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無論如何設(shè)置CAD庫,設(shè)計(jì)規(guī)則集都可以同樣的方式保存。為了成功管理設(shè)計(jì)規(guī)則的“庫”,系統(tǒng)中應(yīng)該有三種基本實(shí)踐:1.位置:在服務(wù)器上建立一個(gè)所有用戶都可以訪問的中心位置。在個(gè)人電腦上保存頻繁使用的設(shè)計(jì)規(guī)則和其他類型的數(shù)據(jù),以備日后使用。這種做法可以限制其他人訪問,且保存文件更容易被更改或刪除。2.命名約定:使用其他人更容易識(shí)別的方式來為保存的文件命名。日期、描述和工作編號(hào)都是很好的文件名選擇。“Joes_really_cool_design_”這種命名方式并不推薦。多層電路板電氣連接通常是通過電路板橫斷面上。通用多層電路板軟件
與該內(nèi)電層沒有網(wǎng)絡(luò)連接的焊盤在通過內(nèi)電層時(shí)其周圍的銅膜就會(huì)被腐蝕掉,腐蝕的圓環(huán)的尺寸即為該約束中設(shè)置的數(shù)值。2.PowerPlaneConnectStyle該規(guī)則用于設(shè)置焊盤與內(nèi)電層的形式。主要指與該內(nèi)電層有網(wǎng)絡(luò)連接的焊盤和過孔與該內(nèi)電層連接時(shí)的形式。如圖11-12所示。單擊Properties(屬性)按鈕,彈出其規(guī)則設(shè)置對(duì)話框,如圖11-13所示。對(duì)話框左側(cè)為規(guī)則的適用范圍,在右側(cè)的RuleAttributes下拉列表中可以選擇連接方式:ReliefConnect、DirectConnect和Noconnect。DirectConnect即直接連接,焊盤在通過內(nèi)電層的時(shí)候不把周圍的銅膜腐蝕掉,焊盤和內(nèi)電層銅膜直接連接;Noconnect指沒有連接,即與該銅膜網(wǎng)絡(luò)同名的焊盤不會(huì)被連接到內(nèi)電層;設(shè)計(jì)人員一般采用系統(tǒng)默認(rèn)的ReliefConnect連接形式,該規(guī)則的設(shè)置對(duì)話框如圖11-13所示。這種焊盤連接形式通過導(dǎo)體擴(kuò)展和絕緣間隙與內(nèi)電層保持連接,其中在ConductorWidth選項(xiàng)中設(shè)置導(dǎo)體出口的寬度;Conductors選項(xiàng)中選擇導(dǎo)體出口的數(shù)目,可以選擇2個(gè)或4個(gè);Expansion選項(xiàng)中設(shè)置導(dǎo)體擴(kuò)展部分的寬度;Air-Gap選項(xiàng)中設(shè)置絕緣間隙的寬度。內(nèi)電層分割方法在本章的前幾節(jié)已經(jīng)介紹了多層板的層疊結(jié)構(gòu)的選擇,內(nèi)電層的建立和相關(guān)的設(shè)置。常見多層電路板多少一方深圳市勝威快捷電子有限公司是在深圳生產(chǎn)電路板的廠商。
靠近芯片的電源和地引腳。(7)元器件的***引腳或者標(biāo)識(shí)方向的標(biāo)志應(yīng)該在PCB上標(biāo)明,不能被元器件覆蓋。(8)元器件的標(biāo)號(hào)應(yīng)該緊靠元器件邊框,大小統(tǒng)一,方向整齊,不與焊盤和過孔重疊,不能放置在元器件安裝后被覆蓋的區(qū)域。3.PCB布線要求(1)不同電壓等級(jí)電源應(yīng)該隔離,電源走線不應(yīng)交叉。(2)走線采用45°拐角或圓弧拐角,不允許有尖角形式的拐角。(3)PCB走線直接連接到焊盤的中心,與焊盤連接的導(dǎo)線寬度不允許超過焊盤外徑的大小。(4)高頻信號(hào)線的線寬不小于20mil,外部用地線環(huán)繞,與其他地線隔離。(5)干擾源(DC/DC變換器、晶振、變壓器等)底部不要布線,以免干擾。(6)盡可能加粗電源線和地線,在空間允許的情況下,電源線的寬度不小于50mil。(7)低電壓、低電流信號(hào)線寬9~30mil,空間允許的情況下盡可能加粗。(8)信號(hào)線之間的間距應(yīng)該大于10mil,電源線之間間距應(yīng)該大于20mil。(9)大電流信號(hào)線線寬應(yīng)該大于40mil,間距應(yīng)該大于30mil。(10)過孔**小尺寸推薦外徑40mil,內(nèi)徑28mil。在頂層和底層之間用導(dǎo)線連接時(shí),推薦焊盤。(11)不允許在內(nèi)電層上布置信號(hào)線。(12)內(nèi)電層不同區(qū)域之間的間隔寬度不小于40mil。(13)在繪制邊界時(shí)。
文字印刷將客戶所需的文字、商標(biāo)或零件標(biāo)號(hào)以網(wǎng)版印刷的方式印在板面上,再用熱烘(或紫外線照射)的方式讓文字漆墨硬化。接點(diǎn)加工防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面,*露出供零件焊接、電性測(cè)試及電路板插接用的終端接點(diǎn)。該端點(diǎn)需另加適當(dāng)保護(hù)層,以避免在長(zhǎng)期使用中連通陽極(+)的端點(diǎn)產(chǎn)生氧化物,影響電路穩(wěn)定性及造成安全顧慮?!惧兘稹吭陔娐钒宓牟褰佣它c(diǎn)上(俗稱金手指)鍍上一層高硬度耐磨損的鎳層及高化學(xué)鈍性的金層來保護(hù)端點(diǎn)及提供良好接通性能?!緡婂a】在電路板的焊接端點(diǎn)上以熱風(fēng)整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層,來保護(hù)電路板端點(diǎn)及提供良好的焊接性能。【預(yù)焊】在電路板的焊接端點(diǎn)上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預(yù)焊皮膜,在焊接前暫時(shí)保護(hù)焊接端點(diǎn)及提供較平整的焊接面,使有良好的焊接性能?!咎寄吭陔娐钒宓慕佑|端點(diǎn)上以網(wǎng)版印刷的方式印上一層碳墨,以保護(hù)端點(diǎn)及提供良好的接通性能。成型切割將電路板以CNC成型機(jī)(或模具沖床)切割成客戶需求的外型尺寸。切割時(shí)用插梢透過先前鉆出的定位孔將電路板固定于床臺(tái)(或模具)上成型。切割后金手指部位再進(jìn)行磨斜角加工以方便電路板插接使用。對(duì)于多聯(lián)片成型的電路板多需加開X形折斷線。可定制性多層電路板。
多層板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做,然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板,并納入指定的層間中,再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合,至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。是在1961年發(fā)明的。中文名多層線路板目錄1概述?鍍通孔?外層線路2多層線路板的優(yōu)缺點(diǎn)3線路板行業(yè)前景多層線路板概述語音1961年,美國(guó)HazeltingCorp.發(fā)表Multiplanar,是首開多層板開發(fā)之先驅(qū),此種方式與現(xiàn)今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。1963年日本跨足此領(lǐng)域后,有關(guān)多層板的各種構(gòu)想方案、制造方法,則在全世界逐漸普及。因隨著由電晶體邁入積體電路時(shí)代,電腦的應(yīng)用逐漸普遍之后,因高功能化的需求,使得布線容量大、傳輸特性佳成為多層板的訴求重點(diǎn)。當(dāng)初多層板以間隙法(ClearanceHole)法、增層法(BuildUp)法、鍍通法(PTH)法三種制造方法被公開。由于間隙孔法在制造上甚費(fèi)工時(shí),且高密度化受限,因此并未實(shí)用化。增層法因制造方法相當(dāng)復(fù)雜,加上雖具高密度化的優(yōu)點(diǎn),但因當(dāng)時(shí)對(duì)高密度化需求并不如現(xiàn)在來得迫切,一直默默無聞;爾近則因高密度電路板的需求日殷,再度成為各家廠商研發(fā)的重點(diǎn)。至于與雙面板同樣制程的PTH法,目前仍是多層板的主流制造法。多層電路板一般可以做到多少層?通用多層電路板軟件
但是電子產(chǎn)品,因產(chǎn)品空間設(shè)計(jì)因素制約,除表面布線外,內(nèi)部可以疊加多層線路。通用多層電路板軟件
例如當(dāng)電路原理圖上有+、+5V、?5V、+15V、?15V等多個(gè)電壓等級(jí)時(shí),設(shè)計(jì)人員應(yīng)該將使用同一電壓等級(jí)的元器件集中放置在電路板的某一個(gè)區(qū)域。當(dāng)然這個(gè)布局原則并不是布局的***標(biāo)準(zhǔn),同時(shí)還需要兼顧其他的布局原則(雙層板布局的一般原則),這就需要設(shè)計(jì)人員根據(jù)實(shí)際需求來綜合考慮各種因素,在滿足其他布局原則的基礎(chǔ)上,盡量將使用相同電源等級(jí)和相同類型地的元器件放在一起。對(duì)于多層PCB板的布線,歸納起來就是一點(diǎn):先走信號(hào)線,后走電源線。這是因?yàn)槎鄬影宓碾娫春偷赝ǔ6纪ㄟ^連接內(nèi)電層來實(shí)現(xiàn)。這樣做的好處是可以簡(jiǎn)化信號(hào)層的走線,并且通過內(nèi)電層這種大面積銅膜連接的方式來有效降低接地阻抗和電源等效內(nèi)阻,提高電路的抗干擾能力;同時(shí),大面積銅膜所允許通過的**大電流也加大了。一般情況下,設(shè)計(jì)人員需要首先合理安排使用不同電源和地類型元器件的布局,同時(shí)兼顧其他布局原則,然后按照前面章節(jié)所介紹的方法對(duì)元器件進(jìn)行布線(只布信號(hào)線),完成后分割內(nèi)電層,確定內(nèi)電層各部分的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào),**后通過內(nèi)電層和信號(hào)層上的過孔和焊盤來進(jìn)行連接。焊盤和過孔在通過內(nèi)電層時(shí),與其具有相同網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)的焊盤或過孔會(huì)通過一些未被腐蝕的銅膜連接到內(nèi)電層。通用多層電路板軟件