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    （1）PCB定義印制電路板（PrintedCircuitBoard，簡(jiǎn)稱(chēng)PCB）是以絕緣基板和導(dǎo)體為材料，按預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路原理圖，設(shè)計(jì)、制成印制線路、印制元件或兩者組合的導(dǎo)電圖形的成品板，其主要功能是利用板基絕緣材料隔絕表面的銅箔導(dǎo)電層，實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接、中繼傳輸，令電流沿著預(yù)設(shè)的線路在各種電子元器件中完成放大、衰減、調(diào)制、解碼、編碼等職能，實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接和中繼傳輸。PCB是電子產(chǎn)品的重要部件之一，小到家電、手機(jī)，大到探測(cè)海洋、宇宙之類(lèi)的產(chǎn)品，只要存在電子元器件，它們之間的支撐、互聯(lián)就要使用印制電路板，因此也被稱(chēng)之為“電子產(chǎn)品之母”。如果把電子產(chǎn)品比作一個(gè)生命體，那么印制電路板就是連接電路流通的脈絡(luò)骨架。（2）PCB發(fā)展歷史早于1903年，**利用“線路”概念應(yīng)用于電話交換系統(tǒng)上，它是用金屬箔切割成線路導(dǎo)體，將之粘于石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現(xiàn)今PCB的構(gòu)造雛形。1925年，CharlesDocas在絕緣基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式成功建立導(dǎo)體作配線。直到1936年，，***的“圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)”就是沿襲其發(fā)明，算是真正PCB技術(shù)的開(kāi)端。1948年，美國(guó)正式認(rèn)可該發(fā)明用于商業(yè)用途。50年代。PCB電路板是什么材質(zhì)的？廣東高科技PCB電路板圖片

    印刷電路板幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，有“電子產(chǎn)品之母”之稱(chēng)。[3]PCB特點(diǎn)編輯語(yǔ)音PCB之所以能受到越來(lái)越的應(yīng)用，是因?yàn)樗泻芏嗒?dú)特的優(yōu)點(diǎn)，大致如下：[2]PCB可高密度化多年來(lái)，印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術(shù)的進(jìn)步而相應(yīng)發(fā)展。[2]PCB高可靠性通過(guò)一系列檢查、測(cè)試和老化試驗(yàn)等技術(shù)手段，可以保證PCB長(zhǎng)期(使用期一般為20年)而可靠地工作。[2]PCB可設(shè)計(jì)性對(duì)PCB的各種性能(電氣、物理、化學(xué)、機(jī)械等)的要求，可以通過(guò)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來(lái)實(shí)現(xiàn)。這樣設(shè)計(jì)時(shí)間短、效率高。[2]PCB可生產(chǎn)性PCB采用現(xiàn)代化管理，可實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模(量)化、自動(dòng)化生產(chǎn)，從而保證產(chǎn)品質(zhì)量的一致性。[2]PCB可測(cè)試性建立了比較完整的測(cè)試方法、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，可以通過(guò)各種測(cè)試設(shè)備與儀器等來(lái)檢測(cè)并鑒定PCB產(chǎn)品的合格性和使用壽命。[2]PCB可組裝性PCB產(chǎn)品既便于各種元件進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化組裝，又可以進(jìn)行自動(dòng)化、規(guī)?；呐可a(chǎn)。另外，將PCB與其他各種元件進(jìn)行整體組裝。光明區(qū)加工PCB電路板設(shè)計(jì)培訓(xùn)PCB電路板阻燃覆銅箔環(huán)氧E玻纖布層壓板及其粘結(jié)片材料。

    銅箔刻蝕法成為PCB技術(shù)的主流，開(kāi)始被***使用。60年代孔金屬化雙面PCB開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)。70年代，多層板迅速發(fā)展。80年**面安裝印制板（SMB）逐漸取代插裝式PCB。90年代，SMB從QFP向BGA發(fā)展，同時(shí)，CSP印制板以及有機(jī)層壓板為基本的多芯片封裝用PCB迅速發(fā)展。后來(lái)，PCB板逐漸向高密度方向發(fā)展。從早期的單層、雙層、多層板，向HDIMicroviaPCBs，HDIAnyLayerPCBs，以及目前火熱的類(lèi)載板方向發(fā)展，其主要特點(diǎn)就是線寬線距逐漸縮小。（3）封裝層級(jí)與互連密度半導(dǎo)體從晶圓到產(chǎn)品封裝可以分為以下層級(jí)?零級(jí)封裝（晶圓制程）晶圓上電路設(shè)計(jì)與制造；?一級(jí)封裝（封裝制程）將芯片與引線框架或封裝基板鍵合，并完成I/O互連以及密封保護(hù)等制程，**終形成一個(gè)封裝好的器件，我們通常說(shuō)的封裝就是一級(jí)封裝；?二級(jí)封裝（模組或SMT制程）：將元器件組裝在電路板上的制程；?三級(jí)封裝(產(chǎn)品制程)：將數(shù)個(gè)電路板組合在一主機(jī)板上或?qū)?shù)個(gè)次系統(tǒng)組合成一個(gè)完整的電子產(chǎn)品制程。封裝的不同層級(jí)實(shí)際**著互連密度的不同。晶圓通常采用光刻工藝，目前7nm工藝已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)，5nm工藝已經(jīng)驗(yàn)證完畢，明年可以量產(chǎn)。這里硅節(jié)點(diǎn)**集成的晶體管柵極的尺寸。

    一級(jí)封裝對(duì)應(yīng)的載板的線寬線距通常小于15μm，把芯片特征尺寸放大到與基板特征尺寸對(duì)應(yīng)的I/O輸出，實(shí)現(xiàn)芯片和基板的互連。二級(jí)封裝對(duì)應(yīng)的PCB線寬線距通常大于40μm，相當(dāng)于把基板的特征尺寸放大到PCB特征尺寸，實(shí)現(xiàn)信號(hào)的互連。實(shí)際上，在PCB和載板之間還存在中間地帶，這一部分實(shí)際上就是目前比較火熱的類(lèi)載板。消費(fèi)電子小型化的要求導(dǎo)致采用的器件I/O輸出越來(lái)越小。以BGA為例，幾年前BGA的主流間距在，目前智能手機(jī)中采用的器件已經(jīng)達(dá)到了，且在向。μm/30μm，目前HDI已經(jīng)達(dá)不到要求，需要使用規(guī)格更高的類(lèi)載板。類(lèi)載板是下一代的PCB硬板，采用M-SAP制程，可以將線寬/線距縮短到30/30μm。目前***地應(yīng)用在**智能手機(jī)中，以及一些系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品中。（二）PCB市場(chǎng)分析（1）PCB行業(yè)周期歷程–四起四落回溯歷史，自上世紀(jì)80年代以來(lái)，家電、電腦、手機(jī)、通信等不同電子產(chǎn)品層出不窮，不斷驅(qū)動(dòng)著電子行業(yè)持續(xù)攀升發(fā)展。PCB作為電子行業(yè)的重要組成部分，已四升四落，歷經(jīng)四段行業(yè)周期，每一周期都由創(chuàng)新要素驅(qū)動(dòng)行業(yè)攀升、緩增直至衰退，繼而新的要素出現(xiàn)，推動(dòng)行業(yè)進(jìn)入下一循環(huán)周期。***階段：1980年至1990年，是PCB行業(yè)的快速起步期。印制線路板由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件的焊盤(pán)組成，具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用。

    這從時(shí)間和經(jīng)濟(jì)角度都是不合算的。⒉由于工藝要求繁多，有些要求對(duì)于某些CAD軟件來(lái)講是無(wú)法實(shí)現(xiàn)的。因?yàn)镃AD軟件是做設(shè)計(jì)用的，沒(méi)有考慮到工藝處理中的特殊要求，因而無(wú)法達(dá)到全部的要求。而CAM軟件是專(zhuān)門(mén)用于進(jìn)行工藝處理的，做這些工作是拿手的。⒊CAM軟件功能強(qiáng)大，但全部是對(duì)Getber文件進(jìn)行操作，而無(wú)法對(duì)CAD文件操作。⒋如果用CAD進(jìn)行工藝處理，則要求每個(gè)操作員都要配備所有的CAD軟件，并對(duì)每一種CAD軟件又有不同的工藝要求。這將對(duì)管理造成不必要的混亂。綜上所述，CAM組織應(yīng)該是以下結(jié)構(gòu)（尤其是大中型的企業(yè)）。⑴所有的工藝處理統(tǒng)一以Gerber數(shù)據(jù)為處理對(duì)象。⑵每個(gè)操作員須掌握CAD數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為Gerber數(shù)據(jù)的技巧。⑶每個(gè)操作員須掌握一種或數(shù)種CAM軟件的操作方法。⑷對(duì)Gerber數(shù)據(jù)文件制定統(tǒng)一的工藝規(guī)范。CAM工序可以相對(duì)集中由幾個(gè)操作員進(jìn)行處理，以便管理。合理的組織機(jī)構(gòu)將提高管理效率、生產(chǎn)效率，并有效地降低差錯(cuò)率，從而達(dá)到提高產(chǎn)品質(zhì)量的效果。電路板測(cè)試方法編輯語(yǔ)音電路板針床法這種方法由帶有彈簧的探針連接到電路板上的每一個(gè)檢測(cè)點(diǎn)。彈簧使每個(gè)探針具有100-200g的壓力，以保證每個(gè)檢測(cè)點(diǎn)接觸良好，這樣的探針排列在一起被稱(chēng)為"針床"。PCB電路板可以定制嗎?廣東高科技PCB電路板圖片

本公司專(zhuān)注于研發(fā)以及生產(chǎn)pcb電路板20余年。廣東高科技PCB電路板圖片

    也只能知道有高低電平的輸出變化.而無(wú)法查出它的上升與下降沿的速度.四.晶體振蕩器1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計(jì)測(cè)試,萬(wàn)用表等無(wú)法測(cè)量,否則只能采用代換法了.2.晶振常見(jiàn)故障有:a.內(nèi)部漏電,b.內(nèi)部開(kāi)路c.變質(zhì)頻偏d.相連電容漏電.這里漏電現(xiàn)象,用<測(cè)試儀>的VI曲線應(yīng)能測(cè)出.3.整板測(cè)試時(shí)可采用兩種判斷方法:a.測(cè)試時(shí)晶振附近既周?chē)挠嘘P(guān)芯片不通過(guò).b.除晶振外沒(méi)找到其它故障點(diǎn).便攜式顯微鏡檢測(cè)電路板4.晶振常見(jiàn)有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨意短路.五.故障現(xiàn)象的分布1.電路板故障部位的不完全統(tǒng)計(jì):1)芯片損壞30%,2)分立元件損壞30%,3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%,4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢(shì)).2.由上可知,當(dāng)待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問(wèn)題時(shí),又沒(méi)有好板子,既不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.[2]電路板兼容設(shè)計(jì)編輯語(yǔ)音電路板(6張)電磁兼容性是指電子設(shè)備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調(diào)、有效地進(jìn)行工作的能力。目的是使電子設(shè)備既能各種外來(lái)的干擾，使電子設(shè)備在特定的電磁環(huán)境中能夠正常工作，同時(shí)又能減少電子設(shè)備本身對(duì)其它電子設(shè)備的電磁干擾。廣東高科技PCB電路板圖片