將表面粗化并浸亮的鋁板作為陽極，鉛板作為陰極，分別掛入以硫酸為主的電解液中，通入直流電，鋁板表面即被氧化并形成多孔性氧化膜。在此電解液中還需加入一定量的特殊物質如添加劑B，可提高氧化膜的致密性，使之形成高阻氧化膜，并借助于加入的表面活性劑，增加溶液導電性的以及控制硫酸溶液的濃度、氧化時的電流密度、電壓、時間、溫度等，使其得到一定厚度的高阻化學轉化膜，在鋁基板鈍化中，如果采用化學鈍化，其膜厚以典型負指數(shù)趨勢增長，隨著時間的延長，膜厚增長的越來越慢，近似于終止，而采用直流電電解鈍化則不同，它的膜厚隨時間成正比例增長，能夠達到任意指定的厚膜，而化學鈍化則不能，這就是我們?yōu)槭裁丛阡X基板鈍化中采用電解的方式形成鈍化膜的原因。 BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。通用鋁基板代理商
是由法國"Rhone-Poulenc"公司所推出的粉狀樹脂商品Kerimid601而著稱。杜邦公司將之做成片材，稱為Kapton。此種PI板材之耐熱性及抗電性都非常優(yōu)越，是軟板(FPC)及卷帶自動結合(TAB)的重要原料，也是高級***硬板及超級計算機主機板的重要板材，此材料大陸之譯名是"聚醯并胺"、ReeltoReel卷輪(盤)連動式操作某些電子零件組件，可采卷輪(盤)收放式的制程進行生產，如TAB、IC的金屬腳架(LeadFrame)、某些軟板(FPC)等，可利用卷帶收放之方便，完成其聯(lián)機自動作業(yè)，以節(jié)省單件式作業(yè)之時間及人工的成本。相關文章：若PCB干膜出現(xiàn)破孔、滲鍍該怎么辦？導電孔塞孔工藝的實現(xiàn)經(jīng)實驗：PCB線路板導通孔必須塞孔怎樣檢查照明線路，為了人生安全，大家需求了解一下新拿來的PCB板要如何調試中國臺灣PCB出口4個月負增長電子產品更新快。 江西高科技鋁基板采用表面貼裝技術（SMT）。
化學拋光(浸亮)由于鋁底基材料中含有其他雜質金屬，在粗化過程中易形成無機化合物粘附在基板表面，因而要對表面形成的無機化合物進行分析。根據(jù)分析結果，配制相適應的浸亮溶液，將粗化后的鋁基板置于此浸亮溶液中，保證一定的時間，從而使鋁板的表面干凈并發(fā)亮，電氧化高阻化學轉化膜的形成，實際上是借助于電解作用，在鋁板表面上形成一層氧化鋁薄膜的方法，可提高鋁板的表面硬度、耐磨性、抗腐蝕性和電氣絕緣性，并用于鋁板的染色和絕緣浸漬漆打底。鋁板的陽極氧化可分為多種方法，常用的可分為硫酸法、鉻酸法、草酸法。其中以硫酸法比較好，鋁基板材在以硫酸為主的電解液中進行直流陽極氧化時，兩極反應。
特點鋁基板（金屬基散熱板（包含鋁基板，銅基板，鐵基板））是低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板，它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能，鋁基板與傳統(tǒng)的FR－4相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流，鋁基板耐壓可達4500V，導熱系數(shù)大于，在行業(yè)中以鋁基板為主?！癫捎帽砻尜N裝技術（SMT）；在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理；●降低產品運行溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命；●縮小產品體積，降低硬件及裝配成本；●取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。結構鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：：相當于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。 鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板。
主要用途FR-4板適用于一般電路設計和普通電子產品。鋁基板適用于有特殊要求的電路。如：厚膜混合集成電路、電源電路的散熱、電路中元器件的散熱降溫、陶瓷基片難以勝任的大規(guī)?；?、使用普通散熱器不能解決可靠性的電路。機械加工性鋁基板具有高機械強度和韌性，此點優(yōu)于FR-4板。為此在鋁基板上可實現(xiàn)大面積的印制板的制造，重量大的元器件可在此類基板上安裝。電氣性能從鋁基板與FR-4板的對比看，由于金屬基板的散熱性高，對導線熔斷電流有明顯的提高，這從另一個角度表明了鋁基板的高散熱性的特性。其鋁基板的散熱性與它的絕緣層厚度、熱傳導性有關。絕緣層越薄，鋁基板的熱傳導性越高（但耐壓性能就越低）。為了保證電子電路性能，電子產品中的一些元器件需防止電磁波的輻射、干擾。鋁基板可充當屏蔽板，起到屏蔽電磁波的作用。 深圳鋁基板廠家哪家好？通用鋁基板代理商
DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。通用鋁基板代理商
例如計算機磁盤驅動器的打印頭PrintHeads)所接續(xù)之軟板，其品質即應達到十億次的"彎曲性試驗"。BondingLayer結合層，接著層常指多層板之膠片層，或TAB卷帶，或軟板之板材，其銅皮與聚亞醯胺(PI)基材間的接著劑層。Coverlay/CoverCoat表護層、保護層軟板的外層線路，其防焊不易采用硬板所用的綠漆，因在彎折時可能會出現(xiàn)脫落的情形。需改用一種軟質的"壓克力"層壓合在板面上，既可當成防焊膜又可保護外層線路，及增強軟板的抵抗力及耐用性，這種**的"外膜"特稱為表護層或保護層，DynamicFlex(FPC)動態(tài)軟板指需做持續(xù)運動用途的軟性電路板，如磁盤驅動器讀寫頭中的軟板即是。此外另有"靜態(tài)軟板"(StaticFPC)，系指組裝妥善后即不再有動作之軟板類。FilmAdhesive接著膜，黏合膜指干式薄片化的接著層，可含補強纖維布的膠片，或不含補強材只有接著劑物料的薄層，如FPC的接著層即是。FlexiblePrintedCircuit,FPC軟板是一種特殊的電路板，在下游組裝時可做三度空間的外形變化，其底材為可撓性的聚亞醯胺(PI)或聚酯類(PE)。這種軟板也像硬板一樣，可制作鍍通孔或表面黏墊，以進行通孔插裝或表面黏裝。板面還可貼附軟性具保護及防焊用途的表護層(CoverLayer)。 通用鋁基板代理商