雙面電路板目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金材料作焊料，在一定溫度下焊錫熔化，金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴(kuò)散、結(jié)合，形成浸潤(rùn)的結(jié)合層。外表看來(lái)印刷板銅鉑及元器件引線都是很光滑的，實(shí)際上它們的表面都有很多微小的凹凸間隙，熔流態(tài)的錫焊料借助于毛細(xì)管吸力沿焊件表面擴(kuò)散，形成焊料與焊件的浸潤(rùn)，把元器件與印刷板牢固地粘合在一起，而且具有良好的導(dǎo)電性能。錫焊接的條件是：焊件表面應(yīng)是清潔的，油垢、銹斑都會(huì)影響焊接；能被錫焊料潤(rùn)濕的金屬才具有可焊性，對(duì)黃銅等表面易于生成氧化膜的材料，可以借助于助焊劑，先對(duì)焊件表面進(jìn)行鍍錫浸潤(rùn)后，再行焊接；要有適當(dāng)?shù)募訜釡囟龋购稿a料具有一定的流動(dòng)性，才可以達(dá)到焊牢的目的，但溫度也不可過(guò)高，過(guò)高時(shí)容易形成氧化膜而影響焊接質(zhì)量。 雙面電路板層與層間互連所依賴的金屬化孔，質(zhì)量直接關(guān)系印制板。雙面電路板制作方法
拆卸多面印刷電路板上的元器件：若采用以上各法（除錫流焊機(jī)），不是難拆卸，就是易造成層與層之間的聯(lián)系故障。一般采用焊管腳法，從元器件的管腳根部剪斷元器件，留其管腳在印刷電路板上，然后把新器件的管腳焊在留在印刷電路板上的管腳上。但對(duì)多腳的集成塊焊接不易。錫流焊機(jī)（又稱二次焊機(jī)）可解決此問(wèn)題，是訖今拆卸雙、多層印刷電路板上的集成塊的的工具。但造價(jià)較高，需投資幾千元錢。錫流焊機(jī)實(shí)際上是一種特殊的小型波峰焊機(jī)，是用錫流泵從錫鍋內(nèi)抽出新鮮且沒(méi)有被氧化的熔錫，經(jīng)可選的不同規(guī)格的噴錫口涌出，形成一個(gè)局部的小波峰，作用于印刷電路板的底部，印刷民路板上被拆元器件的插腳與焊孔的焊錫在1～2秒內(nèi)便會(huì)立即熔化，此時(shí)，就可輕髫地?fù)艹鲈撛?，然后用壓縮空氣吹通元件部位的焊孔，重新插入新的元件，再在噴錫口的波峰上焊接成品。雙面電路板制作方法雙面線路板金屬基地PCB板。
那么與抗蝕掩膜的附著力就差，這樣就會(huì)降低蝕刻工序的合格率。近來(lái)由于銅箔板質(zhì)量的提高，單面電路情況下也可以省略表面清洗工序。但1OOμm以下的精密圖形，表面清洗是必不可少的工序?？刮g劑的涂布-雙面FPC制造工藝現(xiàn)在，抗蝕劑的涂布方法根據(jù)電路圖形的精密度和產(chǎn)量分為以下三種方法：絲網(wǎng)漏印法、干膜／感光法、液態(tài)抗蝕劑感光法。現(xiàn)在，抗蝕劑的涂布方法根據(jù)電路圖形的精密度和產(chǎn)量分為以下三種方法：絲網(wǎng)漏印法、干膜／感光法、液態(tài)抗蝕劑感光法?？刮g油墨采用絲網(wǎng)漏印法直接把線路圖形漏印在銅箔表面上，這是常用的技術(shù)，適用于大批量生產(chǎn)，成本低廉。形成的線路圖形的精度可以達(dá)到線寬／間距0．2～O．3mm，但不適用于更精密的圖形。隨著微細(xì)化這種方法逐步不能適應(yīng)。與以下所敘述的干膜法相比需要有一定技術(shù)的操作人員，操作人員必須經(jīng)過(guò)多年的培養(yǎng)，這是不利的因素。干膜法只要設(shè)備、條件齊全就可制得70～80μm的線寬圖形?，F(xiàn)在0．3mm以下的精密圖形大部分都可以用干膜法形成抗蝕線路圖形。采用干膜，其厚度是15～25μm，條件允許，批量水平可以制作30～40μm線寬的圖形。當(dāng)選擇干膜時(shí)，必須根據(jù)與銅箔板、工藝的匹配性并通過(guò)試驗(yàn)來(lái)確定。
鉆孔、銑覆蓋膜和增強(qiáng)板的外形等的加工條件基本相同，但由于柔性印制板材料所使用的膠黏劑柔軟，所以十分容易附著在鉆頭上，需要頻繁地對(duì)鉆頭狀態(tài)進(jìn)行檢驗(yàn)，而且要適當(dāng)提高鉆頭的轉(zhuǎn)速。對(duì)于多層柔性印制板或多層剛?cè)嵊≈瓢宓你@孔要特別細(xì)心。2．沖孔沖微小孔徑不是新技術(shù)，作為大批量生產(chǎn)已有使用。由于卷帶工藝是連續(xù)生產(chǎn)，利用沖孔來(lái)加工卷帶的通孔也有不少實(shí)例。但是批量沖孔技術(shù)于沖直徑O．6～0．8mm的孔，與數(shù)控鉆床鉆孔相比加工周期長(zhǎng)且需要人工操作，由于工序加工的尺寸都很大，這樣沖孔的模具也相應(yīng)要大，因而模具價(jià)格就很貴，雖然大批量生產(chǎn)對(duì)降低成本有利，但設(shè)備折舊負(fù)擔(dān)大，小批量生產(chǎn)及靈活性無(wú)法與數(shù)控鉆孔相競(jìng)爭(zhēng)，所以至今仍無(wú)法普及。但在近數(shù)年里，沖孔技術(shù)的模具精密化和數(shù)控鉆孔兩方面都取得了很大的進(jìn)步，沖孔在柔性印制板上的實(shí)際應(yīng)用已十分可行。模具制造技術(shù)可制造能夠沖切基材厚25um的無(wú)膠黏劑型覆銅箔層壓板的直徑75um的孔，沖孔的可靠性也相當(dāng)高，如果沖切條件合適甚至還可以沖直徑50um的孔。沖孔裝置也已數(shù)控化，模具也能小型化，所以能很好地應(yīng)用于柔性印制板沖孔，數(shù)控鉆孔和沖孔都不能用于盲孔加工。3．激光鉆孔用激光可以鉆微細(xì)的通孔。勝威快捷的雙面電路板可以打樣嗎？
挑選元器件進(jìn)行焊接時(shí)，應(yīng)按照元器件由低到高、由小到大的順序進(jìn)行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來(lái)不便。優(yōu)先焊接集成電路芯片。進(jìn)行集成電路芯片的焊接之前需保證芯片放置方向的正確無(wú)誤。對(duì)于芯片絲印層，一般長(zhǎng)方形焊盤(pán)表示開(kāi)始的引腳。焊接時(shí)應(yīng)先固定芯片一個(gè)引腳，對(duì)元器件的位置進(jìn)行微調(diào)后固定芯片對(duì)角引腳，使元器件被準(zhǔn)確連接位置上后進(jìn)行焊接。貼片陶瓷電容、穩(wěn)壓電路中穩(wěn)壓二極管無(wú)正負(fù)極之分，發(fā)光二極管、鉭電容與電解電容則需區(qū)分正負(fù)極。對(duì)于電容及二極管元器件，一般有標(biāo)識(shí)的一端應(yīng)為負(fù)。在貼片式LED的封裝中，沿著燈的方向?yàn)檎?負(fù)方向。對(duì)于絲印標(biāo)識(shí)為二極管電路圖封裝元器件中，有豎線一端應(yīng)放置二極管負(fù)極端。勝威快捷的雙面電路板質(zhì)量怎么樣？雙面電路板制作方法
雙面電路板應(yīng)先用導(dǎo)線之類焊接好雙面板上的連接孔。雙面電路板制作方法
雙面線路板相對(duì)于單面線路板，布線密度變大，孔徑更小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，直接關(guān)系印制線路板的可靠性。隨著孔徑的縮小，一些雜物，如磨刷碎屑、火山灰等，一旦殘留在小孔里面，將使化學(xué)沉銅、電鍍銅失去作用。為了保證雙面電路有可靠的導(dǎo)電效果，應(yīng)首先用導(dǎo)線類焊接好板上的連接孔，并剪去連接線尖突出部分，以免剌傷操作者的手，這是板的連線準(zhǔn)備工作?，F(xiàn)如今的電子產(chǎn)品線路板大部分都是雙面線路板，兩面都有電子元器件，高科技的電子產(chǎn)品兩面都有貼膜元件 ，兩面都有貼片元件在刷錫膏時(shí)稍不注意就會(huì)出現(xiàn)大量的不良。雙面電路板制作方法