PCB行業(yè)有望迎來新的增長驅(qū)動，邁入行業(yè)周期發(fā)展的第五階段。（2）PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析PCB的產(chǎn)品眾多，可以按照產(chǎn)品的材料、導電層數(shù)、彎曲韌性、特殊性能、技術工藝維度等等方式分類。按照材料可分為：有機板（酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、Polyimide、BT等）和無機板（鋁基板、銅基板、陶瓷基板主要取決于散熱）；按照阻燃性能分為：阻燃型和非阻燃型；按所用基材的彎曲韌性可分為：剛性板（RigidPCB）、撓性板（FlexPCB）以及剛撓板（Rigid-FlexPCB）；按導體的圖形分可以分為單面板、雙面板、多層板；按技術工藝維度可分為HDI板與特殊板（包括類載板、封裝基板、背板、厚銅板、高頻板、高速板等）。總體來看，剛性板市場規(guī)模**大，其中多層板總產(chǎn)值占比39%左右，單/雙面板占14%左右的份額；其次為柔性板，占總產(chǎn)值約21%的份額；HDI板和封裝基板占比約為14%和12%。隨著全球電子產(chǎn)品不斷更新?lián)Q代，技術進步推動電子設備持續(xù)朝輕薄化、小型化、行動化方向發(fā)展，為實現(xiàn)更少空間、更快速度、更高性能的目標，其對印制電路板的“輕、薄、短、小”要求不斷提高，PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)也隨之不斷變換。根據(jù)Priskmark數(shù)據(jù)，從2010-2017年的復合增長率來看，柔性板增速**高（CAGR=）。PCB電路板價格怎么樣？廣東通用PCB電路板生產(chǎn)設備
銅箔刻蝕法成為PCB技術的主流，開始被***使用。60年代孔金屬化雙面PCB開始大規(guī)模生產(chǎn)。70年代，多層板迅速發(fā)展。80年**面安裝印制板（SMB）逐漸取代插裝式PCB。90年代，SMB從QFP向BGA發(fā)展，同時，CSP印制板以及有機層壓板為基本的多芯片封裝用PCB迅速發(fā)展。后來，PCB板逐漸向高密度方向發(fā)展。從早期的單層、雙層、多層板，向HDIMicroviaPCBs，HDIAnyLayerPCBs，以及目前火熱的類載板方向發(fā)展，其主要特點就是線寬線距逐漸縮小。（3）封裝層級與互連密度半導體從晶圓到產(chǎn)品封裝可以分為以下層級?零級封裝（晶圓制程）晶圓上電路設計與制造；?一級封裝（封裝制程）將芯片與引線框架或封裝基板鍵合，并完成I/O互連以及密封保護等制程，**終形成一個封裝好的器件，我們通常說的封裝就是一級封裝；?二級封裝（模組或SMT制程）：將元器件組裝在電路板上的制程；?三級封裝(產(chǎn)品制程)：將數(shù)個電路板組合在一主機板上或?qū)?shù)個次系統(tǒng)組合成一個完整的電子產(chǎn)品制程。封裝的不同層級實際**著互連密度的不同。晶圓通常采用光刻工藝，目前7nm工藝已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)，5nm工藝已經(jīng)驗證完畢，明年可以量產(chǎn)。這里硅節(jié)點**集成的晶體管柵極的尺寸。挑選PCB電路板是什么PCB電路板質(zhì)量怎么樣？
使用光繪機可以直接將CAD設計的PCB圖形數(shù)據(jù)文件送入光繪機的計算機系統(tǒng)，控制光繪機利用光線直接在底片上繪制圖形。然后經(jīng)過顯影、定影得到菲林底版。使用光繪技術制作的印制板菲林底版，速度快、精度高、質(zhì)量好，而且避免了在人工貼圖或繪制底圖時可能出現(xiàn)的人為錯誤，**提高了工作效率，縮短了印制板的生產(chǎn)周期。激光光繪機，在很短的時間內(nèi)就能完成過去多人長時間才能完成的工作，而且其繪制的細導線、高密度底版也是人工操作無法比擬的。按照激光光繪機的結(jié)構(gòu)不同，可以分為平板式、內(nèi)滾桶式（InternalDrum）和外滾桶式（ExternalDrum）。光繪機使用的標準數(shù)據(jù)格式是Gerber-RS274格式，也是印制板設計生產(chǎn)行業(yè)的標準數(shù)據(jù)格式。Gerber格式的命名引用自光繪機設計生產(chǎn)的先驅(qū)者——美國Gerber公司。光繪圖數(shù)據(jù)的產(chǎn)生，是將CAD軟件產(chǎn)生的設計數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化稱為光繪數(shù)據(jù)（多為Gerber數(shù)據(jù)），經(jīng)過CAM系統(tǒng)進行修改、編輯，完成光繪預處理（拼版、鏡像等），使之達到印制板生產(chǎn)工藝的要求。然后將處理完的數(shù)據(jù)送入光繪機，由光繪機的光柵（Raster）圖象數(shù)據(jù)處理器轉(zhuǎn)換成為光柵數(shù)據(jù)，此光柵數(shù)據(jù)通過高倍快速壓縮還原算法發(fā)送至激光光繪機，完成光繪。3。
[7]當銅箔厚度為mm、寬度為1～15mm時，通過2A的電流，溫度不會高于3℃，因此導線寬度為mm可滿足要求。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選～mm導線寬度。當然，只要允許，還是盡可能用寬線，尤其是電源線和地線。[7]導線的小間距主要由壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小至5～8um。[7]③印制導線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長時間受熱時，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時，用柵格狀，這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。[7]PCB焊盤焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于d+mm，其中d為引線孔徑。對高密度的數(shù)字電路，焊盤小直徑可取d+mm。[7]PCBPCB制板軟件編輯語音常用的PCB設計軟件的提供商有Altium、Cadence、Mentor等。其中Altium（前稱Protel國際）公司先后推出的Protel99SE、Pi‘otelDXP、AltiumDesigner等在我國應用比較，目前AltiumDesigner每年都有新版本發(fā)布，對于PCB設計軟件，學會使用一個，其余的學習起來就比較容易了。電路板使電路迷你化、直觀化。
PCB抄板是一項很繁瑣的工作，一不小心就會抄出錯誤來，導致電路板不能用了。那么，PCB電路板抄板工藝要遵循的原則都有哪些？1、導線寬度選擇：線寬取40—100MIL能滿足一般的應用要求，大功率應用要根據(jù)功率大小，適當增加線寬。而在小功率的數(shù)字電路上，為了提高布線密度，小線寬取10—15MIL就能滿足。2、線間距：當線間距為(約為60MIL)時，線間絕緣電阻大于20M歐，線間耐壓可達300V；當線間距為1MM(40MIL)時，線間耐壓為200V。因此，在中低壓(線間電壓不大于200V)的電路板上，線間距取—(40—60MIL)。3、焊盤：對于1/8W的電阻來說，焊盤引線直徑為28MIL就足夠了；而對于1/2W的來說，直徑為32MIL。4、畫電路邊框：邊框線與元件引腳焊盤短距離不能小于2MM，一般取5MM較合理，否則下料困難。5、元件布局原則：在PCB設計中，如果電路系統(tǒng)同時存在數(shù)字電路和模擬電路，以及大電流電路，則必須分開布局，使各系統(tǒng)之間藕合達到小在同一類型電路中。6、輸入信號處理單元、輸出信號驅(qū)動元件應靠近電路板邊，使輸入輸出信號線盡可能短，以減小輸入輸出的干擾。7、元件放置：只能沿水平和垂直兩個方向排列。8、元件間距：對于中等密度板，波峰焊接時，元件間距可以取50—100MIL。電路板可稱為印制電路板。寶安區(qū)通用PCB電路板生產(chǎn)設備
PCB電路板分別為：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板。廣東通用PCB電路板生產(chǎn)設備
必須做出相應的處理。因為每個廠的工藝流程和技術水平各不相同，要達到用戶的要求，必須在制作工藝中做出必要的調(diào)整，以滿足用戶有關精度等各方面的要求。因此CAM處理是現(xiàn)代印制電路制造中必不可少的工序。CAM所完成的工作⒈焊盤大小的修正，合拼D碼。⒉線條寬度的修正，合拼D碼。⒊小間距的檢查，焊盤與焊盤之間、焊盤與線之間、線條與線條之間。⒋孔徑大小的檢查，合拼。⒌小線寬的檢查。⒍確定阻焊擴大參數(shù)。⒎進行鏡像。⒏添加各種工藝線，工藝框。⒐為修正側(cè)蝕而進行線寬校正。⒑形成中心孔。⒒添加外形角線。⒓加定位孔。⒔拼版，旋轉(zhuǎn)，鏡像。⒕拼片。⒖圖形的疊加處理，切角切線處理。⒗添加用戶商標。CAM工序的組織由于市面上流行的CAD軟件多達幾十種，因此對于CAD工序的管理必須首先從組織上著手，好的組織將達到事半功倍的效果。由于Gerber數(shù)據(jù)格式已成為光繪行業(yè)的標準，所以在整個光繪工藝處理中都應以Gerber數(shù)據(jù)為處理對象。如果以CAD數(shù)據(jù)作為對象會帶來以下問題。⒈CAD軟件種類太多，如果各種工藝要求都要在CAD軟件中完成，就要求每個操作員都要熟練掌握每一種CAD軟件的操作。這將要求一個很長的培訓期，才能使操作員成為熟練工，才能達到實際生產(chǎn)要求。廣東通用PCB電路板生產(chǎn)設備