北京炬芯芯片ACM8625P

炬芯ATS2887采用雙模藍(lán)牙5.4技術(shù)，支持LEAudio與經(jīng)典藍(lán)牙共存，確保便攜音箱在復(fù)雜環(huán)境下穩(wěn)定連接，滿足低延遲音頻傳輸需求，適配多場(chǎng)景應(yīng)用。通過優(yōu)化音頻編解碼與傳輸鏈路，ATS2887實(shí)現(xiàn)端到端延遲jing10ms，徹底消除音畫不同步問題，尤其適合游戲、直播等實(shí)時(shí)性場(chǎng)景，提升用戶沉浸感。支持24bit/192KHz高分辨率音頻解碼，配合信噪比高達(dá)113dB的DAC，精zhun還原音樂細(xì)節(jié)，便攜音箱也能呈現(xiàn)錄音室級(jí)音質(zhì)，滿足發(fā)燒友嚴(yán)苛需求。集成藍(lán)牙一拖多協(xié)議，單臺(tái)設(shè)備可同步控制數(shù)百臺(tái)音箱播放，距離覆蓋數(shù)十米，適用于戶外派對(duì)或商業(yè)展演，打造沉浸式立體聲效。ATS2835P2通過電源管理單元?jiǎng)討B(tài)調(diào)整工作模式，芯片在播放狀態(tài)下功耗低于16mA，待機(jī)功耗進(jìn)一步降低。北京炬芯芯片ACM8625P

芯片產(chǎn)業(yè)是知識(shí)和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，對(duì)專業(yè)人才需求大。然而，目前中國(guó)芯片行業(yè)人才缺口較大，從設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試等各個(gè)環(huán)節(jié)都面臨人才不足的問題。這成為制約中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素之一。在全球芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈的背景下，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)既面臨國(guó)際巨頭的競(jìng)爭(zhēng)壓力，也迎來國(guó)際合作與交流的新機(jī)遇。通過加強(qiáng)與國(guó)際先進(jìn)企業(yè)的合作，引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)和管理經(jīng)驗(yàn)，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)有望實(shí)現(xiàn)更快發(fā)展。展望未來，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)將迎來更加廣闊的發(fā)展前景。隨著政策支持力度的不斷加大、技術(shù)創(chuàng)新的持續(xù)推進(jìn)以及國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程的加速推進(jìn)，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)有望在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局中占據(jù)更加重要的地位。同時(shí)，中國(guó)芯片企業(yè)也將不斷提升自身競(jìng)爭(zhēng)力，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多中國(guó)智慧和力量。汽車音響芯片ATS2825新一代音響芯片，采用先進(jìn)制程工藝，性能大幅躍升。

    藍(lán)牙音響芯片的發(fā)展與音頻編解碼標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn)緊密相連，二者相互促進(jìn)、協(xié)同發(fā)展。隨著音頻編解碼技術(shù)的不斷進(jìn)步，從早期簡(jiǎn)單的 SBC 編解碼標(biāo)準(zhǔn)，到如今先進(jìn)的 aptX Adaptive、LDAC 等編解碼標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)藍(lán)牙音響芯片的處理能力和兼容性提出了更高的要求。為了支持這些新的音頻編解碼標(biāo)準(zhǔn)，藍(lán)牙音響芯片不斷升級(jí)硬件架構(gòu)和優(yōu)化軟件算法。在硬件方面，芯片增強(qiáng)了對(duì)高采樣率、高比特率音頻數(shù)據(jù)的處理能力，配備更強(qiáng)大的數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）和更大容量的內(nèi)存，以滿足復(fù)雜音頻編解碼算法的運(yùn)行需求。例如，支持 LDAC 編解碼標(biāo)準(zhǔn)的藍(lán)牙音響芯片，需要具備更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和處理能力，才能實(shí)現(xiàn) Hi-Res 高解析度音頻的流暢播放。在軟件方面，芯片優(yōu)化了音頻編解碼程序，提高編解碼效率和質(zhì)量。同時(shí)，音頻編解碼標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展也推動(dòng)藍(lán)牙音響芯片不斷創(chuàng)新，促使芯片在傳輸速率、功耗、穩(wěn)定性等方面進(jìn)行改進(jìn)，以更好地適應(yīng)新的編解碼技術(shù)。這種協(xié)同演進(jìn)使得藍(lán)牙音響能夠?yàn)橛脩籼峁┢焚|(zhì)更高的音頻播放體驗(yàn)，滿足用戶對(duì)音質(zhì)不斷提升的需求，推動(dòng)藍(lán)牙音響技術(shù)持續(xù)發(fā)展。

    在藍(lán)牙音箱中，音響芯片的作用至關(guān)重要。藍(lán)牙主芯片負(fù)責(zé)接收來自手機(jī)、平板電腦等設(shè)備的藍(lán)牙音頻信號(hào)，并將其轉(zhuǎn)換為數(shù)字音頻格式。隨后，音頻解碼芯片對(duì)信號(hào)進(jìn)行解碼，再由音頻處理芯片對(duì)音質(zhì)進(jìn)行優(yōu)化，另外通過功率放大芯片驅(qū)動(dòng)揚(yáng)聲器發(fā)聲。例如，一些高級(jí)藍(lán)牙音箱采用的音響芯片能夠支持高清藍(lán)牙音頻傳輸協(xié)議，如 aptX HD、LDAC 等，配合質(zhì)優(yōu)的音頻處理和放大芯片，可在小巧的音箱中實(shí)現(xiàn)媲美傳統(tǒng)音響品質(zhì)高的音效。無論是普通有線耳機(jī)還是無線藍(lán)牙耳機(jī)，都離不開音響芯片的支持。在有線耳機(jī)中，音頻解碼和處理芯片負(fù)責(zé)將音頻源的信號(hào)進(jìn)行優(yōu)化處理，再通過小型功率放大芯片驅(qū)動(dòng)耳機(jī)單元發(fā)聲。對(duì)于藍(lán)牙耳機(jī)而言，藍(lán)牙音頻主控芯片除了實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙連接功能外，還集成了音頻解碼、處理和電源管理等多種功能。像蘋果的 AirPods 系列，其自研的 H 系列芯片在實(shí)現(xiàn)低延遲藍(lán)牙連接的同時(shí)，對(duì)音頻信號(hào)進(jìn)行高效處理，為用戶帶來出色的音質(zhì)和便捷的使用體驗(yàn)。藍(lán)牙芯片憑借低功耗特性，讓智能穿戴設(shè)備續(xù)航更持久，時(shí)刻陪伴用戶。

炬芯ATS2887內(nèi)置AI降噪算法及回聲消除技術(shù)（AEC），在便攜音箱通話場(chǎng)景中有效過濾環(huán)境噪音，確保語音清晰傳遞，適用于會(huì)議通話或語音助手交互。CPU+DSP雙核設(shè)計(jì)兼顧高算力音頻處理與低功耗運(yùn)行，延長(zhǎng)便攜音箱續(xù)航時(shí)間，戶外使用無需頻繁充電，兼顧性能與便攜性。提供USB/SPDIF/I2S等多音頻輸入接口，兼容電視、電腦等設(shè)備，便攜音箱可快速切換信號(hào)源，滿足家庭影院、移動(dòng)辦公等多場(chǎng)景需求。集成LED控制模塊，支持動(dòng)態(tài)屏顯與燈光效果聯(lián)動(dòng)，便攜音箱可通過燈光反饋操作狀態(tài)，提升用戶交互趣味性與設(shè)備辨識(shí)度。quanmian 適配Windows、macOS、Android等操作系統(tǒng)，便攜音箱即連即用，無需額外驅(qū)動(dòng)，簡(jiǎn)化用戶操作流程，提升設(shè)備兼容性。ATS2887已應(yīng)用于Bose、雷蛇等zhimin品牌便攜音箱，其低延遲高音質(zhì)特性通過市場(chǎng)驗(yàn)證，成為gaoduan音頻產(chǎn)品的biaogan方案，助力廠商快速迭代產(chǎn)品。音響芯片準(zhǔn)確解碼音頻信號(hào)，還原清晰動(dòng)人的音質(zhì)。云南國(guó)產(chǎn)芯片ACM8635ETR

炬芯ATS2887端到端延遲低至10ms的極速體驗(yàn)。北京炬芯芯片ACM8625P

在存儲(chǔ)芯片、gaoduan模擬芯片等領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)如長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華大九天逐步突破技術(shù)壁壘。隨著國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程的加速，國(guó)產(chǎn)芯片在多個(gè)領(lǐng)域的市場(chǎng)份額逐步提升，逐步打破國(guó)際巨頭壟斷局面。盡管中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)取得xianzhu進(jìn)展，但仍面臨gaoduan設(shè)備依賴進(jìn)口的問題。如光刻機(jī)等hexin設(shè)備技術(shù)掌握在國(guó)外公司手中，嚴(yán)重制約了先進(jìn)芯片制造技術(shù)的發(fā)展。這是當(dāng)前中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)亟待解決的關(guān)鍵問題之一。芯片設(shè)計(jì)所依賴的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件、半導(dǎo)體材料技術(shù)等hexin技術(shù)仍與國(guó)際先進(jìn)水平存在差距。這導(dǎo)致國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)在gaoduan芯片研發(fā)過程中面臨諸多挑戰(zhàn)，需要不斷加大研發(fā)投入和技術(shù)攻關(guān)力度。1.北京炬芯芯片ACM8625P