芯片輪廓儀

輪廓儀的物鏡知多少？白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理，以三維非接觸時(shí)方法測(cè)量分析樣片表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸，典型結(jié)果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺(tái)階高度，錐角等）幾何特征（關(guān)鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區(qū)域的面積和集體，特征圖形的位置和數(shù)量等）白光干涉系統(tǒng)基于無限遠(yuǎn)顯微鏡系統(tǒng)，通過干涉物鏡產(chǎn)生干涉條紋，使基本的光學(xué)顯微鏡系統(tǒng)變?yōu)榘坠飧缮鎯x。因此物鏡是輪廓儀*重要部件，物鏡的選擇根據(jù)功能和檢測(cè)的精度提出需求，為了滿足各種精度的需求，需要提供各種物鏡，例如標(biāo)配的10×，還有2.5×，5×，20×，50×，100×，可選。不同的鏡頭價(jià)格有很大的差別，因此需要量力根據(jù)需求選配對(duì)應(yīng)的鏡頭哦。表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺(tái)階高度，錐角等）。芯片輪廓儀

系統(tǒng)培訓(xùn)的注意事項(xiàng)如何使用電子書閱讀軟件和軟、硬件的操作手冊(cè)；數(shù)據(jù)采集功能的講解：通訊端口、連接計(jì)算器、等待時(shí)間等參數(shù)的解釋和參數(shù)設(shè)置；實(shí)際演示一一講解；如何做好備份和恢復(fù)備份資料；當(dāng)場(chǎng)演示各種報(bào)表的操作并進(jìn)行操作解說；數(shù)據(jù)庫文件應(yīng)定時(shí)作備份，大變動(dòng)時(shí)更應(yīng)做好備份以防止系統(tǒng)重新安裝時(shí)造成資料數(shù)據(jù)庫的流失；在系統(tǒng)培訓(xùn)過程中如要輸入一些臨時(shí)數(shù)據(jù)應(yīng)在培訓(xùn)結(jié)束后及時(shí)刪除這些資料。備注：系統(tǒng)培訓(xùn)完成后應(yīng)請(qǐng)顧客詳細(xì)閱讀軟件操作手冊(cè)，并留下公司“客戶服務(wù)中心”的電話與個(gè)人名片，以方便顧客電話聯(lián)系咨詢。重慶輪廓儀質(zhì)保期多久通過收集多個(gè)點(diǎn)的數(shù)據(jù)，輪廓儀可以生成物體的三維輪廓圖或曲線圖。

我們的輪廓儀有什么優(yōu)勢(shì)呢世界先進(jìn)水平的產(chǎn)品技術(shù)合理的產(chǎn)品價(jià)格24小時(shí)到現(xiàn)場(chǎng)的本地化售后服務(wù)無償產(chǎn)品技術(shù)培訓(xùn)和應(yīng)用技術(shù)支持個(gè)性化的應(yīng)用軟件服務(wù)支持合理的保質(zhì)期后產(chǎn)品服務(wù)更佳的產(chǎn)品性價(jià)比和更優(yōu)解決方案非接觸式輪廓儀（光學(xué)輪廓儀）是以白光干涉為原理制成的一款高精度微觀形貌測(cè)量?jī)x器，可測(cè)各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。（本段來自網(wǎng)絡(luò)）

NanoX-8000輪廓儀的自動(dòng)化系統(tǒng)主要配置：?XY最大行程650*650mm?支持415*510mm/510*610mm兩種尺寸?XY光柵分辨率0.1um，定位精度5um，重復(fù)精度1um?XY平臺(tái)蕞大移動(dòng)速度：200mm/s?Z軸聚焦：100mm行程自動(dòng)聚焦，0.1um移動(dòng)步進(jìn)?隔振系統(tǒng)：集成氣浮隔振+大理石基石?配置真空臺(tái)面?配置Barcode掃描板邊二維碼，可自動(dòng)識(shí)別產(chǎn)品信息?主設(shè)備尺寸：1290(W)x1390(D)x2190(H)mm如果想要了解更加詳細(xì)的產(chǎn)品信息，請(qǐng)聯(lián)系岱美儀器技術(shù)服務(wù)有限公司。輪廓儀可用于：微結(jié)構(gòu)均勻性 缺 陷，表面粗糙度。

表面三維輪廓儀對(duì)精密加工的作用：一、從根源保障物件成品的準(zhǔn)確性：通過光學(xué)表面三維輪廓儀的掃描檢測(cè)，得出物件的誤差和超差參數(shù)，積大提高物件在生產(chǎn)加工時(shí)的精確度。杜絕因上游的微小誤差形成“蝴蝶效應(yīng)”，造成下游生產(chǎn)加工的更大偏離，蕞終導(dǎo)致整個(gè)生產(chǎn)鏈更大的損失。二、提高效率：智能化檢測(cè)，全自動(dòng)測(cè)量，檢測(cè)時(shí)只需將物件放置在載物臺(tái)，然后在檢定軟件上選擇相關(guān)參數(shù)，即可一鍵分析批量測(cè)量。擯棄傳統(tǒng)檢測(cè)方法耗時(shí)耗力，精確度低的缺點(diǎn)，積大提高加工效率。三、涵蓋面廣的2D、3D形貌參數(shù)分析：表面三維輪廓儀可測(cè)量300余種2D、3D參數(shù)，無論加工的物件使用哪一種評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)，都可以提供權(quán)面的檢測(cè)結(jié)果作為評(píng)定依據(jù)，可輕松獲取被測(cè)物件精確的線粗糙度、面粗糙度、輪廓度等參數(shù)。四、穩(wěn)定性強(qiáng)，高重復(fù)性：儀器運(yùn)用高性能內(nèi)部抗震設(shè)計(jì)，不受外部環(huán)境影響測(cè)量的準(zhǔn)確性。超精密的Z向掃描模塊和測(cè)量軟件完美結(jié)合，保證高重復(fù)性，將測(cè)量誤差降低到亞納米級(jí)別。支持連接MES系統(tǒng)，數(shù)據(jù)可導(dǎo)入SPC。三維輪廓儀美元報(bào)價(jià)

儀器運(yùn)用高性能內(nèi)部抗震設(shè)計(jì)，不受外部環(huán)境影響測(cè)量的準(zhǔn)確性。芯片輪廓儀

比較橢圓偏振儀和光譜反射儀光譜橢圓偏振儀(SE)和光譜反射儀(SR)都是利用分析反射光確定電介質(zhì)，半導(dǎo)體，和金屬薄膜的厚度和折射率。兩者的主要區(qū)別在于橢偏儀測(cè)量小角度從薄膜反射的光,而光譜反射儀測(cè)量從薄膜垂直反射的光。獲取反射光譜指南入射光角度的不同造成兩種技術(shù)在成本，復(fù)雜度，和測(cè)量能力上的不同。由于橢偏儀的光從一個(gè)角度入射，所以一定要分析反射光的偏振和強(qiáng)度，使得橢偏儀對(duì)超薄和復(fù)雜的薄膜堆有較強(qiáng)的測(cè)量能力。然而，偏振分析意味著需要昂貴的精密移動(dòng)光學(xué)儀器。光譜反射儀測(cè)量的是垂直光，它忽略偏振效應(yīng)（絕大多數(shù)薄膜都是旋轉(zhuǎn)對(duì)稱）。因?yàn)椴簧婕叭魏我苿?dòng)設(shè)備，光譜反射儀成為簡(jiǎn)單低成本的儀器。光譜反射儀可以很容易整合加入更強(qiáng)大透光率分析。從下面表格可以看出,光譜反射儀通常是薄膜厚度超過10um的手選，而橢偏儀側(cè)重薄于10nm的膜厚。在10nm到10um厚度之間，兩種技術(shù)都可用。而且具有快速，簡(jiǎn)便，成本低特點(diǎn)的光譜反射儀通常是更好的選擇。光譜反射率光譜橢圓偏振儀厚度測(cè)量范圍1nm-1mm(非金屬)-50nm(金屬)*-(非金屬)-50nm(金屬)測(cè)量折射率的厚度要求>20nm(非金屬)5nm-50nm(金屬)>5nm(非金屬)>。芯片輪廓儀