板或半固化片被污染；（5）膠流量不足；（6）過(guò)度流膠——半固化片所含膠量幾乎全部擠出板外；（7）在無(wú)功能的需求下，內(nèi)層板盡量減少大銅面的出現(xiàn)（因樹(shù)脂對(duì)銅面的結(jié)合力遠(yuǎn)低于樹(shù)脂與樹(shù)脂的結(jié)合力）；（8）采用真空壓制時(shí)，所使的壓力不足，有損膠流量與粘結(jié)力（因低壓所壓制的多層板其殘余應(yīng)力也較少）。勝威快捷的多層電路板口碑怎么樣？惠州多層電路板誠(chéng)信合作

    相鄰的信號(hào)層之間容易引入串?dāng)_，從而導(dǎo)致電路功能失效。在兩信號(hào)層之間加入地平面可以有效地避免串?dāng)_。（5）多個(gè)接地的內(nèi)電層可以有效地降低接地阻抗。例如，A信號(hào)層和B信號(hào)層采用各自單獨(dú)的地平面，可以有效地降低共模干擾。（6）兼顧層結(jié)構(gòu)的對(duì)稱(chēng)性。常用的層疊結(jié)構(gòu)下面通過(guò)4層板的例子來(lái)說(shuō)明如何推薦各種層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式。對(duì)于常用的4層板來(lái)說(shuō)，有以下幾種層疊方式（從頂層到底層）。（1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），POWER（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。（2）Siganl_1（Top），POWER（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。（3）POWER（Top），Siganl_1（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。顯然，方案3電源層和地層缺乏有效的耦合，不應(yīng)該被采用。那么方案1和方案2應(yīng)該如何進(jìn)行選擇呢？一般情況下，設(shè)計(jì)人員都會(huì)選擇方案1作為4層板的結(jié)構(gòu)。選擇的原因并非方案2不可被采用，而是一般的PCB板都只在頂層放置元器件，所以采用方案1較為妥當(dāng)。但是當(dāng)在頂層和底層都需要放置元器件，而且內(nèi)部電源層和地層之間的介質(zhì)厚度較大，耦合不佳時(shí)，就需要考慮哪一層布置的信號(hào)線(xiàn)較少。對(duì)于方案1而言，底層的信號(hào)線(xiàn)較少。定制多層電路板服務(wù)電話(huà)深圳多層電路板制造廠(chǎng)商。

    其余層都被隱藏起來(lái)了，顯示效果如圖11-17所示。在分割內(nèi)電層時(shí)，因?yàn)榉指畹膮^(qū)域?qū)⑺性摼W(wǎng)絡(luò)的引腳和焊盤(pán)都包含在內(nèi)，所以用戶(hù)通常需要知道與該電源網(wǎng)絡(luò)同名的引腳和焊盤(pán)的分布情況，以便進(jìn)行分割。在左側(cè)BrowsePCB工具中選擇VCC網(wǎng)絡(luò)（如圖11-18所示），單擊Select按鈕將該網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)亮選取。圖11-19所示為將VCC網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)亮選取后，網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)為VCC的焊盤(pán)和引腳與其他網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)的焊盤(pán)和引腳的對(duì)比。選擇了這些同名的網(wǎng)絡(luò)焊盤(pán)后，在繪制邊界的時(shí)候就可以將這些焊盤(pán)都包含到劃分的區(qū)域中去。此時(shí)這些電源網(wǎng)絡(luò)就可以不通過(guò)信號(hào)層連線(xiàn)而是直接通過(guò)焊盤(pán)連接到內(nèi)電層。（4）繪制內(nèi)電層分割區(qū)域。選擇【Design】/【SplitPlanes…】命令，彈出如圖11-14所示的內(nèi)電層分割對(duì)話(huà)框，單擊Add按鈕，彈出如圖11-15所示的內(nèi)電層分割設(shè)置對(duì)話(huà)框。首先選擇12V網(wǎng)絡(luò)，單擊OK按鈕，光標(biāo)變?yōu)槭譅?，此時(shí)就可以在內(nèi)電層開(kāi)始分割工作了。在繪制邊框邊界線(xiàn)時(shí)，可以按“Shift+空格鍵”來(lái)改變走線(xiàn)的拐角形狀，也可以按Tab鍵來(lái)改變內(nèi)電層的屬性。在繪制完一個(gè)封閉的區(qū)域后（起點(diǎn)和終點(diǎn)重合），系統(tǒng)自動(dòng)彈出如圖11-20所示的內(nèi)電層分割對(duì)話(huà)框，在該對(duì)話(huà)框中可以看到一個(gè)已經(jīng)被分割的區(qū)域。

    2、根本的區(qū)別就是線(xiàn)路層數(shù)不同：?jiǎn)螌泳€(xiàn)路板只有一層線(xiàn)路（銅層），所有孔都是非金屬化孔，無(wú)電鍍流程雙層線(xiàn)路板有兩層線(xiàn)路（銅層），有金屬化孔和非金屬化孔，有電鍍流程3、線(xiàn)路板分為單面線(xiàn)路板，雙面線(xiàn)路板和多層線(xiàn)路板，多層線(xiàn)路板是指三層及以上層數(shù)的線(xiàn)路板。多層線(xiàn)路板的制作工藝上會(huì)在單雙面板的基礎(chǔ)上加上內(nèi)層壓合的制作工序。利用切片分心也可以分析出來(lái)。什么產(chǎn)品中需要用到PCB板需要集成線(xiàn)路的電子產(chǎn)品，這些電子產(chǎn)品為了節(jié)約空間，使產(chǎn)品更輕巧/更耐用/并且達(dá)到很好的性能，就必須淘汰之前的導(dǎo)線(xiàn)連接轉(zhuǎn)而向印制電路板轉(zhuǎn)變。PCB就很好的達(dá)到了空間/性能和可靠性的要求。并不是每一個(gè)電器都需要電路板，簡(jiǎn)單的電器可以不需要電路如電動(dòng)機(jī)。但有特定功能的電器一般需要電路板才能實(shí)現(xiàn)如電視機(jī)，收音機(jī)，電腦等很多很多。電飯煲底部也有PCB板，風(fēng)扇中的調(diào)速器，什么種類(lèi)的產(chǎn)品中用到PCB板PCB一般指硬電路板，用在像電腦主機(jī)板，鼠標(biāo)板，顯卡，辦公設(shè)備，打印機(jī)，復(fù)印機(jī)，搖控器，各類(lèi)充電器，計(jì)算器，數(shù)碼相機(jī)，收音機(jī)，電視機(jī)主板，有限電視放大器，手機(jī)，洗衣機(jī)，電子秤，電話(huà)，LED燈具，家電：空調(diào)，電冰箱，音響，MP3；工業(yè)設(shè)備，GPS，汽車(chē)，儀器儀表。深圳定制多層電路板打樣需要錢(qián)嗎？

    多層線(xiàn)路板起泡解決方法（1）內(nèi)層板在疊層壓制前，需烘烤保持干燥。嚴(yán)格控制壓制前后的工藝程序，確保工藝環(huán)境與工藝參數(shù)符合技術(shù)要求。（2）檢查壓制完的多層板的Tg，或檢查壓制過(guò)程的溫度記錄。將壓制后的半成品，再于140℃中補(bǔ)烤2-6小時(shí)，繼續(xù)進(jìn)行固化處理。（3）嚴(yán)格控制黑化生產(chǎn)線(xiàn)氧化槽與清洗槽的工藝參數(shù)并加強(qiáng)檢驗(yàn)板面的外表品質(zhì)。試用雙面處理的銅箔（DTFoil）。（4）作業(yè)區(qū)與存儲(chǔ)區(qū)需加強(qiáng)清潔管理。減少徒手搬運(yùn)與持續(xù)取板的頻率。疊層作業(yè)中各種散材需加遮蓋以防污染。當(dāng)工具銷(xiāo)釘必須實(shí)施潤(rùn)滑脫銷(xiāo)的表面處理時(shí)應(yīng)與疊層作業(yè)區(qū)分隔，不能在疊層作業(yè)區(qū)內(nèi)進(jìn)行。（5）適當(dāng)加大壓制的壓力強(qiáng)度。適當(dāng)減緩升溫速率增長(zhǎng)流膠時(shí)間，或多加牛皮紙以緩和升溫曲線(xiàn)。更換流膠量較高或膠凝時(shí)間較長(zhǎng)的半固化片。檢查鋼板表面是否平整無(wú)缺陷。檢查定位銷(xiāo)長(zhǎng)度是否過(guò)長(zhǎng)，造成加熱板未貼緊而使得熱量傳遞不足。檢查真空多層壓機(jī)的真空系統(tǒng)是否良好。（6）適當(dāng)調(diào)整或降低所采用的壓力。壓制前的內(nèi)層板需烘烤除濕，因水分會(huì)增大與加速流膠量。改用流膠量較低或膠凝時(shí)間較短的半固化片。（7）盡量蝕刻掉無(wú)用的銅面。（8）適當(dāng)?shù)闹饾u增加真空壓制所使用的壓力強(qiáng)度直到通過(guò)五次浮焊試驗(yàn)。 生產(chǎn)過(guò)程中，制作好每一層線(xiàn)路后，再通過(guò)光學(xué)設(shè)備定位，壓合，讓多層線(xiàn)路疊加在一片線(xiàn)路板中。吉林多層電路板技術(shù)指導(dǎo)

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    在這一步驟中，需要考慮的因素主要有以下兩點(diǎn)。（1）特殊信號(hào)層的分布。（2）電源層和地層的分布。如果電路板的層數(shù)越多，特殊信號(hào)層、地層和電源層的排列組合的種類(lèi)也就越多，如何來(lái)確定哪種組合方式**優(yōu)也越困難，但總的原則有以下幾條。（1）信號(hào)層應(yīng)該與一個(gè)內(nèi)電層相鄰（內(nèi)部電源/地層），利用內(nèi)電層的大銅膜來(lái)為信號(hào)層提供屏蔽。（2）內(nèi)部電源層和地層之間應(yīng)該緊密耦合，也就是說(shuō)，內(nèi)部電源層和地層之間的介質(zhì)厚度應(yīng)該取較小的值，以提高電源層和地層之間的電容，增大諧振頻率。內(nèi)部電源層和地層之間的介質(zhì)厚度可以在Protel的LayerStackManager（層堆棧管理器）中進(jìn)行設(shè)置。選擇【Design】/【LayerStackManager…】命令，系統(tǒng)彈出層堆棧管理器對(duì)話(huà)框，用鼠標(biāo)雙擊Prepreg文本，彈出如圖11-1所示對(duì)話(huà)框，可在該對(duì)話(huà)框的Thickness選項(xiàng)中改變絕緣層的厚度。如果電源和地線(xiàn)之間的電位差不大的話(huà)，可以采用較小的絕緣層厚度，例如5mil（）。（3）電路中的高速信號(hào)傳輸層應(yīng)該是信號(hào)中間層，并且?jiàn)A在兩個(gè)內(nèi)電層之間。這樣兩個(gè)內(nèi)電層的銅膜可以為高速信號(hào)傳輸提供電磁屏蔽，同時(shí)也能有效地將高速信號(hào)的輻射限制在兩個(gè)內(nèi)電層之間，不對(duì)外造成干擾。（4）避免兩個(gè)信號(hào)層直接相鄰?；葜荻鄬与娐钒逭\(chéng)信合作