定制PCB電路板誠(chéng)信互利

    深圳市勝威快捷電子有限公司，我們常見(jiàn)的阻焊有點(diǎn)焊，縫焊，對(duì)焊三種類(lèi)型，一般我們進(jìn)行阻焊流程時(shí)會(huì)出現(xiàn)阻焊不均、假性露銅、基材撞傷、撞斷線等缺陷，因此，在處理阻焊的時(shí)候特別要注意每一步的操作要點(diǎn)。另外，我們都知道阻焊盤(pán)是指板子要上綠油的部分，但事實(shí)上這阻焊層使用的是負(fù)片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。通常為了增大銅皮的厚度，采用阻焊層上劃線去綠油。阻焊層在控制回流焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是重要的，PCB設(shè)計(jì)者應(yīng)該盡量減小焊盤(pán)特征周?chē)拈g隔或空氣間隙。那我們?yōu)槭裁匆鲎韬改?？阻焊目的我為大家羅列了以下幾點(diǎn):1、留出板上待焊的通孔及其焊盤(pán)，將所有線路及銅面都覆蓋住，防止波焊時(shí)造成的短路,并節(jié)省焊錫的用量。2、防止?jié)駳饧案鞣N電解質(zhì)的侵害使線路氧化而危害電氣性能，并防止外來(lái)的機(jī)械傷害以維持板面良好的絕緣。3、由於板子愈來(lái)愈薄,線寬距愈來(lái)愈細(xì),故導(dǎo)體間的絕緣問(wèn)題日形突顯,也增加防焊漆絕緣性能的重要性。對(duì)阻焊工藝來(lái)說(shuō)，我不認(rèn)為會(huì)有太多的變化，但是工藝的革新無(wú)處不在，未來(lái)的發(fā)展會(huì)遇到各種挑戰(zhàn)，挑戰(zhàn)無(wú)時(shí)無(wú)處不在。材料、設(shè)備、PCB廠家都會(huì)面臨挑戰(zhàn)甚至生存的巨大壓力。 PCB電路板分別為：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板。定制PCB電路板誠(chéng)信互利

    不能滿足生產(chǎn)工藝要求，或者一個(gè)產(chǎn)品由幾塊PCB組成，這樣就需要把若干小板拼成一個(gè)面積符合生產(chǎn)要求的大板，或者將一個(gè)產(chǎn)品所用的多個(gè)PCB拼在一起而便于生產(chǎn)安裝。前者類(lèi)似于郵票板，它既能夠滿足PCB生產(chǎn)工藝條件也便于元器件安裝，使用時(shí)再分開(kāi)，十分方便；后者是將一個(gè)產(chǎn)品的若干套PCB板拼裝在一起，這樣便于生產(chǎn)，也便于對(duì)一個(gè)產(chǎn)品齊套，清楚明了。微信公眾號(hào)：深圳LED網(wǎng)（ID:SZLEDCOC）2，數(shù)據(jù)生成PCB板生產(chǎn)的基礎(chǔ)是菲林底版。早期制作菲林底版時(shí)，需要先制作出菲林底圖，然后再利用底圖進(jìn)行照相或翻版。底圖的精度必須與印制板所要求的一致，并且應(yīng)該考慮對(duì)生產(chǎn)工藝造成的偏差進(jìn)行補(bǔ)償。底圖可由客戶提供也可由生產(chǎn)廠家制作，但雙方應(yīng)密切合作和協(xié)商，使之既能滿足用戶要求，又能適應(yīng)生產(chǎn)條件。在用戶提供底圖的情況下，廠家應(yīng)檢驗(yàn)并認(rèn)可底圖，用戶可以評(píng)定并認(rèn)可原版或***塊印制板產(chǎn)品。底圖制作方法有手工繪制、貼圖和CAD制圖。隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，印制板CAD技術(shù)得到極大的進(jìn)步，印制板生產(chǎn)工藝水平也不斷向多層，細(xì)導(dǎo)線，小孔徑，高密度方向迅速提高，原有的菲林制版工藝已無(wú)法滿足印制板的設(shè)計(jì)需要，于是出現(xiàn)了光繪技術(shù)。定制PCB電路板誠(chéng)信互利PCB電路板英文名稱(chēng)為（Printed Circuit Board）PCB。

    這給印刷電路板生產(chǎn)企業(yè)帶來(lái)一定的成本壓力。下游產(chǎn)業(yè)的價(jià)格壓力我國(guó)印刷電路板行業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)程度較高，單個(gè)廠商的規(guī)模不大，定價(jià)能力有限。而隨著下游產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能的擴(kuò)張和競(jìng)爭(zhēng)的加劇，下游產(chǎn)業(yè)中的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，控制產(chǎn)品成本是眾多廠商關(guān)注的重點(diǎn)。在這種情況下，下游產(chǎn)業(yè)的成本壓力可能部分傳遞到印刷電路板行業(yè)，印刷電路板價(jià)格提高的障礙較大。人民幣升值風(fēng)險(xiǎn)：影響出口，影響以國(guó)外訂單為主的企業(yè)行業(yè)過(guò)剩供給，需要進(jìn)一步整合風(fēng)險(xiǎn)解決環(huán)保問(wèn)題與ROHS標(biāo)準(zhǔn)3G牌照遲遲不發(fā)原材料漲價(jià)PCB提不動(dòng)價(jià)格，而階段性回落時(shí)，立即招來(lái)下一片降價(jià)要求。PCB結(jié)構(gòu)性供需不平衡。高中低三個(gè)企業(yè)層面，有外資、港資，臺(tái)資、少數(shù)國(guó)有企業(yè)主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)企業(yè)處于資金和技術(shù)劣勢(shì)。低端指運(yùn)作不規(guī)范的小廠，由于設(shè)備、環(huán)保方面投資少，反而形成成本優(yōu)勢(shì)。中端層面形成廠家密集態(tài)勢(shì)，兩頭夾擊，競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。一些廠家改擴(kuò)建，市場(chǎng)難以很快消化，價(jià)格戰(zhàn)越演越烈中國(guó)嚴(yán)格制定和執(zhí)行有關(guān)污染整治條例，涉及到PCB產(chǎn)業(yè)，不許新建和擴(kuò)建PCB廠，電鍍廠規(guī)定很?chē)?yán)工人工資水平上升很快。電路板銷(xiāo)售收入分布圖中國(guó)PCB周期性分析和預(yù)測(cè)：PCB的周期性變的平穩(wěn)，以前受電腦的周期性影響，但產(chǎn)品多元化。

    不同的工藝給出每平方厘米的單價(jià)，客戶只需要把電路板的尺寸換成厘米然后乘以每平方厘米單價(jià)就能得出所要生產(chǎn)的電路板的單價(jià).這種計(jì)算方式對(duì)于普通工藝的電路板來(lái)說(shuō)是很適用的，既方便生產(chǎn)商也方便采購(gòu)商.以下是舉例說(shuō)明：例如某生產(chǎn)廠定價(jià)單面板，F(xiàn)R-4材料，10-20平方米的訂單，單價(jià)為，這時(shí)如果采購(gòu)商的電路板尺寸是10*10CM，生產(chǎn)的數(shù)量是1000-2000塊，就剛好符合這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，單價(jià)就等于10*10*.2，按成本精細(xì)化計(jì)算價(jià)格（對(duì)于大批量適用）因?yàn)殡娐钒宓脑牧鲜歉层~板，生產(chǎn)覆銅板的工廠定了一些固定的尺寸在市場(chǎng)上銷(xiāo)售，常見(jiàn)的有915MM*1220MM（36"*48");940MM*1245MM（37"*49");1020MM*1220MM（40"*48");1067mm*1220mm（42"*48");1042MM*1245MM（41"49");1093MM*1245MM（43"*49")；生產(chǎn)商會(huì)根據(jù)所要生產(chǎn)的電路板的材料，層數(shù)，工藝，數(shù)量等參數(shù)計(jì)算出此批電路板的覆銅板利用率，從而算出材料成本，舉例來(lái)說(shuō)就是你生產(chǎn)一塊100*100MM的電路板，工廠為了提高生產(chǎn)效率，他可能會(huì)拼成100*4和100*5的大塊板來(lái)生產(chǎn)，這其中他們還需要加一些間距和板邊用于方便生產(chǎn)，一般鑼板的間距留2MM,板邊留8-20MM，然后形成的大塊板在原材料的尺寸中來(lái)切割，這里如果剛好切割。PCB電路板可以采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，在生產(chǎn)過(guò)程中實(shí)現(xiàn)機(jī)械化和自動(dòng)化。

    PCB行業(yè)有望迎來(lái)新的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)，邁入行業(yè)周期發(fā)展的第五階段。（2）PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析PCB的產(chǎn)品眾多，可以按照產(chǎn)品的材料、導(dǎo)電層數(shù)、彎曲韌性、特殊性能、技術(shù)工藝維度等等方式分類(lèi)。按照材料可分為：有機(jī)板（酚醛樹(shù)脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹(shù)脂、Polyimide、BT等）和無(wú)機(jī)板（鋁基板、銅基板、陶瓷基板主要取決于散熱）；按照阻燃性能分為：阻燃型和非阻燃型；按所用基材的彎曲韌性可分為：剛性板（RigidPCB）、撓性板（FlexPCB）以及剛撓板（Rigid-FlexPCB）；按導(dǎo)體的圖形分可以分為單面板、雙面板、多層板；按技術(shù)工藝維度可分為HDI板與特殊板（包括類(lèi)載板、封裝基板、背板、厚銅板、高頻板、高速板等）?？傮w來(lái)看，剛性板市場(chǎng)規(guī)模**大，其中多層板總產(chǎn)值占比39%左右，單/雙面板占14%左右的份額；其次為柔性板，占總產(chǎn)值約21%的份額；HDI板和封裝基板占比約為14%和12%。隨著全球電子產(chǎn)品不斷更新?lián)Q代，技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)電子設(shè)備持續(xù)朝輕薄化、小型化、行動(dòng)化方向發(fā)展，為實(shí)現(xiàn)更少空間、更快速度、更高性能的目標(biāo)，其對(duì)印制電路板的“輕、薄、短、小”要求不斷提高，PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)也隨之不斷變換。根據(jù)Priskmark數(shù)據(jù)，從2010-2017年的復(fù)合增長(zhǎng)率來(lái)看，柔性板增速**高（CAGR=）。PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線路板。定制PCB電路板誠(chéng)信互利

PCB是電子工業(yè)的重要部件之一。定制PCB電路板誠(chéng)信互利

    其次為HDI板（CAGR=），單/雙面板基本保持不變，多層板（CAGR=）、封裝基板（CAGR=）則呈下降趨勢(shì)。根據(jù)Prismark的預(yù)測(cè)，2018-2023年，多層板仍將保持重要的市場(chǎng)地位，為PCB產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展提供重要的支持作用。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，全球8-16層板、18層以上超高層板復(fù)合增長(zhǎng)率將分別達(dá)、。其中，增速**快的中國(guó)地區(qū)，8-16層板、18層以上超高層板復(fù)合增長(zhǎng)率將分別達(dá)、?？傮w而言，下游需求逐步偏向高階產(chǎn)品，F(xiàn)PC板、HDI板、高階多層板技術(shù)日益成熟，增速**。單/雙面板、低階多層板下游應(yīng)用**為***，但總體份額呈緩慢下降趨勢(shì)。（3）PCB市場(chǎng)地域分布?全球PCB市場(chǎng)不斷擴(kuò)大，中國(guó)PCB行業(yè)飛速發(fā)展PCB作為電子產(chǎn)品的基石，應(yīng)用***，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)600億美元。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2018年全球印刷電路板產(chǎn)值為624億美元，同比增長(zhǎng)6%。2019年全球PCB產(chǎn)值約為637億美元，同比增長(zhǎng)。2018-2023年全球PCB產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率約為，預(yù)計(jì)2023年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到。全球PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模仍不斷擴(kuò)大，市場(chǎng)前景可觀。2001年以來(lái)，歐、美、日、韓、臺(tái)企業(yè)因國(guó)內(nèi)產(chǎn)能增長(zhǎng)有限從而大規(guī)模向海外轉(zhuǎn)移。中國(guó)大陸以低廉的勞動(dòng)力、完善的基礎(chǔ)設(shè)施及完整的產(chǎn)業(yè)鏈吸引大量外資PCB企業(yè)來(lái)華投資辦廠。定制PCB電路板誠(chéng)信互利